CN211904457U - 一种温度传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了温度传感器领域内一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。本实用新型的温度传感器封装结构，结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好，整体生产工艺可以设计成自动化生产，降低生产成本，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感器领域，特别涉及一种温度传感器封装结构。
背景技术
目前市场上的电机温度传感器的封装基本采用温度芯片焊接引线后包覆高温PTFE套管内部填充氟塑料的方式，其中高温PTFE套管的收缩温度及内部氟塑料的热熔温度参数有所差异，导致实际生产过程中收缩及热熔的生产工艺周期较长，产品的生产效率低。另外由于温度芯片安装有引线，不同客户对于线材的材质/长短要求各不相同，因此对自动化设备的兼容性要求较高，这也是导致这种封装效率低的瓶颈。另外，由于氟塑料的填充需要在常压高温进行，内部容易产生气泡等填充不充分问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种温度传感器封装结构，提高产品质量、生产效率以及其对自动化设备的兼容性，降低产品生产成本。
本实用新型的目的是这样实现的：一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，温度芯片带有两个芯片引脚，两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。
本实用新型的温度传感器封装结构，结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好，整体生产工艺可以设计成自动化生产，降低生产成本，提高生产效率。
作为本实用新型的进一步改进，填充壳体采用模内注塑方式一体成型，工艺简单，并使得传感器产品一致性、稳定性、耐久性好，有助于实现自动化生产。
作为本实用新型的进一步改进，第一连接端子和第二连接端子一体成型，进一步简化结构，方便连接。
作为本实用新型的进一步改进，芯片引脚与第一连接端子或第二连接端子采用焊接、铆接或插接方式连接，连接方式简便多样。
作为本实用新型的进一步改进，填充壳体采用氟塑料或PES塑料，耐高温性能好，提高产品使用寿命。
作为本实用新型的进一步改进，第一连接端子和第二连接端子均包括转接端子，芯片引脚穿过转接端子与第一连接端子或第二连接端子电连接，进一步增强连接位置的稳定性，抗振动效果好。
附图说明
图1为本实用新型的温度传感器封装结构一实施例的示意图。
图2为本实用新型的温度传感器封装结构又一实施例的示意图。
其中， 1温度芯片，2芯片引脚，3第一连接端子，4第二连接端子，5填充壳体，6转接端子。
具体实施方式
如图1所示的温度传感器封装结构，包括温度芯片1，温度芯片1带有两个芯片引脚2，两个芯片引脚2分别与第一连接端子3和第二连接端子4电连接，连接方式可以为焊接、铆接或插接。温度芯片1及第一连接端子3、第二连接端子4的连接端均包覆在填充壳体5内。具体地，在芯片引脚2与第一连接端子3和第二连接端子4连接后，填充壳体5采用模内注塑方式一体成型，封装简便、一致性高、效果好且有助于实现自动化生产。填充壳体5材质采用氟塑料或PES塑料，耐高温性能好。第一连接端子3、第二连接端子4的另一端裸露在填充壳体5外，以便与不同扩展引线连接，适应各种自动化设备的连接需求，提高温度传感器的通用性。第一连接端子3和第二连接端子4一体成型，进一步简化结构，方便连接。
图2示出了本实用新型的又一实施例，与图1相比，主要区别在于：第一连接端子3和第二连接端子4均包括转接端子6，芯片引脚2穿过转接端子6与第一连接端子3或第二连接端子4电连接，进一步增强了连接位置的稳定性，抗振动效果好。
本实用新型的温度传感器封装结构，结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好，且整体生产工艺可以设计成自动化生产，降低生产成本，提高生产效率。本实用新型的温度传感器封装结构，温度芯片1可以根据需要自由选择，可以是正温度系数芯片，也可以是负温度系数芯片。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种温度传感器封装结构，包括温度芯片，其特征在于：所述温度芯片带有两个芯片引脚，两个所述芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接，所述温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内，所述第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在所述填充壳体外。
2.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述填充壳体采用模内注塑方式一体成型。
3.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述第一连接端子和第二连接端子一体成型。
4.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述芯片引脚与第一连接端子或第二连接端子采用焊接、铆接或插接方式连接。
5.根据权利要求1所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述填充壳体采用氟塑料或PES塑料。
6.根据权利要求1-5任一项所述的温度传感器封装结构，其特征在于：所述第一连接端子和第二连接端子均包括转接端子，所述芯片引脚穿过转接端子与第一连接端子或第二连接端子电连接。
Priority Applications (1)
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| CN202020752179.7U CN211904457U (zh) | 2020-05-09 | 2020-05-09 | 一种温度传感器封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211904457U true CN211904457U (zh) | 2020-11-10 |
Family
ID=73270491
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-05-09 CN CN202020752179.7U patent/CN211904457U/zh active Active
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