CN213751100U - 指纹模组及电子终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及生物识别技术领域，公开了一种指纹模组，包括：基板，所述基板由上至下依次包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层；传感器芯片，其设置在所述基板上，并通过金线连接至所述基板的焊盘；光路层，其设置在所述传感器芯片的上方；遮光层，其设置在所述传感器芯片的上方且位于所述光路层的边缘；以及补强结构，其至少设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧，或者设置在所述遮光层与所述基板的上表面之间。本实用新型提供的指纹模组及电子终端，能够提高指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

Description

指纹模组及电子终端

技术领域

本实用新型实施例涉及生物识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及电子终端。

背景技术

随着生物识别传感器的发展，尤其是指纹识别传感器的迅猛发展，指纹识别传感器被广泛应用于移动终端设备、智能家居、汽车电子等领域，市场对生物识别传感器的需求与日俱增，市场需求体量越来越大。

发明人发现现有技术至少存在以下问题：随着手机日益趋向智能化的同时，功能也趋于多元化，手机内部的各种功能器件也随之增多，这就要求手机内部的各种器件要趋于小型化，因此指纹模组在手机内部的空间一直被压缩，相应的，指纹模组的厚度也越做越薄。由于指纹模组整体厚度单薄，在指纹模组运输、拿取、装入整机作业过程中，指纹模组都会受到一定的外应力，外应力作用下指纹模组会产生较大的形变量甚至受损。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种指纹模组及电子终端，其能够提高指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种指纹模组，其适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹模组设置在所述显示屏下方，所述指纹模组包括：基板，所述基板由上至下依次包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层；传感器芯片，其设置在所述基板上，并通过金线连接至所述基板的焊盘；光路层，其设置在所述传感器芯片的上方；遮光层，其设置在所述传感器芯片的上方且位于所述光路层的边缘，所述遮光层用于遮挡从所述传感器芯片的入射面之外的其它位置入射的光信号；以及补强结构，其至少设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧，或者设置在所述遮光层与所述基板的上表面之间；所述传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的并通过所述光路层引导的指纹检测信号，所述指纹检测信号用于检测所述手指的指纹信息。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子终端，包括如上所述的指纹模组。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，其在基板远离传感器芯片的一侧、或者遮光层与基板的上表面之间设置补强结构，提升了基板的结构强度，从而有效提高整个指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

另外，所述补强结构包括钢质挡墙以及第一背胶，所述钢质挡墙通过所述第一背胶设置在所述基板的上表面上并开设有收容孔，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。采用背胶可以有效地将钢质挡墙固定在所述基板上，钢质挡墙的结构强度高于基板以及指纹芯片，因此，采用结构强度更高的钢质挡墙能够有效提升指纹模组的外应力承受能力，从而减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险；同时钢质挡墙还可以将指纹芯片围设在收容孔内，对指纹芯片起到保护作用。

另外，所述钢质挡墙与所述第一背胶一体模切成型。如此设置，可以在钢质挡墙与第一背胶一体模切成型后再一并贴附在所述基板上，从而减少分别对钢质挡墙和第一背胶进行模切、再分别贴合至基板上而带来的公差叠加。

另外，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述钢质挡墙的厚度小于或等于 50微米，所述第一背胶的厚度小于或等于30微米。

另外，所述补强结构包括设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧的硬化涂层。硬化涂层能够有效提升指纹模组的外应力承受能力，从而减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

另外，所述指纹模组还包括设置在所述基板上并开设有收容孔的PET胶质挡墙，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。使用PET胶质挡墙将指纹芯片围设在收容孔内，可以对指纹芯片起到保护作用。

另外，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述PET胶质挡墙的厚度小于或等于50微米。

另外，所述补强结构还包括钢质挡墙以及第一背胶，所述钢质挡墙通过所述第一背胶设置在所述基板上并开设有收容孔，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。钢质挡墙能够进一步提升指纹模组的外应力承受能力，在硬化涂层的原有效果上额外减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，进一步避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

另外，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述钢质挡墙的厚度小于或等于 50微米，所述第一背胶的厚度小于或等于30微米。

另外，所述基板的上表面在第一区域向下延伸并贯通所述第一覆盖层和所述第一导电层以形成第一凹槽，所述基板的上表面在与所述第一区域相连的第二区域向下延伸并贯通所述第一覆盖层以形成所述焊盘；所述传感器芯片设置在所述第一凹槽内，且通过第一金线连接所述焊盘。如此设置，在承载传感器芯片的基板位置去除掉第一覆盖层和第一导电层，而将传感器芯片设置在去除第一覆盖层和第一导电层后暴露出的基材层上，可以有效降低指纹芯片模组的高度，使指纹芯片模组更薄，满足电子终端的薄形化设计需求。

另外，所述光路层包括透镜层和光路引导层，所述透镜层用于将经由所述显示屏上方的人体手指返回的光信号会聚至所述光路引导层，所述光路引导层将所述透镜层会聚的光信号引导至所述传感器芯片，所述遮光层的一侧设置在所述光路引导层上方，且和所述透镜层之间形成有间隙。

另外，所述第一覆盖层的厚度和所述第二覆盖层的厚度均为10um-30um，所述第一导电层的厚度和所述第二导电层的厚度均为10um-20um，所述基材层的厚度为40um-80um，所述传感器芯片的厚度为50um-150um，所述光路层的厚度为10um-30um，所述金线的最大弧高为30um-60um。

另外，还包括贴合在所述遮光层上并罩设所述传感器芯片的贴合组件，所述贴合组件包括设置在所述遮光层上的泡棉和设置在所述泡棉上的高透膜。由于泡棉具有柔软的特性，从而可以使得位于指纹模组外侧的高透膜在运输、被拿取的过程中受到压力时，能够将压力传递至泡棉上而使泡棉发生形变，避免外部按压力直接传递至基板上而引起指纹模组形变，进一步减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，进一步避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

另外，所述高透膜、所述泡棉以及所述遮光层一体模切成型。贴合组件采用一体模切成型的多层结构，可以减少分别对遮光层、高透膜、泡棉进行模切、再相互贴合而带来的公差叠加。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本实用新型第一实施方式的指纹模组结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的具有简化结构的指纹模组结构示意图；

图3是对本实用新型第一实施方式的指纹模组结构进行弯折测试的示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式的指纹模组结构示意图；

图5是根据本实用新型第三实施方式的指纹模组结构示意图；

图6是根据本实用新型第四实施方式的指纹模组结构示意图；

图7是根据本实用新型其他实施方式提供的一种指纹模组结构示意图；

图8是根据本实用新型其他实施方式提供的另一种指纹模组结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种指纹模组，其适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹模组设置在所述显示屏下方，所述指纹模组包括：基板，所述基板由上至下依次包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层；传感器芯片，其设置在所述基板上，并通过金线连接至所述基板的焊盘；光路层，其设置在所述传感器芯片的上方；遮光层，其设置在所述传感器芯片的上方且位于所述光路层的边缘，所述遮光层用于遮挡从所述传感器芯片的入射面之外的其它位置入射的光信号；以及补强结构，其至少设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧，或者设置在所述遮光层与所述基板的上表面之间；所述传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的并通过所述光路层引导的指纹检测信号，所述指纹检测信号用于检测所述手指的指纹信息。

本实施方式的核心在于，在基板远离传感器芯片的一侧、或者遮光层与基板的上表面之间设置补强结构，提升基板的结构强度，从而有效提高整个指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。下面对本实施方式的像源的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

参见图1，本实用新型的第一实施方式提供的指纹模组10，包括基板11，设置在所述基板11上的传感器芯片12，设置在所述基板11上的补强结构、设置在传感器芯片12上方的光路层15以及设置在传感器芯片12上方且位于光路层15边缘的遮光层16。本实施例中，该补强结构为钢质挡墙13。

基板11是传感器芯片12的承载体，为传感器芯片12提供支撑以及电气连接。优选的，本实施方式中，基板11包括基材层110，设置在基材层110两相对表面的第一导电层112、第二导电层114，设置在所述基材层110上、并覆盖第一导电层112的第一覆盖层116，以及设置在所述基材层110上、并覆盖第二导电层114的第二覆盖层118。

优选的，基材层110的厚度为40um-80um(um，微米)。本实施例中，第一导电层112、第二导电层114为形成在基材层110上的导电铜层，优选的，第一导电层112和第二导电层114的厚度均为10um-20um；第一覆盖层116、第二覆盖层118为形成在基材层110上、并用于覆盖一导电层112和第二导电层114的绿油层，优选的，第一覆盖层116和第二覆盖层118 的厚度均为40um-80um。第一覆盖层116、第一导电层112、基材层110、第二导电层114以及第二覆盖层118由上至下依次设置。如此以来，基材层110作为整个基板11的主体部而提供必要的机械强度，第一导电层112、第二导电层114为形成在基材层110的图案化金属层而提供电气连接线路，第一覆盖层116、第二覆盖层118则覆盖第一导电层112、第二导电层114 以起到绝缘作用、以及阻隔外部环境侵蚀第一导电层112、第二导电层114的保护作用。需要说明的是，第一导电层112、第二导电层114也可以由其他材质金属层代替，只要确保能够提供电气连接即可，而在本实施方式中，用于提供电气连接线路的为第一导电层112、第二导电层114形成的图案化导电铜层。

传感器芯片12设置在基板11上，并通过金线120连接至基板11的焊盘。具体的，基板 11的上表面即为第一覆盖层116的顶面1160，基板11包括自顶面1160向下延伸并贯穿第一覆盖层116、而连接至第一导电层112的焊盘1120，传感器芯片12设置在第一覆盖层116的顶面1160上、并经由金线120与焊盘1120电连接。优选的，本实施方式中，传感器芯片12 的厚度为50um-150um。此外，被弯折成弧形的金线120的最大弧高为30um-60um。

钢质挡墙13作为补强结构而设置在基板11的上表面(也即第一覆盖层116的顶面1160) 上。优选的，本实施例中，钢质挡墙13上开设有收容孔130，传感器芯片12位于收容孔130 之内，从而钢质挡墙13对设置在收容孔130内的传感器芯片12起到保护作用。本实施方式中，为了使钢质挡墙13的固定工艺简单、有效，钢质挡墙13经由第一背胶14粘附在基板11的第一覆盖层116上。

需要说明的是，在制造过程中，可以先将钢质挡墙13及第一背胶14分别模切成型，然后将第一背胶14设置在基板11的第一覆盖层116上，再将钢质挡墙13设置在第一背胶14上，从而利用第一背胶14将钢质挡墙13粘附固定在基板11的第一覆盖层116上。优选的，本实施方式中，可以先将钢质挡墙13与第一背胶14一体模切成型，然后一体模切成型的钢质挡墙13与第一背胶14粘附固定在基板11的第一覆盖层116上，从而减少分别对钢质挡墙 13和第一背胶14进行模切、再分别贴合至基板11上而带来的公差叠加。

光路层15设置在传感器芯片12上方，以引导人体手指返回的指纹检测信号(光信号)，该指纹检测信号用于供传感器芯片12检测人体手指的指纹信息。优选的，本实施方式中，光路层15的厚度为10um-30um。

遮光层16设置在传感器芯片的12上方且位于光路层15的边缘，遮光层16用于遮挡从传感器芯片12的入射面之外的其它位置入射的光信号，从而在遮光层16的遮挡帮助之下，传感器芯片12可以在不受“入射面之外的其它位置入射的光信号”的影响下、接收经由显示屏上方的人体手指返回的并通过光路层15引导的指纹检测信号，继而进行指纹信息检测。具体的，本实施方式中，遮光层16为遮光麦拉。

进一步，优选的，在本实施方式中，光路层15包括透镜层150和光路引导层152，透镜层150用于将经由显示屏上方的人体手指返回的光信号会聚至光路引导层152，光路引导层 152将透镜层150会聚的光信号引导至传感器芯片12，遮光层16的一侧设置在光路引导层 152上方，且和透镜层150之间形成有间隙，换句话说，也即遮光层16与透镜层150相互间隔。

在本实施方式提供的指纹模组10中，钢质挡墙13的结构强度高于基板11以及传感器芯片12，因此，采用结构强度更高的钢质挡墙13能够有效提升指纹模组10的外应力承受能力，从而减少外应力作用下指纹模组10产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组10受损的风险，并且可以提高指纹模组10可修复性的成功率。此外，钢质挡墙13还可以将传感器芯片12围设在收容孔130内，对传感器芯片12起到保护作用。为了实现薄型化设计，本实施方式中，钢质挡墙13的厚度小于或等于50微米，第一背胶14的厚度小于或等于30微米，而具有该种结构的整个指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米。

优选的，本实施方式中，指纹模组10还可以额外包括用于保护传感器芯片12的贴合组件17，贴合组件17贴合在遮光层16上并罩设传感器芯片12，如此以来，贴合组件17贴合并罩设在传感器芯片12上方，可以保护基板11上的传感器芯片12，避免指纹模组10在运输、被拿取的过程中被损坏。更优选的，本实施方式中，贴合组件17包括用于贴合在遮光层 16上的泡棉172、和设置在所述泡棉172上的高透膜174。由于泡棉172具有柔软的特性，从而可以使得位于指纹模组10外侧的高透膜174在运输、被拿取的过程中受到压力时，能够将压力传递至泡棉172上而使泡棉172发生形变，避免外部按压力直接传递至钢质挡墙14以及基板11上而引起指纹模组10形变，进一步减少外应力作用下指纹模组10产生的形变量，进一步避免形变量较大而带来的指纹模组10损坏的风险。

优选的，高透膜174、泡棉172以及遮光层16为一体模切成型，由于三者为一体模切成型的多层结构，可以减少分别高透膜174、泡棉172以及遮光层16进行模切、再相互贴合而带来的公差叠加。

更进一步的，高透膜174经由双面胶176贴合在所述泡棉172上。在实际的制造过程中，高透膜174、双面胶176、泡棉172以及遮光层16四者可以一体模切成型，以减少分别模切再贴合而带来的公差叠加。

需要说明的是，在运输、被拿取之后、组装至电子终端之前，泡棉172、双面胶176和高透膜174是需要撕除的，而最终组装至电子终端的是基板11、传感器芯片12、第一背胶14、钢质挡墙13和遮光麦拉170。可以理解的是，在运输和组装环境较好、不容易损坏指纹芯片模组10的情形下，上述贴合组件17是可以省略的，该种情况下，指纹识别模组可以设置为图2所示的样范，仅仅包括基板11、传感器芯片12，以及钢质挡墙13和第一背胶14。更进一步的，第一背胶14在此仅仅作为固定钢质挡墙13的辅助元件，在有其他固定方式的情形下，第一背胶14也可以省略。

在实际制作过程中，虽然钢制挡墙13可以由PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)胶质挡墙替代，但是本实施例采用钢制挡墙13的原因在于其更高的结构强度。本申请发明人采用三点弯折的测试方法对该种结构的指纹模组进行了结构强度测试，参见图 3，将指纹模组倒置，令传感器芯片12以及钢质挡墙13所处的一侧(下称指纹模组顶部)朝下、基板11所处的一侧(下称指纹模组底部)朝上。利用测试治具的上压头100沿着虚线所示下压路线以箭头所示方向抵持住指纹模组结构底部的基板11的A位置，同时利用测试治具的两个下压头200、300分别沿着虚线所示上压路线以箭头所示方向抵持住指纹模组顶部的钢制挡墙13的B、C两个位置，并保证指纹模组的中心位置正对两个下压头200、300之间的中央位置，从而下压头200、300压持的B、C点左右对称地分布在上压头100的下压路线两侧。测试治具的上压头100和两个下压头200、300的直径为2毫米，而作为支撑杆的两个下压头200、300之间的间距D则根据指纹模组的宽度W而定。具体的，当指纹模组宽度W 大于9毫米时，下压头200、300之间的间距D为9毫米；当指纹模组宽度W小于或等于9 毫米时，下压头200、300之间的间距D为指纹模组宽度W的三分之二。继而，令上压头100 以1毫米/分钟的速度下压，并测试弯折断裂强度。实验结果表明，而采用了钢质挡墙13的指纹模组结构，其弯折断裂强度提升至约10.05N(牛)，而使用PET挡墙的指纹模组结构(测试过程中采用测试治具的两个下压头200、300分别抵持PET挡墙的B、C位置)，其弯折断裂强度约为4.62N(牛)。相应的，由于钢质挡墙13提升了指纹模组的整体结构强度，使得金线的断裂强度也有明显提升，实验表面，使用PET挡墙的指纹模组结构，其金线断裂强度约为2N(牛)，而采用了钢质挡墙13的指纹模组结构，其金线断裂强度提升至约8N(牛)。

参见图4，本实用新型的第二实施方式提供了另一种指纹模组20。本实用新型的第二实施方式提供的指纹模组20与第一实施方式提供的指纹模组10的结构大体相同，指纹模组20 同样包括基板11，设置在所述基板11上的传感器芯片12，以及设置在所述基板11上的钢质挡墙13。与第一实施方式提供的指纹模组10不同的是，第二实施方式提供的指纹模组20还包括设置在基板11上的硬化涂层18。该硬化涂层18的材质可为聚氨酯、无机纳米陶瓷等，其硬度大于基板11。如此以来，钢质挡墙13和硬化涂层18均作为基板11上的补强结构，硬化涂层18在钢质挡墙13上的原有效果上额外减少外应力作用下指纹模组20产生的形变量，从而能够进一步提升指纹模组20的外应力承受能力，进一步避免形变量较大而带来的指纹模组20受损的风险。

需要说明的是，硬化涂层18与钢质挡墙13可以位于基板11的同一侧、也可以位于基板 11的不同侧，只要设置了硬化涂层18，就能够在钢质挡墙13的原有补强效果上进一步提升指纹模组20的外应力承受能力。具体的，在本实施方式中，硬化涂层18与钢质挡墙13设置在基板11相对的两侧，硬化涂层18覆盖在第二覆盖层118上。如此设置，使得钢质挡墙13和传感器芯片12位于基板11的同一侧，而硬化涂层18位于基板11的另一侧而远离传感器芯片12，制造过程中，只需要在设置钢质挡墙13时满足传感器芯片12所处一侧的基板区域的工艺要求，在设置硬化涂层18时则可以直接涂敷基板11的另一侧而无需考量过多因素，从而简化指纹模组20的制造过程。

具体的，本实施方式中，指纹模组20的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，钢质挡墙13的厚度小于或等于50微米，第一背胶14的厚度小于或等于30微米。

参见图5，本实用新型的第三实施方式提供了又一种指纹模组30。本实用新型的第三实施方式提供的指纹模组30与第一实施方式提供的指纹模组10的结构大体相同，指纹模组30 同样包括基板11，设置在所述基板11上的传感器芯片12，以及设置在所述基板11上的钢质挡墙13，基板11包括基材层110、设置在基材层110表面的第一导电层112以及设置在所述基材层110上、并覆盖第一导电层112的第一覆盖层116。

与第一实施方式提供的指纹模组10不同的是，第三实施方式提供的指纹模组30，其基板11的上表面(也即第一覆盖层116的顶面1160)的第一区域上开设有第一第一凹槽1140，第一凹槽1140贯通第一覆盖层116和第一导电层112，从而在第一凹槽1140底部暴露出基材层110。此外，基板11的上表面(也即第一覆盖层116的顶面1160)在与第一区域相连的第二区域向下延伸、并贯通第一覆盖层116以形成与第一导电层112相连的焊盘1120。传感器芯片12设置在第一凹槽1140内，并位于第一凹槽1140底部暴露出的基材层110上，传感器芯片12通过第一金线120与焊盘1120电连接。

本实用新型的第三实施方式，在承载传感器芯片12的基板11位置去除掉第一覆盖层116，而将传感器芯片12设置在去除第一覆盖层116后暴露出的基材层110上，可以有效降低指纹芯片模组30的高度，使指纹芯片模组30更薄，满足电子终端的薄形化设计需求。

参见图6，本实用新型的第四实施方式提供了又一种指纹模组40。本实用新型的第四实施方式提供的指纹模组40与第二实施方式提供的指纹模组20的结构大体相同，指纹模组20 同样包括基板11，设置在所述基板11上的传感器芯片12，以及设置在所述基板11上的硬化涂层18。与第二实施方式提供的指纹模组20不同的是，第四实施方式提供的指纹模组40省略了第二实施方式中的钢质挡墙13，而仅仅采用硬化涂层18作为基板11上的补强结构。具体的，硬化涂层18设置在基板11的远离传感器芯片12的一侧，也即是说，硬化涂层18设置在设在第二覆盖层118的表面。

需要说明的是，虽然硬化涂层18可以完全取代钢质挡墙13而成为补强结构，进而为基板11提供足够的结构强度，但为了保护传感器芯片12，指纹模组40仍然可以配备其他材质的挡墙。例如，在本实施方式中，钢质挡墙13替换成了PET胶质挡墙13′。

具体的，PET胶质挡墙13′设置在基板11的第一覆盖层116上，且PET胶质挡墙13′上开设有收容孔130′，传感器芯片12位于收容孔130′之内，从而PET胶质挡墙13′对设置在收容孔130′内的传感器芯片12起到保护作用。当然，除了PET材质的胶质挡墙，其他材料的胶质挡墙、或其他材质的非胶质挡墙也是可行的。本实施方式中，指纹模组40的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，PET胶质挡墙13′的厚度小于或等于50微米。

需要特别说明的是，前述各个实施方式在不同设计角度下对指纹模组结构进行了特定的设计改进，例如，

设计角度A：A1.基板覆盖层可以直接用于承载指纹芯片；A2.也可以开设凹槽以暴露出芯片、而将传感器芯片设置在凹槽底部暴露出的芯片上；

设计角度B：B1.基板补强结构可以仅为钢质挡墙；B2.也可以仅为硬化涂层(如有挡墙，可选其他材质，如PET)；B3.还可以同时包括钢质挡墙和硬化涂层；

而在实际的指纹模组设计、生产制造过程中，A1、A2与B1、B2、B3可以交叉组合，而形成具有较高结构强度的指纹模组，有效提高整个指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险，例如图7所示，指纹模组的结构设计可以采用设计角度A2与B2的组合，在基板11上开设第一凹槽1140并配合设置在基板11上的硬化涂层18，在降低整个指纹模组高度的同时提升结构强度；再例如图8所示，指纹模组的结构设计还可以采用设计角度A2与B3的组合，在基板11上开设第一凹槽1140并同时配合设置在基板11上的钢制挡墙13和硬化涂层18，在降低整个指纹模组高度的同时更大幅度的提升结构强度。除此之外，前述设计角度的组合还有很多，在此不再一一列举、赘述。

此外，本实用新型的第五实施方式还提供一种电子终端，包括显示屏以及设置在显示屏下方的指纹模组，该指纹模组为如前任一实施方式提供的指纹模组、或任一设计角度组合而成的指纹模组，其能有效提高整个指纹模组的外应力承受能力，减少外应力作用下指纹模组产生的形变量，避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围，这些改变都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种指纹模组，其特征在于，其适用于具有显示屏的电子设备，所述指纹模组设置在所述显示屏下方，所述指纹模组包括：

基板，所述基板由上至下依次包括第一覆盖层、第一导电层、基材层、第二导电层以及第二覆盖层；

传感器芯片，其设置在所述基板上，并通过金线连接至所述基板的焊盘；

光路层，其设置在所述传感器芯片的上方；

遮光层，其设置在所述传感器芯片的上方且位于所述光路层的边缘，所述遮光层用于遮挡从所述传感器芯片的入射面之外的其它位置入射的光信号；以及

补强结构，其至少设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧，或者设置在所述遮光层与所述基板的上表面之间；

所述传感器芯片用于接收经由所述显示屏上方的人体手指返回的并通过所述光路层引导的指纹检测信号，所述指纹检测信号用于检测所述手指的指纹信息。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强结构包括钢质挡墙以及第一背胶，所述钢质挡墙通过所述第一背胶设置在所述基板的上表面上并开设有收容孔，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。

3.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述钢质挡墙与所述第一背胶一体模切成型。

4.如权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述钢质挡墙的厚度小于或等于50微米，所述第一背胶的厚度小于或等于30微米。

5.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强结构包括设置在所述基板的远离所述传感器芯片的一侧的硬化涂层。

6.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括设置在所述基板上并开设有收容孔的PET胶质挡墙，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。

7.如权利要求6所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述PET胶质挡墙的厚度小于或等于50微米。

8.如权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述补强结构还包括钢质挡墙以及第一背胶，所述钢质挡墙通过所述第一背胶设置在所述基板上并开设有收容孔，所述传感器芯片收容于所述收容孔中。

9.如权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组的整体厚度为0.15毫米-0.6毫米，所述钢质挡墙的厚度小于或等于50微米，所述第一背胶的厚度小于或等于30微米。

10.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述基板的上表面在第一区域向下延伸并贯通所述第一覆盖层和所述第一导电层以形成第一凹槽，所述基板的上表面在与所述第一区域相连的第二区域向下延伸并贯通所述第一覆盖层以形成所述焊盘；所述传感器芯片设置在所述第一凹槽内，且通过第一金线连接所述焊盘。

11.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述光路层包括透镜层和光路引导层，所述透镜层用于将经由所述显示屏上方的人体手指返回的光信号会聚至所述光路引导层，所述光路引导层将所述透镜层会聚的光信号引导至所述传感器芯片，所述遮光层的一侧设置在所述光路引导层上方，且和所述透镜层之间形成有间隙。

12.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第一覆盖层的厚度和所述第二覆盖层的厚度均为10um-30um，所述第一导电层的厚度和所述第二导电层的厚度均为10um-20um，所述基材层的厚度为40um-80um，所述传感器芯片的厚度为50um-150um，所述光路层的厚度为10um-30um，所述金线的最大弧高为30um-60um。

13.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括贴合在所述遮光层上并罩设所述传感器芯片的贴合组件，所述贴合组件包括设置在所述遮光层上的泡棉和设置在所述泡棉上的高透膜。

14.如权利要求13所述的指纹模组，其特征在于，所述高透膜、所述泡棉以及所述遮光层一体模切成型。

15.一种电子终端，其特征在于，包括：

显示屏；

指纹模组，设置在所述显示屏下方，所述指纹模组为如权利要求1～12中任意一项所述的指纹模组。

Images