CN213767729U - 一种用于芯片移印加工的移印胶头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及油墨印刷技术领域，具体公开了一种用于芯片移印加工的移印胶头，包括固定板和设置在固定板上的胶头本体，所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔，所述固定板上表面中部设置有中央孔，于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽，所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽，所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。本实用新型结构简单，设计巧妙，通过在固定板上设置有连接孔，以用于与移印机螺栓配合，使移印胶头锁定在移印机上，增强移印机与移印胶头的稳固性。

Description

一种用于芯片移印加工的移印胶头

技术领域

本实用新型涉及油墨印刷技术领域，更具体地说，涉及一种用于芯片移印加工的移印胶头。

背景技术

丝印和喷涂是目前市场上普遍采用的两种油墨印刷技术，其中丝印即丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版。丝网印刷由五大要素构成，丝网印版、刮板、油墨、印刷台以及承印物。利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端运输移动，油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。但是该种印刷工艺不能满足圆形手表玻璃产品及防护产品异形曲面印刷；

喷涂是通过喷枪或蝶式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，然后涂在物体表面的涂装方法，可以分为空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生方式，但是由于喷涂会造成油墨扬尘挥发，造成油墨浪费、污染环境和人身伤害。

故现在多采用胶头取墨移印技术，但是现今市场上的移印机在胶头移印过程当中，容易出现胶头掉落或胶头移位的情况，导致移印出的图案没有按照原先设定的移印图像，使移印效率大打折扣。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提供一种用于芯片移印加工的移印胶头，以解决移印胶头在移印过程当中出现胶头掉落或胶头移位的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于芯片移印加工的移印胶头，包括固定板和设置在固定板上的胶头本体，所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔，所述固定板上表面中部设置有中央孔，于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽，所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽，所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。

作为本实用新型的优选方案，所述中央孔孔径大于所述连接孔孔径。

作为本实用新型的优选方案，所述固定板外表面周沿转角处设置为圆角。

作为本实用新型的优选方案，所述固定板与所述胶头本体为一体成型结构。

作为本实用新型的优选方案，所述胶头本体包括由上往下依次设置的支撑部及取墨部，所述支撑部上表面设置于所述固定板下表面。

作为本实用新型的优选方案，所述取墨部底部为向上凹入所述支撑部内且形成锥形凹槽。

作为本实用新型的优选方案，所述支撑部内设置有镂空空腔。

作为本实用新型的优选方案，所述支撑部上表面面积大于所述支撑部下表面面积。

作为本实用新型的优选方案，所述支撑部外表面周沿为光滑曲面。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单，设计巧妙，通过在固定板上设置有连接孔，以用于与移印机螺栓配合，使移印胶头锁定在移印机上，增强移印机与移印胶头的稳固性；通过在固定板上表面设置有中央孔，并在中央孔内壁设置有环形卡合槽，以用于与移印机上的连接柱配合，连接柱上的环形弹性卡块与环形卡合槽配合，当连接柱插入到中央孔中，便能牢牢地与移印胶头连接，进一步增强移印机与移印胶头之间的稳定性及稳固性，使两者不容易分离，从而在移印过程当中，移印胶头更为稳定可靠；通过在中央孔一侧设置有锥形防呆槽、在中央孔另一侧设置有锥形防呆块，分别与移印机上的锥形防呆块、锥形防呆槽配合，以用于快速装配移印胶头与移印机。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例所提供的移印胶头的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所提供的移印胶头的仰视图；

图3为本实用新型实施例所提供的移印胶头的侧视图；

图4是图3当中A-A方向的剖视图。

其中，1-固定板；2-胶头本体；10-连接孔；11-中央孔；12-环形卡合槽；13-锥形防呆槽；14-锥形防呆块；20-支撑部；21-取墨部；210-锥形凹槽；211-垫圈部；200-镂空空腔。

具体实施方式

参见图1-图4中所示，在一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，包括固定板1和设置在固定板1上的胶头本体2，所述固定板1上表面四周纵向贯穿设置有连接孔10，所述固定板1上表面中部设置有中央孔11，于所述中央孔11内壁设置有环形卡合槽12，所述中央孔11一侧设置有锥形防呆槽13，所述中央孔11另一侧向上凸起形成有锥形防呆块14。

具体地，锥形防呆槽13、锥形防呆块14的设置能快速地装配到移印机上对应的位置，从而避免了移印胶头反装或装错的情况出现，并且锥形防呆槽13、锥形防呆块14与移印机上的防呆块、防呆槽配合后，能进一步避免移印胶头水平面上欢动或移位的情况发生，可以说是多重稳定保障。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述中央孔11孔径大于所述连接孔10孔径。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述固定板1外表面周沿转角处设置为圆角。在本实用新型的实施例中，固定板1外表面周沿设置为圆角能使固定板1整体更为之圆滑，不容易割伤或损伤作业者的手。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述固定板1与所述胶头本体2为一体成型结构。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述胶头本体2包括由上往下依次设置的支撑部20及取墨部21，所述支撑部20上表面设置于所述固定板1下表面。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述取墨部21底部为向上凹入所述支撑部20内且形成锥形凹槽210。具体地，取墨部21底部形成有锥形凹槽210，在锥形凹槽210开口处形成有一圈凸起的垫圈部211，当移印胶头取墨或移印时，垫圈部211首先均匀地接触到接触墨面，当移印胶头持续下压，逐渐地锥形凹槽210内壁因为形变的缘故，也逐渐与接触墨面接触；由于垫圈部211朝向下凸起的缘故，垫圈部211能均匀地蘸取到墨汁，从而印出的图案也是着色均匀好看的。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述支撑部20内设置有镂空空腔200。在本实用新型的实施例中，支撑部20内的镂空空腔200有利于给予支撑部20更大的压缩量，使支撑部20在受压过程当中能发生最大限度的形变，并且当支撑部20在没有压力的情况下，能迅速恢复到原来形状。进一步地，镂空空腔200为方形空腔或圆形空腔。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述支撑部20上表面面积大于所述支撑部20下表面面积。在本实用新型的实施例中，支撑部20上表面面积大于大于支撑部20下表面面积，故支撑部20上端要比支撑部20下端更为之稳定，进一步地，当移印胶头受压时，支撑部20上端的形变程度要小于支撑部20下端的形变程度，取墨部21能更加灵活地进行移印。

参见图1-图4中所示，在另一种可选实施例中的用于芯片移印加工的移印胶头，所述支撑部20外表面周沿为光滑曲面。

本实用新型结构简单，设计巧妙，通过在固定板1上设置有连接孔10，以用于与移印机螺栓配合，使移印胶头锁定在移印机上，增强移印机与移印胶头的稳固性；通过在固定板1上表面设置有中央孔11，并在中央孔11内壁设置有环形卡合槽12，以用于与移印机上的连接柱配合，连接柱上的环形弹性卡块与环形卡合槽12配合，当连接柱插入到中央孔11中，便能牢牢地与移印胶头连接，进一步增强移印机与移印胶头之间的稳定性及稳固性，使两者不容易分离，从而在移印过程当中，移印胶头更为稳定可靠；通过在中央孔11一侧设置有锥形防呆槽13、在中央孔11另一侧设置有锥形防呆块14，分别与移印机上的锥形防呆块14、锥形防呆槽13配合，以用于快速装配移印胶头与移印机。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，包括固定板和设置在固定板上的胶头本体，所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔，所述固定板上表面中部设置有中央孔，于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽，所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽，所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。

2.根据权利要求1所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述中央孔孔径大于所述连接孔孔径。

3.根据权利要求1所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述固定板外表面周沿转角处设置为圆角。

4.根据权利要求1所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述固定板与所述胶头本体为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述胶头本体包括由上往下依次设置的支撑部及取墨部，所述支撑部上表面设置于所述固定板下表面。

6.根据权利要求5所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述取墨部底部为向上凹入所述支撑部内且形成锥形凹槽。

7.根据权利要求5所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述支撑部内设置有镂空空腔。

8.根据权利要求5所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述支撑部上表面面积大于所述支撑部下表面面积。

9.根据权利要求5所述一种用于芯片移印加工的移印胶头，其特征在于，所述支撑部外表面周沿为光滑曲面。

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