CN213846967U - 耳机装置 - Google Patents

Abstract

一种耳机装置，包含喇叭、座体、天线与外包覆层，喇叭结合于座体，天线设置于座体，外包覆层射出成型包覆座体与天线。座体包括固定架与模内射出成型包覆座体与喇叭的内包覆层，天线可为通过模制互联装置(Molded Interconnect Devices，MID)技术形成于固定架表面并且受外包覆层包覆，天线也可为贴附于内包覆层表面并且受外包覆层包覆。本实用新型通过将天线设置于固定架或内包覆层，使天线靠近整个耳机装置的外表面，可提高通讯品质，且通过使天线的设置工序整合于外壳的成型工序，以及内部组件的组装工序，让耳机装置在制造上更有效率并且工序更简化。

Description

耳机装置

技术领域

本实用新型涉及一种耳机装置，特别是涉及一种具有天线的耳机装置。

背景技术

现有蓝芽耳机的结构一般包含外壳与被包覆在外壳内的电子组件，且外壳通常为预成型的塑胶件，耳机的天线则是通过设置软性电路板或于塑胶件上形成线路作为天线。然而，这样的作法是需要成型外壳的塑胶件后，再组装天线或成型天线，最后再进行组装。不只工序较繁琐，且天线通常位在较内部的位置，因而可能影响通讯品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种让制造工序更有效率且简化，并且可提高天线通讯品质的耳机装置。

本实用新型的耳机装置，包含喇叭、座体、天线与外包覆层，所述喇叭结合于所述座体，所述天线设置于所述座体，所述外包覆层射出成型包覆座体与天线。

在一些实施态样中，所述座体包括模内射出成型包覆所述喇叭的内包覆层。

在一些实施态样中，所述座体包括固定架与模内射出成型包覆所述固定架与所述喇叭的内包覆层，所述天线为通过模制互联装置(Molded Interconnect Devices，MID)形成于所述固定架表面。

在一些实施态样中，所述内包覆层形成缺口，所述天线位于所述缺口内而不受所述内包覆层包覆。

在一些实施态样中，所述天线包括形成于所述固定架的活化金属层以及形成于所述活化金属层的金属镀层。

在一些实施态样中，所述活化金属层的材料是选自由钯、铂、金、银、铜所构成的群组。

在一些实施态样中，所述外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。

在一些实施态样中，所述座体包括多个内包覆层，所述耳机装置还包含分别被所述内包覆层包覆的电路模组与麦克风。

在一些实施态样中，所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为硅胶或热塑性塑胶。

在一些实施态样中，所述座体至少部分为模内射出成型。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过将天线设置于座体，使天线靠近整个耳机装置的外表面，可提高通讯品质，且通过使天线的设置工序整合于外壳的成型工序，以及内部组件的组装工序，让耳机装置在制造上更有效率并且工序更简化。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是本实用新型耳机装置的第一个实施例的立体图；

图2是该实施例移除内包覆层与外包覆层的立体图；

图3是该实施例将内包覆层与外包覆层部分切除的剖视立体图；以及

图4是本实用新型耳机装置的第二实施例，将内包覆层与外包覆层部分切除的剖视立体图。

具体实施方式

在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1至图3，本实用新型耳机装置100的第一个实施例包含喇叭1、座体20、天线4与外包覆层3，喇叭1结合于座体20，天线4设置于座体20，外包覆层3射出成型包覆座体20与天线4并形成装置的外观。通过将天线4设置于座体20，而外包覆层3射出成型包覆座体20与天线4，使得天线4可以靠近整个装置的外表面，藉此提高通讯品质，且通过使天线4的设置工序整合于外壳的成型工序，以及内部组件的组装工序，让制造工序上更有效率并且更简化。

座体20至少部分为模内射出成型。在本实施例中，座体20包括固定架8与内包覆层2。天线4是通过模制互联装置(Molded Interconnect Devices，缩写为MID)技术，例如雷射选择电镀(Laser Selective Plating，简称LSP)制程或雷射直接雕刻(Laser DirectStructuring，LDS)等其他相关技术成型于固定架8的外表面。本实施例中，固定架8的材质为适合进行模制互联装置的塑料材质。天线4包括附着在固定架8表面的活化金属层以及附着于活化金属层的金属镀层，活化金属层的材料是选自由钯、铂、金、银、铜所构成的群组，金属镀层的材质则可为铜。

本实施例的耳机装置100具体可为入耳式无线耳机，并且还包含电路模块5、麦克风6与电池7。喇叭1设置于电路模块5，且电路模块5连同麦克风6集中设置于形成有天线4的固定架8后，再通过模内射出成型出内包覆层2而包覆电路模块5、麦克风6、形成天線4的固定架8。接着，再将电池7置入并且以射出成型制程成型出包覆内包覆层2与电池7及天线4的外包覆层3，并且外包覆层3形成整个耳机装置100的外观。

固定架8还形成电性连接所述电路模块5与天线4的导电通孔(图未示)，提供天线4通过导电通孔与电路模块5电性连接。

且本实施例中，在进行模内射出成型内包覆层2时，是使内包覆层2在对应天线4的区域形成缺口21，使天线4位于缺口21内而不受内包覆层2包覆。内包覆层2是采用液态硅胶(Liquid Silicone Rubber，LSR)，而外包覆层3则是采用硬度大于内包覆层2的液态硅胶或热塑性塑胶，如此一来，由于内包覆层2硬度小于外包覆层并且是采用模内射出，所以在遭受外力时，可以提供包覆的喇叭1、电路模块5缓冲的效果，避免这些组件直接受到外力冲击而损坏。在另一个变化态样中，内包覆层2也可以是采用硬度高于外包覆层3的液态硅橡胶，如此一来，不只通过内包覆层的包覆可提供外力缓冲的效果，硬度较低的外包覆层3也可直接吸收外力的冲击。

如上所述，本实用新型耳机装置100通过在固定架8表面形成天线4，使天线4靠近装置的最外层而具有较佳的通讯效果。除此之外，通过模内射出的制程，在内包覆层2与外包覆层3成型外壳时，已同时完成天线4的设置与内部电子组件的组装结合，等于是将天线4的设置工序整合于外壳成型的制程过程中，因此，在耳机装置100的制造工序上也更有效率并且更简化。

参阅图4，为本实用新型耳机装置100的第二实施例，与第一实施例的差异在于，在第二实施例中，由于座体20包括模内射出成型包覆所述喇叭1的内包覆层2，天线4是采用软性电路板，且天线4并不形成于固定架8。电路模块5连同麦克风6集中设置于形成固定架8后，先通过模内射出成型出内包覆层2而包覆电路模块5、麦克风6、固定架8后，再将天线4设置贴附在内包覆层2外表面，外包覆层3则是完成天线4贴附后再射出成型。此结构同样可达到使天线4靠近整个耳机装置100外表面的效果。

除此之外，本实用新型中，座体20也可以是包含多个内包覆层2，内包覆层2分别包覆喇叭1、电路模块5、麦克风6，使得喇叭1、电路模块5、麦克风6可以是可彼此分离，也就是说，喇叭1、电路模块5、麦克风6是个别分开通过模内射出形成独立的内包覆层2后，再将分别结合有喇叭1、电路模块5、麦克风6的内包覆层2，以及连同电池6一并进行射出成型形成出外包覆层3，如此一来，当外包覆层3被移除之后，会包括多个所述内包覆层2，且这些喇叭1与电路模块5、麦克风6仍通过例如电连接器保持彼此电性连接。如此一来，当需要个别对喇叭1或电路模块5、麦克风6进行重工时，只需要移除外包覆层3，即可个别替换喇叭1或电路模块5、麦克风6，较容易进行重工。

本实用新型的有益效果在于：通过将天线4设置于固定架8或内包覆层2，使天线4靠近整个耳机装置100的外表面，藉此提高通讯品质，且通过使天线4的设置工序整合于外壳(即内包覆层2与外包覆层3)的成型工序，以及内部组件的组装工序，让耳机装置在制造上更有效率并且工序更简化。且通过多个内包覆层2分别包覆喇叭1、电路模块5、麦克风6等组件，也可以让喇叭1或电路模块5、麦克风6较容易进行重工。

以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的范围。

Claims (12)

1.一种耳机装置，其特征在于：所述耳机装置包含：

喇叭；

座体，所述喇叭结合于所述座体；

天线，设置于所述座体；以及

外包覆层，射出成型包覆所述座体与天线；

其中，所述座体包括模内射出成型包覆所述喇叭的内包覆层，所述天线为软性电路板贴附于所述内包覆层表面。

2.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。

3.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述座体包括多个内包覆层，所述耳机装置还包含分别被所述内包覆层包覆的电路模组与麦克风。

4.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为硅胶或热塑性塑胶。

5.根据权利要求1所述的耳机装置，其特征在于：所述座体至少部分为模内射出成型。

6.一种耳机装置，其特征在于：所述耳机装置包含：

喇叭；

座体，所述喇叭结合于所述座体；

天线，设置于所述座体；以及

外包覆层，射出成型包覆所述座体与天线；

其中，所述座体包括固定架与模内射出成型包覆所述固定架与所述喇叭的内包覆层，所述天线为通过模制互联装置形成于所述固定架表面。

7.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述内包覆层形成缺口，所述天线位于所述缺口内而不受所述内包覆层包覆。

8.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述天线包括形成于所述固定架的活化金属层以及形成于所述活化金属层的金属镀层。

9.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述外包覆层的硬度不同于所述内包覆层的硬度。

10.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述座体包括多个内包覆层，所述耳机装置还包含分别被所述内包覆层包覆的电路模组与麦克风。

11.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述内包覆层以及所述外包覆层至少其中一者的材质为硅胶或热塑性塑胶。

12.根据权利要求6所述的耳机装置，其特征在于：所述座体至少部分为模内射出成型。

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