CN213845513U - 一种天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种天线,其技术方案要点是天线包括反射板、辐射阵列、功分网络、校准网络和馈电装置，所述馈电装置包括导体座、介质块、内导体插针和外导体插针，所述导体座内开设有多个安装孔，所述内导体插针穿设于所述安装孔，所述外导体插针靠近安装孔固定于导体座，并且外导体插针平行于内导体插针，所述内导体插针和所述外导体插针穿过所述反射板且均与功分网络和校准网络电连接实现信号传输。利用内导体插针实现两个天线部件之间的信号传输，取代了同轴线缆结构，减少了电缆的使用，在焊接时，可利用内导体插针和外导体插针采用插接方式与两天线部件连接，定位更加简单，适于自动化焊接，有利于快速装配和快速焊接，大大提高了生产效率。

Description

一种天线

技术领域

本实用新型涉及移动通信天线领域，尤其涉及一种天线。

背景技术

在基站天线领域中，一般地，天线内各部件之间多采用同轴电缆进行连接，由于线缆较多，难以实现自动化焊接，只能采用手动焊接形式，生产效率低，焊接一致性较差。对于大规模天线而言，随着端口数增加，在有限的空间内布置线缆的难度也增大，手动焊接局限性较大。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种可适应自动化焊接、提高生产效率的天线。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种天线，包括反射板、辐射阵列、功分网络、校准网络和馈电装置，所述功分网络和所述校准网络分设于所述反射板正反两侧，所述馈电装置包括导体座、介质块、内导体插针和外导体插针，所述导体座内开设有多个贯穿两端的安装孔，所述内导体插针穿设于所述安装孔并通过介质块固定于安装孔，每个所述安装孔内穿设有所述内导体插针，所述外导体插针靠近安装孔固定于导体座，并且外导体插针平行于内导体插针，所述内导体插针和所述外导体插针穿过所述反射板且均与功分网络和校准网络电连接实现信号传输。

进一步设置：所述外导体插针围绕所述安装孔设置，并使每个安装孔的两侧各设有一个外导体插针。

进一步设置：多个所述安装孔呈直线分布，相邻两个内导体插针之间设有外导体插针。

进一步设置：多个所述安装孔呈环形分布。

进一步设置：所述外导体插针设于相邻两个内导体插针之间，且多个所述内导体所形成的环形结构的直径与多个外导体所形成的环形结构的直径相同。

进一步设置：所述内导体插针与设于其两测的外导体插针沿多个所述安装孔所形成的环形结构的径向排布。

进一步设置：所述辐射阵列设有多列，所述功分网络包括多条分别对应与所述辐射阵列连接的功分传输线，当所述导体座上设有多个内导体插针时，多个所述内导体插针与所述功分传输线的输入端口一一对应连接。

进一步设置：所述天线还包括校准功分系统，所述校准功分系统包括腔体和设于腔体内的校准功分板，所述校准功分板上凸出设有可穿出于腔体外部的传输端子，所述传输端子穿过所述校准网络并与校准网络电连接。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

1.本实用新型涉及的天线中，利用内导体插针实现两个天线部件之间的信号传输，外导体插针用于接地，导体座环绕于内导体插针外周，形成了信号屏蔽结构，取代了现有的同轴线缆结构，在实现相同功能的情况下，减少了电缆的使用，在焊接上，此馈电装置较为精简，可利用内导体插针和外导体插针采用插接方式与两天线部件连接，定位更加简单，适于自动化焊接，有利于快速装配和快速焊接，大大提高了生产效率。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的一种实施例中天线的分解示意图；

图2为本实用新型的一种实施例中馈电装置的结构示意图；

图3为本实用新型的另一种实施例中馈电装置的结构示意图；

图4为本实用新型的另一种实施例中馈电装置的结构示意图；

图5为本实用新型的另一种实施例中馈电装置的结构示意图；

图6图1中A处的放大示意图；

图7为本实用新型的一种实施例中天线去除天线罩后的俯视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图1至图2所示，本实用新型提供了一种天线，包括反射板2、辐射阵列、功分网络3、校准网络4和馈电装置，所述功分网络3和所述校准网络4分设于所述反射板2正反两侧，所述馈电装置包括导体座11、介质块12、内导体插针13和外导体插针14，所述导体座11内开设有多个贯穿两端的安装孔111，所述内导体插针13穿设于所述安装孔111并通过介质块12固定于安装孔111，每个所述安装孔111内穿设有所述内导体插针13，所述外导体插针14靠近安装孔111固定于导体座11，并且外导体插针14平行于内导体插针13，所述内导体插针13和所述外导体插针14穿过所述反射板2且均与功分网络3和校准网络4电连接实现信号传输。

利用内导体插针13实现两个天线部件之间的信号传输，外导体插针14和导体座11用于接地，且外导体插针14与导体座11导电连接，导体座11环绕于内导体插针13外周，形成了信号屏蔽结构，构成类似同轴线缆结构，可实现相同的电信号传输功能，从而取代了现有的同轴线缆结构。在实现相同功能的情况下，减少了电缆的使用，在焊接上，此馈电装置1较为精简，可利用内导体插针13和外导体插针14采用插接方式与两天线部件连接，定位更加简单，适于自动化焊接，有利于快速装配和快速焊接，大大提高了生产效率。

另外，通过在导体座11上设置多个内导体插针13，可同时集成多个传输线路，相对于现有采用馈电电缆的连接方式，本馈电装置1更加精简，集成化程度更高，减小了占用空间，有利于天线的小型化。对于大规模天线内部有限的布局空间来说，相邻部件之间的间隙较小，对于手动焊接同轴线缆来说操作难度较大，焊接效率较低，大大提高了生产的成本，而且同轴线缆在较小空间内布设的难度也较大，不利于天线部件的快速组装，也不利于天线的小型化。通过采用本馈电装置1取代同轴线缆的连接，馈电装置1的内导体插针13和外导体插针14自身与天线部件起到了快速定位装配的作用，定位精度高，便于进行自动焊接，减少人为操作的麻烦，大大提高生产效率。另外，同一导体座上集成多个内导体插针13，仅需要与天线部件上与馈电装置1对应的一个连接点连接，即可实现多个传输线路的连通，减少天线部件上布设的连接点的数量，组装焊接更加高效，整体天线结构也更加精简。

进一步地，所述外导体插针14围绕所述安装孔111设置，并使每个安装孔111的两侧各设有一个外导体插针14。一方面，增加外导体插针14的数量，增加馈电装置1与天线部件的连接的可靠性，另一方面，通过在内导体插针13的周围分布外导体插针14，利用外导体插针14形成的信号屏蔽结构，减少内导体插针13在传输信号过程中信号的损耗。

在本实施例中，所述导体座11呈圆柱型结构，所述安装孔111呈环形分布，每个内导体插针13插设于对应的安装孔111的中部，多个内导体插针13也共同形成环形分布的结构。所述内导体插针13的两侧均设有外导体插针14，在本实用新型中，外导体插针14分布结构有如下两种实施例：

在本实施例中，所述外导体插针14设于相邻两个所述内导体插针13之间，即相邻两个内导体插针13之间仅设置一个外导体插针14，且外导体插针14与内导体插针13呈共圆排布。

通过将内导体插针13呈环形结构设置，充分利用导体座11的空间，在组装时较为容易进行定位，不易发生错位安装，组装更加简便。另外，每两个内导体插针13之间设置一个外导体插针14，减少了外导体插针14的使用，减小馈电装置1与天线部件进行连接时的组装难度，提高加工效率。

结合图3所示，在另外一种实施例中，所述内导体插针13与设于其两测的外导体插针14沿多个所述安装孔111所形成的环形结构的径向排布，且每组内导体插针13和外导体插针14的排列结构关于导体座11呈中心对称分布，所述内导体插针13靠近导体座11中心一侧的多个外导体插针14形成环形结构，所述内导体插针13远离导体座11中心一侧的多个外导体插针14同样形成环形结构。

通过这样的结构设置，内导体插针13的内外两侧均设有外导体插针14，内导体插针13内外两侧各形成环形的屏蔽结构，大大降低信号传输的损耗。

结合图4所示，所述导体座11还可呈长条状，导体座11上沿其长度方向均匀地设有多个安装孔111，即多个安装孔111呈直线分布，每个安装孔111内对应设有一个内导体插针13，多个内导体插针13呈直线型均匀排布。优选地，相邻两个内导体插针13之间设有外导体插针14，且相邻两个内导体插针13之间仅设置一根外导体插针14，所述导体座11长度方向的两端也各设有一根外导体插针14，多根外导体插针14与所述内导体插针13呈共线分布。

通过这样的设置，既可以利用外导体插针14的分布形成信号屏蔽结构，减小内导体插针13内信号传输的损耗，同时，这样的排列方式可以充分利用导体座11的空间，减小馈电装置1整体的体积，节省生产材料成本，也更便于进行组装焊接。

结合图5所示，在另一种实施例中，两个所述内导体插针13呈间隔地分布于导体座11上，两个内导体插针13的间距根据天线部件的焊接部位进行调整。两个内导体插针13的两侧均设有外导体插针14。

优选地，所述内导体插针13和外导体插针14采用激光直接成型技术或塑料金属化等工艺制成。采用此方法可使内导体插针13和外导体插针14在实现导电性能的同时保证结构强度，不易发生损坏，且加工也较为简单。

进一步地，所述天线还包括多列辐射阵列，所述功分网络3包括多条分别对应与所述辐射阵列连接的功分传输线31，所述多个内导体插针13与所述功分传输线31的输入端口311一一对应连接。在本实施例中，所述天线包括四列辐射阵列，每列辐射阵列包括12个辐射单元5，并形成4组辐射单元5，每组辐射单元5共3个辐射单元5。每一组辐射单元5与功分网络3上的一条功分传输线31对应，每条功分传输线31设有两个传输端口，在本实施例中，所述馈电装置1设有8个内导体插针13，每两个内导体插针13与一条功分传输线31的传输端口连接，具体通过金属带实现导电连接。

在本实施例中，所述天线包括四个校准网络4，四个校准网络4沿反射板2的长度方向均匀排布，每一个校准网络4对应与四列辐射阵列的一组辐射单元5连接。

结合图6所示，进一步地，所述天线还包括校准功分系统6，所述校准功分系统6设于所述校准网络4远离反射板2的一侧，且校准功分系统6同时与四个校准网络4连接。所述校准功分系统6包括腔体61和设于腔体61内的校准功分板62，所述校准功分板62上凸出设有可穿出与腔体61外部的传输端子621，所述传输端子621上设有微带线，所述校准网络4上设有可供所述传输端子621穿过的避让孔41，所述传输端子621穿过所述避让孔41并与校准网络4电连接。

通过这样的结构设置，校准功分系统6与校准网络4通过传输端子621进行连接，校准功分系统6为腔体61式的结构设计，且无需借助线缆进行传输，信号传输屏蔽性能好，保证了幅度和相位稳定，一致性好。

结合图7所示，进一步地，所述天线还包括背板7和线缆组件8，所述线缆组件8的一端与校准网络4焊接，另一端借助固定结构与背板7固定。进一步地，所述天线还包括隔离条9，所述隔离条9设于相邻的辐射单元5之间，降低辐射单元5之间的相互干扰。

在本实施例中，所述功分网络3和所述校准网络4上均开设有供内导体插针13和外导体插针14穿过的第一焊盘孔42，所述第一焊盘孔42处形成金属焊盘，所述第一焊盘孔42的孔径比内导体插针13和外导体插针14的外径大0.1mm至0.2mm，且所述第一焊盘孔42采用金属化处理形成金属过孔。

采用上述孔径大小的结构设计，第一焊盘孔42既便于内导体插针13和外导体插针14通过，也不会产生过大的间隙，有利于实现更好的焊接效果，另外，金属焊盘和金属过孔结构使焊锡很好的爬升实现最优焊接。

所述功分网络3上开设有供辐射单元5的馈电片针脚穿过的第二焊盘孔(图中未示出)，所述第二焊盘孔处形成金属焊盘，所述第二焊盘孔的孔径比所述馈电片针脚的外径大0.1mm至0.2mm，所述第二焊盘孔不进行金属化过孔处理。采用金属焊盘设计，使焊锡较好地爬升实现最优焊接，而第二焊盘孔不进行金属化过孔处理，则可以避免焊锡通过第二焊盘孔与反射板2接触，影响互调指标。

综上所述，本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型涉及的天线中，利用内导体插针13实现两个天线部件之间的信号传输，导体座11环绕于内导体插针13外周，形成了信号屏蔽结构，取代了现有的同轴线缆结构，在实现相同功能的情况下，减少了电缆的使用，在焊接上，此馈电装置1较为精简，可利用内导体插针13和外导体插针14采用插接方式与两天线部件连接，定位更加简单，适于自动化焊接，有利于快速装配和快速焊接，大大提高了生产效率。

2.本实用新型涉及的天线中，通过采用上述的馈电装置1，尤其对于大规模的天线，大大减少了同轴线缆的使用，使天线整体结构更加简洁，同时也降低了系统整体的馈电损耗，提高了天线整体的电气性能。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种天线，包括反射板、辐射阵列、功分网络、校准网络和馈电装置，所述功分网络和所述校准网络分设于所述反射板正反两侧，其特征是：所述馈电装置包括导体座、介质块、内导体插针和外导体插针，所述导体座内开设有多个贯穿两端的安装孔，所述内导体插针穿设于所述安装孔并通过介质块固定于安装孔，每个所述安装孔内穿设有所述内导体插针，所述外导体插针靠近安装孔固定于导体座，并且外导体插针平行于内导体插针，所述内导体插针和所述外导体插针穿过所述反射板且均与功分网络和校准网络电连接实现信号传输。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征是：所述外导体插针围绕所述安装孔设置，并使每个安装孔的两侧各设有一个外导体插针。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征是：多个所述安装孔呈直线分布，相邻两个内导体插针之间设有外导体插针。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征是：多个所述安装孔呈环形分布。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征是：所述外导体插针设于相邻两个内导体插针之间，且多个所述内导体所形成的环形结构的直径与多个外导体所形成的环形结构的直径相同。

6.根据权利要求4所述的天线，其特征是：所述内导体插针与设于其两测的外导体插针沿多个所述安装孔所形成的环形结构的径向排布。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征是：所述辐射阵列设有多列，所述功分网络包括多条分别对应与所述辐射阵列连接的功分传输线，当所述导体座上设有多个内导体插针时，多个所述内导体插针与所述功分传输线的输入端口一一对应连接。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征是：还包括校准功分系统，所述校准功分系统包括腔体和设于腔体内的校准功分板，所述校准功分板上凸出设有可穿出于腔体外部的传输端子，所述传输端子穿过所述校准网络并与校准网络电连接。

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