CN213971953U - 一种芯片制造用的开孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片制造用的开孔装置，包括工作台和开孔槽，所述工作台的顶部表面中间位置处设有开孔槽，且开孔槽的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板，所述支撑板的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆，且丝杆的底端设有限位板。有益效果：本实用新型通过转动支撑板上的丝杆，使丝杆上的限位板进行移动，直至限位板与芯片的顶面抵接，能够有效开孔槽内的芯片进行固定，避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况，有利于提高芯片开孔时的准确性，对芯片固定完成后，通过气缸工作，使滑动板上的开孔机构向着开孔槽的方向移动，能够有效对芯片进行开孔，有利于提高芯片开孔时的准确度。

Description

一种芯片制造用的开孔装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片制造用的开孔装置。

背景技术

芯片又称集成电路，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。在芯片制造过程中为了让芯片发挥其特有的功能会利用开孔装置对芯片进行开孔。

现有的开孔装置在使用时存在一定的局限性，如在进行开孔时，需要对芯片进行固定，而现有的开孔装置缺少对芯片的固定，可能会导致芯片开孔的位置不准确的问题，影响芯片的开孔，且在开孔过后的废料不便于进行收集。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片制造用的开孔装置，具备能够有效对芯片固定，便于对芯片进行开孔，且开孔过后的废料便于进行收集的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片制造用的开孔装置，包括工作台和开孔槽，所述工作台的顶部表面中间位置处设有开孔槽，且开孔槽的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板，所述支撑板的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆，且丝杆的底端设有限位板，所述工作台的顶部表面位于开孔槽的两侧均设有滑轨，且滑轨上滑动连接有滑块，两个所述滑块之间设有滑动板，且滑动板的底部表面中间位置处设有开孔机构，所述开孔机构上设有开孔刀头，所述开孔机构的两侧表面均设有固定块，且固定块的底部表面设有缓冲杆，且缓冲杆的底端设有缓冲板，所述滑轨的顶端设有横板，且横板的顶部表面中间位置处设有气缸，所述气缸通过活塞杆与滑动板固定连接，所述工作台的底部表面中间位置处设有收集箱，且收集箱的一侧表面设有置物板，所述置物板的顶部表面中间位置处设有吸泵，且吸泵通过吸风管与收集箱底部设置的吸风口连接。

优选的，所述开孔槽的顶部表面贯穿设有多个废料孔，且多个废料孔均匀分布在开孔槽上。

优选的，所述开孔刀头共设有多个，且多个开孔刀头均匀分布在开孔机构上。

优选的，所述置物板的底部表面设有支撑杆，且支撑杆的一端焊接在收集箱的一侧表面上。

优选的，所述工作台的底部表面位于收集箱的一侧设有控制面板，且控制面板的一侧设有电源插头。

优选的，所述工作台的底部表面设有多个支柱，且多个支柱均匀分布在工作台的四个拐角处，所述支柱的底端焊接有底座。

优选的，所述工作台、支柱和底座均为不锈钢金属材质。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片制造用的开孔装置，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型中，通过转动支撑板上的丝杆，使丝杆上的限位板进行移动，直至限位板与芯片的顶面抵接，能够有效开孔槽内的芯片进行固定，避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况，有利于提高芯片开孔时的准确性，对芯片固定完成后，通过气缸工作，使滑动板上的开孔机构向着开孔槽的方向移动，能够有效对芯片进行开孔，在通过开孔机构两侧表面上的缓冲杆和缓冲板的配合使用，能够更加稳定的对开孔槽内的芯片进行开孔，有利于提高芯片开孔时的准确度。

(2)、本实用新型中，通过设置的吸泵、吸风管、吸风口、废料孔，在对芯片开孔的同时，通过打开吸泵，通过吸风管和吸风口的配合使用，能够有效把芯片开孔时残留下来的废料通过开孔槽上的废料孔吸入到收集箱中，便于对芯片开孔过后的废料进行收集，避免芯片开孔过后的废料残留在工作台上，对工作台造成污染，有利于提高其实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提出的一种芯片制造用的开孔装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型提出的一种芯片制造用的开孔装置的开孔槽结构示意图；

图3是本实用新型提出的一种芯片制造用的开孔装置的A放大图；

图4是本实用新型提出的一种芯片制造用的开孔装置的B放大图。

图例说明：

1、工作台；2、滑轨；3、滑块；4、气缸；5、开孔机构；6、横板；7、开孔刀头；8、开孔槽；9、支柱；10、底座；11、吸风口；12、吸风管；13、吸泵；14、废料孔；15、固定块；16、缓冲杆；17、缓冲板；18、支撑板；19、丝杆；20、限位板；21、滑动板；22、收集箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-4，一种芯片制造用的开孔装置，包括工作台1和开孔槽8，工作台1的顶部表面中间位置处设有开孔槽8，且开孔槽8的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板18，支撑板18的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆19，且丝杆19的底端设有限位板20，工作台1的顶部表面位于开孔槽8的两侧均设有滑轨2，且滑轨2上滑动连接有滑块3，两个滑块3之间设有滑动板21，且滑动板21的底部表面中间位置处设有开孔机构5，开孔机构5上设有开孔刀头7，开孔机构5的两侧表面均设有固定块15，且固定块15的底部表面设有缓冲杆16，且缓冲杆16的底端设有缓冲板17，滑轨2的顶端设有横板6，且横板6的顶部表面中间位置处设有气缸4，气缸4通过活塞杆与滑动板21固定连接，工作台1的底部表面中间位置处设有收集箱22，且收集箱22的一侧表面设有置物板，置物板的顶部表面中间位置处设有吸泵13，且吸泵13通过吸风管12与收集箱22底部设置的吸风口11连接，通过转动支撑板18上的丝杆19，使丝杆19上的限位板20进行移动，直至限位板20与芯片的顶面抵接，能够有效开孔槽8内的芯片进行固定，避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况，有利于提高芯片开孔时的准确性，对芯片固定完成后，通过气缸4工作，使滑动板21上的开孔机构5向着开孔槽8的方向移动，能够有效对芯片进行开孔，在通过开孔机构5两侧表面上的缓冲杆16和缓冲板17的配合使用，能够更加稳定的对开孔槽8内的芯片进行开孔，有利于提高芯片开孔时的准确度。

在一个实施例中，开孔槽8的顶部表面贯穿设有多个废料孔14，且多个废料孔14均匀分布在开孔槽8上，其中通过废料孔14便于使废料进入到收集箱22中进行收集。

在一个实施例中，开孔刀头7共设有多个，且多个开孔刀头7均匀分布在开孔机构5上，便于对开孔槽8上的芯片进行开孔。

在一个实施例中，置物板的底部表面设有支撑杆，且支撑杆的一端焊接在收集箱22的一侧表面上，其中通过支撑杆能够有效对置物板进行支撑，有利于提高置物板的稳定性。

在一个实施例中，工作台1的底部表面位于收集箱22的一侧设有控制面板，且控制面板的一侧设有电源插头，其中控制面板便于操作本装置的使用，电源插头与外部电源电性连接。

在一个实施例中，工作台1的底部表面设有多个支柱9，且多个支柱9均匀分布在工作台1的四个拐角处，支柱9的底端焊接有底座10，其中通过支柱9和底座10的配合使用，能够有效提高本装置的稳定性。

在一个实施例中，工作台1、支柱9和底座10均为不锈钢金属材质，具有耐腐蚀、使用寿命长的优点。

工作原理：

使用时，首先把本装置移动到合适位置，紧接着连接电源插头，通过控制面来进行操作使用，通过转动支撑板18上的丝杆19，使丝杆19上的限位板20进行移动，直至限位板20与芯片的顶面抵接，能够有效开孔槽8内的芯片进行固定，避免在开孔时芯片发生位移而导致芯片开孔位置不准确的情况，有利于提高芯片开孔时的准确性，对芯片固定完成后，通过气缸4工作，使滑动板21上的开孔机构5向着开孔槽8的方向移动，能够有效对芯片进行开孔，在通过开孔机构5两侧表面上的缓冲杆16和缓冲板17的配合使用，能够更加稳定的对开孔槽8内的芯片进行开孔，有利于提高芯片开孔时的准确度，在对芯片开孔的同时，通过打开吸泵13，通过吸风管12和吸风口11的配合使用，能够有效把芯片开孔时残留下来的废料通过开孔槽8上的废料孔14吸入到收集箱22中，便于对芯片开孔过后的废料进行收集。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片制造用的开孔装置，包括工作台(1)和开孔槽(8)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部表面中间位置处设有开孔槽(8)，且开孔槽(8)的内壁两侧表面中间位置处均设有支撑板(18)，所述支撑板(18)的顶部通过通过螺纹孔螺纹连接有丝杆(19)，且丝杆(19)的底端设有限位板(20)，所述工作台(1)的顶部表面位于开孔槽(8)的两侧均设有滑轨(2)，且滑轨(2)上滑动连接有滑块(3)，两个所述滑块(3)之间设有滑动板(21)，且滑动板(21)的底部表面中间位置处设有开孔机构(5)，所述开孔机构(5)上设有开孔刀头(7)，所述开孔机构(5)的两侧表面均设有固定块(15)，且固定块(15)的底部表面设有缓冲杆(16)，且缓冲杆(16)的底端设有缓冲板(17)，所述滑轨(2)的顶端设有横板(6)，且横板(6)的顶部表面中间位置处设有气缸(4)，所述气缸(4)通过活塞杆与滑动板(21)固定连接，所述工作台(1)的底部表面中间位置处设有收集箱(22)，且收集箱(22)的一侧表面设有置物板，所述置物板的顶部表面中间位置处设有吸泵(13)，且吸泵(13)通过吸风管(12)与收集箱(22)底部设置的吸风口(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述开孔槽(8)的顶部表面贯穿设有多个废料孔(14)，且多个废料孔(14)均匀分布在开孔槽(8)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述开孔刀头(7)共设有多个，且多个开孔刀头(7)均匀分布在开孔机构(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述置物板的底部表面设有支撑杆，且支撑杆的一端焊接在收集箱(22)的一侧表面上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述工作台(1)的底部表面位于收集箱(22)的一侧设有控制面板，且控制面板的一侧设有电源插头。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述工作台(1)的底部表面设有多个支柱(9)，且多个支柱(9)均匀分布在工作台(1)的四个拐角处，所述支柱(9)的底端焊接有底座(10)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片制造用的开孔装置，其特征在于，所述工作台(1)、支柱(9)和底座(10)均为不锈钢金属材质。

Images