CN213845576U - 一种电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子装置，包括一第一模块、一第二模块、一结合元件、以及一电性连接元件。第一模块包括一第一壳体、一第一上连接孔、一第一下连接孔、以及一第一电路组件。第一上连接孔和第一下连接孔形成于第一壳体的第一侧壁面上。第二模块包括一第二壳体、一第二上连接孔、一第二下连接孔、以及一第二电路组件。第二上连接孔和第二下连接孔形成于第二壳体的第二侧壁面上。结合元件的第一结合部固定至第一上连接孔，且其第二结合部固定至第二下连接孔。电性连接元件电性连接第一电路组件和第二电路组件。

Description

一种电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置。更具体地来说，本实用新型有关于一种模块间可相互电性连接的电子装置。

背景技术

先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems,ADAS)是指利用安装于车辆上的传感器，收集车辆外的环境数据，进行静态和动态物体的辨识、侦测和追踪，并提醒驾驶人注意可能发生的情况。举例而言，常见的先进驾驶辅助系统可包括盲点侦测系统(Blind Spot Detection System)、后方碰撞警示系统(Rear Crash Collision WarningSystem)、适路性车灯系统(Adaptive Front-lighting System)、夜视系统(Night VisionSystem)、主动车距控制巡航系统(Adaptive Cruise Control System)、停车辅助系统(Parking Aid System)、车辆稳定性电子式控制系统(Electronic Stability Control)、煞车系统(Brake Assist System)等。

前述一或多个系统中，皆需要使用电子元件(例如中央处理器和图形处理器)来计算和处理图像。然而，配合不同的需求和不同的车辆中，需要使用的电子元件数量可能不同，因此单一车辆使用的主机将无法应用于其他车辆中。再者，当前述主机中的一个电子元件损坏时，将必须将整个主机替换。因此，如何解决前述各项问题始成一重要的课题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的问题点，本实用新型提供一种电子装置，包括一第一模块、一第二模块、一结合元件、以及一电性连接元件。第一模块包括一第一壳体、一第一上连接孔、一第一下连接孔、以及一第一电路组件。第一壳体具有一第一上壁面、一第一下壁面、以及一第一侧壁面，其中第一上壁面相反于第一下壁面，且第一侧壁面连接第一上壁面和第一下壁面。第一上连接孔和第一下连接孔形成于第一侧壁面上，且第一上连接孔与第一上壁面之间的距离小于第一下连接孔与第一上壁面之间的距离。第一电路组件设置于第一壳体中。第二模块包括一第二壳体、一第二上连接孔、一第二下连接孔、以及一第二电路组件。第二壳体具有一第二上壁面、一第二下壁面、以及一第二侧壁面，其中第二上壁面相反于第二下壁面，且第二侧壁面连接第二上壁面和第二下壁面。第二上连接孔和第二下连接孔形成于第二侧壁面上，且第二上连接孔与第二上壁面之间的距离小于第二下连接孔与第二上壁面之间的距离。第二电路组件设置于第二壳体中。结合元件包括一第一结合部和一第二结合部，第一结合部固定至第一上连接孔，且第二结合部固定至第二下连接孔。第一上连接孔和第二上连接孔之间的连线大致共线或平行于第一下连接孔和第二下连接孔之间的连线。电性连接元件电性连接第一电路组件和第二电路组件。

本实用新型一些实施例中，前述第一壳体具有一第一凹陷部，形成于第一侧壁面上，且第二壳体具有一第二凹陷部，形成于第一侧壁面上。结合元件容置于第一凹陷部和第二凹陷部中。结合元件具有一平板结构，且更包括凸出于平板结构之一凸出部。

本实用新型一些实施例中，前述第一模块更包括一凸起，形成于第一上壁面上，且第二模块更包括一凹槽，形成于第二下壁面上，其中凸起容置于凹槽中。前述凹槽具有一渐缩结构。第二模块可更包括一另一凸起，形成于第二上壁面上，且另一凸起的位置与凹槽之位置对齐。

本实用新型一些实施例中，前述第一模块更包括一第一开口，形成于第一侧壁面上，且第二模块更包括一第二开口，形成于第二侧壁面上，其中第一电路组件包括由第一开口显露的一第一端口，且第二电路组件包括由第二开口显露的一第二端口。第一开口的尺寸大于第一端口的尺寸，且第二开口的尺寸大于第二端口的尺寸。电性连接元件包括多个连接器，所述连接器的一者透过第一开口与第一端口连接，且所述连接器的另一者透过第二开口与第二端口连接。

本实用新型一些实施例中，前述电子装置更包括一盖体，连接第一模块和第二模块，且遮蔽电性连接元件。电子装置更可包括一防水环，围绕电性连接元件，且设置于盖体和电性连接元件之间。

本实用新型一些实施例中，前述电子装置更包括一固定元件，具有一L形结构。固定元件的一端固定至第一下连接孔，且固定元件的另一端固定于一外部装置上。

本实用新型一些实施例中，前述第一电路组件或第二电路组件包括中央处理器，且第一模块和该第二模块具有相同功能。于一些实施例中，第一模块和第二模块具有相异功能。

本实用新型一些实施例中，前第一模块包括一第一流体散热管路，第二模块包括一第二流体散热管路，且第一流体散热管路和第二流体散热管路彼此分离。

本实用新型的一方面提供了一种电子装置，可配合不同的需求和不同的车辆，当主机中的一个电子元件损坏时也无需替换整个主机，提高了适用性与维修的便利性。

附图说明

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，更能够更好地理解本实用新型的上述特征和优点。

图1是表示本实用新型一实施例的电子装置的示意图。

图2是表示本实用新型一实施例的电子装置于另一视角的示意图。

图3是表示本实用新型一实施例中的第一模块的示意图。

图4是表示本实用新型一实施例中的第一模块的俯视图，其中部分的第一壳体被省略。

图5是表示本实用新型一实施例中的第二模块的示意图。

图6是表示本实用新型一实施例中的第二模块于另一视角的示意图。

图7是表示本实用新型一实施例中的第二模块的俯视图，其中部分的第二壳体被省略。

图8是表示本实用新型一实施例中的结合元件的示意图。

图9是表示本实用新型一实施例中，第一模块的凸起进入第二模块的凹槽的示意图。

为清楚起见，以下给出附图标记的简要说明：

10:电子装置

100:第一模块

110:第一壳体

111:第一上壁面

111A:凸起

112:第一下壁面

112A:凹槽

113:第一侧壁面

114A:第一凹陷部

114B:凹陷部

115:第一上连接孔

116:第一下连接孔

117:第一开口

120:第一电路组件

121:电路板

122:电子元件

123A:连接端子

123B:连接端子

124:第一端口

130:第一流体散热管路

200:第二模块

210:第二壳体

211:第二上壁面

211A:凸起

212:第二下壁面

212A:凹槽

213:第二侧壁面

214A:第二凹陷部

214B:凹陷部

215:第二上连接孔

216:第二下连接孔

217:第二开口

220:第二电路组件

221:电路板

222:电子元件

223:连接端子

224:第二端口

230:第二流体散热管路

300:结合元件

301:板状结构

302:凸出部

310:第一结合部

320:第二结合部

400:电性连接元件

401:连接器

500:盖体

600:防水环

700:固定元件

具体实施方式

以下说明本实用新型实施例的电子装置。然而，可轻易了解本实用新型实施例提供许多合适的创作概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本实用新型，并非用以局限本实用新型的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

图1和图2分别表示本实用新型一实施例的电子装置10于不同视角下的示意图。所述电子装置10例如可为设置于车辆上的计算器设备，车辆上的摄像镜头拍摄的影像可传送至电子装置10，且电子装置10可对接收到的影像进行图像处理、信号转换、及/或图像计算等。举例而言，前述图像计算可包括车辆距离侦测(例如与前方车辆之间的距离或与后方车辆之间的距离)、车道线侦测及/或车辆偏移角度侦测等。电子装置10可将处理完的信息传送至一显示屏幕上(例如导航器或智能型手机的屏幕)，以便用户观看所述信息。

如图1和图2所示，电子装置10主要包括至少一第一模块100、至少一第二模块200、至少一结合元件300、一电性连接元件400、一盖体500、以及一防水环600。以下将分别对前述各元件进行说明。

请一并参阅图1至图3，第一模块100包括一中空的第一壳体110，其具有一第一上壁面111、一第一下壁面112、以及一第一侧壁面113，其中第一上壁面111相反于第一下壁面112，且第一侧壁面113连接第一上壁面111和第一下壁面112。在第一侧壁面113上，形成有多个第一凹陷部114A、至少一第一上连接孔115、以及至少一第一下连接孔116。第一上连接孔115和第一下连接孔116分别位于不同的第一凹陷部114A中，且第一上连接孔115与第一上壁面111之间的距离小于第一下连接孔116与第一上壁面111之间的距离。

图4是表示第一模块100去除部分第一壳体110后的俯视图。如图1至图4所示，第一模块100更可包括一第一电路组件120，设置于第一壳体110中。第一电路组件120包括至少一电路板121、至少一电子元件122、多个连接端子123A、123B、以及至少一第一端口124。在本实施例中，第一电路组件120包括多个电路板121，且这些电路板121彼此电性连接。电子元件122设置于电路板121上，举例而言，电子元件122可包括一中央处理器(centralprocessing unit,CPU)。

连接端子123A、123B与前述电路板121电性连接，且可穿过第一壳体110的第一侧壁面113而显露于外，以与外部的电子零件连接。举例而言，连接端子123A可包括电源插座，而连接端子123B则可包括高速数据连接器(high speed data connector(HSDconnector))、摄像镜头连接器、及/或网络插座。于本实施例中，连接端子123A和连接端子123B分别位于第一模块100的相反侧，亦即电路板121设置于连接端子123A和连接端子123B之间。

第一端口124设置于连接端子123A和连接端子123B之间，且亦与电路板121电性连接。第一壳体110的第一侧壁面113上可形成一第一开口117，第一端口124可对齐于第一开口117。因此，第一端口124可由第一开口117显露。于本实施例中，第一开口117是位于第一侧壁面113上的凹陷部114B中，且凹陷部114B的深度大于第一凹陷部114A的深度。

请继续参阅图4，于本实施例中，第一模块100更包括一第一流体散热管路130，其管路可与第一电路组件120易产生高热的部分(例如电子元件122)接触。因此，当流体(例如水或油)流经第一流体散热管路130时，第一电路组件120产生的热能可传送至流体中，并被流体带离第一模块100，以达到散热的目的。

另外，于本实施例中，在第一模块100的第一上壁面111和第一下壁面112上，更分别设有至少一凸起111A和至少一凹槽112A。于本实施例中，凸起111A和凹槽112A在Z轴方向上的位置相互对应，且两者的外型互补，例如可具有锥状的渐缩结构。

请参阅图1～2和图5～6，第二模块200包括一中空的第二壳体210，其具有一第二上壁面211、一第二下壁面212、以及一第二侧壁面213，其中第二上壁面211相反于第二下壁面212，且第二侧壁面213连接第二上壁面211和第二下壁面212。在第二侧壁面213上，形成有多个第二凹陷部214A、至少一第二上连接孔215、以及至少一第二下连接孔216。第二上连接孔215和第二下连接孔216分别位于不同的第二凹陷部214A中，且第二上连接孔215与第二上壁面211之间的距离小于第二下连接孔216与第二上壁面211之间的距离。

图7是表示第二模块200去除部分第二壳体210后的俯视图。如图7所示，第二模块100更可包括一第二电路组件220，设置于第二壳体210中。第二电路组件220包括至少一电路板221、至少一电子元件222、多个连接端子223、以及至少一第二端口224。在本实施例中，第二电路组件220包括多个电路板221，且这些电路板221彼此电性连接。电子元件222设置于电路板221上，举例而言，电子元件222可包括一图形处理器(graphics processingunit,GPU)。连接端子223例如可为电源插座，其与电路板221电性连接，且穿过第二壳体210的第二侧壁面213而显露于外。

第二壳体210的第二侧壁面213上可形成一第二开口217，第二端口224与电路板221电性连接且对齐于第二开口217。因此，第二端口224可由第二开口217显露。于本实施例中，第二开口217是位于第二侧壁面213上的凹陷部214B中，且凹陷部214B的深度大于第二凹陷部214A的深度。

请继续参阅图7，于本实施例中，第二模块200更包括一第二流体散热管路230，其管路可与第二电路组件220易产生高热的部分(例如电子元件222)接触。因此，当流体(例如水或油)流经第二流体散热管路230时，第二电路组件220产生的热能可传送至流体中，并被流体带离第二模块200，以达到散热的目的。

另外，于本实施例中，在第二模块100的第二上壁面211和第二下壁面212上，更分别设有至少一凸起211A和至少一凹槽212A。于本实施例中，凸起211A和凹槽212A在Z轴方向上的位置相互对应，且两者的外型互补，例如可具有锥状的渐缩结构。

图8是表示本实用新型一实施例的结合元件300的示意图。如图所示，结合元件300具有一板状结构301，且包括至少一第一结合部310和至少一第二结合部320。此外，结合元件300更可具有一凸出部302，相较于前述板状结构301凸出，以增加结合元件300抗弯折的强度。举例而言，结合元件300可由金属构成。

当用户欲结合第一模块100和第二模块200时，可将第二模块200放置于第一模块100上(或将第一模块100放置于第二模块200上)。如图9所示，此时，第一模块100的第一上壁面111之凸起111A可进入第二模块100的第二下壁面212上之凹槽212A中。由于凸起111A的外型和凹槽212A的外型互补，且具有锥状的渐缩结构，因此通过凸起111A和凹槽212A的导引，第二模块200可相对于第一模块100被定位于一默认位置。

接着，使用者可使一锁合元件(例如螺丝或铆钉)穿过结合元件300的第一结合部310和第一模块100的第一上连接孔115，并使另一锁合元件(例如螺丝或铆钉)穿过结合元件300的第二结合部320和第二模块200的第二下连接孔216。如此一来，第一模块100和第二模块200即可藉由结合元件300而相对于彼此固定(如图1和图2所示)。

当第二模块200相对于第一模块100位于默认位置时，第一凹陷部114A会对齐第二凹陷部214A，且凹陷部114B会对齐凹陷部214B。因此，当组合完成时，结合元件300可容置于第一凹陷部114A和第二凹陷部214A中，而不会凸出第一侧壁面113或第二侧壁面213，如此可有利于电子装置10的配置。

另外，当第二模块200相对于第一模块100位于默认位置时，第一上连接孔115和第二上连接孔215之间的连线大致共线或平行于第一下连接孔116和第二下连接孔216之间的连线，且第一上连接孔115和第一下连接孔116之间的连线大致共线或平行于第二上连接孔215和第二下连接孔216之间的连线，因此在堆叠多个第一模块100和第二模块200时(多于两个)，可使用相同的结合元件300，进而有利电子装置10的组装。

接着，请参阅图1和图2，使用者可藉由电性连接元件400，使第一模块100和第二模块200彼此电性连接。详而言之，电性连接元件400可为具有多个连接器401的软性电路板，当用户将电性连接元件400结合至第一模块100和第二模块200时，前述连接器401会经由第一开口117和第二开口127分别与第一端口124和第二端口224连接，如此一来，第一模块100和第二模块200即可透过电性连接元件400彼此电性连接。

需特别说明的是，于本实施例中，第一开口117的尺寸会略大于第一端口124的尺寸，且第一端口124可相对于第一开口117略为位移，因此，在连接电性连接元件400的连接器时，可避免因公差而产生无法连接的情形。同样的，第二开口127的尺寸会略大于第二端口224的尺寸，且第二端口224可相对于第二开口217略为位移。于一些实施例中，电性连接元件400可为导线，且导线两端的接头分别插入第一端口124和第二端口224。

为了防止电子装置10因外部液体接触电性连接元件400而产生短路，在本实施例中，盖体500可连接第一模块100和第二模块200并遮蔽前述电性连接元件400，防水环600则可设置于盖体500和电性连接元件400之间并围绕电性连接元件400。藉此，防水环600可填充盖体500和第一模块100、第二模块200之间的缝隙，避免液体侵入而接触电性连接元件400。

为了将电子装置10固定于外部装置(例如车辆)上，电子装置10可更包括一固定元件700。此固定元件700可具有L字型结构，螺丝或铆钉可穿过固定元件700和第一模块100的第一下连接孔116，以将L字型结构的一端固定至第一模块100。L字型结构的一端则可固定至外部装置上。如此一来，即可利用第一模块100上的连接孔作为固定的孔洞，而无须在第一模块100或第二模块200上另外开设钻孔。于一些实施例中，第一模块100邻近第一上连接孔115的一侧未设有其他模块，故L字型结构的两端可分别固定至外部装置和第一上连接孔115。于一些实施例中，第二模块200的上方或下方未设有其他模块，L字型结构的两端可分别固定至外部装置和第二模块200的第二上连接孔215或第二下连接孔216。

应注意的是，于本实施例中，第一模块100和第二模块200是分别包含中央处理器和图形处理器，因此可具有相异的功能。于一些实施例中，第一模块100和第二模块200亦可具有相同的功能(例如第一模块100和第二模块200皆包含中央处理器)。再者，虽然本实施例中是以两个第一模块100和一个第二模块200为例，但并不限定于此，使用者可依据实际需求堆叠所需数量的第一模块100及/第二模块200。

综上所述，本实用新型提供一种电子装置，包括一第一模块、一第二模块、一结合元件、以及一电性连接元件。第一模块包括一第一壳体、一第一上连接孔、一第一下连接孔、以及一第一电路组件。第一壳体具有一第一上壁面、一第一下壁面、以及一第一侧壁面，其中第一上壁面相反于第一下壁面，且第一侧壁面连接第一上壁面和第一下壁面。第一上连接孔和第一下连接孔形成于第一侧壁面上，且第一上连接孔与第一上壁面之间的距离小于第一下连接孔与第一上壁面之间的距离。第一电路组件设置于第一壳体中。第二模块包括一第二壳体、一第二上连接孔、一第二下连接孔、以及一第二电路组件。第二壳体具有一第二上壁面、一第二下壁面、以及一第二侧壁面，其中第二上壁面相反于第二下壁面，且第二侧壁面连接第二上壁面和第二下壁面。第二上连接孔和第二下连接孔形成于第二侧壁面上，且第二上连接孔与第二上壁面之间的距离小于第二下连接孔与第二上壁面之间的距离。第二电路组件设置于第二壳体中。结合元件包括一第一结合部和一第二结合部，第一结合部固定至第一上连接孔，且第二结合部固定至第二下连接孔。第一上连接孔和第二上连接孔之间的连线大致共线或平行于第一下连接孔和第二下连接孔之间的连线。电性连接元件电性连接第一电路组件和第二电路组件。

虽然本实用新型的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域的技术人员可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求书构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求书及实施例的组合。

虽然本实用新型以前述数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许之更动与润饰。因此本实用新型的保护范围当视后附之权利要求书所界定者为准。此外，每个权利要求书建构成一独立的实施例，且各种权利要求书及实施例的组合皆介于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一第一模块，包括：

一第一壳体，具有一第一上壁面、一第一下壁面、以及一第一侧壁面，其中该第一上壁面相反于该第一下壁面，且该第一侧壁面连接该第一上壁面和该第一下壁面；

一第一上连接孔，形成于该第一侧壁面上；

一第一下连接孔，形成于该第一侧壁面上，其中该第一上连接孔与该第一上壁面之间的距离小于该第一下连接孔与该第一上壁面之间的距离；以及

一第一电路组件，设置于该第一壳体中；

一第二模块，包括：

一第二壳体，具有一第二上壁面、一第二下壁面、以及一第二侧壁面，其中该第二上壁面相反于该第二下壁面，该第二侧壁面连接该第二上壁面和该第二下壁面，该第二下壁面面朝该第一上壁面；

一第二上连接孔，形成于该第二侧壁面上；

一第二下连接孔，形成于该第二侧壁面上，其中该第二上连接孔与该第二上壁面之间的距离小于该第二下连接孔与该第二上壁面之间的距离；以及

一第二电路组件，设置于该第二壳体中；

一结合元件，包括一第一结合部和一第二结合部，该第一结合部固定至该第一上连接孔，且该第二结合部固定至该第二下连接孔，其中该第一上连接孔和该第二上连接孔之间的连线大致共线或平行于该第一下连接孔和该第二下连接孔之间的连线；以及

一电性连接元件，电性连接该第一电路组件和该第二电路组件。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体具有一第一凹陷部，形成于该第一侧壁面上，且该第二壳体具有一第二凹陷部，形成于该第一侧壁面上，其中该结合元件容置于该第一凹陷部和该第二凹陷部中。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该结合元件具有一平板结构和一凸出部，且该凸出部凸出于该平板结构。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一模块更包括一凸起，形成于该第一上壁面上，且该第二模块更包括一凹槽，形成于该第二下壁面上，其中该凸起容置于该凹槽中。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该凹槽具有一渐缩结构。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一模块更包括一第一开口，形成于该第一侧壁面上，其中该第一电路组件包括由该第一开口显露的一第一端口，且该第一开口的尺寸大于该第一端口的尺寸。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括一固定元件，具有一L形结构，该固定元件的一端固定至该第一下连接孔，且该固定元件的另一端固定于一外部装置上。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一模块和该第二模块具有相同功能。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一模块和该第二模块具有相异功能。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一模块包括一第一流体散热管路，该第二模块包括一第二流体散热管路，且该第一流体散热管路和该第二流体散热管路彼此分离。

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