CN213878562U - 一种高温承压密封电连接器 - Google Patents

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吴旭娇
李波
刘向阳
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Chengdu Hongming Electronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种高温承压密封电连接器,第一包覆层和第二包覆层分别包覆于内导体外且首尾相连,第一包覆层中,陶瓷衬套套装在内导体外,金属外壳套装在陶瓷衬套外,金属外壳中与第二包覆层连接的一端设有环形的封接凹槽,封接玻璃置于封接凹槽内且以熔融后凝固的方式将内导体、陶瓷衬套和金属外壳连接在一起,第二包覆层为液态注射后固化形成的工程塑料层。本实用新型通过将由陶瓷衬套、金属外壳和封接玻璃组合形成的第一包覆层和由工程塑料形成的第二包覆层整合包覆在内导体外,共同形成高温高压承受能力强、绝缘性能优异的包覆层,满足了高温承压密封电连接器在高温高压环境中的高可靠性需要。

Description

一种高温承压密封电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种在高温高压环境使用的电连接器,尤其涉及一种高温承压密封电连接器。
背景技术
高温承压密封电连接器是一种在高温高压环境使用的特殊电连接器,比如用于石油和天然气井下电子模块之间的电气连接,通常也称为高温高压密封塞,其基本结构包括内导体和包覆在内导体外的包覆层。由于处于高温高压环境中,所以高温承压密封电连接器对其高温高压承受能力要求较高,否则容易出现机械失效和电气失效,机械失效通常是融化或机械变形,电气失效主要是由于周期性的机械应力导致的接触失效等。
传统高温承压密封电连接器的包覆层主要有两种形式:第一种方式为在内导体外直接注射PEEK(即聚醚醚酮)特种工程塑料,该方式依靠PEEK的强度和绝缘性能,能满足大多数承压环境的实用要求,但当电连接器较大和较长时,由于PEEK材料流动性能差,产品较大时,不容易填充满,造成产品疏松,承压强度低;第二种方式为金属外壳和内导体之间通过填充PEEK材料,由于PEEK流动性差,当电连接器尺寸较小、较长时,造成填充不满情况,形成中空,最终导致绝缘不良。
综上,传统高温承压密封电连接器主要依靠工程塑料实现密封、绝缘以及承受高温高压的功能,但实际应用中存在难以根据需要实现无缝隙全填充目的,降低了性能可靠性,难以满足高要求应用需要。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于加工且性能可靠的高温承压密封电连接器。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种高温承压密封电连接器,包括内导体和包覆层,所述包覆层包括第一包覆层和第二包覆层,所述第一包覆层和所述第二包覆层分别包覆于所述内导体外且首尾相连,所述第一包覆层包括陶瓷衬套、金属外壳和封接玻璃,所述陶瓷衬套通过自身通孔套装在所述内导体外,所述金属外壳通过自身通孔套装在所述陶瓷衬套外,所述金属外壳中与所述第二包覆层连接的一端设有环形的封接凹槽,所述陶瓷衬套的一端置于所述封接凹槽内,所述封接玻璃置于所述封接凹槽内且以熔融后凝固的方式将所述内导体、所述陶瓷衬套和所述金属外壳连接在一起,所述第二包覆层为液态注射后固化形成的工程塑料层。
作为优选,为了提高封接玻璃与陶瓷衬套之间的连接稳定性并提高第一包覆层的绝缘性能,所述内导体的外壁与所述陶瓷衬套的内壁之间设有0.1-0.2mm的间隙且所述封接玻璃熔融后进入该间隙内实现对部分间隙的填充。熔融的封接玻璃会沿上述0.1-0.2mm的间隙填充一段距离,成型后会形成封接玻璃将陶瓷衬套“包裹”的结构,使封接玻璃与陶瓷衬套之间的连接稳定性和第一包覆层的绝缘性能都非常优良。
作为优选,为了提高第一包覆层与第二包覆层之间即金属外壳与工程塑料之间的连接稳定性,所述金属外壳中与所述第二包覆层连接的一端外壁上设有第一环形锯齿纹和环形凹槽。
作为优选,为了进一步提高封接玻璃与陶瓷衬套之间的连接稳定性,所述陶瓷衬套置于所述封接凹槽内的长度为4mm。
作为优选,为了提高陶瓷衬套的绝缘性能和高温高压承受能力,所述陶瓷衬套为氧化锆衬套。
作为优选,为了提高金属外壳的高温高压承受能力,所述金属外壳为镍基合金外壳。
作为优选,为了提高内导体与第二包覆层之间的连接稳定性,所述内导体上与所述第二包覆层对应的外壁上设有第二环形锯齿纹和外径更大的环形凸台。
作为优选,所述环形凸台为两个且在轴向依次排列。
作为优选,所述第二包覆层为PEEK塑料层。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过将由陶瓷衬套、金属外壳和封接玻璃组合形成的第一包覆层和由工程塑料形成的第二包覆层整合包覆在内导体外,使第二包覆层的长度减小,利于工程塑料的充分填充成型,相互紧密连接的第一包覆层和第二包覆层共同形成高温高压承受能力强、绝缘性能优异的包覆层,满足了高温承压密封电连接器在高温高压环境中的高可靠性需要。
附图说明
图1是本实用新型所述高温承压密封电连接器的剖视立体图;
图2是本实用新型所述高温承压密封电连接器的剖视主视图;
图3是本实用新型所述高温承压密封电连接器去掉第二包覆层后的剖视主视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1、图2和图3所示,本实用新型所述高温承压密封电连接器包括内导体1和包覆层,所述包覆层包括第一包覆层和第二包覆层,所述第一包覆层和所述第二包覆层分别包覆于内导体1外且首尾相连,所述第一包覆层包括陶瓷衬套2、金属外壳3和封接玻璃4,陶瓷衬套2通过自身通孔套装在内导体1外,金属外壳3通过自身通孔套装在陶瓷衬套2外,金属外壳3中与所述第二包覆层连接的一端设有环形的封接凹槽(图中未标记),陶瓷衬套2的一端置于所述封接凹槽内,封接玻璃4置于所述封接凹槽内且以熔融后凝固的方式将内导体1、陶瓷衬套2和金属外壳3连接在一起,所述第二包覆层为液态注射后固化形成的工程塑料层5。
作为优选,内导体1的外壁与陶瓷衬套2的内壁之间设有0.1-0.2mm的间隙且封接玻璃4熔融后进入该间隙内实现对部分间隙的填充;金属外壳3中与所述第二包覆层连接的一端外壁上设有第一环形锯齿纹7和环形凹槽6,环形凹槽6形成倒扣结构,与工程塑料层5紧密连接;陶瓷衬套2置于所述封接凹槽内的长度为4mm;陶瓷衬套2为氧化锆衬套;金属外壳3为镍基合金外壳;内导体1上与所述第二包覆层对应的外壁上设有第二环形锯齿纹8和外径更大的环形凸台9;环形凸台9为两个且在轴向依次排列;所述第二包覆层即工程塑料层5为PEEK塑料层。
结合图1-图3,加工时,先加工第一包覆层,将陶瓷衬套2套装在内导体1上,再将金属外壳3套装在陶瓷衬套2上,然后烧结封接玻璃4,在封接凹槽内注入熔融的玻璃,并在外侧施加一定压力(温度1000℃,压力30N),部分熔融的玻璃浸入到陶瓷衬套2与内导体1之间的缝隙内,待其凝固后即完成第一包覆层的加工,封接玻璃4对陶瓷衬套2起到“包裹”效果,使之更加紧密牢固,同时封接玻璃4还起到密封、绝缘、承压的作用;加工第二包覆层采用常规的液态塑料注入法,即在内导体1的外面设置注塑模具,将熔融的工程塑料注入模具内,待其凝固后即完成加工。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例,并不是对本实用新型技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。

Claims (9)

1.一种高温承压密封电连接器,包括内导体和包覆层,其特征在于:所述包覆层包括第一包覆层和第二包覆层,所述第一包覆层和所述第二包覆层分别包覆于所述内导体外且首尾相连,所述第一包覆层包括陶瓷衬套、金属外壳和封接玻璃,所述陶瓷衬套通过自身通孔套装在所述内导体外,所述金属外壳通过自身通孔套装在所述陶瓷衬套外,所述金属外壳中与所述第二包覆层连接的一端设有环形的封接凹槽,所述陶瓷衬套的一端置于所述封接凹槽内,所述封接玻璃置于所述封接凹槽内且以熔融后凝固的方式将所述内导体、所述陶瓷衬套和所述金属外壳连接在一起,所述第二包覆层为液态注射后固化形成的工程塑料层。
2.根据权利要求1所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述内导体的外壁与所述陶瓷衬套的内壁之间设有0.1-0.2mm的间隙且所述封接玻璃熔融后进入该间隙内实现对部分间隙的填充。
3.根据权利要求1所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述金属外壳中与所述第二包覆层连接的一端外壁上设有第一环形锯齿纹和环形凹槽。
4.根据权利要求1所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述陶瓷衬套置于所述封接凹槽内的长度为4mm。
5.根据权利要求1-4中任何一项所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述陶瓷衬套为氧化锆衬套。
6.根据权利要求1-4中任何一项所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述金属外壳为镍基合金外壳。
7.根据权利要求1-4中任何一项所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述内导体上与所述第二包覆层对应的外壁上设有第二环形锯齿纹和外径更大的环形凸台。
8.根据权利要求7所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述环形凸台为两个且在轴向依次排列。
9.根据权利要求1-4中任何一项所述的高温承压密封电连接器,其特征在于:所述第二包覆层为PEEK塑料层。
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