CN213694530U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。该电子设备包括：天线、电磁波吸收比值传感器、散热片和控制器；散热片与电磁波吸收比值传感器电连接，电磁波吸收比值传感器检测散热片的第一电容信号，并根据第一电容信号确定电磁波吸收比值；电磁波吸收比值传感器与控制器连接，控制器与天线连接，控制器用于根据电磁波吸收比值控制天线的发射功率。本申请实施例利用电子设备中的散热片作为电磁波吸收比值的感应片，可以在不增加其他电磁波吸收比值的感应装置的前提下实现电磁波吸收比值的感应，同时也不会对天线原有的设计产生影响，不增加额外成本，并且由于散热片的面积较大，可以提升电子设备降电磁波吸收比值的灵敏度。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着终端性能的提升，终端所具备的功能越来越多样化，为用户提供了很多便利。但是，当人体靠近无线产品时，由于人体各器官为有耗介质，在外部电磁场的作用下人体内会产生感应电磁场，并产生电流，吸收和耗散电磁能量。电磁波吸收比值(SpecificAbsorption Rate，SAR)是手机或无线产品之电磁波能量吸收比值，用来计量人体实际吸收的无线电辐射能量。

由于SAR的限制，天线尤其是中高频的频段，则需要设置降低电磁波吸收比值的装置低发射功率，来满足SAR规定。

在一些实例中，需要设计独立的导体面结构如FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)、LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)等来降低电磁波吸收比值，而且对导体面结构的面积有一定要求，会对天线的设计空间产生一定影响，增加天线的设计难度，进而增加设计成本。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够解决现有技术中降低电磁波吸收比值的装置对天线产生一定的影响、增加设计成本的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种电子设备，包括：天线、电磁波吸收比值传感器、散热片和控制器；

所述散热片与所述电磁波吸收比值传感器电连接，所述电磁波吸收比值传感器检测所述散热片的第一电容信号，并根据所述第一电容信号确定电磁波吸收比值；

所述电磁波吸收比值传感器与所述控制器连接，所述控制器与所述天线连接，所述控制器用于根据所述电磁波吸收比值控制所述天线的发射功率。

在本申请实施例中，电子设备包括天线、电磁波吸收比值传感器、散热片和控制器，其中，散热片与电磁波吸收比值传感器电连接，电磁波吸收比值传感器检测散热片的第一电容信号，并根据第一电容信号确定电磁波吸收比值，电磁波吸收比值传感器与控制器连接，控制器与天线连接，控制器用于根据电磁波吸收比值控制天线的发射功率。本申请实施例利用电子设备中的散热片作为电磁波吸收比值的感应片，可以在不增加其他电磁波吸收比值的感应装置的前提下实现电磁波吸收比值的感应，同时也不会对天线原有的设计产生影响，不增加额外成本，并且由于散热片的面积较大，可以提升电子设备降电磁波吸收比值的灵敏度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的一个实施例提供的一种降低电磁波吸收比值的装置的结构示意图；

图2是本申请的一个实施例提供的另一种降低电磁波吸收比值的装置的结构示意图；

图3是本申请的一个实施例提供的一种石墨散热片的结构示意图；

图4是本申请的一个实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

图中，10-电磁波吸收比值传感器；20-散热片；201-石墨层；202-保护层；203-离型膜；204-单面胶；205-双面胶；206-铜箔；207-通孔；21-补偿散热片；30-天线；301-第一子天线；302-第二子天线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1-3所示，该电子设备可以包括：天线30、电磁波吸比值传感器(SAR传感器)、散热片20和控制器。

具体地，散热片20与电磁波吸收比值传感器10电连接，电磁波吸收比值传感器10检测散热片20的第一电容信号，并根据第一电容信号确定电磁波吸收比值；电磁波吸收比值传感器10与控制器连接，控制器与天线30连接，控制器根据电磁波吸收比值控制天线30的发射功率。

也就是，利用电子设备中的散热片20的导电性作为电磁波吸比值的感应片。

在本申请实施例中，电子设备包括天线30、电磁波吸收比值传感器10、散热片20和控制器，其中，散热片20与电磁波吸收比值传感器10电连接，电磁波吸收比值传感器10检测散热片20的第一电容信号，并根据第一电容信号确定电磁波吸收比值，电磁波吸收比值传感器10与控制器连接，控制器与天线30连接，控制器用于根据电磁波吸收比值控制天线30的发射功率。本申请实施例利用电子设备中的散热片20作为电磁波吸收比值的感应片，可以在不增加其他电磁波吸收比值的感应装置的前提下实现电磁波吸收比值的感应，同时也不会对天线30原有的设计产生影响，不增加额外成本，并且由于散热片20的面积较大，可以提升电子设备降电磁波吸收比值的灵敏度。

在本申请的一个可能的实施方式中，散热片20为石墨散热片。

具体地，该石墨散热片包括：石墨层201、贴合设置于石墨层201一侧的保护层202和贴合设置于石墨层201背离保护层202一侧的离型膜203；电磁波吸收比值传感器10与石墨层201连接。

本申请实施例中，采用石墨散热片作为感应片，石墨散热片中的石墨作为一种导热导电性能良好的材料，在利用其良好导热性能散热的同时，利用其良好的导电性作为电子设备的感应片，由于石墨散热片中的石墨层201的石墨呈粉状特性，通过保护层202和离型膜203对石墨层201进行保护。

在本申请的一个可能的实施方式中，石墨层201与保护层202通过单面胶204贴合；石墨层201与离型膜203通过双面胶205贴合。

为了进一步保证石墨层201中的石墨散落到电子设备的电路结构中，将石墨层201与保护层202通过单面胶204进行贴合，石墨层201与离型膜203通过双面胶205进行贴合。由于离型膜203表面能有区分功能，因此需要双面胶205与石墨层201进行贴合，保证两者之间紧密贴合。

在本申请的一个可能的实施方式中，离型膜203上开设有通孔207；石墨散热片还包括：铜箔206；铜箔206设置于通孔207，并与石墨层201贴合设置。

也就是，为了方便电磁波吸收比值传感器10与石墨散热片更好的连接，在离型膜203上开设通孔207，再利用铜箔206覆盖在瞳孔中的石墨层201上，通过铜箔206将石墨层201与电磁波吸收比值传感器10电连接。

进一步地，如图3所示，当石墨层201与离型膜203通过双面胶205贴合时，需要再离型膜203和双面胶205上设置通孔207，再利用铜箔206覆盖在瞳孔中的石墨层201上，以便通过铜箔206将石墨层201与电磁波吸收比值传感器10电连接。

在本申请的一个可能的实施方式中，铜箔206的面积大于通孔207的面积。

为了更好的防止石墨粉状结构散落到电路中引起故障，将铜箔206的面积设置成大于通孔207的面积。

在本申请的一个可能的实施方式中，如图2所示，该电子设备还可以包括与散热片20绝缘设置的补偿散热片21。

具体地，该补偿散热片21与控制器连接，控制器检测补偿散热片21温度升高时的第二电容信号，并根据第二电容信号确定第一电容的补偿量。

在本申请实施例中，在用户靠近散热片20时，散热片20的感应电容会发生变化，而当电子设备的温度升高时，散热片20的电容也会发生变化，因此，本申请设置一个与散热片20绝缘的补偿散热片21，来确定温度对电容的影响，进而对散热片20进行补偿，确定出用户靠近时较为准确的电容变化。

其中，补偿散热片21与散热片20绝缘设置可以是间隔设置，也可以是非间隔设置，为了更好的感应温度的变化，可以将补偿散热片21与散热片20绝缘非间隔设置，也就是，绝缘不隔热设置。具体地，可以多种方式实现绝缘不隔热设置，例如，采用绝缘膜将补偿散热片21与散热片20绝缘隔开等方式。

在本申请的一个可能的实施方式中，电子设备还包括：温度传感器。

具体地，温度传感器的一端与补偿散热片21电连接，温度传感器的另一端与控制器电连接，温度传感器检测补偿散热片21的温度升高值，控制器根据温度升高值确定第二电容信号，并根据第二电容信号确定第一电容的补偿量。

在本申请实施例中，可以通过温度传感器检测补偿散热片21的温度变化量，控制器根据该变化量确定出第二电容，进而确定出第一电容的补偿量，使得对天线30的发射功率的控制更为准确。

在本申请的一个可能的实施方式中，补偿散热片21的面积小于散热片20的面积。

由于补偿散热片21只是用来补偿散热片21的电容，因此可以将补偿散热片21的面积做的尽可能小，只要能实现检测温度升高对电容的影响即可。相应的，散热片20的面积可以尽可能的大，既可以散热，又可以更为准确的感应电容变化，提升电子设备降电磁波吸收比值的灵敏度。优选的，补偿散热片21的面积可以远小于散热片20的面积。

其中，补偿散热片21也可以为石墨散热片，结构在上述实施例中已经详细描述，本实施例中不再赘述。相应的，温度传感器可以通过铜箔与石墨层连接。

在本申请的一个可能的实施方式中，天线30可以包括多个子天线30，多个子天线30分别设置于电子设备的不同位置。

也就是，电子设备中可以通过多个子天线30发射功率，使得功率发射的效率更高。

在本申请的一个可能的实施方式中，多个子天线30设置于散热片20周围。

也就是，为了使得散热片20更准确的感应当用户接近电子设备时，天线30电辐射对人体的影响，可以将电子设备的天线30围绕散热片20设置。

如图1和2所示，第一子天线301和第二子天线302设置于散热片20周围。

图4为实现本申请各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图，

该电子设备100包括但不限于：射频单元101(即天线)、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109以及处理器110等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备100还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图4中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元104可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板1061。用户输入单元107包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器109可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：天线、电磁波吸收比值传感器、散热片和控制器；

所述散热片与所述电磁波吸收比值传感器电连接，所述电磁波吸收比值传感器检测所述散热片的第一电容信号，并根据所述第一电容信号确定电磁波吸收比值；

所述电磁波吸收比值传感器与所述控制器连接，所述控制器与所述天线连接，所述控制器用于根据所述电磁波吸收比值控制所述天线的发射功率。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热片为石墨散热片，所述石墨散热片包括：石墨层、贴合设置于所述石墨层一侧的保护层和贴合设置于所述石墨层背离所述保护层一侧的离型膜；所述电磁波吸收比值传感器与所述石墨层连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述石墨层与所述保护层通过单面胶贴合；所述石墨层与所述离型膜通过双面胶贴合。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述离型膜上开设有通孔；所述石墨散热片还包括：铜箔；所述铜箔设置于所述通孔，并与所述石墨层贴合设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述铜箔的面积大于所述通孔的面积。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述散热片绝缘设置的补偿散热片；

所述补偿散热片与所述控制器连接，所述控制器检测所述补偿散热片温度升高时的第二电容信号，并根据所述第二电容信号确定所述第一电容的补偿量。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：温度传感器，所述温度传感器的一端与所述补偿散热片电连接，所述温度传感器的另一端与所述控制器电连接，所述温度传感器检测所述补偿散热片的温度升高值，所述控制器根据所述温度升高值确定第二电容信号，并根据所述第二电容信号确定所述第一电容的补偿量。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述补偿散热片的面积小于所述散热片的面积。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线包括多个子天线，多个所述子天线分别设置于所述电子设备的不同位置。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述子天线设置于所述散热片周围。

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