CN213818153U - 微机电系统换能器和麦克风组件 - Google Patents

Abstract

微机电系统换能器和麦克风组件。提供了一种用于集成在麦克风组件中的微机电系统(MEMS)换能器，该MEMS换能器被设计成生成经热产生的声信号。该MEMS换能器通常包括：具有孔的基板，至少部分地位于孔上方并且联接至基板的换能部件，联接至换能部件的电触点，以及与基板或换能部件集成在一起的电阻器。电阻器联接至与MEMS换能器或换能部件的触点电隔离的电触点。该换能部件包括联接至基板的绝缘材料。该换能部件包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极。将该固定电极或移动电极形成在该绝缘材料上。可以将该电阻器形成在该绝缘材料上或者从该绝缘材料悬置。

Description

微机电系统换能器和麦克风组件

技术领域

本实用新型涉及微机电系统(MEMS)传感器，特别地，涉及具有设置在同一基板上的电阻器的MEMS传感器。

背景技术

包括微机电系统(MEMS)声换能器的麦克风组件将声能转换成电信号。麦克风组件可以被采用于移动通信装置、膝上型计算机和电器，以及其它的装置和机械。麦克风组件的一个重要参数是声学信噪比(SNR)，它将希望的信号水平(例如，因由麦克风组件捕获的声学干扰而造成的信号幅度)与背景噪声水平进行比较。可以将该信噪比用于确定麦克风组件的功能状态。

实用新型内容

本实用新型的一方面涉及用于集成在麦克风组件中的微机电系统换能器，所述麦克风组件具有壳体，所述微机电系统换能器设置纳在所述壳体中，所述微机电系统换能器包括：基板，所述基板包括孔；电声换能部件，所述电声换能部件至少部分地位于所述孔上方，并且联接至所述基板；电触点，所述电触点联接至所述微机电系统换能器；以及电阻器，所述电阻器联接至与所述微机电系统换能器的所述电触点电隔离的电触点。

本实用新型的另一方面涉及一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体，所述壳体包括声端口以及可表面安装的电接口；声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，所述声换能器具有电触点；电阻器，所述电阻器设置在所述壳体中，所述电阻器具有与所述声换能器的所述电触点电隔离的电触点；以及集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中并且电联接至所述电阻器、所述声换能器以及所述电接口，其中，所述集成电路被配置成：向所述电阻器施加电力；以及响应于检测到所述壳体内的压力变化来检测由所述声换能器生成的声信号，所述壳体内的压力变化是因在施加电力时由所述电阻器生成的热而造成的。

本实用新型的又一方面涉及麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体，所述壳体具有导热且导电的声端口以及可表面安装的电接口；声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，所述声换能器具有电触点；以及环形电阻器，所述环形电阻器由围绕所述声端口设置的电阻膜形成，所述环形电阻器具有至少一个电触点，所述至少一个电触点被构造成接收来自装置的电力，以驱动所述环形电阻器在所述声端口中产生电阻热。

附图说明

本实用新型的前述和其它特征根据下面结合附图的描述和所附权利要求将完全变得更加显而易见。附图仅描绘了根据本实用新型的几个实施方式，并因此不应被视为对其范围的限制。下面，结合附图对各种实施方式进行更详细描述。

图1是根据例示性实施方式的麦克风组件中的潜在电阻器位置的示意图；

图2是根据第一例示性实施方式的具有自由板振膜和空气绝缘的悬置的电阻器的示例性MEMS换能器的示意图；

图3是根据第二例示性实施方式的具有自由板振膜和空气绝缘的悬置的电阻器的示例性MEMS换能器的示意图；

图4A至图4B是根据第三例示性实施方式的具有受约束振膜和空气绝缘的悬置的电阻器的示例性MEMS换能器的示意图；

图5是根据图2的实施方式的示例性MEMS换能器的三维图；

图6是根据图3的实施方式的示例性MEMS换能器的三维图；

图7是例示音频频带的整个范围的电阻器灵敏度与频率的关系的曲线图；以及

图8A至图8B显示了根据第四例示性实施方式的麦克风组件和电阻器组合的示意图；以及

图9是具有受约束振膜的示例性MEMS换能器的示意图。

具体实施方式

在下面的描述中引用的附图示意性地例示了实施方式。为清楚起见，可以夸大构件的比例、距离、位置关系等，并且可以省略对构件的一部分的例示。在下面的描述中，相同的名称或标号通常表示相同的构件或由相同材料制成的构件，并且适当时将省略其重复的详细描述。

通常，本文公开了一种用于集成在麦克风组件中的微机电系统(MEMS)换能器，该MEMS换能器被设计成生成经热产生的声信号。该MEMS换能器通常包括：具有孔的基板，至少部分地位于孔上方并且联接至基板的电声换能部件，联接至换能部件的电触点，以及与基板或换能部件集成在一起的电阻器。将电阻器联接至与MEMS 换能器或换能部件的触点电隔离的电触点。该换能部件包括联接至基板的绝缘材料。该换能部件是可变电容器，该可变电容器包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极。将该固定电极或移动电极形成在该绝缘材料上。该电阻器可以形成在该绝缘材料上或者从该绝缘材料悬置。

根据本文所描述的一些实施方式，被设计成生成经热产生的声信号的麦克风组件包括：MEMS声换能器、集成电路、基板、罩以及绝缘的电阻器。该麦克风装置通常包括设置在壳体的内部容积中的MEMS换能器和集成电路，该壳体具有声端口以及适于与主机装置集成(例如，使用表面安装技术)的电接口。在一个实现中，壳体包括设置在基板或基部上的罩，它们的组合形成内部容积，在该内部容积中设置有换能器和集成电路。MEMS换能器可以是被配置成将声能转换成电信号的电容换能装置、压电换能装置或其它换能装置。MEMS换能器联接至集成电路，并且集成电路联接至电接口上的触点。集成电路能够接收并调节由换能器生成的电信号。此类信号调节可以包括：缓冲、滤波、放大、A/D转换、协议接口转换、以及其它信号调节或处理。集成电路可以是专用集成电路(ASIC)。在一些实施方式中，将MEMS换能器联接至形成在基板上的声端口并位于声端口附近。在其它实施方式中，换能器联接至设置在罩或壳体的盖部分中的声端口并位于声端口附近。

麦克风装置的基板与盖之间的后腔容积受热可以产生声波，从而导致环境噪声。本文所公开的各种实施方式通过利用以前被认为是缺陷的设计方面，可以增加MEMS 麦克风和换能器的功能和应用。在大多数麦克风装置中，由装置产生的声学或环境噪声会对正被录制的声音的质量产生负面影响，特别是由于信号接近麦克风本身。内部产生的声学噪声通常被认为是不希望的，因为它难以控制，并且与影响该信号的任何外部环境噪声混合。然而，如果可通过集成电路控制声学噪声的产生，那么，可以以有目的的方式来产生所述噪声。在其它益处方面，MEMS麦克风装置内的可控声信号可以使装置在自测应用和噪声消除中被使用。通过参照图1至图7，对被设计成执行这种功能的装置的细节进行更全面说明。

在图1中，麦克风组件100包括基板以及罩，这形成封闭容积，在该封闭容积中设置有集成电路和MEMS换能器。为了生成装置级的声学刺激，必须在麦克风装置的封闭容积内放置热源。该热源必须很小、功耗效率高、并且在成本和复杂度上受到限制。在本实施方式中，将电阻器用作热源，但应意识到，具有类似功能的另一热源也满足需要。电阻是一种基本的热发生器，其可通过电阻器的大小以及提供给电阻器的电流量来加以控制。为了实现热源的最高效率和对热源的控制，电阻器被优选为空气绝缘的，并且必须与封闭容积中的空气热联接。在麦克风组件的封闭容积中标识了电阻器的四个潜在位置：在基板上(102)、在集成电路上(104)、在基础基板内(106) 以及在MEMS管芯上(108)。

基板上的位置102需要自由的基板空间用于待安装在封闭容积内的电阻器的占地面积，从而限制了进一步缩小尺寸的能力。位置102还增加了制造成本，这是因为在添加罩或盖之前必须将第三部件添加至基板。集成电路上的位置104因电阻器将被封装在层间介电层中而导致与封闭容积的热联接不良。位置104还将增加集成电路的尺寸。在基础基板内的位置106还因在制造期间(例如，利用FR-4和焊接掩模)密封该基础基板而导致与封闭容积的热联接不良。在MEMS管芯上的位置108因将 MEMS管芯暴露于封闭后腔容积中的空气而与位置102所占据的空间不一样多，并且不同于位置104和106，具有良好的热联接。位置108可使电阻器依靠提供电隔离的导电结构的制造工艺而与换能器进行电隔离；该制造工艺在电阻器和换能器两者的设计方面提供了进一步的灵活性。

图2是根据第一实施方式的具有电声换能部件和电阻器的MEMS管芯200的示意图。该MEMS管芯200包括：基板202、电声换能部件(换能器)204以及电阻器 206。在图2中，换能器204包括振膜208和背板210，其中，该振膜平行于背板取向，并且被配置成响应于通过声端口212接收到的压力的变化而相对于背板移动。换能器204被至少部分地安装在声端口212上方。另选地，换能器204可以不同于电容性装置，并且可以将该换能器安装在口盖(lid)或盖(未示出)上，而不是如本文所描述的基部上。换能器204可以响应于振膜的移动而产生可由集成电路(未示出)检测到的电信号。换能器204可以包括联接至集成电路的电触点，并且可以将集成电路编程成，接收并处理由换能器204产生的电信号。集成电路可以是专用集成电路 (ASIC)或者其它类型的芯片上可编程系统。

电阻器206可以是与振膜208类似地制造的空气绝缘电阻器，以便保持现有的制造顺序。在所示实施方式中，绝缘材料214联接至基板202。电阻器206可以使用与振膜相同的材料形成，并且可以利用垂片(tab)216从绝缘材料悬置。该电阻器与基板202或换能器204集成在一起，并且与换能器204电隔离。电阻器206联接至与集成电路经接口连接的电触点。

可以将集成电路编程成，使用热声关系来驱动电流流过电阻器206以加热封闭容积，从而生成可被换能器204检测到的已知声信号。然后，该已知声信号被入射到振膜208上，并产生表示声信号的电信号。可以将集成电路编程成，对该电信号进行分析，以根据所检测到的信号的频率响应来确定换能器的状态，诸如阻塞状态、不可工作状态或可工作状态。还可以将集成电路被编程成，从传入的声信号中检测环境噪声，并且驱动电流流过电阻器以生成热所致声信号来消除环境噪声。

图3是根据第二实施方式的具有电声换能部件和电阻器的MEMS管芯300的示意图。该MEMS管芯300包括：基板202、电声换能部件(换能器)204以及电阻器 306。电阻器306是与背板210类似地制造的空气绝缘电阻器，以便保持现有的制造顺序。在本实施方式中，将绝缘材料214联接至基板202。电阻器306是由与背板相同的材料制成的，并且形成在绝缘材料214上。该电阻器可以与基板202或换能器 204集成在一起，并且与换能器204电隔离。可以将集成电路编程成，以类似于参照图2所述方式的方式，驱动电流流过电阻器306并且产生已知声信号，接着使用该信号来评估换能器204的状态和/或检测和/或消除传入信号中的环境噪声。

图4A至图4B是根据第三实施方式的具有电声换能部件和电阻器的MEMS管芯 400的示意图。该MEMS管芯400包括：基板202、电声换能部件(换能器)404以及电阻器306。在图4A中，换能器404具有可移动电极(振膜)408和固定电极(背板)410，其中，振膜平行于背板取向。可以产生表示声刺激的电信号，并将该电信号通过电触点414a和414b传输至集成电路以进行处理，如在图4B中看到的。换能器404被至少部分地安装在声端口212上方。另选地，换能器404可以安装在口盖或盖(未示出)上，而不是如本文所描述的基部上。换能器404可以响应于振膜的移动而产生可由集成电路(未示出)检测到的电信号。在一些实施方式中，换能器404 中的背板410可以不存在，并且振膜408是使用压电材料构造的。由于压电层中的机械应变(这是因入射声压造成的偏转而产生的)而产生电信号。集成电路可以通过电触点414a至414b联接至换能器404，并且可以将集成电路编程成，接收和处理由换能器404产生的电信号。集成电路可以是专用集成电路(ASIC)或者其它类型的芯片上可编程系统。可以将集成电路编程成，以类似于参照图2所述方式的方式，驱动电流经由电触点416流过电阻器306并且产生已知声信号，接着使用该信号来评估换能器404的状态和/或检测和/或消除传入信号中的环境噪声。

图5是根据图2的实施方式的具有集成电阻器的MEMS换能器500的三维再现。该MEMS换能器500包括：基板502、安装在基板上的麦克风504以及悬空的电阻器514。麦克风504包括彼此平行取向的背板电极层506、背板结构层508以及振膜 510。振膜510响应于压力变化而相对于背板电极层506自由地移动，并且被定位在绕振膜510的圆周设置的一组外围柱512内，所述一组外围柱512是从背板结构层 508突出的。基板502可以联接至绝缘层516。电阻器514按如下方式形成：该电阻器从绝缘层516悬置，并且电阻器514由与振膜相同的材料形成。

图6是根据图3的实施方式的具有集成电阻器的MEMS换能器600的三维再现。该MEMS换能器600包括：基板502、安装在基板上的麦克风604以及悬空的电阻器616。麦克风604包括彼此平行取向的背板电极层506、背板结构层508以及振膜 510。振膜510被配置成，响应于压力变化而相对于背板电极层506进行移动。振膜 510从中心柱614悬置并且定位在绕振膜510的圆周设置的一组外围柱512内，该组外围柱512是从背板结构层508突出的。基板502可以联接至绝缘层618。电阻器616 是形成在绝缘层618内的，并且具有与背板电极层506相同的材料。

应意识到，本文所描述的各种实施方式不限于图2至图6所例示的实施方式。例如，MEMS管芯可以包括参照图2至图6描述的电阻器或换能器的任何组合。而且，根据所使用的制造工艺以及设计要求，换能器和电阻器可以由相同的材料或不同的材料形成。

图7是例示音频频带的整个范围的电阻器灵敏度与频率的关系的曲线图。该曲线图描绘了人能检测到的20Hz至20kHz的音频频带的整个范围，并且该整个范围被划分成两个区域：从20Hz到2kHz的区域701，以及从2kHz到20kHz的区域702。电阻器和空气的声联接支配着区域701所跨越的频带，而电阻器和集成电路的电联接支配着区域702所跨越的频带。区域701覆盖了频率范围(2Hz至2kHz)，在该频率范围，足够敏感的电阻器可以生成声信号，这些频率都是人耳可以检测到的。当某人对着麦克风讲话时(诸如在电话交流期间)，所产生的声信号在约300Hz至3400Hz 的可用语音频率范围内，并且电话进一步依靠该范围内的低基频的谐波来生成整个范围都能被听到的混叠信号。因此，在麦克风处检测到的任何环境噪声都将作为声信号的一部分进行传输。然而，从20Hz至2kHz的任何信号(及其任何混叠信号(aliase)) 都可以被来自电阻器的经热产生的声信号抵消，从而有效地消除环境噪声以生成更平滑的声信号。可以将集成电路编程成，标识在换能部件处检测到的环境噪声的频率，并驱动电流流向电阻器，以生成这样的频率：即，在该频率下，混叠的谐波信号彼此有效抵消。该实施方式的电流范围可使对进入麦克风的、人耳容易辨别的大多数声音进行噪声消除。

图8A至图8B例示了根据第四实施方式和特定用例的麦克风组件和电阻器组合。图8A是麦克风组件800的截面图，该麦克风组件800包括MEMS换能器802，在发生液体进入事件之后，该MEMS换能器802至少部分地在填充有水(或其它液体) 808的声端口806上方安装在基部804上。水808阻止声音适当地穿透声端口806以接近声换能器802。基部804可以是印刷电路板或其它可表面安装的电接口。声端口 806是导热且导电的声端口，诸如电镀过孔。声端口806可以是圆柱形状的，并且延伸穿过基部804直至基部的底面。基部804的底面具有安装在其上的焊环接地810，导电声端口806电联接至该焊环接地。阻焊剂环812在基部804的底面上充当绝缘体，并且在导电声端口806与MEMS换能器802之间用作绝缘体。

环形电阻加热部件(电阻器)814是以导电材料环的形式绕声端口设置的。电阻器814可以完全或部分围绕声端口806的圆周。电阻器814可以由电阻膜816、连接至集成电路的外部铜焊盘818以及连接至声端口806的内部铜焊盘820的同心环组成。另选地，电阻器814可以是将声端口806与图1的集成电路进行连接的连续电阻膜。集成电路可以将电力施加至电阻器814以产生热。由电阻器产生的热可以通过声端口806进行传导，以加热滞留于声端口中的水808。所施加的热增加了声端口中的水的温度，从而增强了液态水蒸发的潜热并增加了麦克风组件内部空气的压力。增压的空气起作用以将水从声端口806推出，从而有效地清洁麦克风并恢复组件至完全起作用。

在一些实施方式中，也可以将声换能器中的振膜用作加热部件，其功能类似于环形电阻加热部件814。如图9所示，通过使用针对声换能器中的振膜的第二电触点 414c，可以将集成电路配置成，使电流通过触点414a与触点414c之间的振膜，从而导致振膜的电阻加热。振膜的高温可以帮助蒸发掉声端口中滞留的与振膜接触的任何液体。

在一些实施方式中，还可以使用环形电阻器，来使MEMS管芯附接件(attach) 在暴露于寒冷的环境温度期间保持较软。当麦克风组件暴露于极冷温度时，MEMS 管芯附接件会变硬，并且麦克风的使用会贡献MEMS管芯上的封装应力。在一些实施方式中，可以在麦克风组件的后腔容积内添加温度传感器，以感测麦克风封装内的环境温度。将温度传感器联接至被编程成向环形电阻器供电的集成电路。当麦克风组件内的温度下降到预定的阈值(例如，0摄氏度)以下时，将集成电路编程成，向环形电阻器供电以加热与其连接的MEMS管芯附接件，如在图8A中看到的。MEMS 管芯的电阻加热是为了减少MEMS附接件上的应力，并且可以减轻性能的变化或者防止因应力而导致的损坏。可以将集成电路编程成，以麦克风组件级或系统级来向环形电阻器供应电流。例如，可以将麦克风组件内的集成电路连接至温度传感器，并且可以将该集成电路编程成对环形电阻器进行控制。

前述实现需要集成电路上的更多电路以及印刷电路板基部上的额外空间以容纳额外的电连接焊盘。在一些实现中，不是在麦克风封装内包括温度传感器和使用集成电路来驱动电阻器，而是可以将电阻器控制和/或驱动电路实现在麦克风封装的外部，诸如在主机装置内。例如，主机装置(诸如电话、平板电脑、录制装置等)可以包括诸如利用本机温度传感器和集成电路来对环形电阻器进行控制的电路/功能。将集成电路编程成对系统内的麦克风组件进行控制，由于该集成电路可以利用电阻器的电触点416进行热控制，因此需要的电路减少了。

应意识到，尽管本文的构思是作为单独的实施方式来呈现的，但是可以组合本文所描述的实施方式的要素以获得未明确例示的特征的组合。例如，可以将环形电阻器与图2至图6中描述的声换能器组件中的任一种相结合。而且，本文所描述的实施方式不限于单个电阻器，并且可以包括图8B的环形电阻器另外与图2至图6中公开的电阻器实施方式中的任一电阻器的组合，使得该实施方式包含用于替代目的的两个电阻器。在这种情况下，用于电阻器的电隔离的电触点组416存在于MEMS管芯上，而用于环形电阻器的外部铜焊盘818或电极存在于印刷电路板基部中。

根据一些实施方式，公开了一种用于集成在麦克风组件中的微机电系统(MEMS)换能器，所述麦克风组件具有壳体，在所述壳体中容纳所述换能器，所述换能器包括：包括孔的基板；电声换能部件，该电声换能部件至少部分地位于孔上方并且联接至基板；电触点，该电触点联接至换能器；以及电阻器，该电阻器联接至与换能器的电触点电隔离的电触点。

在一些实施方式中，该换能部件可以包括联接至基板的绝缘材料，该电阻器是形成在该绝缘材料上的。基板可以具有安装表面以及与该安装表面相反的表面。将形成有电阻器的绝缘材料联接至基板的与安装表面相反的表面。电阻器可以相对于基板的孔横向偏移。该换能部件可以是可变电容器，该可变电容器包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极。可以将该固定电极或可移动电极中的至少一个形成在绝缘材料上。可以将可移动电极定位在基板与固定电极之间。

在一些实施方式中，电阻器从绝缘材料。基板可以具有安装表面以及与该安装表面相反的表面。可以将绝缘材料(电阻器从该绝缘材料悬置)联接至基板的与安装表面相反的表面。电阻器可以相对于基板的孔横向偏移。该换能部件可以是可变电容器，该可变电容器包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极。可以将该固定电极或可移动电极中的至少一个形成在绝缘材料上。可以将可移动电极定位在基板与固定电极之间。换能器可以是可变电容器，该可变电容器包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极，其中，将固定电极或可移动电极中的至少一个形成在所述绝缘材料上。

根据一些实施方式，提供了一种麦克风组装件，该麦克风组装件包括：壳体，该壳体具有声端口以及可表面安装的电接口；声换能器，该声换能器设置在壳体内，该述换能器具有电触点；电阻器，该电阻器设置在壳体中，该电阻器具有与换能器的电触点电隔离的电触点；以及集成电路，该集成电路设置在壳体中并且被电联接至电阻器、换能器以及电接口。可以将该集成电路配置成，向电阻器施加电力，以及响应于检测到壳体内的压力变化来检测由换能器生成的声信号，该壳体内的压力变化是因在施加电力时由电阻器生成的热而造成的。

在一些实施方式中，可以将电阻器与声换能器集成在一起。该声换能器是微机电系统(MEMS)换能器，该MEMS换能器包括基板，该基板具有在声学上联接至声端口的孔，并且可以将该换能器联接至基板并且可以至少部分地定位在孔上方。换能器可以形成在绝缘材料上，该绝缘材料联接至基板。电阻器可以形成在绝缘材料上。该基板可以包括被紧固至壳体的安装表面以及与该安装表面相反的表面。换能器以及形成有电阻器的绝缘材料可以联接至基板的与安装表面相反的表面。电阻器可以相对于基板的孔横向偏移。换能器可以是可变电容器，该可变电容器包括至少部分地位于基板的孔上方的固定电极和可移动电极，其中，其中，该固定电极或可移动电极中的至少一个被形成在绝缘材料上。可以将可移动电极定位在基板与固定电极之间。

在一些实施方式中，该麦克风组装件包括环形电阻器，该环形电阻器由围绕声端口设置的电阻膜形成。该环形电阻器包括联接至声端口的电触点焊盘。该电触点焊盘可以是声端口的延伸，或者用于连接至声端口的内部铜焊盘。该声端口可以是导热且导电的。该环形电阻器包括被电联接至集成电路的电极。将该集成电路配置成，向电极施加电力以在声端口中产生电阻热；然后使该热通过整个声端口进行热传递。可以将环形电阻器安装在麦克风组件的可表面安装的电接口上，或者可以将环形电阻器嵌入可表面安装的电接口中。在一些实施方式中，将声换能器中的振膜用作电阻加热部件，其中，该振膜包括被连接至集成电路的两个分离的电触点。将该集成电路配置成，向振膜施加电力以在振膜表面上产生电阻热。在一些实施方式中，联接至换能器的电阻器是环形电阻器。在一些实施方式中，联接至换能器的电阻器是振膜本身。在一些实施方式中，麦克风组件包括联接至换能器的电阻器和设置成围绕声端口的环形电阻器两者。

Claims (19)

1.一种微机电系统换能器，所述微机电系统换能器用于集成在麦克风组件中，其特征在于，所述麦克风组件具有壳体，所述微机电系统换能器设置在所述壳体中，所述微机电系统换能器包括：

基板，所述基板包括孔；

电声换能部件，所述电声换能部件至少部分地位于所述孔上方，并且联接至所述基板；

电触点，所述电触点联接至所述微机电系统换能器；以及

电阻器，所述电阻器联接至与所述微机电系统换能器的电触点电隔离的电触点。

2.根据权利要求1所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电声换能部件包括联接至所述基板的绝缘材料，所述电阻器形成在所述绝缘材料上。

3.根据权利要求2所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述基板具有安装表面以及与所述安装表面相反的表面，形成有所述电阻器的所述绝缘材料联接至所述基板的与所述安装表面相反的所述表面。

4.根据权利要求3所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电阻器相对于所述基板的所述孔横向偏移。

5.根据权利要求4所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电声换能部件是可变电容器，所述可变电容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定电极和可移动电极，所述固定电极和所述可移动电极中的至少一者形成在所述绝缘材料上。

6.根据权利要求5所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述可移动电极位于所述基板与所述固定电极之间。

7.根据权利要求1所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电声换能部件包括联接至所述基板的绝缘材料，所述电阻器从所述绝缘材料悬置。

8.根据权利要求7所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述基板具有安装表面以及与所述安装表面相反的表面，所述绝缘材料联接至所述基板的与所述安装表面相反的所述表面。

9.根据权利要求8所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电阻器相对于所述基板的所述孔横向偏移。

10.根据权利要求9所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述电声换能部件是可变电容器，所述可变电容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定电极和可移动电极，所述固定电极和所述可移动电极中的至少一者形成在所述绝缘材料上。

11.根据权利要求10所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述可移动电极位于所述基板与所述固定电极之间。

12.根据权利要求10所述的微机电系统换能器，其特征在于，所述微机电系统换能器是可变电容器，所述可变电容器包括至少部分地位于所述基板的所述孔上方的固定电极和可移动电极，所述固定电极和所述可移动电极中的至少一者形成在所述绝缘材料上。

13.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：

壳体，所述壳体包括声端口以及能够表面安装的电接口；

声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，所述声换能器具有电触点；

电阻器，所述电阻器设置在所述壳体中，所述电阻器具有与所述声换能器的电触点电隔离的电触点；以及

集成电路，所述集成电路设置在所述壳体中并且电联接至所述电阻器、所述声换能器以及所述电接口，

其中，所述集成电路被配置成：

向所述电阻器施加电力；以及

响应于检测到所述壳体内的压力变化来检测由所述声换能器生成的声信号，所述壳体内的压力变化是因在施加电力时由所述电阻器生成的热而造成的，

其中，所述声换能器是根据权利要求1至12中的任一项所述的微机电系统换能器。

14.根据权利要求13所述的麦克风组件，其特征在于，所述电阻器与所述声换能器集成。

15.根据权利要求13所述的麦克风组件，其特征在于，所述电阻器是环形电阻器，所述环形电阻器由围绕所述声端口设置的电阻膜形成，所述声端口是导电且导热的，并且所述电触点联接至所述环形电阻器和所述集成电路，

所述集成电路被配置成向所述电触点中的至少一个电触点施加电力以在所述声端口中产生电阻热。

16.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：

壳体，所述壳体具有导热且导电的声端口以及能够表面安装的电接口；

声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，所述声换能器具有电触点；以及

环形电阻器，所述环形电阻器由围绕所述声端口设置的电阻膜形成，所述环形电阻器具有至少一个电触点，所述至少一个电触点被构造成接收来自装置的电力，以驱动所述环形电阻器在所述声端口中产生电阻热，

其中，所述声换能器是根据权利要求1至12中的任一项所述的微机电系统换能器。

17.根据权利要求16所述的麦克风组件，其特征在于，所述装置是集成电路，所述集成电路设置在所述壳体内，所述集成电路联接至所述电接口、所述声换能器的电触点以及所述环形电阻器的电触点。

18.根据权利要求16或17所述的麦克风组件，其特征在于，所述装置被配置成：

从温度传感器接收温度测量结果；

确定所述温度测量结果低于预定阈值；以及

向所述环形电阻器的电触点施加电力，以产生电阻热。

19.根据权利要求17所述的麦克风组件，其特征在于，所述声换能器的电触点以及所述电阻器的电触点联接至所述集成电路，所述集成电路被配置成：

向所述电阻器施加电力，以及

响应于检测到所述壳体内的压力变化来检测由所述声换能器生成的声信号，所述壳体内的压力变化是因在施加电力时由所述电阻器生成的热而造成的。

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