CN213984983U - 一种芯片生产用厚度测试仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片生产用厚度测试仪，包括：测试仪主体，所述测试仪主体的一侧开设有放置槽；测试结构，所述测试结构位于放置槽的底部，所述测试结构包括超声波发生器、超声波测厚探头和压板，所述测试仪主体位于放置槽的顶部滑动设置有超声波发生器。本实用新型通过转动调节螺栓即可使固定板进行移动，从而对芯片的两侧进行固定，防止芯片在测厚的过程中发生移动，影响到测厚的准确度，长时间不使用测试仪的时候，可以通过拉动固定块使两个磁铁块进行磁性相吸，就能使防尘布对测试仪主体的表面进行笼罩，防止落灰，需要使用时只需通过手摇摇把带动转轴转动就能带动防尘布进行收卷，方便使用。

Description

一种芯片生产用厚度测试仪

技术领域

本实用新型涉及模具设备技术领域，具体为一种芯片生产用厚度测试仪。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。随着芯片的小型化发展，芯片的厚度也越来越薄，有些芯片已经不能用常规的测量方法，需要使用到转门的厚度测试仪进行测厚。

传统的厚度测试仪由于没有设置固定限位结构，所以在对芯片进行测厚的过程中，很容易因受到外力导致芯片出现移动，影响到测厚的准确度，并且在长时间不使用测试仪时，很容易使测试仪的表面落上灰尘，一些灰尘甚至能够通过按键的缝隙进入到测试仪的内部，对一些电子元件造成损耗，影响到测试仪的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用厚度测试仪，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用厚度测试仪，包括：测试仪主体，所述测试仪主体的一侧开设有放置槽；测试结构，所述测试结构位于放置槽的底部，所述测试结构包括超声波发生器、超声波测厚探头和压板，所述测试仪主体位于放置槽的顶部滑动设置有超声波发生器，所述超声波发生器的底部固定设置有超声波测厚探头，所述超声波测厚探头的底部固定设置有压板；固定结构，所述固定结构位于放置槽的两侧，所述固定结构包括支撑板、调节螺栓、固定板和伸缩支撑柱；防尘结构，所述防尘结构位于测试仪主体的上方。

优选的，所述放置槽的两侧分别固定设置有支撑板，所述支撑板的内侧螺纹安装有调节螺栓，所述调节螺栓的另一端转动设置有固定板。

优选的，所述支撑板与固定板之间位于调节螺栓的上下两侧分别固定设置有伸缩支撑柱。

优选的，所述测试仪主体的上方固定嵌有显示屏，所述显示屏的一侧设置有开关按键。

优选的，所述防尘结构包括转轴、防尘布、固定块和磁铁块，所述测试仪主体的顶部转动设置有转轴，所述转轴的外周固定套接有防尘布，所述转轴的一端还固定设置有摇把。

优选的，所述防尘布的端部固定套接有固定块，所述测试仪主体的侧面和固定块的底部分别固定嵌有磁铁块，两个所述磁铁块之间为配套使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在测试仪主体内开设有放置槽，可以用来放置芯片，然后在放置槽的顶部滑动设有超声波发生器，超声波发生器的底部固定设置有超声波测厚探头，超声波测厚探头的底部再固定设有压板，能够根据实际使用通过开关按键控制超声波发生器进行升降，然后使压板与芯片接触即可通过超声波测厚探头测出芯片的厚度，在显示屏上即可读出芯片的厚度数值，并且在放置槽的两侧分别固定设置有支撑板，支撑板的内侧螺纹安装有调节螺栓，调节螺栓的另一端转动设置有固定板，所以通过转动调节螺栓即可使固定板进行移动，从而对芯片的两侧进行固定，防止芯片在测厚的过程中发生移动，影响到测厚的准确度；

2、本实用新型同时还在测试仪主体顶部的内部转动设置有转轴，转轴的外周固定套接有防尘布，防尘布的端部固定设置有固定块，还在测试仪主体的侧面和固定块的底部分别固定设置有磁铁块，长时间不使用测试仪的时候，可以通过拉动固定块使两个磁铁块进行磁性相吸，就能使防尘布对测试仪主体的表面进行笼罩，防止落灰，需要使用时只需通过手摇摇把带动转轴转动就能带动防尘布进行收卷，方便使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A结构图；

图3为本实用新型局部结构侧视图。

图中：1-测试仪主体；101-放置槽；102-显示屏；103-开关按键；2-超声波发生器；3-超声波测厚探头；301-压板；4-支撑板；5-调节螺栓；6-固定板；601-伸缩支撑柱；7-转轴；701-摇把；8-防尘布；9-固定块；901-磁铁块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片生产用厚度测试仪，包括：测试仪主体1，所述测试仪主体1的一侧开设有放置槽101；测试结构，所述测试结构位于放置槽101的底部，所述测试结构包括超声波发生器2、超声波测厚探头3和压板301，所述测试仪主体1位于放置槽101的顶部滑动设置有超声波发生器2，所述超声波发生器2的底部固定设置有超声波测厚探头3，所述超声波测厚探头3的底部固定设置有压板301；固定结构，所述固定结构位于放置槽101的两侧，所述固定结构包括支撑板4、调节螺栓5、固定板6和伸缩支撑柱601；防尘结构，所述防尘结构位于测试仪主体1的上方。

参考图1和图2所示，所述放置槽101的两侧分别固定设置有支撑板4，所述支撑板4的内侧螺纹安装有调节螺栓5，所述调节螺栓5的另一端转动设置有固定板6，通过转动调节螺栓5即可使固定板6进行移动，从而对芯片的两侧进行固定，防止芯片在测厚的过程中发生移动，影响到测厚的准确度。

参考图1和图2所示，所述支撑板4与固定板6之间位于调节螺栓5的上下两侧分别固定设置有伸缩支撑柱601，可以给固定板6一个支撑力，防止固定板6发生偏转。

参考图1所示，所述测试仪主体1的上方固定嵌有显示屏102，所述显示屏102的一侧设置有开关按键103，通过显示屏102可读出测厚的数值，使用开关按键103可控制超声波发生器2进行升降，从而对芯片进行测厚。

参考图1和图3所示，所述防尘结构包括转轴7、防尘布8、固定块9和磁铁块901，所述测试仪主体1的顶部转动设置有转轴7，所述转轴7的外周固定套接有防尘布8，所述转轴7的一端还固定设置有摇把701，通过手摇摇把701可带动防尘布8进行收卷。

参考图1所示，所述防尘布8的端部固定套接有固定块9，所述测试仪主体1的侧面和固定块9的底部分别固定嵌有磁铁块901，两个所述磁铁块901之间为配套使用，长时间不使用测试仪的时候，可以通过拉动固定块9使两个磁铁块901进行磁性相吸，就能使防尘布8对测试仪主体1的表面进行笼罩，防止落灰。

工作原理：该实用新型通过在测试仪主体1内开设有放置槽101，可以用来放置芯片，然后在放置槽101的顶部滑动设有超声波发生器2，超声波发生器2的底部固定设置有超声波测厚探头3，超声波测厚探头3的底部再固定设有压板301，能够根据实际使用通过开关按键103控制超声波发生器2进行升降，然后使压板301与芯片接触即可通过超声波测厚探头3测出芯片的厚度，在显示屏102上即可读出芯片的厚度数值，并且在放置槽101的两侧分别固定设置有支撑板4，支撑板4的内侧螺纹安装有调节螺栓5，调节螺栓5的另一端转动设置有固定板6，所以通过转动调节螺栓5即可使固定板6进行移动，从而对芯片的两侧进行固定，防止芯片在测厚的过程中发生移动，影响到测厚的准确度；同时还在测试仪主体1顶部的内部转动设置有转轴7，转轴7的外周固定套接有防尘布8，防尘布8的端部固定设置有固定块9，还在测试仪主体1的侧面和固定块9的底部分别固定设置有磁铁块901，长时间不使用测试仪的时候，可以通过拉动固定块9使两个磁铁块901进行磁性相吸，就能使防尘布8对测试仪主体1的表面进行笼罩，防止落灰，需要使用时只需通过手摇摇把701带动转轴7转动就能带动防尘布8进行收卷，方便使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于，包括：

测试仪主体(1)，所述测试仪主体(1)的一侧开设有放置槽(101)；

测试结构，所述测试结构位于放置槽(101)的底部，所述测试结构包括超声波发生器(2)、超声波测厚探头(3)和压板(301)，所述测试仪主体(1)位于放置槽(101)的顶部滑动设置有超声波发生器(2)，所述超声波发生器(2)的底部固定设置有超声波测厚探头(3)，所述超声波测厚探头(3)的底部固定设置有压板(301)；

固定结构，所述固定结构位于放置槽(101)的两侧，所述固定结构包括支撑板(4)、调节螺栓(5)、固定板(6)和伸缩支撑柱(601)；

防尘结构，所述防尘结构位于测试仪主体(1)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于：所述放置槽(101)的两侧分别固定设置有支撑板(4)，所述支撑板(4)的内侧螺纹安装有调节螺栓(5)，所述调节螺栓(5)的另一端转动设置有固定板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于：所述支撑板(4)与固定板(6)之间位于调节螺栓(5)的上下两侧分别固定设置有伸缩支撑柱(601)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于：所述测试仪主体(1)的上方固定嵌有显示屏(102)，所述显示屏(102)的一侧设置有开关按键(103)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于：所述防尘结构包括转轴(7)、防尘布(8)、固定块(9)和磁铁块(901)，所述测试仪主体(1)的顶部转动设置有转轴(7)，所述转轴(7)的外周固定套接有防尘布(8)，所述转轴(7)的一端还固定设置有摇把(701)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用厚度测试仪，其特征在于：所述防尘布(8)的端部固定套接有固定块(9)，所述测试仪主体(1)的侧面和固定块(9)的底部分别固定嵌有磁铁块(901)，两个所述磁铁块(901)之间为配套使用。

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