CN213937993U - 高可靠性的手机内部金属框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了高可靠性的手机内部金属框架，其技术方案要点是：包括底板和凸沿，凸沿固定设置在底板的边缘处，底板的前端面上开设有第一凹槽，第一凹槽内固定设置有均热板，均热板的后端固定设置有若干第一凸点，第一凸点的横截面呈半椭圆形，第一凹槽内开设有第二凹槽，第一凸点位于第二凹槽内，均热板的前端固定设置有导热胶垫，导热胶垫的前端面开设有若干仿形孔，导热胶垫的后端固定设置有若干第二凸点，均热板的前端开设对应于第二凸点的后端开设有第三凹槽，第二凸点位于第三凹槽内，底板的前端固定设置有气囊，气囊位于凸沿的内壁边缘处，本实用新型在使用时，边缘处的热量较为均匀，且对电路板和电子元件的保护较好。

Description

高可靠性的手机内部金属框架

技术领域

本实用新型涉及手机框架技术领域，特别涉及高可靠性的手机内部金属框架。

背景技术

随着手机类电子产品的大量普及，对手机的要求越来越高，手机壳一般由面板、框架、底板三部分组成，面板一般设计为屏幕，框架安装所有的电路板和电子元件，底板为塑胶壳，面板和底板都安装在框架上，框架承受外部的折弯力，目前手机框架主要是由金属制成，这种手机框架一来金属边框质感强，二来比较结实，更具有市场竞争力。

现有的手机框架在使用时，电路板和电子元件主要集中在手机框架的上端，故在使用时，手机框架上端温度会明显高于其他部位，导致用户体检较差；同时，现有的手机框架对内部的电路板和电子元件的保护较差，故手机在跌落时，手机框架内部的电路板和电子元件容易发生损坏，故需要一种新的技术方案来解决这些问题。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供高可靠性的手机内部金属框架，以解决背景技术中提到的现有的手机框架在使用时手机框架上端温度会明显高于其他部位以及手机框架对内部的电路板和电子元件的保护较差的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

高可靠性的手机内部金属框架，包括底板和凸沿，所述凸沿固定设置在所述底板的边缘处，所述底板的前端面上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定设置有均热板，所述均热板的后端固定设置有若干第一凸点，所述第一凸点的横截面呈半椭圆形，所述第一凹槽内开设有第二凹槽，所述第一凸点位于所述第二凹槽内，所述均热板的前端固定设置有导热胶垫，所述导热胶垫的前端面开设有若干仿形孔，所述导热胶垫的后端固定设置有若干第二凸点，所述均热板的前端开设对应于所述第二凸点的后端开设有第三凹槽，所述第二凸点位于所述第三凹槽内，所述底板的前端固定设置有气囊，所述气囊位于所述凸沿的内壁边缘处。

进一步的，所述底板上开设有摄像头槽，所述摄像头槽的前端边缘处固定设置有橡胶垫。

通过上述技术方案，在安装时，将摄像头安装在摄像头槽内，当手机跌落时，摄像头槽的前端边缘处固定设置的橡胶垫可对摄像头进行保护，同时，还可以提升摄像头与手机框架连接处的密封性，防止灰尘有摄像头槽进入手机框架内部。

进一步的，所述气囊的内部固定设置有若干橡胶条，若干所述橡胶条相对的一端固定连接。

通过上述技术方案，在手机跌落时，气囊可对由于碰撞产生的振动进行缓冲，对电路板和电子元件进行保护，橡胶条的存在可对气囊进行支撑，同时橡胶条具有一定的弹性，也可对电路板和电子元件进行保护。

进一步的，所述凸沿的内部设置有加强筋，所述加强筋位于所述凸沿的内壁中部。

通过上述技术方案，加强筋的存在可加强凸沿的机械强度，防止凸沿发生变形。

进一步的，所述均热板由石墨制成，所述均热板的下端延伸至所述底板的下端。

通过上述技术方案，石墨制成的均热板具有良好的导热性能，可很好的将手机框架上端的热量传导至手机框架的下端。

进一步的，所述凸沿的内壁上设置有散热石墨膜。

通过上述技术方案，散热石墨膜具有极佳的导热系数(导热系数:700-1300w/(m-k))，密度比同和铝更低，低热阻等优点，可便于热量由凸沿传递至大气。

综上，本实用新型主要具有以下有益效果：本实用新型通过设置导热胶垫和均热板，安装时，将电子元件对准导热胶垫上的仿形孔，电子元件产生的热量通过导热胶垫传导至均热板上，热量在均热板上传导的较为迅速，均热板的下端设置有若干第一凸点，热量能够更快地传导至底板上，均热板的下端延伸至底板的下端，可将上端电子元件产生的一部分温度传导至下端，使手机框架边缘的温度较为均匀；同时，本实用新型中，通过设置气囊，在手机跌落时，气囊可对由于碰撞产生的振动进行缓冲，对电路板和电子元件进行保护，且导热胶垫也具有一定的弹性，也可对电路板和电子元件进行保护。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是图2中B处放大示意图。

附图标记：1、底板；101、第一凹槽；102、第二凹槽；103、摄像头槽；2、凸沿；3、均热板；301、第一凸点；302、第三凹槽；4、导热胶垫；401、仿形孔；402、第二凸点；5、气囊；6、橡胶垫；7、橡胶条；8、加强筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

高可靠性的手机内部金属框架，包括底板1和凸沿2，凸沿2固定设置在底板1的边缘处，底板1的前端面上开设有第一凹槽101，第一凹槽101内固定设置有均热板3，均热板3的后端固定设置有若干第一凸点301，第一凸点301的横截面呈半椭圆形，第一凹槽101内开设有第二凹槽102，第一凸点301位于第二凹槽102内，均热板3的前端固定设置有导热胶垫4，导热胶垫4的前端面开设有若干仿形孔401，导热胶垫4的后端固定设置有若干第二凸点402，均热板3的前端开设对应于第二凸点402的后端开设有第三凹槽302，第二凸点402位于第三凹槽302内，底板1的前端固定设置有气囊5，气囊5位于凸沿2的内壁边缘处，本实施例中，底板1和凸沿2使用铝合金制成，可在凸沿2上开设充电接口槽和音量键槽，用来安装充电接口和音量键，需在充电接口槽和音量键槽设置橡胶圈，以提升密封性，防止灰尘进入手机框架内部，底板1和凸沿2的外表面还渡有磨砂膜，以提升使用者的触摸手感，第一凸点301与均热板3一体成型，第二凸点402与导热胶垫4一体成型，第一凸点301和第二凸点402均匀的分布在均热板3和导热胶垫4上，以确保热量可均匀传导至手机框架的边缘处。

参考图1，底板1上开设有摄像头槽103，摄像头槽103的前端边缘处固定设置有橡胶垫6，橡胶垫6使用三元乙丙橡胶制成，三元乙丙橡胶可耐不超过150摄氏度的高温，同时，还具有良好的耐候性能，橡胶垫6的外表面还设置有密封胶，以提升摄像头槽103处的密封性。

参考图2和图3，气囊5的内部固定设置有若干橡胶条7，若干橡胶条7相对的一端固定连接，本实施例中，橡胶条7设置有两个，两个橡胶条7通过粘接固定，橡胶条7与气囊5粘接固定。

参考图2和图3，凸沿2的内部设置有加强筋8，加强筋8位于凸沿2的内壁中部，本实施例中，加强筋8使用不锈钢制成，加强筋8镶嵌设置在凸沿2的内部。

参考图1，均热板3由石墨制成，均热板3的下端延伸至底板1的下端。

参考图1，凸沿2的内壁上设置有散热石墨膜。

综上所述，安装时，将电子元件对准导热胶垫4上的仿形孔401，电子元件产生的热量通过导热胶垫4传导至均热板3上，均热板3由石墨制成，具有极佳的导热系数和极低的热阻，热量在均热板3上传导的较为迅速，均热板3的下端延伸至底板1的下端，可将上端电子元件产生的一部分温度传导至手机框架的下端，使手机框架边缘的温度较为均匀；当手机跌落时，气囊5可对由于碰撞产生的振动进行缓冲，对电路板和电子元件进行保护，橡胶条7的存在可对气囊5进行支撑，同时橡胶条7具有一定的弹性，可对电路板和电子元件进行保护，且导热胶垫4也具有一定的弹性，也可对电路板和电子元件进行保护。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.高可靠性的手机内部金属框架，包括底板(1)和凸沿(2)，所述凸沿(2)固定设置在所述底板(1)的边缘处，其特征在于：所述底板(1)的前端面上开设有第一凹槽(101)，所述第一凹槽(101)内固定设置有均热板(3)，所述均热板(3)的后端固定设置有若干第一凸点(301)，所述第一凸点(301)的横截面呈半椭圆形，所述第一凹槽(101)内开设有第二凹槽(102)，所述第一凸点(301)位于所述第二凹槽(102)内，所述均热板(3)的前端固定设置有导热胶垫(4)，所述导热胶垫(4)的前端面开设有若干仿形孔(401)，所述导热胶垫(4)的后端固定设置有若干第二凸点(402)，所述均热板(3)的前端开设对应于所述第二凸点(402)的后端开设有第三凹槽(302)，所述第二凸点(402)位于所述第三凹槽(302)内，所述底板(1)的前端固定设置有气囊(5)，所述气囊(5)位于所述凸沿(2)的内壁边缘处。

2.根据权利要求1所述的高可靠性的手机内部金属框架，其特征在于：所述底板(1)上开设有摄像头槽(103)，所述摄像头槽(103)的前端边缘处固定设置有橡胶垫(6)。

3.根据权利要求1所述的高可靠性的手机内部金属框架，其特征在于：所述气囊(5)的内部固定设置有若干橡胶条(7)，若干所述橡胶条(7)相对的一端固定连接。

4.根据权利要求1所述的高可靠性的手机内部金属框架，其特征在于：所述凸沿(2)的内部设置有加强筋(8)，所述加强筋(8)位于所述凸沿(2)的内壁中部。

5.根据权利要求1所述的高可靠性的手机内部金属框架，其特征在于：所述均热板(3)由石墨制成，所述均热板(3)的下端延伸至所述底板(1)的下端。

6.根据权利要求1所述的高可靠性的手机内部金属框架，其特征在于：所述凸沿(2)的内壁上设置有散热石墨膜。

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