CN213715836U - 一种智慧校园中控主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智慧校园中控主机。本实用新型的智慧校园中控主机，包括机壳，所述机壳底部设有贯通两侧的安装槽，以用于将所述智慧校园中控主机卡接于教室的安装导轨上，所述机壳于所述安装槽处设有抵接件，所述抵接件可抵紧于教室的安装导轨上。安装本实用新型的智慧校园中控主机时，可先在教室内设置安装导轨，再使本实用新型的智慧校园中控主机的安装槽与安装导轨卡接，使智慧校园中控主机安装在安装导轨上，智慧校园中控主机可在安装导轨上滑动，然后通过抵接件与安装导轨抵接，从而将智慧校园中控主机固定就位。本实用新型的智慧校园中控主机，安装结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位。

Description

一种智慧校园中控主机

技术领域

本实用新型涉及智慧校园管理设备技术领域，特别是涉及一种智慧校园中控主机。

背景技术

电已经成为人们日常生产和生活的必需品，电的控制显得尤其重要，所以用于电控制的开关成为一个重要的器件，尤其是在校园、酒店、小区等等用电领域中，有着广泛的应用。在智慧校园管理中，一般使用的是智慧校园中控主机，需要在各个教室安装使用，以便调节教室中的灯光亮度、投影控制、空调控制等。但是，教室中多数都是学生，学生难免会调皮而去玩弄器械，所以智慧校园中控主机的安装以及安装的稳固性很重要。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的在于，提供一种智慧校园中控主机，其安装结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位。

一种智慧校园中控主机，包括机壳，所述机壳底部设有贯通两侧的安装槽，以用于将所述智慧校园中控主机卡接于教室的安装导轨上，所述机壳于所述安装槽处设有抵接件，所述抵接件可抵紧于教室的安装导轨上。

安装本实用新型的智慧校园中控主机时，可先在教室内设置安装导轨，再使本实用新型的智慧校园中控主机的安装槽与安装导轨卡接，使智慧校园中控主机安装在安装导轨上，智慧校园中控主机可在安装导轨上滑动，然后通过抵接件与安装导轨抵接，从而将智慧校园中控主机固定就位。本实用新型的智慧校园中控主机，安装结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位。

进一步优选地，所述抵接件包括弹性件和抵接块，所述弹性件一端与所述机壳连接，另一端与所述抵接块连接，所述抵接块与教室的安装导轨抵接。

进一步优选地，所述机壳底部设有容纳槽，所述弹性件和所述抵接块位于所述容纳槽内，且所述抵接块部分伸出所述容纳槽，以与教室的安装导轨抵接。

进一步优选地，所述容纳槽可拆卸设有槽盖。

进一步优选地，所述槽盖通过螺钉与所述容纳槽可拆卸连接。

进一步优选地，所述抵接块朝外一侧设有防滑垫。

进一步优选地，所述防滑垫为橡胶垫。

进一步优选地，所述抵接块的侧部设有倾斜的导向面，便于所述机壳与教室的安装导轨卡接。

进一步优选地，所述弹性件为弹簧。

进一步优选地，所述智慧校园中控主机还包括主控制板，所述主控制板位于所述机壳内，所述机壳设有若干功能接口，供外部设备通过所述功能接口与所述主控制板电连接，若干所述功能接口分布于所述机壳上部的正面和背面上。

相对于现有技术，相对于现有技术，安装本实用新型的智慧校园中控主机时，可先在教室内设置安装导轨，再使本实用新型的智慧校园中控主机的安装槽与安装导轨卡接，使智慧校园中控主机安装在安装导轨上，智慧校园中控主机可在安装导轨上滑动，然后通过抵接件与安装导轨抵接，从而将智慧校园中控主机固定就位。本实用新型的智慧校园中控主机，结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位，便于更好地进行智慧校园管理。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型的智慧校园中控主机的示意图。

图2是本实用新型的智慧校园中控主机的仰视图。

附图说明：1、机壳；11、安装槽；12、容纳槽；13、功能接口；14、散热孔；2、抵接件；21、弹性件；22、抵接块；3、槽盖；4、防滑垫。

具体实施方式

在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于其构造进行定义的，它们是相对的概念。因此，有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。

以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

本实用新型的智慧校园中控主机，如图1-2所示，包括机壳1，所述机壳1底部设有贯通两侧的安装槽11，以用于将所述智慧校园中控主机卡接于教室的安装导轨上，所述机壳1于所述安装槽11处设有抵接件2，所述抵接件2可抵紧于教室的安装导轨上。

安装本实用新型的智慧校园中控主机时，可先在教室内设置安装导轨，再使本实用新型的智慧校园中控主机的安装槽11与安装导轨卡接，使智慧校园中控主机安装在安装导轨上，智慧校园中控主机可在安装导轨上滑动，然后通过抵接件2与安装导轨抵接，从而将智慧校园中控主机固定就位。本实用新型的智慧校园中控主机，安装结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位。

具体地，所述智慧校园中控主机还包括主控制板，所述主控制板位于所述机壳1内，所述机壳1设有若干功能接口13，供外部设备通过所述功能接口13与所述主控制板电连接，若干所述功能接口13分布于所述机壳1上部的正面和背面上。

更具体地，所述机壳1的上部设为“凸”型，若干所述功能接口13分布于所述机壳1上部的正面和背面上，能够增加机壳1的底部的稳固性，功能接口13的分布也便于与各种外部设备连接。

进一步具体地，若干所述功能接口13包括总线接口、干接点接口、红外接口、串口接口、数据串口、以太网网口、窗帘接口、灯光接口、风扇接口等，以供所述主控制板与诸如教室风扇、空调、窗帘、传感器等外部设备电连接，以实现对教室的灯光亮度的调节、对窗帘开关和高度的调节、对空调模式或温度的调节、对教室整体环境的监测、对教室内平板电视和投影设备的控制等智慧校园管理功能。

优选地，所述机壳1下部设有若干散热孔14。

具体地，若干所述散热孔14对称设于所述机壳1下部的正面和背面，使得整个机壳1的重量更加均衡，提高其安装时的稳固性，避免受力不均匀导致机壳1脱离安装轨道。

优选地，所述抵接件2包括弹性件21和抵接块22，所述弹性件21一端与所述机壳1连接，另一端与所述抵接块22连接，所述抵接块22与教室的安装导轨抵接。

具体地，所述弹性件21为弹簧。弹性件21可以使得抵接块22与安装导轨的抵接更加有力，使得机壳1在安装导轨上更加稳定，不易移位。

优选地，所述机壳1底部设有容纳槽12，所述弹性件21和所述抵接块22位于所述容纳槽12内，且所述抵接块22部分伸出所述容纳槽12，以与教室的安装导轨抵接。

具体地，所述容纳槽12位于所述安装槽11侧部并与所述安装槽11连通。容纳槽12容纳弹性件21和抵接块22，使得本实用新型的智慧校园中控主机的结构更加合理和紧凑。

优选地，所述容纳槽12可拆卸设有槽盖3。

容纳槽12和槽盖3可以保护抵接件2，且围成的空间可以为抵接件2的运动导向，使抵接件2与安装导轨的抵接作用更直接。

优选地，所述槽盖3通过螺钉与所述容纳槽12可拆卸连接。

当抵接件2有所老化或者损坏时，可把槽盖3拆卸下来，修理或更换容纳槽12内的抵接件2即可，提高本实用新型的智慧校园中控主机的实用性。

优选地，所述抵接块22朝外一侧设有防滑垫4。

防滑垫4可进一步增大抵接块22与安装导轨之间的摩擦力，使得本实用新型的智慧校园中控主机在装置导轨上的安装更加稳定。

具体地，所述防滑垫4为橡胶垫，橡胶垫不易被氧化，使用寿命更长。

优选地，所述抵接块22的侧部设有倾斜的导向面，便于所述机壳1与教室的安装导轨卡接。

将机壳1安装于安装导轨上时，有可能是把安装导轨嵌入机壳1底部的安装槽11内，抵接块22侧部倾斜的导向面可以使安装导轨的嵌入更加顺利，提高安装效率。

相对于现有技术，安装本实用新型的智慧校园中控主机时，可先在教室内设置安装导轨，再使本实用新型的智慧校园中控主机的安装槽11与安装导轨卡接，使智慧校园中控主机安装在安装导轨上，智慧校园中控主机可在安装导轨上滑动，然后通过抵接件2与安装导轨抵接，从而将智慧校园中控主机固定就位。本实用新型的智慧校园中控主机，结构简易、安装方式简单、且能牢固地安装定位，便于更好地进行智慧校园管理。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种智慧校园中控主机，其特征在于：包括机壳，所述机壳底部设有贯通两侧的安装槽，以用于将所述智慧校园中控主机卡接于教室的安装导轨上，所述机壳于所述安装槽处设有抵接件，所述抵接件可抵紧于教室的安装导轨上。

2.根据权利要求1所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述抵接件包括弹性件和抵接块，所述弹性件一端与所述机壳连接，另一端与所述抵接块连接，所述抵接块与教室的安装导轨抵接。

3.根据权利要求2所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述机壳底部设有容纳槽，所述弹性件和所述抵接块位于所述容纳槽内，且所述抵接块部分伸出所述容纳槽，以与教室的安装导轨抵接。

4.根据权利要求3所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述容纳槽可拆卸设有槽盖。

5.根据权利要求4所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述槽盖通过螺钉与所述容纳槽可拆卸连接。

6.根据权利要求2-5任一项所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述抵接块朝外一侧设有防滑垫。

7.根据权利要求6所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述防滑垫为橡胶垫。

8.根据权利要求2-5任一项所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述抵接块的侧部设有倾斜的导向面，便于所述机壳与教室的安装导轨卡接。

9.根据权利要求2-5任一项所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述弹性件为弹簧。

10.根据权利要求1-5任一项所述的智慧校园中控主机，其特征在于：所述智慧校园中控主机还包括主控制板，所述主控制板位于所述机壳内，所述机壳设有若干功能接口，供外部设备通过所述功能接口与所述主控制板电连接，若干所述功能接口分布于所述机壳上部的正面和背面上。

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