CN213818157U - 一种基于耳机的音频放大集成电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路技术领域,公开了一种稳定性较好的基于耳机的音频放大集成电路,具备:分压器,其配置于集成电路内,用于对输入的音频信号进行一阶补偿;第一放大器,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于接收所述音频信号,并对所述音频信号进行一级放大;温度控制环路,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于对输入的音频信号进行温度补偿;第二放大器,其输入端与所述温度控制环路的输出端连接,用于对所述音频信号进行伺服增益。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,更具体地说,涉及一种基于耳机的音频放大集成电路。
背景技术
音频放大器以独立单元的形式提供,供高保真音频发烧友以及公共广播系统(PA系统)和扩声系统的设计人员使用。目前,音频放大器的关键设计参数是频率响应、增益、噪声和失真。由于音频放大器受环境温度影响较大,在增加增益时,通常会伴随噪声和失真的不良增加,导致音频放大器输出的音频信号的稳定性较差。
因此,如何降低音频放大器受环境温度的影响成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述由于音频放大器受环境温度影响较大,在增加增益时,通常会伴随噪声和失真的不良增加,导致音频放大器输出的音频信号的稳定性较差的缺陷,提供一种稳定性较好的基于耳机的音频放大集成电路。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种基于耳机的音频放大集成电路,具备:
分压器,其配置于集成电路内,用于对输入的音频信号进行一阶补偿;
第一放大器,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于接收所述音频信号,并对所述音频信号进行一级放大;
温度控制环路,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于对输入的音频信号进行温度补偿;
第二放大器,其输入端与所述温度控制环路的输出端连接,用于对所述音频信号进行伺服增益。
在一些实施方式中,还包括第一三极管,所述第一三极管的基极与所述分压器的输出端连接,所述第一三极管的集电极分别与所述第一放大器及所述第二放大器的同相端连接。
在一些实施方式中,还包括第二三极管及第三三极管,
所述第二三极管的基极与所述第三三极管的集电极连接,
所述第三三极管的基极与所述第二三极管的集电极连接,
所述第三三极管的发射极与所述第一三极管的发射极连接,
所述第二三极管的发射极耦接于所述第一放大器的输出端。
在一些实施方式中,所述温度控制环路包括第四三极管及第六三极管,
所述第四三极管的集电极与所述第一三极管的集电极连接,
所述第四三极管的集电极还与所述第二放大器的同相端连接,
所述第六三极管的基极与所述第二放大器的输出端连接。
在一些实施方式中,所述第四三极管及所述第六三极管均为NPN型三极管。
在本实用新型所述的基于耳机的音频放大集成电路中,包括用于对输入的音频信号进行一阶补偿的分压器、第一放大器、温度控制环路及第二放大器,其中,第一放大器用于接收音频信号,并对音频信号进行一级放大;温度控制环路用于对输入的音频信号进行温度补偿;第二放大器用于对音频信号进行伺服增益。与现有技术相比,通过温度控制环路用于对音频信号进行温度补偿及增益,可有效解决音频放大器受环境温度影响较大,在增加增益时,通常会伴随噪声和失真的不良增加而导致音频放大器输出的音频信号的稳定性较差的问题。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型提供的基于耳机的音频放大集成电路一实施例的电路图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示,在本实用新型的基于耳机的音频放大集成电路的第一实施例中,基于耳机的音频放大集成电路100包括分压器、第一放大器A101、温度控制环路及第二放大器A102。
具体地,分压器配置于集成电路内,用于对输入的音频信号进行一阶补偿。
其中,分压器由第一电阻R101和第二电阻R102连接而成。
第一电阻R101的一端为音频信号输入端,第二电阻R102的一端与第一电阻R101的另一端连接,第二电阻R102的另一端与公共端连接,输入音频信号的经第一电阻R101输出至第一放大器A101。
第一放大器A101具有信号放大作用。
具体地,第一放大器A101的输入端与分压器的输出端连接,用于接收音频信号,并对音频信号进行一级放大。
温度控制环路的输入端与分压器的输出端连接,用于对输入的音频信号进行温度补偿,并将补偿后的音频信号输出至第二放大器A102。
第二放大器A102的输入端与温度控制环路的输出端连接,用于对音频信号进行伺服增益。
使用本技术方案,通过温度控制环路用于对音频信号进行温度补偿及增益,可有效解决音频放大器受环境温度影响较大,在增加增益时,通常会伴随噪声和失真的不良增加而导致音频放大器输出的音频信号的稳定性较差的问题。
在一些实施方式中,为了确保音频信号实现指数一致性,可在集成电路中设置第一三极管VT101,其中,第一三极管VT101具有开关的作用,其为PNP型三极管。
具体地,第一三极管VT101的基极与分压器的输出端连接,具体为,第一三极管VT101的基极与第一电阻R101的一端连接,第一三极管VT101的集电极分别与第一放大器A101及第二放大器A102的同相端连接。
在一些实施方式中,还包括第二三极管VT102及第三三极管VT103,其中,第二三极管VT102及第三三极管VT103均为NPN型三极管,其具有开关的作用。
具体地,第二三极管VT102的基极与第三三极管VT103的集电极连接,第三三极管VT103的基极与第二三极管VT102的集电极连接。
第三三极管VT103的发射极与第一三极管VT101的发射极连接,第二三极管VT102的发射极耦接于第一放大器A101的输出端。
在一些实施方式中,温度控制环路包括第四三极管VT104及第六三极管VT106,其中,第四三极管VT104及第六三极管VT106均为NPN型三极管。
具体地,第四三极管VT104的集电极与第一三极管VT101的集电极连接,
第四三极管VT104的集电极还与第二放大器A102的同相端连接,
第六三极管VT106的基极与第二放大器A102的输出端连接。
具体而言,第一放大器A101的输入端与分压器可实现第一三极管VT101的发射极电阻(对应第一电阻R101)的一阶补偿,有助于在高频下实现指数一致性。
第二放大器A102及温度控制环路用于稳定第一三极管VT101的工作点。在此,第四三极管VT104和第六三极管VT106形成一个温度控制环路,该环路使第二放大器A102阵列热稳定,其中第一三极管VT101是其中的一部分。第四三极管VT104的VBE感测阵列温度,而第六三极管VT106充当芯片的加热器。
第二放大器A102提供伺服增益,迫使第四三极管VT104的VBE等于10k-1k串建立的伺服温度设定点。偏置稳定来自稳压器VD101。
第六三极管VT106钳位和33Ω发射极电阻确定第六三极管VT106可以耗散的最大功率,并防止电路启动期间的伺服锁定。因此,在严格控制的环境中工作的第一三极管VT101不受环境温度变化的影响。超低馈通电压控制放大器演播室常见的要求是电压控制增益放大器。为了记录的目的,期望的是,当增益控制通道变为0V时,信号输入馈通尽可能地低。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (5)
1.一种基于耳机的音频放大集成电路,其特征在于,具备:
分压器,其配置于集成电路内,用于对输入的音频信号进行一阶补偿;
第一放大器,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于接收所述音频信号,并对所述音频信号进行一级放大;
温度控制环路,其输入端与所述分压器的输出端连接,用于对输入的音频信号进行温度补偿;
第二放大器,其输入端与所述温度控制环路的输出端连接,用于对所述音频信号进行伺服增益。
2.根据权利要求1所述的基于耳机的音频放大集成电路,其特征在于,
还包括第一三极管,所述第一三极管的基极与所述分压器的输出端连接,所述第一三极管的集电极分别与所述第一放大器及所述第二放大器的同相端连接。
3.根据权利要求2所述的基于耳机的音频放大集成电路,其特征在于,
还包括第二三极管及第三三极管,
所述第二三极管的基极与所述第三三极管的集电极连接,
所述第三三极管的基极与所述第二三极管的集电极连接,
所述第三三极管的发射极与所述第一三极管的发射极连接,
所述第二三极管的发射极耦接于所述第一放大器的输出端。
4.根据权利要求2所述的基于耳机的音频放大集成电路,其特征在于,
所述温度控制环路包括第四三极管及第六三极管,
所述第四三极管的集电极与所述第一三极管的集电极连接,
所述第四三极管的集电极还与所述第二放大器的同相端连接,
所述第六三极管的基极与所述第二放大器的输出端连接。
5.根据权利要求4所述的基于耳机的音频放大集成电路,其特征在于,
所述第四三极管及所述第六三极管均为NPN型三极管。
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CN202023326751.2U CN213818157U (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种基于耳机的音频放大集成电路 |
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2020
- 2020-12-31 CN CN202023326751.2U patent/CN213818157U/zh active Active
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