CN213818362U - 一种新型高频5g天线线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了，一种新型高频5G天线线路板，包括线路板，线路板采用PTFE材料制成，线路板的正面两侧分别涂覆有第一覆铜面和第二覆铜面，第一覆铜面和第二覆铜面之间连接有覆铜条，线路板的背面全面覆铜，采用PTFE材料的先天优势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低(普通FR4玻纤材料为4.2‑4.8，其可以达到2.0‑3.0)，所以介质损耗小(DF＝0.002)，导电能力强，同时也受其导热系数的影响，在高导热系数下，热阻值小了，传输损耗自然也就小了，因为与电路和基板有关，所以结合度是非常大的一个考验，只有超高的结合度才能保证电信号的完美传输。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线线路板领域，尤其是涉及一种新型高频5G天线线路板。
背景技术
随着5G技术的到来，通讯领域对天线线路板的要求也越来越高，传统的4G信号发射的基础板材FR4的高介质常数，高介质损耗，在通讯应用上已经不具优势。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种新型高频5G天线线路板，包括线路板，线路板采用PTFE材料制成，线路板的正面两侧分别涂覆有第一覆铜面和第二覆铜面，第一覆铜面和第二覆铜面之间连接有覆铜条，线路板的背面全面覆铜。
作为上述技术方案的改进之一，线路板在第一覆铜面和第二覆铜面之间安装有焊盘，焊盘分别与第一覆铜面和第二覆铜面电连接。
作为上述技术方案的改进之一，线路板的正面和背面涂覆有绿油。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板的背面上设有一对对称设置的金手指位，金手指位在覆铜条的后方，金手指位覆铜且绿油开窗。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板的厚度为0.7毫米。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板漏电指数(CTI)大于175，TG值大于130，防护等级为V0。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用PTFE材料的先天优势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低(普通FR4玻纤材料为4.2-4.8，其可以达到2.0-3.0)，所以介质损耗小(DF＝0.002)，导电能力强，同时也受其导热系数的影响，在高导热系数下，热阻值小了，传输损耗自然也就小了，因为与电路和基板有关，所以结合度是非常大的一个考验，只有超高的结合度才能保证电信号的完美传输。PTFE电路板在这块就做的非常好，其采用最新技术，使电路与高分子材料完美结合，自然也就在通信应用上大占优势。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的正面的结构示意图；
图2是本实用新型的背面的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例中，一种新型高频5G天线线路板，包括线路板1，线路板1采用PTFE材料制成，线路板1的正面两侧分别涂覆有第一覆铜面2和第二覆铜面3，第一覆铜面2和第二覆铜面3之间连接有覆铜条4，线路板1的背面全面覆铜。
作为上述技术方案的改进之一，线路板1在第一覆铜面2和第二覆铜面3之间安装有焊盘6，焊盘6分别与第一覆铜面2和第二覆铜面3电连接。
作为上述技术方案的改进之一，线路板1的正面和背面涂覆有绿油。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板1的背面上设有一对对称设置的金手指位5，金手指位5在覆铜条4的后方，金手指位5覆铜且绿油开窗。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板1的厚度为0.7毫米。
作为上述技术方案的改进之一，所述线路板1漏电指数(CTI)大于175，TG值大于130，防护等级为V0。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (6)
1.一种新型高频5G天线线路板，包括线路板，其特征在于：线路板采用PTFE材料制成，线路板的正面两侧分别涂覆有第一覆铜面和第二覆铜面，第一覆铜面和第二覆铜面之间连接有覆铜条，线路板的背面全面覆铜。
2.根据权利要求1所述的一种新型高频5G天线线路板，其特征在于：线路板在第一覆铜面和第二覆铜面之间安装有焊盘，焊盘分别与第一覆铜面和第二覆铜面电连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型高频5G天线线路板，其特征在于：线路板的正面和背面涂覆有绿油。
4.根据权利要求1所述的一种新型高频5G天线线路板，其特征在于：所述线路板的背面上设有一对对称设置的金手指位，金手指位在覆铜条的后方，金手指位覆铜且绿油开窗。
5.根据权利要求1所述的一种新型高频5G天线线路板，其特征在于：所述线路板的厚度为0.7毫米。
6.根据权利要求1所述的一种新型高频5G天线线路板，其特征在于：所述线路板漏电指数CTI大于175，TG值大于130，防护等级为V0。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022431278.8U CN213818362U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种新型高频5g天线线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022431278.8U CN213818362U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种新型高频5g天线线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213818362U true CN213818362U (zh) | 2021-07-27 |
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ID=76962222
Family Applications (1)
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| CN202022431278.8U Active CN213818362U (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种新型高频5g天线线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213818362U (zh) |
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2020
- 2020-10-28 CN CN202022431278.8U patent/CN213818362U/zh active Active
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