CN213930503U - 一种半导体照明模块安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳，所述圆壳的下端内侧表面设置有内环座，所述内环座的上表面放置有铝基板，所述铝基板的表面设置有LED发光头，所述铝基板的两端侧面设置有凹口，所述圆壳的内环座处上端设置有凸起，所述铝基板的两侧凹口处卡在凸起的外表面，所述圆壳的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳的内侧表面通过螺纹连接有导光壳，所述导光壳的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳的下端表面两侧设置有折角座，所述折角座的表面开设有安装口，所述圆壳的下表面设置有通孔，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

Description

一种半导体照明模块安装结构

技术领域

本实用新型涉及照明模块安装领域，更具体地说，涉及一种半导体照明模块安装结构。

背景技术

LED照明就是以LED灯具来进行照明的统称，它是区别于传统照明来讲的，比如传统的白炽灯照明的，传统的节能灯照明等；

其现有技术中的LED照明模块中，其装配时不够便捷，其铝基板与灯壳通过多螺丝固定，并且导光壳还需与灯壳另外固定，其装配时复杂，不便于操作，拆分不便，其使用时不便于散热。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体照明模块安装结构，通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳，所述圆壳的下端内侧表面设置有内环座，所述内环座的上表面放置有铝基板，所述铝基板的表面设置有LED发光头，所述铝基板的两端侧面设置有凹口，所述圆壳的内环座处上端设置有凸起，所述铝基板的两侧凹口处卡在凸起的外表面，所述圆壳的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳的内侧表面通过螺纹连接有导光壳，所述导光壳的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳的下端表面两侧设置有折角座，通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

进一步的，所述圆壳的侧面开设有穿线孔，便于穿插接线。

进一步的，所述通孔均匀分布在圆壳的下表面，分布均匀，便于散热。

进一步的，所述折角座凸出圆壳的下表面，可在安装后，使圆壳架空，其便于气流互通，便于散热。

进一步的，所述导光壳的下端外表面套接有硅胶环垫，便于锁紧导光壳，增大连接紧固性。

进一步的，所述折角座的表面开设有安装口。

进一步的，所述圆壳的下表面设置有通孔。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过采用组合式装配，其铝基板卡接定位，并且通过螺纹直接连接导光壳固定，且压接铝基板固定，便于装配使用，其底部设置散热孔结构，并且安装脚座架空灯壳，可便于气流互通，便于散热。

(2)圆壳的侧面开设有穿线孔，便于穿插接线。

(3)通孔均匀分布在圆壳的下表面，分布均匀，便于散热。

(4)折角座凸出圆壳的下表面，可在安装后，使圆壳架空，其便于气流互通，便于散热。

(5)导光壳的下端外表面套接有硅胶环垫，便于锁紧导光壳，增大连接紧固性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的铝基板与圆壳连接关系俯视图；

图3为本实用新型的圆壳底部结构示意图。

图中标号说明：

1圆壳、2内环座、3铝基板、30LED发光头、4凸起、5导光壳、6折角座、7安装口、8通孔、100穿线孔、50硅胶环垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳1，圆壳1的下端内侧表面设置有内环座2，内环座2的上表面放置有铝基板3，铝基板3的表面设置有LED发光头30，铝基板3的两端侧面设置有凹口，圆壳1的内环座2处上端设置有凸起4，铝基板3的两侧凹口处卡在凸起4的外表面，圆壳1的上端内侧表面开设有内螺纹，圆壳1的内侧表面通过螺纹连接有导光壳5，导光壳5的上端设置为球形鼓起结构，圆壳1的下端表面两侧设置有折角座6，折角座6的表面开设有安装口7，圆壳1的下表面设置有通孔8。

请参阅图1-3，圆壳1的侧面开设有穿线孔100，便于穿插接线，通孔8均匀分布在圆壳1的下表面，分布均匀，便于散热，折角座6凸出圆壳1的下表面，可在安装后，使圆壳1架空，其便于气流互通，便于散热，导光壳5的下端外表面套接有硅胶环垫50，便于锁紧导光壳5，增大连接紧固性。

在使用时，通过圆壳1的下端内侧表面设置有内环座2，内环座2的上表面放置有铝基板3，铝基板3的表面设置有LED发光头30，铝基板3的两端侧面设置有凹口，圆壳1的内环座2处上端设置有凸起4，铝基板3的两侧凹口处卡在凸起4的外表面，便于铝基板3定位卡接放置，并且圆壳1的上端内侧表面开设有内螺纹，圆壳1的内侧表面通过螺纹连接有导光壳5，通过导光壳5连接后下表面压紧铝基板3固定，便于装配一体，其使用方便，便于拆分；

同时圆壳1的下端表面两侧设置有折角座6，折角座6的表面开设有安装口7，圆壳1的下表面设置有通孔8，圆壳1的侧面开设有穿线孔100，便于穿插接线，通孔8均匀分布在圆壳1的下表面，分布均匀，便于散热，折角座6凸出圆壳1的下表面，可在安装后，使圆壳1架空，其便于气流互通，便于散热，结构优异实用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳(1)和通孔(8)，其特征在于：所述圆壳(1)的下端内侧表面设置有内环座(2)，所述内环座(2)的上表面放置有铝基板(3)，所述铝基板(3)的表面设置有LED发光头(30)，所述铝基板(3)的两端侧面设置有凹口，所述圆壳(1)的内环座(2)处上端设置有凸起(4)，所述铝基板(3)的两侧凹口处卡在凸起(4)的外表面，所述圆壳(1)的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳(1)的内侧表面通过螺纹连接有导光壳(5)，所述导光壳(5)的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳(1)的下端表面两侧设置有折角座(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述圆壳(1)的侧面开设有穿线孔(100)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述通孔(8)均匀分布在圆壳(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述折角座(6)凸出圆壳(1)的下表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述导光壳(5)的下端外表面套接有硅胶环垫(50)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述折角座(6)的表面开设有安装口(7)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述圆壳(1)的下表面设置有通孔(8)。

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