CN213794977U - 一种芯片的封装底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片的封装底座，包括底座、绝缘子、引线和框架，框架上相对两侧分别固定设有绝缘子，框架固接在底座和绝缘子上，绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，且通过焊接将引线和绝缘子固定。本实用新型在绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，先使得引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，而后通过焊接将引线和绝缘子固定，提高了焊接的稳定性，进而使得封装底座的密封性高。
Description
技术领域
本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种芯片的封装底座。
背景技术
芯片封装时电子设备领域中的重要一环，芯片封装是要用到封装底座，封装底座一般由底座、绝缘子、引线和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引线和框架固接起来，其中引线和绝缘子是直接焊接的，容易造成焊接的稳定性差，进而导致封装底座的密封性差。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种芯片的封装底座。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种芯片的封装底座，包括底座、绝缘子、引线和框架，所述框架上相对两侧分别固定设有所述绝缘子，所述框架固接在所述底座和绝缘子上，所述绝缘子上贯穿设有螺纹孔，所述引线的固定端上设有外螺纹，所述引线的固定端旋拧进所述绝缘子上的螺纹孔内，且通过焊接将所述引线和绝缘子固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，先使得引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，而后通过焊接将引线和绝缘子固定，提高了焊接的稳定性，进而使得封装底座的密封性高。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图；
图2是图1中A视向的结构示意图；
图3是图1中B视向的结构示意图。
附图中：1.底座；2.绝缘子；3.引线；4.框架；5.螺纹孔。
具体实施方式
如说明书附图中图1至图3所示的一种芯片的封装底座，包括底座1、绝缘子2、引线3和框架4，框架4相对两侧分别固定设有绝缘子2，框架4固接在底座1和绝缘子2上，且芯片放置在框架4内，绝缘子2上贯穿设有螺纹孔5，引线3的固定端上设有外螺纹，先使得引线3的固定端旋拧进绝缘子2上的螺纹孔5内，而后通过焊接将引线3和绝缘子2固定，提高了引线3和绝缘子2的焊接稳定性，进而使得封装底座的密封性高。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
Claims (1)
1.一种芯片的封装底座，包括底座(1)、绝缘子(2)、引线(3)和框架(4)，其特征在于：所述框架(4)上相对两侧分别固定设有所述绝缘子(2)，所述框架(4)固接在所述底座(1)和绝缘子(2)上，所述绝缘子(2)上贯穿设有螺纹孔(5)，所述引线(3)的固定端上设有外螺纹，所述引线(3)的固定端旋拧进所述绝缘子(2)上的螺纹孔(5)内，且通过焊接将所述引线(3)和绝缘子(2)固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022101942.2U CN213794977U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种芯片的封装底座 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN213794977U true CN213794977U (zh) | 2021-07-27 |
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Family Applications (1)
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| CN202022101942.2U Active CN213794977U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种芯片的封装底座 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN213794977U (zh) |
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2020
- 2020-09-22 CN CN202022101942.2U patent/CN213794977U/zh active Active
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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