CN217369547U - 一种用于清洗半导体的清洗槽 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于清洗半导体的清洗槽，包括水箱和清洗槽框，所述清洗槽框固定连接在水箱上端中间位置，所述水箱侧壁固定连接有循环水泵，所述循环水泵上固定连接有一个抽水管和一个排水管，所述抽水管远离循环水泵一端位于水箱底部，所述排水管远离循环水泵一端固定连接在清洗槽框侧壁上，所述清洗槽框内设置有清洗机构，本实用新型所达到的有益效果是：利用循环水泵使水箱内的水在清洗槽框内不断流动，并且清洗出的沉淀物会在收集板上的收集槽内收集，不仅保证可以将半导体清洗干净，而且方便对清洗出的沉淀物进行清理。

Description

一种用于清洗半导体的清洗槽

技术领域

本实用新型涉及一种清洗槽，尤其涉及一种用于清洗半导体的清洗槽，属于半导体清洗技术领域。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。

然而在半导体的清洗过程中，均是将半导体放置到静止的水槽内，在水没有任何流动的情况下，很难将半导体上粘附的颗粒物全部清楚干净，并且清洗下的颗粒物会沉淀到清洗槽底部，对于沉淀物的清理也只能将清洗槽内的水排干净，才能得到有效清理，操作较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于清洗半导体的清洗槽。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种用于清洗半导体的清洗槽，包括水箱和清洗槽框，所述清洗槽框固定连接在水箱上端中间位置，所述水箱侧壁固定连接有循环水泵，所述循环水泵上固定连接有一个抽水管和一个排水管，所述抽水管远离循环水泵一端位于水箱底部，所述排水管远离循环水泵一端固定连接在清洗槽框侧壁上，所述清洗槽框内设置有清洗机构。

优选的，所述清洗机构包括端板，所述端板均匀卡接在清洗槽框上端，所述端板下端均固定连接有一对连接杆，所述连接杆下端固定连接有存放框，所述存放框侧壁为网状结构，所述清洗槽框上端且与端板相对应位置均开设有定位槽，所述端板下端两侧均插接在定位槽内。

优选的，所述清洗槽框下端卡接有一个收集板，所述收集板上端均匀开设有收集槽。

优选的，所述清洗槽框上端内壁固定连接有一对伸缩杆，所述伸缩杆下端固定连接有顶板，所述顶板下端与收集板相接触。

优选的，所述清洗槽框上端侧壁与顶板之间固定连接有一对连接弹簧，所述连接弹簧均位于伸缩杆外侧。

本实用新型提出的一种用于清洗半导体的清洗槽，有益效果在于：利用循环水泵使水箱内的水在清洗槽框内不断流动，并且清洗出的沉淀物会在收集板上的收集槽内收集，不仅保证可以将半导体清洗干净，而且方便对清洗出的沉淀物进行清理。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于清洗半导体的清洗槽正面剖切结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于清洗半导体的清洗槽俯视外观结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种用于清洗半导体的清洗槽收集板外观结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种用于清洗半导体的清洗槽图1中A处放大结构示意图。

图中：水箱1、清洗槽框2、循环水泵3、抽水管4、排水管5、清洗机构6、端板61、连接杆62、存放框63、定位槽64、收集板7、收集槽8、伸缩杆9、顶板10、连接弹簧11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种用于清洗半导体的清洗槽，包括水箱1和清洗槽框2，清洗槽框2固定连接在水箱1上端中间位置，水箱1侧壁固定连接有循环水泵3，循环水泵3上固定连接有一个抽水管4和一个排水管5，抽水管4远离循环水泵3一端位于水箱1底部，排水管5远离循环水泵3一端固定连接在清洗槽框2侧壁上，清洗槽框2内设置有清洗机构6，清洗机构6包括端板61，端板61均匀卡接在清洗槽框2上端，端板61下端均固定连接有一对连接杆62，连接杆62下端固定连接有存放框63，存放框63侧壁为网状结构，清洗槽框2上端且与端板61相对应位置均开设有定位槽64，端板61下端两侧均插接在定位槽64内，清洗槽框2下端卡接有一个收集板7，收集板7上端均匀开设有收集槽8。

清洗槽框2上端内壁固定连接有一对伸缩杆9，伸缩杆9下端固定连接有顶板10，顶板10下端与收集板7相接触，清洗槽框2上端侧壁与顶板10之间固定连接有一对连接弹簧11，连接弹簧11均位于伸缩杆9外侧，拉动顶板10向上运动，使伸缩杆9收缩，并且压缩连接弹簧11，可以使顶板10与收集板7断开连接，从而可以将收集板7快速从清洗槽框2内取出。

工作原理：在使用时，首先将整个装置连接外部电源，然后将半导体放置到存放框63内，并且将端板61插接到定位槽64内，使存放框63位于清洗槽框2内部，然后开启循环水泵3，使水箱1内的水通过抽水管4和排水管5后流进内，利用水流的冲洗，可以将存放框63内的半导体清洗干净，并且颗粒物的沉淀会掉落的收集板7上方，并且通过水流的流动，最终沉淀物会在收集槽8内收集，在需要对沉淀物清理时，直接拉动顶板10向上运动，使伸缩杆9收缩，并且压缩连接弹簧11，可以使顶板10与收集板7断开连接，从而将收集板7从清洗槽框2内取出，方便对收集槽8内的沉淀物进行清理工作。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于清洗半导体的清洗槽，其特征在于，包括水箱（1）和清洗槽框（2），所述清洗槽框（2）固定连接在水箱（1）上端中间位置，所述水箱（1）侧壁固定连接有循环水泵（3），所述循环水泵（3）上固定连接有一个抽水管（4）和一个排水管（5），所述抽水管（4）远离循环水泵（3）一端位于水箱（1）底部，所述排水管（5）远离循环水泵（3）一端固定连接在清洗槽框（2）侧壁上，所述清洗槽框（2）内设置有清洗机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于清洗半导体的清洗槽，其特征在于，所述清洗机构（6）包括端板（61），所述端板（61）均匀卡接在清洗槽框（2）上端，所述端板（61）下端均固定连接有一对连接杆（62），所述连接杆（62）下端固定连接有存放框（63），所述存放框（63）侧壁为网状结构，所述清洗槽框（2）上端且与端板（61）相对应位置均开设有定位槽（64），所述端板（61）下端两侧均插接在定位槽（64）内。

3.根据权利要求1所述的一种用于清洗半导体的清洗槽，其特征在于，所述清洗槽框（2）下端卡接有一个收集板（7），所述收集板（7）上端均匀开设有收集槽（8）。

4.根据权利要求1所述的一种用于清洗半导体的清洗槽，其特征在于，所述清洗槽框（2）上端内壁固定连接有一对伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）下端固定连接有顶板（10），所述顶板（10）下端与收集板（7）相接触。

5.根据权利要求4所述的一种用于清洗半导体的清洗槽，其特征在于，所述清洗槽框（2）上端侧壁与顶板（10）之间固定连接有一对连接弹簧（11），所述连接弹簧（11）均位于伸缩杆（9）外侧。

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