CN213701023U - 一种芯片晶圆生产用清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵，所述空气泵的侧端设置有水泵，所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱，所述装置主体的上端外表面设置有盖板，所述装置主体与盖板的连接处设置有合页，所述盖板的前端外表面设置有手柄。本实用新型所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合，可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端，通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上，且减小装置主体的局限性，通过密封板与二号凹槽以及离子风棒的配合，在装置主体运行前可清除装置主体内部的静电，防止静电对芯片造成损伤。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片晶圆清洗领域，特别涉及一种芯片晶圆生产用清洗装置。
背景技术
在芯片生产过程中，需要对芯片表面的晶圆进行清洗，这便需要用到芯片晶圆清洗装置，现有的公开专利CN209663875U、CN211160813U晶圆清洗装置在使用时，还存在一定的弊端，首先，现有的晶圆清洗装置在将芯片固定在金属网板上的结构较为简单，固定的不够紧密，导致在清洗过程中会出现脱离金属网板的现象，且对清洗芯片的大小局限性较大，其次，现有的芯片晶圆清洗装置在使用时，为考虑到装置主体内部存在的静电对芯片的影响，为此，我们提出了一种芯片晶圆生产用清洗装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片晶圆生产用清洗装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体，所述装置主体的侧端外表面设置有空气泵，所述空气泵的侧端设置有水泵，所述水泵的侧端外表面设置有清洗液箱，所述装置主体的上端外表面设置有盖板，所述装置主体与盖板的连接处设置有合页，所述盖板的前端外表面设置有手柄，所述盖板的上端外表面嵌有控制面板，所述控制面板的侧端设置有一号凹槽，所述一号凹槽的上端设置有限位架。
优选的，所述空气泵的下端固定安装有固定板，所述固定板的侧端固定嵌于装置主体的内侧，所述装置主体与空气泵之间设置有通气管，所述通气管的右侧端固定嵌于空气泵的内侧，所述装置主体的内侧固定安装有隔板，所述隔板的内侧固定安装有进气板，所述通气管的左侧端贯穿于装置主体与隔板，且固定嵌于进气板的内侧。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：空气泵通过通气管往进气板内部进行充气。
优选的，所述进气板的下端对应装置主体的内侧固定安装有超声波发生器，所述水泵与装置主体的连接处设置有水管，所述水管的右侧端固定嵌于水泵的内侧，所述连接水管的右侧端贯穿于装置主体与隔板，所述水泵与清洗液箱之间固定安装有水管，所述控制面板固定嵌于盖板的内侧，所述装置主体的内侧对应隔板的外表面设置有电机。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过超声波发生器产生的超声波可在芯片晶圆进行清理时，使上方的污垢清洗的更干净。
优选的，所述电机的数量为两组，且呈对称排布，所述电机的下端固定安装有固定板，所述固定板嵌于隔板与装置主体的内侧，所述金属网板的内侧固定安装有连接轴，所述连接轴的左右侧端均贯穿于隔板，且固定嵌于电机的内侧，所述进气板的上端设置有若干个气孔，且呈矩形阵列排布。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：呈对称排布的电机通过连接轴可带动金属网板进行旋转，金属网板在清洗液中带动芯片晶圆进行旋转清洗，提高清洗工作效率。
优选的，所述金属网板的上端设置有固定杆，所述固定杆的左右侧端均嵌于伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定安装有夹具，所述金属网板的上端外表面设置有若干网孔，且矩形阵列排布，所述夹具与网孔相互嵌合，所述限位架的下端对应一号凹槽的内侧固定安装有支撑杆，所述支撑杆的下端固定设置有密封板。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过固定杆两端的伸缩杆可根据芯片的尺寸改变长度，使夹具嵌在网孔的内侧，使芯片与金属网板连接紧密。
优选的，所述盖板的内侧设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有离子风棒，所述凹槽的下端设置有二号凹槽，所述二号凹槽与密封板相互嵌合，所述支撑杆与一号凹槽的数量均为两组，且呈对称关系排布，所述支撑杆与一号凹槽相互嵌合。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过离子风棒可去除装置主体内部的静电，通过密封板与二号凹槽的嵌合，可使装置主体运转时，防止清洗液溅到离子风棒上。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该芯片晶圆生产用清洗装置在使用时，使用者根据芯片的大小对固定杆两端的伸缩杆进行拉伸，使用者可通过两个固定杆交叉放置，再将夹具嵌于网孔的内侧，对芯片进行固定，使用者可通过控制面板使离子风棒运行，去除装置主体内部的静电，防止静电损坏芯片，在对芯片上端的晶圆进行清洗时，使用者通过控制面板使水泵抽吸清洗液箱内的清洗液进入到装置主体以及隔板的内部，在清洗液漫过金属网板即可停止抽吸，使用者通过手柄将盖板与装置主体闭合，使用者通过推动限位架使限位架通过支撑杆连接的密封板在二号凹槽内进行滑动，使离子风棒密封在凹槽内，防止装置主体运行时清洗液溅到离子风棒上端，在清洗过程中，使用者通过控制面板使超声波发生器产生超声波，在超声波的作用下，可使晶圆表面的污垢快速脱离，通过电机以及连接轴的配合，可使金属网板在清洗液内进行旋转清洗，提高清洗效率，通过固定杆与伸缩杆以及夹具的配合，可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆的上端，通过交叉的固定杆与夹具的配合可使芯片稳定的固定在金属网板上，且减小装置主体的局限性，通过密封板与二号凹槽以及离子风棒的配合，在装置主体运行前可清除装置主体内部的静电，防止静电对芯片造成损伤。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片晶圆生产用清洗装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种芯片晶圆生产用清洗装置的剖视图；
图3为本实用新型一种芯片晶圆生产用清洗装置的离子风棒结构示意图；
图4为本实用新型一种芯片晶圆生产用清洗装置的俯视图；
图5为本实用新型一种芯片晶圆生产用清洗装置的固定杆结构示意图。
图中：1、装置主体；2、空气泵；3、水泵；4、清洗液箱；5、合页；6、一号凹槽；7、限位架；8、手柄；9、盖板；10、控制面板；11、进气板；12、超声波发生器；13、电机；14、隔板；15、金属网板；16、固定杆；17、伸缩杆；18、夹具；19、离子风棒；20、支撑杆；21、密封板；22、二号凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
实施例一：
如图1、2、3所示，一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体1，装置主体1的侧端外表面设置有空气泵2，空气泵2的侧端设置有水泵3，水泵3的型号为WQ，水泵3的侧端外表面设置有清洗液箱4，装置主体1的上端外表面设置有盖板9，装置主体1与盖板9的连接处设置有合页5，盖板9的前端外表面设置有手柄8，盖板9的上端外表面嵌有控制面板10，控制面板10的侧端设置有一号凹槽6，一号凹槽6的上端设置有限位架7，空气泵2的下端固定安装有固定板，固定板的侧端固定嵌于装置主体1的内侧，装置主体1与空气泵2之间设置有通气管，通气管的右侧端固定嵌于空气泵2的内侧，装置主体1的内侧固定安装有隔板14，隔板14的内侧固定安装有进气板11，通气管的左侧端贯穿于装置主体1与隔板14，且固定嵌于进气板11的内侧，空气泵2通过通气管往进气板11内部进行充气，进气板11的下端对应装置主体1的内侧固定安装有超声波发生器12，超声波发生器12的型号为JP-1072I，水泵3与装置主体1的连接处设置有水管，水管的右侧端固定嵌于水泵3的内侧，连接水管的右侧端贯穿于装置主体1与隔板14，水泵3与清洗液箱4之间固定安装有水管，控制面板10固定嵌于盖板9的内侧，装置主体1的内侧对应隔板14的外表面设置有电机13，电机13的型号为ACM，通过超声波发生器12产生的超声波可在芯片晶圆进行清理时，使上方的污垢清洗的更干净。
实施例二：
在实施例一的基础上，如图1、4、5所示，电机13的数量为两组，且呈对称排布，电机13的下端固定安装有固定板，固定板嵌于隔板14与装置主体1的内侧，金属网板15的内侧固定安装有连接轴，连接轴的左右侧端均贯穿于隔板14，且固定嵌于电机13的内侧，进气板11的上端设置有若干个气孔，且呈矩形阵列排布，呈对称排布的电机13通过连接轴可带动金属网板15进行旋转，金属网板15在清洗液中带动芯片晶圆进行旋转清洗，提高清洗工作效率，金属网板15的上端设置有固定杆16，固定杆16的左右侧端均嵌于伸缩杆17，伸缩杆17的下端固定安装有夹具18，金属网板15的上端外表面设置有若干网孔，且矩形阵列排布，夹具18与网孔相互嵌合，限位架7的下端对应一号凹槽6的内侧固定安装有支撑杆20，支撑杆20的下端固定设置有密封板21，通过固定杆16两端的伸缩杆17可根据芯片的尺寸改变长度，使夹具18嵌在网孔的内侧，使芯片与金属网板15连接紧密，盖板9的内侧设置有凹槽，凹槽内固定设置有离子风棒19，凹槽的下端设置有二号凹槽22，二号凹槽22与密封板21相互嵌合，支撑杆20与一号凹槽6的数量均为两组，且呈对称关系排布，支撑杆20与一号凹槽6相互嵌合，通过离子风棒19可去除装置主体1内部的静电，通过密封板21与二号凹槽22的嵌合，可使装置主体1运转时，防止清洗液溅到离子风棒19上。
需要说明的是，本实用新型为一种芯片晶圆生产用清洗装置，使用者根据芯片的大小对固定杆16两端的伸缩杆17进行拉伸，使用者可通过两个固定杆16交叉放置，再将夹具18嵌于网孔的内侧，对芯片进行固定，使用者可通过控制面板10使离子风棒19运行，去除装置主体1内部的静电，防止静电损坏芯片，在对芯片上端的晶圆进行清洗时，使用者通过控制面板10使水泵3抽吸清洗液箱4内的清洗液进入到装置主体1以及隔板14的内部，在清洗液漫过金属网板15即可停止抽吸，使用者通过手柄8将盖板9与装置主体1闭合，使用者通过推动限位架7使限位架7通过支撑杆20连接的密封板21在二号凹槽22内进行滑动，使离子风棒19密封在凹槽内，防止装置主体1运行时清洗液溅到离子风棒19上端，在清洗过程中，使用者通过控制面板10使超声波发生器12产生超声波，在超声波的作用下，可使晶圆表面的污垢快速脱离，通过电机13以及连接轴的配合，可使金属网板15在清洗液内进行旋转清洗，提高清洗效率，通过固定杆16与伸缩杆17以及夹具18的配合，可根据芯片尺寸的大小进行调节伸缩杆17的上端，通过交叉的固定杆16与夹具18的配合可使芯片稳定的固定在金属网板15上，且减小装置主体1的局限性，通过密封板21与二号凹槽22以及离子风棒19的配合，在装置主体1运行前可清除装置主体1内部的静电，防止静电对芯片造成损伤，较为使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体(1)和金属网板(15)，其特征在于：所述装置主体(1)的侧端外表面设置有空气泵(2)，所述空气泵(2)的侧端设置有水泵(3)，所述水泵(3)的侧端外表面设置有清洗液箱(4)，所述装置主体(1)的上端外表面设置有盖板(9)，所述装置主体(1)与盖板(9)的连接处设置有合页(5)，所述盖板(9)的前端外表面设置有手柄(8)，所述盖板(9)的上端外表面嵌有控制面板(10)，所述控制面板(10)的侧端设置有一号凹槽(6)，所述一号凹槽(6)的上端设置有限位架(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述空气泵(2)的下端固定安装有固定板，所述固定板的侧端固定嵌于装置主体(1)的内侧，所述装置主体(1)与空气泵(2)之间设置有通气管，所述通气管的右侧端固定嵌于空气泵(2)的内侧，所述装置主体(1)的内侧固定安装有隔板(14)，所述隔板(14)的内侧固定安装有进气板(11)，所述通气管的左侧端贯穿于装置主体(1)与隔板(14)，且固定嵌于进气板(11)的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述进气板(11)的下端对应装置主体(1)的内侧固定安装有超声波发生器(12)，所述水泵(3)与装置主体(1)的连接处设置有水管，所述水管的右侧端固定嵌于水泵(3)的内侧，且水管的右侧端贯穿于装置主体(1)与隔板(14)，所述水泵(3)与清洗液箱(4)之间固定安装有水管，所述控制面板(10)固定嵌于盖板(9)的内侧，所述装置主体(1)的内侧对应隔板(14)的外表面设置有电机(13)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述电机(13)的数量为两组，且呈对称排布，所述电机(13)的下端固定安装有固定板，所述固定板嵌于隔板(14)与装置主体(1)的内侧，所述金属网板(15)的内侧固定安装有连接轴，所述连接轴的左右侧端均贯穿于隔板(14)，且固定嵌于电机(13)的内侧，所述进气板(11)的上端设置有若干个气孔，且呈矩形阵列排布。
5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述金属网板(15)的上端设置有固定杆(16)，所述固定杆(16)的左右侧端均嵌于伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的下端固定安装有夹具(18)，所述金属网板(15)的上端外表面设置有若干网孔，且矩形阵列排布，所述夹具(18)与网孔相互嵌合，所述限位架(7)的下端对应一号凹槽(6)的内侧固定安装有支撑杆(20)，所述支撑杆(20)的下端固定设置有密封板(21)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述盖板(9)的内侧设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有离子风棒(19)，所述凹槽的下端设置有二号凹槽(22)，所述二号凹槽(22)与密封板(21)相互嵌合，所述支撑杆(20)与一号凹槽(6)的数量均为两组，且呈对称关系排布，所述支撑杆(20)与一号凹槽(6)相互嵌合。
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