CN220670395U - 一种半导体晶片厚度的检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，涉及晶片厚度测量领域，该实用新型包括安装底座及其设置在安装底座上的芯片放置板，所述芯片放置板的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件，通过夹持件的设置，可以实现在使用时，操作者可以通过两个夹持件对芯片进行固定，当芯片固定完毕后，操作者可以转动转动螺纹杆使移动架带动测量件向下移动，当测量件下移时，会使测量接触板接触到芯片的顶端，这时通过复位弹簧与标识刻度等测量机构的作用，可以对芯片的厚度进行测量，通过两个夹持件的固定，可以保证在测量芯片时，不会使芯片发生位置的移动，保证整个测量结果的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片厚度测量领域，具体而言，涉及一种半导体晶片厚度的检测装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，故而半导体的生产加工在市场中占有极大比重。
参照对比文件，公开号为CN218723847U，本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为一种半导体晶片厚度的检测装置，包括底座，底座上设置有检测台，检测台上连接有检测柱，检测柱上滑动连接有检测器，检测器包括壳体，壳体的内部电路板，电路板上设置有处理模块和电池，电路板的背面设置有容栅传感器的动栅，壳体上设置有显示器，显示器与电路板之间电连接，检测柱的前端设置有容栅传感器的定栅，并且动栅和定栅组成容栅传感器，定栅的前端设置有一层塑料贴纸，壳体的底端设置有压板，通过以容栅传感器的方式对半导体晶片进行厚度检测，并将数值显示与显示器上，使该装置相比于现今用眼读数的检测方式更加快捷、精准，并且更加方便观察测量结果。
对比文件中虽然可以快速精准的知晓测量结果，但在实际测量芯片厚度时，由于芯片在不同区域会使用不同厚度的硅化物，这样就会导致芯片表面厚度不一，在测量芯片时，通常都是测量芯片的最厚的一处，保证芯片的厚度在合理的阈值内，在测量芯片时，如果芯片的位置发生意外偏移，测量装置测量到了芯片较薄的区域，就会导致芯片的测量结果发生偏差，而对比文件中缺少对芯片的固定机构，这就导致如果测量器向下移动对芯片进行测量时，如果芯片位置发生移动，芯片的测量区域发生变化，就会导致测量器测量的数据失准，影响整个测量装置的使用效果。
实用新型内容
为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体晶片厚度的检测装置，旨在改善现有技术中缺少芯片固定装置的问题。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型提供一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座及其设置在安装底座上的芯片放置板，所述芯片放置板的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件，所述夹持件的外侧壁上固定连接有推动弹簧，所述推动弹簧远离夹持件的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，所述安装底座的外侧壁上固定连接有移动横架，所述移动横架的内侧壁开设有上下移动槽，所述上下移动槽的内侧壁滑动连接有移动架，所述上下移动槽的内侧壁转动连接有转动螺纹杆，所述转动螺纹杆的上端部贯穿至滑动槽的外部，所述移动架的端部螺纹套接在转动螺纹杆的外侧壁上，所述移动架远离移动横架的一端固定连接有测量机构。
优选的，所述测量机构包括固定连接在移动架端部的测量件，所述测量件的内侧壁开设有移动滑轨。
优选的，所述移动滑轨的内侧壁滑动连接有测量接触板，所述移动滑轨的内侧壁固定连接有限位杆，所述测量接触板端部滑动套接在限位杆的外侧壁上。
通过采用上述技术方案，测量件的设置，可以对芯片厚度进行测量。
优选的，所述限位杆的外侧壁上套接有复位弹簧，所述复位弹簧的下端设置在测量接触板的外侧壁上。
优选的，所述测量件的外侧壁上设置有标识刻度。
优选的，所述转动螺纹杆的上端部固定连接有转动盘，所述转动盘上固定连接有转动摇把。
通过采用上述技术方案，传动螺纹杆的设置，可以使测量件进行上下移动。
本实用新型的有益效果是：
通过夹持件的设置，可以实现在使用时，操作者可以通过两个夹持件对芯片进行固定，当芯片固定完毕后，操作者可以转动转动螺纹杆使移动架带动测量件向下移动，当测量件下移时，会使测量接触板接触到芯片的顶端，这时通过复位弹簧与标识刻度等测量机构的作用，可以对芯片的厚度进行测量，通过两个夹持件的固定，可以保证在测量芯片时，不会使芯片发生位置的移动，保证整个测量结果的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施方式提供的一种半导体晶片厚度的检测装置的结构示意图；
图2是本实用新型实施方式提供的一种半导体晶片厚度的检测装置中的安装底座结构示意图；
图3是本实用新型实施方式提供的一种半导体晶片厚度的检测装置的局部结构示意图。
图中：1、安装底座；2、移动横架；101、芯片放置板；102、夹持件；103、推动弹簧；201、转动盘；202、转动摇把；203、上下移动槽；204、转动螺纹杆；205、移动架；206、测量件；207、测量接触板；208、移动滑轨；209、限位杆；210、复位弹簧；211、标识刻度。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
参照图1-3，一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座1及其设置在安装底座1上的芯片放置板101，芯片放置板101的两侧均开设有滑动槽，滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件102，夹持件102的外侧壁上固定连接有推动弹簧103，推动弹簧103远离夹持件102的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，安装底座1的外侧壁上固定连接有移动横架2，移动横架2的内侧壁开设有上下移动槽203，上下移动槽203的内侧壁滑动连接有移动架205，上下移动槽203的内侧壁转动连接有转动螺纹杆204，转动螺纹杆204的上端部固定连接有转动盘201；
进一步地，转动盘201上固定连接有转动摇把202，转动螺纹杆204的上端部贯穿至上下移动槽203的外部，移动架205的端部螺纹套接在转动螺纹杆204的外侧壁上，移动架205远离移动横架2的一端固定连接有测量机构，测量机构包括固定连接在移动架205端部的测量件206，测量件206的内侧壁开设有移动滑轨208，测量件206的外侧壁上设置有标识刻度211，移动滑轨208的内侧壁滑动连接有测量接触板207，移动滑轨208的内侧壁固定连接有限位杆209，限位杆209的外侧壁上套接有复位弹簧210，复位弹簧210的下端设置在测量接触板207的外侧壁上，测量接触板207端部滑动套接在限位杆209的外侧壁上。
需要说明的是，夹持件102为硅胶材质制成，可以有效的避免在夹持芯片时，对芯片的表面造成损坏。
该一种半导体晶片厚度的检测装置的工作原理：
使用时，操作者可以先向两边拨开夹持件102，将需要测量的芯片放到两个夹持件102中，通过推动弹簧103的弹力，会使夹持件102对芯片进行夹持固定，避免在测量时，芯片发生位置的移动影响使用，当芯片固定完毕后，操作者可以通过手摇转动摇把202使转动盘201带动转动螺纹杆204进行转动，当转动螺纹杆204转动时，会使移动架205带动测量件206向下移动，直至测量接触板207接触到芯片的顶端，当测量接触板207运动至与芯片的顶部相互接触时，将会由于芯片的阻挡作用，使得测量接触板207停止运动，此时测量件206在转动螺纹杆204的带动下，还会继续向下运动，使得测量接触板207相对于测量件206向上运动，当测量件206的底端接触到安装底座1时，停止运动，这时可以观察测量接触板207在移动滑轨208内的运动的高度差，在通过测量件206两侧的标识刻度211，可以清楚的知道芯片的厚度，以此完成整个芯片厚度的测量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体晶片厚度的检测装置，包括安装底座(1)及其设置在安装底座(1)上的芯片放置板(101)，其特征在于，所述芯片放置板(101)的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有夹持件(102)，所述夹持件(102)的外侧壁上固定连接有推动弹簧(103)，所述推动弹簧(103)远离夹持件(102)的一端固定连接在滑动槽的内侧壁上，所述安装底座(1)的外侧壁上固定连接有移动横架(2)，所述移动横架(2)的内侧壁开设有上下移动槽(203)，所述上下移动槽(203)的内侧壁滑动连接有移动架(205)，所述上下移动槽(203)的内侧壁转动连接有转动螺纹杆(204)，所述转动螺纹杆(204)的上端部贯穿至上下移动槽(203)的外部，所述移动架(205)的端部螺纹套接在转动螺纹杆(204)的外侧壁上，所述移动架(205)远离移动横架(2)的一端固定连接有测量机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述测量机构包括固定连接在移动架(205)端部的测量件(206)，所述测量件(206)的内侧壁开设有移动滑轨(208)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述移动滑轨(208)的内侧壁滑动连接有测量接触板(207)，所述移动滑轨(208)的内侧壁固定连接有限位杆(209)，所述测量接触板(207)端部滑动套接在限位杆(209)的外侧壁上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述限位杆(209)的外侧壁上套接有复位弹簧(210)，所述复位弹簧(210)的下端设置在测量接触板(207)的外侧壁上。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述测量件(206)的外侧壁上设置有标识刻度(211)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶片厚度的检测装置，其特征在于，所述转动螺纹杆(204)的上端部固定连接有转动盘(201)，所述转动盘(201)上固定连接有转动摇把(202)。
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