CN213803959U - 一种晶片加工用真空镀膜机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片加工用真空镀膜机，包括底座，所述底座上端固定设置有镀膜机本体，所述镀膜机本体下端前部固定设置有加热箱，所述加热箱内部固定设置有靶材放置槽，所述靶材放置槽两侧壁均固定设置有滑块，所述靶材放置槽下端固定设置有加热装置，所述镀膜机本体前端通过转动铰链转动连接有密封门，所述镀膜机本体左侧壁中部固定设置有抽真空接口，所述抽真空接口外端固定连接有吸气管。本实用新型公开了一种晶片加工用真空镀膜机，冷却效果较好，降温较快，冷却较及时，可以有效的保护真空镀膜机内部的设备，使用更安全，可以保证膜层厚度的均匀性，使镀膜的效果更好，进一步提高产品的质量，值得推广。

Description

一种晶片加工用真空镀膜机

技术领域

本实用新型涉及晶片加工用镀膜设备技术领域，尤其涉及一种晶片加工用真空镀膜机。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片在加工时，需要在其表面进行镀膜，晶片在镀膜时一般使用真空镀膜设备对晶体进行镀膜。

但是，现有的真空镀膜机在工作时会产生很多的热量，一般的冷却方法是在镀膜设备的外侧表面焊接圆管，在圆管内通冷却水来进行冷却，这种冷却方式，冷却水不与真空镀膜设备的内部直接接触，冷却效果较差，导致冷却不及时，很容易使真空镀膜设备因为温度过高而损坏，同时，现有的真空镀膜机在镀膜完成后，需要利用充气管将外界空气对真空镀膜机进行充气，但是外界空气中常含有灰尘等杂质，这些杂质会影响镀件的品质，而且现有的真空镀膜机不能很好的使被镀膜的工件表面均匀形成薄膜，导致镀膜效果不好，使用较为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶片加工用真空镀膜机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种晶片加工用真空镀膜机，包括底座，所述底座上端固定设置有镀膜机本体，所述镀膜机本体下端前部固定设置有加热箱，所述加热箱内部固定设置有靶材放置槽，所述靶材放置槽两侧壁均固定设置有滑块，所述靶材放置槽下端固定设置有加热装置，所述镀膜机本体前端通过转动铰链转动连接有密封门，所述镀膜机本体左侧壁中部固定设置有抽真空接口，所述抽真空接口外端固定连接有吸气管，所述吸气管远离抽真空接口的一端固定连接有真空泵，所述真空泵的输出端固定连接有出气管，所述出气管远离真空泵的一端固定连接有锥形罩，所述镀膜机本体远离真空泵的一侧固定设置有制冷器，所述制冷器的输出端固定连接有第一冷凝管，所述第一冷凝管远离制冷器的一端固定连接有风机，所述风机的输出端固定连接有第二冷凝管，所述第二冷凝管远离风机的一端与镀膜机本体侧壁固定连接，所述镀膜机本体顶部固定设置有放置箱，所述放置箱内底部固定连接有固定架，所述固定架上端固定设置有电机，所述电机的输出端通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴远离电机的一端贯穿镀膜机本体并固定连接有转动底座，所述转动底座固定设置在镀膜机本体内底部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述靶材放置槽两侧均固定开设有滑槽，两个所述滑块分别在两个滑槽内部滑动。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述靶材放置槽上端固定开设有多个通孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述密封门前端固定设置有气压表和门把手。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述吸气管上固定设置有电磁加热机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述锥形罩外端固定设置有防尘滤网。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置箱侧壁固定开设有多个散热孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转动轴上固定连接有两个样品装载板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转动轴与镀膜机本体连接处固定设置有轴承。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提出的一种晶片加工用真空镀膜机，通过设置制冷器、第一冷凝管、风机和第二冷凝管，通过制冷器和风机的作用，可以使温度较低的气体通过第一冷凝管进入第二冷凝管，真空镀膜室内部的热量被第二冷凝管内较低温度的气体带走，从而达到冷却降温的目的，这种降温的方式冷却效果较好，降温较快，冷却较及时，可以有效的保护真空镀膜机内部的设备，使用更安全。

本实用新型提出的一种晶片加工用真空镀膜机，通过在真空泵的后端设置锥形罩和防尘滤网，可以在镀膜完成后，空气在负压作用下贯穿防尘网进入锥形罩内，防尘网会对空气进行过滤，实现空气中混合颗粒杂质的过滤，再使洁净的空气通过真空机以及吸气管进入镀膜机主体内，实现充气工作，防止杂质影响镀件的品质，进而提高产品的质量。

本实用新型提出的一种晶片加工用真空镀膜机，通过设置电机带动旋转轴进行转动，进而带动旋转轴上的样品转载板进行转动，以增大气化的镀膜粉末与晶片的接触面积，用以保证膜层厚度的均匀性，使镀膜的效果更好，进一步提高产品的质量，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶片加工用真空镀膜机的正视图；

图2为本实用新型提出的一种晶片加工用真空镀膜机的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的图2-A处的放大图。

图例说明：

1、底座；2、镀膜机本体；3、加热箱；4、密封门；5、转动铰链；6、气压表；7、门把手；8、抽真空接口；9、吸气管；10、电磁加热机构；11、真空泵；12、出气管；13、锥形罩；14、防尘滤网；15、制冷器；16、第一冷凝管；17、风机；18、第二冷凝管；19、放置箱；20、散热孔；21、加热装置；22、滑槽；23、靶材放置槽；24、滑块；25、转动底座；26、通孔；27、转动轴；28、样品装载板；29、固定架；30、电机；31、联轴器；32、轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种晶片加工用真空镀膜机，包括底座1，底座1上端固定设置有镀膜机本体2，镀膜机本体2下端前部固定设置有加热箱3，加热箱3内部固定设置有靶材放置槽23，靶材放置槽23两侧壁均固定设置有滑块24，靶材放置槽23下端固定设置有加热装置21，镀膜机本体2前端通过转动铰链5转动连接有密封门4，镀膜机本体2左侧壁中部固定设置有抽真空接口8，抽真空接口8外端固定连接有吸气管9，吸气管9远离抽真空接口8的一端固定连接有真空泵11，真空泵11的输出端固定连接有出气管12，出气管12远离真空泵11的一端固定连接有锥形罩13，镀膜机本体2远离真空泵11的一侧固定设置有制冷器15，制冷器15的输出端固定连接有第一冷凝管16，第一冷凝管16远离制冷器15的一端固定连接有风机17，风机17的输出端固定连接有第二冷凝管18，第二冷凝管18远离风机17的一端与镀膜机本体2侧壁固定连接，镀膜机本体2顶部固定设置有放置箱19，放置箱19内底部固定连接有固定架29，固定架29上端固定设置有电机30，电机30的输出端通过联轴器31固定连接有转动轴27，转动轴27远离电机30的一端贯穿镀膜机本体2并固定连接有转动底座25，转动底座25固定设置在镀膜机本体2内底部。

靶材放置槽23两侧均固定开设有滑槽22，两个滑块24分别在两个滑槽22内部滑动，靶材放置槽23上端固定开设有多个通孔26，密封门4前端固定设置有气压表6和门把手7，吸气管9上固定设置有电磁加热机构10，锥形罩13外端固定设置有防尘滤网14，放置箱19侧壁固定开设有多个散热孔20，转动轴27上固定连接有两个样品装载板28，转动轴27与镀膜机本体2连接处固定设置有轴承32。

工作原理：该晶片加工用真空镀膜机使用时，打开密封门4，将待镀膜的晶片样品放置在样品装载板28上端，然后抽出加热箱3，使滑块24在滑槽22内部滑动，将靶材放置槽23拉出，在靶材放置槽23内部放入镀膜靶材，镀膜靶材放置完毕后，将靶材放置槽23推入加热箱3内部，将镀膜机本体2接通电源，启动真空泵11工作，真空泵11将镀膜机本体2内部的空气抽出，使镀膜机本体2内部处于真空状态，然后开启加热装置21进行加热，使镀膜靶材受热气化，气化的镀膜靶材从通孔26飘出，镀膜靶材的原子或分子以冷凝的方式沉积在待镀膜晶片表面，实现镀膜操作，且在镀膜的过程中，启动电机30，电机30转动带动转动轴27转动，转动轴27转动带动样品装载板28转动，以增大晶片与镀膜靶材蒸气的接触面积，保证镀膜厚度的均匀性，提高产品的质量，通过制冷器15和风机17的作用，可以使温度较低的气体通过第一冷凝管16进入第二冷凝管18，真空镀膜室内部的热量被第二冷凝管18内较低温度的气体带走，从而达到冷却降温的目的，在镀膜完成后，空气在负压作用下贯穿防尘滤网14进入锥形罩13内，防尘滤网14会对空气进行过滤，实现空气中混合颗粒杂质的过滤，再使洁净的空气通过真空泵11以及吸气管9进入镀膜机本体2内部，实现充气工作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶片加工用真空镀膜机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端固定设置有镀膜机本体(2)，所述镀膜机本体(2)下端前部固定设置有加热箱(3)，所述加热箱(3)内部固定设置有靶材放置槽(23)，所述靶材放置槽(23)两侧壁均固定设置有滑块(24)，所述靶材放置槽(23)下端固定设置有加热装置(21)，所述镀膜机本体(2)前端通过转动铰链(5)转动连接有密封门(4)，所述镀膜机本体(2)左侧壁中部固定设置有抽真空接口(8)，所述抽真空接口(8)外端固定连接有吸气管(9)，所述吸气管(9)远离抽真空接口(8)的一端固定连接有真空泵(11)，所述真空泵(11)的输出端固定连接有出气管(12)，所述出气管(12)远离真空泵(11)的一端固定连接有锥形罩(13)，所述镀膜机本体(2)远离真空泵(11)的一侧固定设置有制冷器(15)，所述制冷器(15)的输出端固定连接有第一冷凝管(16)，所述第一冷凝管(16)远离制冷器(15)的一端固定连接有风机(17)，所述风机(17)的输出端固定连接有第二冷凝管(18)，所述第二冷凝管(18)远离风机(17)的一端与镀膜机本体(2)侧壁固定连接，所述镀膜机本体(2)顶部固定设置有放置箱(19)，所述放置箱(19)内底部固定连接有固定架(29)，所述固定架(29)上端固定设置有电机(30)，所述电机(30)的输出端通过联轴器(31)固定连接有转动轴(27)，所述转动轴(27)远离电机(30)的一端贯穿镀膜机本体(2)并固定连接有转动底座(25)，所述转动底座(25)固定设置在镀膜机本体(2)内底部。

2.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述靶材放置槽(23)两侧均固定开设有滑槽(22)，两个所述滑块(24)分别在两个滑槽(22)内部滑动。

3.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述靶材放置槽(23)上端固定开设有多个通孔(26)。

4.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述密封门(4)前端固定设置有气压表(6)和门把手(7)。

5.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述吸气管(9)上固定设置有电磁加热机构(10)。

6.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述锥形罩(13)外端固定设置有防尘滤网(14)。

7.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述放置箱(19)侧壁固定开设有多个散热孔(20)。

8.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述转动轴(27)上固定连接有两个样品装载板(28)。

9.根据权利要求1所述的一种晶片加工用真空镀膜机，其特征在于：所述转动轴(27)与镀膜机本体(2)连接处固定设置有转动轴承(32)。

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