CN213694106U - 发声单体和耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声单体和耳机，发声单体包括具有泄压口的壳体、以及设于所述壳体内的发声单元，所述发声单元包括磁路系统、振动系统和置于所述壳体上的导磁轭，所述磁路系统设于所述导磁轭上，所述振动系统包括固设于所述壳体上的振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜和所述壳体之间形成导流空间，所述导磁轭远离所述振动系统的表面开设有气流槽，所述气流槽和所述壳体之间形成连通所述导流空间和所述泄压口的第一气流通道。本实用新型公开的发声单体尺寸小、声学性能好。

Description

发声单体和耳机

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声单体和耳机。

背景技术

扬声器包括磁路组件和振动组件以及外壳，音圈通过音圈引线与外部电源连接，通电的音圈在磁路系统的磁场中受力产生振动，音圈的振动带动了振膜的振动从而与周围的空气产生共振而发出声音。现有的耳机等电子产品中，需要设置越来越多的功能模块一满足用户多种需求，而产品尺寸则需要越来越小，使得设置于电子产品中的扬声器也需要满足小型化、高性能的产品需求，扬声器中的各个零部件之间的孔隙越来越小，导致扬声器中气流流动不畅。

因此，需要提供一种新型的发声单体和耳机，解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声单体和耳机，旨在解决现有扬声器由于尺寸减小，导致的气流流动不畅的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的所述发声单体包括具有泄压口的壳体、以及设于所述壳体内的发声单元，所述发声单元包括磁路系统、振动系统和置于所述壳体上的导磁轭，所述磁路系统设于所述导磁轭上，所述振动系统包括固设于所述壳体上的振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜和所述壳体之间形成导流空间，所述导磁轭远离所述振动系统的表面开设有气流槽，所述气流槽和所述壳体之间形成连通所述导流空间和所述泄压口的第一气流通道。

可选地，所述导磁轭上开设有通气孔，所述磁路系统具有开口朝向所述振动系统的第二气流通道，所述通气孔连通所述第二气流通道和所述泄压口，所述气流槽与所述通气孔连通。

可选地，所述振膜包括由内至外依次设置的中心部、折环部和固定部，所述固定部与所述壳体连接，所述导流空间包括所述折环部、所述壳体和所述磁路系统围成的第一振动腔体，以及所述中心部与所述磁路系统之间的第二振动腔体，所述第二气流通道连通所述第二振动腔体和所述通气孔，所述第一气流通道连通所述第一振动腔体和所述通气孔。

可选地，所述导磁轭包括底板，所述底板置于所述壳体上，所述底板包括两相对设置的表面和连接两个所述表面的侧面，两个所述表面中一表面与所述磁路系统连接，另一表面凹陷形成所述气流槽。

可选地，所述侧面包括多个侧边部和连接两所述侧边部的角部，所述侧边部和所述角部依次首尾相连，所述气流槽的一端开口与所述通气孔连通，另一端的开口形成于所述底板侧边的壁面上，并与所述导流空间连通。

可选地，所述侧面包括多个侧边部和多个侧边部两两连接处的角部，所述气流槽的一端开口与所述通气孔连通，另一端的开口形成于所述角部的壁面上，并与所述导流空间连通。

可选地，所述气流槽的数量为多个，所述气流槽沿所述通气孔的径轴两两对称设置。

可选地，所述磁路系统包括设于所述导磁轭上并具有磁间隙的磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件远离所述导磁轭一侧的导磁板组件，所述音圈插入所述磁间隙，所述导磁板和所述磁钢组件均开设有通孔形成所述第二气流通道。

可选地，所述泄压口、所述第二气流通道和所述通气孔同轴设置。

可选地，所述发声单元的数量为两个，两个所述发声单元的振动系统相对设置，两个所述所述发声单元中一个为低音发声单元，另一个为低音发声单元或高音发声单元。

本实用新型还提供了一种耳机，所述耳机包括如上述的发声单体。

在本实用新型中，通过在导磁轭远离振动系统的表面开设气流槽，使得气流槽和壳体之间形成第一气流通道，第一气流通道连通导流空间和泄压口，使得振膜振动过程中，导流空间的气压可以通过第一气流通道和泄压口与外部平衡，有利于振膜的振动发声；通过在导磁轭上开设气流槽，从而避免在磁路系统上设置其他通气结构，从而保证磁路系统的磁通量，提高发声单体的声学性能；通过设置气流槽和壳体形成第一导流通道，从而可省去导磁轭和壳体之间之间预留其他供气流流通的通道，有利于发声单体产品薄形化设置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型发声单体一实施例的拆解结构示意图；

图2为本实用新型发声单体一实施例部分结构的立体结构示意图；

图3为图1所示的发声单体一实施例的剖面结构示意图；

图4为本实用新型发声单体另一实施例部分结构的立体结构示意图；

图5为图4所示的发声单体一实施例的剖面结构示意图；

图6为本实用新型发声单体另一实施例的立体结构示意图；

图7为图6所示发声单体的拆解结构示意图；

图8为图6所示的发声单体沿A-A线的剖面结构示意图；

图9为本实用新型耳机一实施例的剖面结构示意图；

图10为本实用新型耳机另一实施例的剖面结构示意图。

实施例附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声单体100。

参照图1、图2和图3，本实用新型技术方案提出的一种发声单体100，发声单体100包括具有泄压口102的壳体10、以及设于壳体10内的发声单元 30，发声单元30包括磁路系统1、振动系统3和置于壳体10上的导磁轭5，磁路系统1设于导磁轭5上，振动系统3包括固设于壳体10上的振膜31和驱动振膜31振动发声的音圈33，振膜31和壳体10之间形成导流空间20，导磁轭5远离振动系统3的表面开设有气流槽52，气流槽52和壳体10之间形成连通导流空间20和泄压口102的第一气流通道。

具体地，音圈33通电产生磁场，在磁路系统1的磁场作用下，音圈33 上下运动，以推动振膜31振动发声。在本实施例中，壳体10或壳体10的部分为具有开口的平底碗状结构，振膜31的外边沿与该碗状结构开口的边沿连接，泄压口102设于该碗状结构正对该开口的底部。导磁轭5设置于该底部上，由于设置有第一气流通道，使得导磁轭5远离振动系统3的表面与该底部完全贴合时，也能通过第一气流通道连通导流空间20和泄压口102。振膜 31振动时，振膜31靠近导磁轭5一侧的气压可以通过泄压口102实现与外部气压平衡。本领域技术人员可以理解的是，为了进一步保证发声单体100内的气流流动畅快，导磁轭5在设置于壳体10上时，除了气流槽52的底面与壳体10间隔设置以外，形成导磁轭5上气流槽52的表面也可以跟壳体10间隔设置。例如图5所示的发声单体100，导磁轭5远离振动系统3的表面与壳体10间隔设置。

在本实用新型中通过在导磁轭5远离振动系统3的表面开设气流槽52，使得气流槽52和壳体10之间形成第一气流通道，第一气流通道连通导流空间20和泄压口102，使得振膜31振动过程中，导流空间20的气压可以通过第一气流通道和泄压口102与外部平衡，有利于振膜31的振动发声；通过在导磁轭5上开设气流槽52，从而避免在磁路系统1上设置其他通气结构，从而保证磁路系统1的磁通量，提高发声单体100的声学性能；通过设置气流槽52和壳体10形成第一导流通道，从而可省去导磁轭5和壳体10之间预留其他供气流流通的通道，有利于发声单体100产品薄形化设置。

在一实施例中，泄压口102处还覆盖有防尘膜107，以防止异物进入发声单元30内。发声单元30还包括与音圈31电连接的导电端子7。

进一步地，导磁轭5上开设有通气孔54，磁路系统1具有开口朝向振动系统3的第二气流通道14，通气孔54连通第二气流通道14和泄压口102，气流槽52与通气孔54连通。使得振膜31振动过程中，振膜31靠近导磁轭5 一侧的气压可以同时通过第一气流通道和第二气流通道14与外部平衡。

再进一步地，振膜31包括由内至外依次设置的中心部311、折环部313 和固定部315，固定部315与壳体10连接，导流空间20包括折环部313、壳体10和磁路系统1围成的第一振动腔体21，以及中心部311与磁路系统1之间的第二振动腔体22，第二气流通道14连通第二振动腔体22和通气孔54，第一气流通道连通第一振动腔体21和通气孔54。音圈33的一端与中心部311 连接，即由于音圈33的设置，导致第一振动腔体21和第二振动腔体22之间气流的流动会受到音圈33的影响。本实施例中，折环部313靠近导磁轭5一侧的气压主要通过第一气流通道平衡，中心部311靠近导磁轭5一侧的气压主要通过第二气流通道14平衡，避免出现由于第一振动腔体21和第二振动腔体22之间气流的流动影响音圈33的振动，同时避免单个气流通道导致音圈33内侧和外侧中任一空间的气压平衡困难。

导磁轭5包括底板51，底板51置于壳体10上，底板51包括两相对设置的表面和连接两个表面的侧面，两个表面中一表面与磁路系统1连接，另一表面凹陷形成气流槽52。导磁轭5还包括自底板51弯折延伸的定位支柱53，磁路系统1包括贴设于底板51的磁钢组件11和贴设于磁钢组件11远离底板 51一侧的导磁板组件13，导磁板组件13上设有与定位支柱53配合的定位槽 132。使得在组装导磁轭5和磁路系统1时，可以通过定位支柱53与定位槽132定位，从而可省去现有技术中用于定位导磁轭5装配位置的定位结构；同时相较于将定位槽132开设在磁钢组件11上，在导磁板组件13上开设定位槽132对磁路系统1磁通量影响小；通过底板51伸出的定位支柱53与定位槽132配合，保证发声单元30的对称性及同心度，使得导磁轭5和导磁板组件13既有导磁作用，又具有定位作用。

侧面包括多个侧边部511和连接两侧边部511的角部513，侧边部511和角部513依次首尾相连，气流槽52的一端开口与通气孔54连通，另一端的开口形成于底板51侧边的壁面上，并与导流空间20连通。请参阅图4和图5，在另一实施例中,侧面包括多个侧边部511和多个侧边部511两两连接处的角部513，气流槽52的一端开口与通气孔54连通，另一端的开口形成于角部 513的壁面上，并与导流空间20连通。本领域技术人员可以根据导磁轭5和外壳200的结构，决定采用将气流槽52的开口设置在角部513还是侧边部511 上。本领域技术人员可以理解的是，气流槽52的开口还可以同时开设在角部 513和侧边部511上。

进一步地，气流槽52的数量为多个，气流槽52沿通气孔54的径轴两两对称设置。如图2所示的导磁轭5上，设有两个气流槽52，振膜31向靠近导磁轭5方向振动时，气流沿图示虚线箭头方向移动；如图4所示的导磁轭5 上，设有4个气流槽52，振膜31向靠近导磁轭5方向振动时，气流沿图示虚线箭头方向移动。对称设置的气流槽52，有利于保证发声单体100中沿通气孔54的径轴对称的两个区域气压一致性，有利于保证音圈33和振膜31沿发声单元30发声方向振动。

再进一步地，泄压口102、第二气流通道14和通气孔54同轴设置，从而有利于中心部311靠近导磁轭5一侧空间的气流快速流动。

请参阅图1、图2和图3，磁路系统1包括设于导磁轭5上并具有磁间隙的磁钢组件11、以及贴设于磁钢组件11远离导磁轭5一侧的导磁板组件13，音圈33插入磁间隙，导磁板组件13和磁钢组件11均开设有通孔形成第二气流通道14。

磁钢组件11包括主磁钢111和与主磁钢111形成磁间隙的副磁钢113，导磁板组件13包括贴设于主磁钢111上的主导磁板131和贴设于副磁钢113 上的副磁钢113，定位槽132开设于副导磁板133。

请参阅图1和图2，副导磁板133为具有中心孔134的环形，主导磁板 131设于中心孔134内并与副导磁板133相间隔设置，形成中心孔134的导磁板内壁向远离主导磁板131方向凹陷形成定位槽132，定位支柱53插入定位槽132。

副磁钢113和定位支柱53的数量分别为两个，两个副磁钢113设于主磁钢111的相对两侧，主磁钢111包括与副磁钢113间隔设置的第一侧面和连接两个第一侧面的第二侧面，两个定位支柱53分别与第二侧面间隔设置，音圈插入定位支柱53和第二侧面之间。通过定位支柱53和副磁钢113设置于主磁钢111的不同侧，以留出足够空间设置副磁钢113。

请参阅图7，在另一实施例中，副导磁板133为具有中心孔134的环形，主导磁板131设于中心孔134内并与副导磁板133相间隔设置，副导磁板133 远离主导磁板131的导磁板外壁向靠近主导磁板131方向凹陷形成定位槽 132，定位支柱53插入定位槽132。副磁钢113上开设有避让定位支柱53的避让孔。副磁钢113可以为围绕主磁钢111设置的环形磁钢。与上一实施例的不同之处在于，本实施例中在副导磁板133的外壁上开设定位槽132。在固定相同磁钢组件11的情况下，相较于定位槽132开设在副导磁板133的内壁上，定位槽132开设在副导磁板133的外壁上时，副导磁板133的尺寸可以更小，导磁轭5的尺寸可以更大；相应地，相较于定位槽132开设在副导磁板133 的外壁上，定位槽132开设在副导磁板133的内壁上时，副导磁板133的尺寸可以更大，导磁轭5的尺寸可以更小。本领域技术人员可以根据需要在副导磁板133上开设定位槽132。

请参阅图9和图10，本发明还提供了一种耳机，耳机包括如上的发声单体100。

该发声单体100的具体结构参照上述实施例，由于本耳机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。耳机具体可以是挂耳式耳机或入耳式耳机。

请结合参阅图8和9，耳机包括与用户耳甲腔适配的外壳200，以耳机中用于与用户耳甲腔顶部接触的一端为外壳200的顶部，用于与用户耳甲腔底部接触的一端为外壳200的底部，外壳200上开设有用于朝向用户外耳道的第一出音孔201。壳体10包括依次连接的上壳101、中壳103和下壳105，两个发声单元30分别收容在上壳101和下壳105中，两个发声单元30的振膜 31之间形成前腔40，中壳103上开设有第二出音孔104连通第一出音孔201 和前腔40。

在一实施例中，壳体10还包括与中壳105的相对两端连接的固定环109，两个发声单元30的振膜31分别固定在固定环109和中壳105上。副导磁板 133与固定环109连接，从而副导磁板133与中壳105位置关系固定。可通过改变固定环109的尺寸，以将不同尺寸的振膜31固定在壳体10上。例如当发声单元30为高音发声单元，其振膜31的尺寸较小，相应的固定环109的尺寸一并减小；当发声单元30为低音发声单元，其振膜31的尺寸较大，相应的固定环109的尺寸一并增大。振膜31的尺寸大小为高音发声单元和低音发声单元相比较而言，不代表实际振膜31的大小。在本实施例中，上壳101 和下壳105均为金属壳。

请参阅图9，两个发声单元30沿垂直外壳200的底部到外壳200的顶部方向叠设。

请参阅图10，两个发声单元30沿外壳200的底部到外壳200的顶部方向叠设。本领域技术人员可以根据外壳200中预留给发声单体100的空间，以及发声单体100的尺寸确定采用何种方式设置两个发声单元30在外壳200中的位置关系。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种发声单体，其特征在于，所述发声单体包括具有泄压口的壳体、以及设于所述壳体内的发声单元，所述发声单元包括磁路系统、振动系统和置于所述壳体上的导磁轭，所述磁路系统设于所述导磁轭上，所述振动系统包括固设于所述壳体上的振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜和所述壳体之间形成导流空间，所述导磁轭远离所述振动系统的表面开设有气流槽，所述气流槽和所述壳体之间形成连通所述导流空间和所述泄压口的第一气流通道。

2.如权利要求1所述的发声单体，其特征在于，所述导磁轭上开设有通气孔，所述磁路系统具有开口朝向所述振动系统的第二气流通道，所述通气孔连通所述第二气流通道和所述泄压口，所述气流槽与所述通气孔连通。

3.如权利要求2所述的发声单体，其特征在于，所述振膜包括由内至外依次设置的中心部、折环部和固定部，所述固定部与所述壳体连接，所述导流空间包括所述折环部、所述壳体和所述磁路系统围成的第一振动腔体，以及所述中心部与所述磁路系统之间的第二振动腔体，所述第二气流通道连通所述第二振动腔体和所述通气孔，所述第一气流通道连通所述第一振动腔体和所述通气孔。

4.如权利要求2所述的发声单体，其特征在于，所述导磁轭包括底板，所述底板置于所述壳体上，所述底板包括两相对设置的表面和连接两个所述表面的侧面，两个所述表面中一表面与所述磁路系统连接，另一表面凹陷形成所述气流槽。

5.如权利要求4所述的发声单体，其特征在于，所述侧面包括多个侧边部和连接两所述侧边部的角部，所述侧边部和所述角部依次首尾相连，所述气流槽的一端开口与所述通气孔连通，另一端的开口形成于所述底板侧边的壁面上，并与所述导流空间连通。

6.如权利要求4所述的发声单体，其特征在于，所述侧面包括多个侧边部和多个侧边部两两连接处的角部，所述气流槽的一端开口与所述通气孔连通，另一端的开口形成于所述角部的壁面上，并与所述导流空间连通。

7.如权利要求2所述的发声单体，其特征在于，所述气流槽的数量为多个，所述气流槽沿所述通气孔的径轴两两对称设置。

8.如权利要求2所述的发声单体，其特征在于，所述磁路系统包括设于所述导磁轭上并具有磁间隙的磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件远离所述导磁轭一侧的导磁板组件，所述音圈插入所述磁间隙，所述导磁板和所述磁钢组件均开设有通孔形成所述第二气流通道。

9.如权利要求2所述的发声单体，其特征在于，所述泄压口、所述第二气流通道和所述通气孔同轴设置。

10.如权利要求1至9中任一项所述的发声单体，其特征在于，所述发声单元的数量为两个，两个所述发声单元的振动系统相对设置，两个所述发声单元中一个为低音发声单元，另一个为低音发声单元或高音发声单元。

11.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括如权利要求1至10中任一项所述的发声单体。

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