CN213905768U

CN213905768U - 卡板射频同轴连接器

Info

Publication number: CN213905768U
Application number: CN202023338138.2U
Authority: CN
Inventors: 廖先平
Original assignee: Shenzhen Hualink Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Hualink Technology Co ltd
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2021-08-06
Anticipated expiration: 2030-12-31

Abstract

本申请提供了一种卡板射频同轴连接器，包括外导体，外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔；内导体，插装于外导体中；锁紧块，锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔；第一锁紧件；第二锁紧件。第一锁紧件的一端穿过第一通孔并锁紧于第一安装孔中，可将电路板沿第一方向压紧于外导体上，并将电路板与内导体连接；第二锁紧件的一端穿过第二通孔并锁紧于第二安装孔中，通过锁紧块可将电路板沿第二方向压紧于外导体上。通过第一锁紧件、第二锁紧件和锁紧块，将电路板沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体上，可减小或消除电路板在水平方向和垂直方向上与外导体之间的缝隙，保证卡板射频同轴连接器的工作频率及电气性能，特性阻抗匹配良好。

Description

卡板射频同轴连接器

技术领域

本申请属于电路板连接设备技术领域，更具体地说，是涉及一种卡板射频同轴连接器。

背景技术

现有的射频同轴连接器主要通过焊接或垂直方向锁螺丝来实现与电路板的连接。但是，焊接会改变连接器的尺寸，严重影响和损坏特性阻抗匹配；垂直方向锁螺丝方式也只能保证电路板在垂直方向上与连接器的无缝连接，无法保证电路板在水平方向上与连接器的无缝连接。一旦电路板在水平方向上与连接器存在缝隙，同样会影响和损坏特性阻抗匹配。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种卡板射频同轴连接器，以解决相关技术中存在的通过焊接及垂直方向锁螺丝无法保证电路板在水平方向上与连接器的无缝连接，易影响和损坏特性阻抗匹配的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

提供一种卡板射频同轴连接器，包括：

外导体，所述外导体上分别开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的中轴线沿第一方向设置，所述第二通孔的中轴线沿第二方向设置，所述第一方向垂直于所述第二方向；

内导体，插装于所述外导体中；

锁紧块，所述锁紧块上分别开设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔正对所述第一通孔设置，所述第二安装孔正对所述第二通孔设置；

第一锁紧件，一端穿过所述第一通孔并锁紧于所述第一安装孔中，用于将电路板沿所述第一方向压紧于所述外导体上以使该电路板与所述内导体连接；

第二锁紧件，一端穿过所述第二通孔并锁紧于所述第二安装孔中，用于将所述电路板沿所述第二方向压紧于所述外导体上。

在一个实施例中，所述外导体上开设有用于抵挡所述电路板的第一台阶部。

在一个实施例中，所述外导体包括第一基座和与所述第一基座相连的第二基座，所述第一基座垂直于所述第二基座，所述第一基座与所述第二基座之间形成所述第一台阶部；所述第一基座上开设有所述第一通孔，所述第二基座上开设有所述第二通孔。

在一个实施例中，所述外导体上开设有供所述内导体插穿的通道；所述卡板射频同轴连接器还包括套设于所述内导体上的绝缘体，所述绝缘体设于所述通道中。

在一个实施例中，所述通道包括第一开孔和与所述第一开孔同轴设置的第二开孔，所述第一开孔的直径大于所述第二开孔的直径，所述第一开孔与所述第二开孔之间形成第二台阶部；所述绝缘体上对应开设有与所述第二台阶部配合抵挡的第三台阶部。

在一个实施例中，所述内导体包括第一导柱和与所述第一导柱相连的第二导柱，所述第一导柱的直径大于所述第二导柱的直径，所述第一导柱与所述第二导柱之间形成与所述绝缘体配合抵挡的第四台阶部；所述绝缘体套设于所述第二导柱上，所述第二导柱远离所述第一导柱的一端伸出所述通道。

在一个实施例中，所述第二导柱包括一端与所述第一导柱相连的第一导电柱和与所述第一导电柱的另一端相连的第二导电柱；所述绝缘体套设于所述第一导电柱上，所述第二导电柱伸出所述通道。

在一个实施例中，所述第一导电柱的直径大于所述第二导电柱的直径，所述第一导电柱与所述第二导电柱之间形成用于抵挡所述电路板的第五台阶部。

在一个实施例中，所述第二通孔为腰型孔或U型孔，所述第二通孔的长度方向沿所述第一方向设置。

在一个实施例中，所述第一通孔的数量、所述第一安装孔的数量和所述第一锁紧件的数量相同，所述第二通孔的数量、所述第二安装孔的数量和所述第二锁紧件的数量相同；所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，两个所述第一通孔设于所述外导体的一端之两侧，两个所述第二通孔设于所述外导体的另一端之两侧。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：本申请通过将第一锁紧件的一端穿过第一通孔并锁紧于第一安装孔中，可将电路板沿第一方向压紧于外导体上，并能使电路板与内导体连接；通过将第二锁紧件的一端穿过第二通孔并锁紧于第二安装孔中，通过锁紧块可将电路板沿第二方向压紧于外导体上。因此，通过第一锁紧件、第二锁紧件和锁紧块，可将电路板沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体上，从而可减小或消除电路板在水平方向和垂直方向上与外导体之间的缝隙，保证卡板射频同轴连接器在一定振动及外力作用下的工作频率及电气性能，特性阻抗匹配良好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板连接的结构示意图；

图3为图2的分解示意图；

图4为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板在第二方向连接紧密时的截面示意图；

图5为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器与电路板在第二方向连接存在间隙时的截面示意图；

图6为本申请实施例提供的锁紧块的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的外导体的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的外导体的截面示意图；

图9为本申请实施例提供的绝缘体的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的内导体的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-外导体；10-第一台阶部；11-第一基座；110-第一通孔；12-第二基座；120-第二通孔；13-通道；131-第一开孔；132-第二开孔；133-第二台阶部；

2-内导体；21-第一导柱；22-第二导柱；221-第一导电柱；222-第二导电柱；223-第五台阶部；23-第四台阶部；

3-锁紧块；31-第一安装孔；32-第二安装孔；

4-电路板；40-定位孔；

5-绝缘体；50-过孔；51-第一绝缘导柱；52-第二绝缘导柱；53-第三台阶部；

6-第一锁紧件；7-第二锁紧件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的两个坐标轴分别为X轴和Y轴，同时，沿X轴的方向为水平方向，沿Y轴的方向为垂直方向。

请参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器进行说明。该卡板射频同轴连接器包括外导体1、内导体2、锁紧块3、第一锁紧件6和第二锁紧件7。其中，外导体1上分别开设有第一通孔110和第二通孔120，第一通孔110的中轴线方向沿第一方向(定义为Y轴方向，即垂直方向)设置，第二通孔120的中轴线方向沿第二方向(定义为X轴方向，即水平方向)设置，第一方向垂直于第二方向。此处，电路板4上对应于第一通孔110的位置开设有定位孔40。内导体2插装于外导体1中，用于与电路板4实现电性连接。请参阅图3和图6，锁紧块3上分别开设有第一安装孔31和第二安装孔32，第一安装孔31正对第一通孔110设置，第二安装孔32正对第二通孔120设置。第一锁紧件6的一端依次穿过第一通孔110和定位孔40，并锁紧于第一安装孔31中，从而可将电路板4沿第一方向压紧于外导体1上，并使该电路板4与内导体2连接，实现电路板4与外导体1在第一方向上的无缝连接。第二锁紧件7的一端穿过第二通孔120并锁紧于第二安装孔32中，从而可将电路板4沿第二方向压紧于外导体1上，实现电路板4与外导体1在第二方向上的无缝连接。其中，第一安装孔31和第二安装孔32可为螺丝孔或螺纹孔，第一锁紧件6和第二锁紧件7可为螺丝、螺钉等，在此都不作唯一限定。

本申请通过将第一锁紧件6的一端穿过第一通孔110并锁紧于第一安装孔31中，可将电路板4沿第一方向压紧于外导体1上，并能使电路板4与内导体2连接；通过将第二锁紧件7的一端穿过第二通孔120并锁紧于第二安装孔32中，通过锁紧块3可将电路板4沿第二方向压紧于外导体1上。因此，通过第一锁紧件6、第二锁紧件7和锁紧块3，可实现电路板4沿第一方向和第二方向分别压紧于外导体1上，从而可减小或消除电路板4在水平方向和垂直方向上与外导体1之间的缝隙，保证卡板射频同轴连接器在一定振动及外力作用下的工作频率及电气性能，特性阻抗匹配良好。

其中，特性阻抗值Z₀的公式为：

上述公式中，D表示外导体1的内径，d表示内导体2的外径，ε_r表示绝缘介质的介电常数，对于空气介质，其介电常数近似为1。

结合上述公式可知，在D/d及ε_r值不变的情况下，特性阻抗值Z₀保持不变。请参阅图4，当电路板4在X轴方向和Y轴方向分别与外导体1抵接时，电路板4在X轴方向和Y轴方向与外导体1之间的间隙很小或没有间隙，此时，D/d及ε_r值不变，特性阻抗值Z₀恒定(即特性阻抗匹配)，高频信号在传输过程中的反射最少，最有利于卡板射频同轴连接器的信号传输。反之，请参阅图5，当电路板4在X轴方向与外导体1之间存在间隙A时，此时，外导体1的内径D值变大，特性阻抗值Z₀不恒定(即特性阻抗不匹配)，高频信号在传输过程中的反射增加，不利于卡板射频同轴连接器的信号传输。

在一个实施例中，请参阅图4、图7和图8，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，外导体1上开设有用于抵挡电路板4的第一台阶部10。此结构，通过第一台阶部10可将电路板4的两个侧面抵挡，从而避免电路板4在X轴方向和Y轴方向发生位置偏移，以减小电路板4在X轴方向和Y轴方向上与外导体1之间的间隙，保证特性阻抗值Z₀恒定。

在一个实施例中，请参阅图3和图7，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，外导体1包括第一基座11和与第一基座11相连的第二基座12，第一基座11垂直于第二基座12，第一基座11与第二基座12之间形成第一台阶部10；第一基座11上开设有第一通孔110，第二基座12上开设有第二通孔120。此结构，在第一锁紧件6分别与第一通孔110和第一安装孔31的配合作用下，可将电路板4的顶面压紧于第一基座11上；在第二锁紧件7分别与第二通孔120和第二安装孔32的配合作用下，可将电路板4的侧面压紧于第二基座12上，从而可减小电路板4与外导体1之间在X轴方向和Y轴方向上的间隙，特性阻抗匹配良好。

在一个实施例中，请参阅图3和图4，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，外导体1上开设有供内导体2插穿的通道13；卡板射频同轴连接器还包括套设于内导体2上的绝缘体5，绝缘体5设于通道13中。此结构，通过通道13便于对内导体2的定位拆装；通过绝缘体5可将外导体1与内导体2隔开，起到安全保护的作用。

在一个实施例中，请参阅图4、图8和图9，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，通道13包括第一开孔131和与第一开孔131同轴设置的第二开孔132，第一开孔131的直径大于第二开孔132的直径，第一开孔131与第二开孔132之间形成第二台阶部133；绝缘体5上对应开设有与第二台阶部133配合抵挡的第三台阶部53。具体地，绝缘体5可包括第一绝缘导柱51和与第一绝缘导柱51同轴的第二绝缘导柱52，第一绝缘导柱51的直径大于第二绝缘导柱52的直径，第一绝缘导柱51与第二绝缘导柱52之间形成第三台阶部53。此处，绝缘体5也可以为其它结构类型，在此不作唯一限定。第一绝缘导柱51位于第一开孔131中，第二绝缘导柱52插入第二开孔132中。此结构，通过第二台阶部133与第三台阶部53的抵挡配合，可实现对绝缘体5的定位安装，提高安装精度及效率。

在一个实施例中，请参阅图4、图9和图10，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，内导体2包括第一导柱21和与第一导柱21相连的第二导柱22，第一导柱21的直径大于第二导柱22的直径，第一导柱21与第二导柱22之间形成与绝缘体5配合抵挡的第四台阶部23；绝缘体5套设于第二导柱22上，第二导柱22远离第一导柱21的一端伸出通道13。具体地，绝缘体5上开设有供第二导柱22穿过的过孔50。此结构，第四台阶部23可与绝缘体5配合抵挡，具体是与绝缘体5的第一绝缘导柱51配合抵挡，从而可实现内导体2的快速定位安装，提高安装精度及效率。第二导柱22远离第一导柱21的一端便于与电路板4实现连接。

在一个实施例中，请参阅图4和图10，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，第二导柱22包括一端与第一导柱21相连的第一导电柱221和与第一导电柱221的另一端相连的第二导电柱222；绝缘体5套设于第一导电柱221上，第二导电柱222伸出通道13并用于与电路板4连接。具体地，第一导电柱221与第一导柱21同轴设置，第二导电柱222与第一导电柱221同轴设置；第一导柱21的直径大于第一导电柱221的直径，第一导电柱221的直径大于第二导电柱222的直径；第一导柱21与第一导电柱221之间形成第四台阶部23。此结构，通过将第二导柱22设置为第一导电柱221和第二导电柱222，第一导电柱221便于绝缘体5套设，实现对绝缘体5的支撑；第二导电柱222用于伸出通道13，实现与电路板4的连接。

在一个实施例中，请参阅图4和图10，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，第一导电柱221的直径大于第二导电柱222的直径，第一导电柱221与第二导电柱222之间形成用于抵挡电路板4的第五台阶部223。此结构，第二导电柱222的直径小于第一导电柱221的直径，便于第二导电柱222与电路板4的顶面实现抵接，进而实现电路板4与内导体2的电性连接。第五台阶部223可起到对电路板4或内导体2的限位作用。

在一个实施例中，请参阅图3和图7，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，第二通孔120为腰型孔或U型孔，第二通孔120的长度方向沿第一方向设置。此结构，通过第二通孔120可调节第二锁紧件7沿第一方向的位置，进而配合锁紧块3在第一方向上的位置调节，以提高对电路板4的锁紧效果，避免电路板4在第一方向和第二方向与外导体1产生间隙。当然，在其它实施例中，第二通孔120的构型也可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图3、图6和图7，作为本申请实施例提供的卡板射频同轴连接器的一种具体实施方式，第一通孔110的数量、第一安装孔31的数量和第一锁紧件6的数量相同，第二通孔120的数量、第二安装孔32的数量和第二锁紧件7的数量相同；第一通孔110的数量为两个，第二通孔120的数量为两个，两个第一通孔110设于外导体1的一端之两侧，两个第二通孔120设于外导体1的另一端之两侧。具体地，第一基座11的两端分别开设有第一通孔110，第二基座12的两端分别开设有第二通孔120；电路板4上的定位孔40的数量与第一通孔110的数量相同。此结构，通过两个第一通孔110、两个第一安装孔31和两个第一锁紧件6，可提高电路板4与外导体1沿第一方向的连接紧密程度；通过两个第二通孔120、两个第二安装孔32和两个第二锁紧件7，可提高电路板4与外导体1沿第二方向的连接紧密程度。当然，在其它实施例中，第一通孔110、第二通孔120、第一安装孔31、第二安装孔32、第一锁紧件6和第二锁紧件7的数量都可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.卡板射频同轴连接器，其特征在于，包括：

内导体，插装于所述外导体中；

2.如权利要求1所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体上开设有用于抵挡所述电路板的第一台阶部。

3.如权利要求2所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体包括第一基座和与所述第一基座相连的第二基座，所述第一基座垂直于所述第二基座，所述第一基座与所述第二基座之间形成所述第一台阶部；所述第一基座上开设有所述第一通孔，所述第二基座上开设有所述第二通孔。

4.如权利要求1所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述外导体上开设有供所述内导体插穿的通道；所述卡板射频同轴连接器还包括套设于所述内导体上的绝缘体，所述绝缘体设于所述通道中。

5.如权利要求4所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述通道包括第一开孔和与所述第一开孔同轴设置的第二开孔，所述第一开孔的直径大于所述第二开孔的直径，所述第一开孔与所述第二开孔之间形成第二台阶部；所述绝缘体上对应开设有与所述第二台阶部配合抵挡的第三台阶部。

6.如权利要求4所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述内导体包括第一导柱和与所述第一导柱相连的第二导柱，所述第一导柱的直径大于所述第二导柱的直径，所述第一导柱与所述第二导柱之间形成与所述绝缘体配合抵挡的第四台阶部；所述绝缘体套设于所述第二导柱上，所述第二导柱远离所述第一导柱的一端伸出所述通道。

7.如权利要求6所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述第二导柱包括一端与所述第一导柱相连的第一导电柱和与所述第一导电柱的另一端相连的第二导电柱；所述绝缘体套设于所述第一导电柱上，所述第二导电柱伸出所述通道。

8.如权利要求7所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述第一导电柱的直径大于所述第二导电柱的直径，所述第一导电柱与所述第二导电柱之间形成用于抵挡所述电路板的第五台阶部。

9.如权利要求1-8任一项所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述第二通孔为腰型孔或U型孔，所述第二通孔的长度方向沿所述第一方向设置。

10.如权利要求1-8任一项所述的卡板射频同轴连接器，其特征在于：所述第一通孔的数量、所述第一安装孔的数量和所述第一锁紧件的数量相同，所述第二通孔的数量、所述第二安装孔的数量和所述第二锁紧件的数量相同；所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，两个所述第一通孔设于所述外导体的一端之两侧，两个所述第二通孔设于所述外导体的另一端之两侧。