CN213986617U - 一种多功能电压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电压传感器技术领域，具体涉及一种多功能电压传感器。包括：基板、外壳、环境传感器芯片、第一ASIC芯片、电压传感器芯片、双路电阻分压模块和第二ASIC芯片，外壳安装在基板上形成检测腔，基板上安装有分隔板，基板、分隔板和外壳将检测腔分隔为环境传感器检测腔和电压传感器检测腔，环境传感器检测腔内设有环境传感器组件，电压传感器组件内设有电压传感器组件。本实用新型通过将环境传感器芯片和电压传感器芯片共同设置在一起，在能够起到测量电压的同时还能对环境进行检测，通过设置多个屏蔽结构，能够有效的减少环境传感器芯片和电压传感器芯片之间的干扰，并且能够及时将静电排出。

Description

一种多功能电压传感器

技术领域

本实用新型涉及电压传感器技术领域，具体涉及一种多功能电压传感器。

背景技术

在一些特殊环境，例如高盐、高温或者高湿环境电线在电力输送的过程中除了需要对电压进行监控外还需要对环境进行监测，一旦环境条件不满足时需要停止电力输电，电压传感器会对环境传感器产生干扰，两者不能直接设置在一起，因此需要一种多功能电压传感器满足现有的使用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种带有屏蔽功能的多功能电压传感器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多功能电压传感器，包括：基板、外壳、环境传感器芯片、第一ASIC 芯片、电压传感器芯片、双路电阻分压模块和第二ASIC芯片，外壳安装在基板上形成检测腔，基板上安装有分隔板，基板、分隔板和外壳将检测腔分隔为环境传感器检测腔和电压传感器检测腔，环境传感器检测腔的基板上设有第一 ASIC芯片和环境传感器芯片，电压传感器检测腔的基板上设有第二ASIC芯片和电压传感器芯片，所述环境传感器芯片与第一ASIC芯片电性连接，所述第二 ASIC芯片和电压传感器芯片电性连接，所述环境传感器检测腔上的外壳上设有通气孔，所述双路电阻分压模块置于基板内，双路电阻分压模块高压端伸出基板外部，双路电阻分压模块检测端和第二ASIC芯片电性连接，双路电阻分压模块外设有内层弧形屏蔽罩和外层弧形屏蔽罩，所述基板内还设有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层与外层弧形屏蔽罩电性连接，所述外层弧形屏蔽罩与第一ASIC 芯片的接地端、第二ASIC芯片的接地端电性连接。

具体的，所述分隔板上设有第二屏蔽层。

具体的，第二ASIC芯片上设有过电保护模块，双路电阻分压模块的保护端与过电保护模块电性连接。

具体的，所述分隔板和外壳件形成一条流道，流道一端与环境传感器检测腔电性连接，流道另一端与通气孔连通。

具体的，所述基板上设有与外部电路电性连接的引脚，第一ASIC芯片、第二ASIC芯片与所述引脚电性连接。

本实用新型相比现有技术包括以下优点及有益效果：

本实用新型通过将环境传感器芯片和电压传感器芯片共同设置在一起，在能够起到测量电压的同时还能多环境进行检测，通过设置多个屏蔽结构，能够有效的减少环境传感器芯片和电压传感器芯片之间的干扰，并且能够及时将静电排出，避免静电挤压对环境传感器芯片和电压传感器芯片产生损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型的具体实施过程如下：如图1所示，一种多功能电压传感器，包括：基板1、外壳2、环境传感器芯片3、第一ASIC芯片4、电压传感器芯片 5、双路电阻分压模块6和第二ASIC芯片7，外壳2安装在基板1上形成检测腔，基板1上安装有分隔板8，基板1、分隔板8和外壳2将检测腔分隔为环境传感器检测腔9和电压传感器检测腔10，由于环境传感器需要感知外部环境，而电压传感器需要与外部环境隔离避免电压传感器被外部环境腐蚀，通过分隔板8 隔离能够有效提高电压传感器芯片的使用寿命，环境传感器检测腔9的基板1 上设有第一ASIC芯片4和环境传感器芯片3，电压传感器检测腔10的基板1上设有第二ASIC芯片7和电压传感器芯片5，所述环境传感器芯片3与第一ASIC 芯片4电性连接，所述第二ASIC芯片7和电压传感器芯片5电性连接，所述环境传感器检测腔9上的外壳2上设有通气孔11，外部环境通过通气孔11进入外壳2内部，所述双路电阻分压模块6置于基板1内，双路电阻分压模块6高压端 20伸出基板1外部，高压端20用以与电线电性连接，双路电阻分压模块6结构简单可靠，电压传感器通过采用双路电阻分压模块6既能达到测量信号的作用还能达到保护信号的功能，双路电阻分压模块6设置在基板1内便于与外部环境隔离开，并且便于设置屏蔽罩屏蔽双路电阻分压模块6所产生的干扰信号，双路电阻分压模块6检测端和第二ASIC芯片7电性连接，双路电阻分压模块6 外设有内层弧形屏蔽罩12和外层弧形屏蔽罩13，内层弧形屏蔽罩12进行高压屏蔽，外层弧形屏蔽罩13进行低压屏蔽，内层弧形屏蔽罩12和外层弧形屏蔽罩 13填充有绝缘填充物，为了屏蔽电线端的信号干扰，基板1内还设有第一屏蔽层14，所述第一屏蔽层14与外层弧形屏蔽罩13电性连接，所述外层弧形屏蔽罩13与第一ASIC芯片4的接地端、第二ASIC芯片7的接地端电性连接，第一 ASIC芯片4、第二ASIC芯片7、屏蔽层、内层弧形屏蔽罩12和外层弧形屏蔽罩13容易产生静电，如果不能将内部的静电及时排出，容易对内部的环境传感器芯片3和电压传感器芯片5遭受静电的冲击，其次当第一ASIC芯片4、第二ASIC 芯片7产生的静电瞬时产生过多无法及时排出时，能够传导至第一屏蔽层、内层弧形屏蔽罩12和外层弧形屏蔽罩13内，第一屏蔽层、内层弧形屏蔽罩12和外层弧形屏蔽罩13成为暂时储存静电的容器，能够进一步避免第一ASIC芯片4、第二ASIC芯片7由于积压过多静电导致第一ASIC芯片4、第二ASIC芯片7损坏，提升传感器整体的抗静电能力。进一步的，所述分隔板8上设有第二屏蔽层，设置第二屏蔽层能够防止电压传感器芯片5对环境传感器芯片3产生干扰，环境传感器芯片3为气压、温度和湿度传感器芯片中的一种。第二ASIC芯片7 上设有过电保护模块15，双路电阻分压模块6的保护端与过电保护模块15电性连接，过电保护模块用以保护电压传感器芯片。所述分隔板8和外壳2件形成一条流道，流道一端与环境传感器检测腔9电性连接，流道另一端与通气孔11 连通，通过设置流道能够减少尘埃进入环境保护流道内。所述基板1上设有与外部电路电性连接的引脚，第一ASIC芯片4、第二ASIC芯片7与所述引脚电性连接。本实用新型结构简单可靠，便于大规模推广使用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种多功能电压传感器，其特征在于，包括：基板、外壳、环境传感器芯片、第一ASIC芯片、电压传感器芯片、双路电阻分压模块和第二ASIC芯片，外壳安装在基板上形成检测腔，基板上安装有分隔板，基板、分隔板和外壳将检测腔分隔为环境传感器检测腔和电压传感器检测腔，环境传感器检测腔的基板上设有第一ASIC芯片和环境传感器芯片，电压传感器检测腔的基板上设有第二ASIC芯片和电压传感器芯片，所述环境传感器芯片与第一ASIC芯片电性连接，所述第二ASIC芯片和电压传感器芯片电性连接，所述环境传感器检测腔上的外壳上设有通气孔，所述双路电阻分压模块置于基板内，双路电阻分压模块高压端伸出基板外部，双路电阻分压模块检测端和第二ASIC芯片电性连接，双路电阻分压模块外设有内层弧形屏蔽罩和外层弧形屏蔽罩，所述基板内还设有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层与外层弧形屏蔽罩电性连接，所述外层弧形屏蔽罩与第一ASIC芯片的接地端、第二ASIC芯片的接地端电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多功能电压传感器，其特征在于：所述分隔板上设有第二屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的一种多功能电压传感器，其特征在于：第二ASIC芯片上设有过电保护模块，双路电阻分压模块的保护端与过电保护模块电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种多功能电压传感器，其特征在于：所述分隔板和外壳件形成一条流道，流道一端与环境传感器检测腔电性连接，流道另一端与通气孔连通。

5.根据权利要求1所述的一种多功能电压传感器，其特征在于：所述基板上设有与外部电路电性连接的引脚，第一ASIC芯片、第二ASIC芯片与所述引脚电性连接。

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