CN213662259U - 用于气体的除湿控温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及用于气体的除湿控温装置，包括有进、出风口的外壳、风机、散热装置、半导体晶体装置、测温测湿装置和冷凝水槽，其中，所述的外壳有内置和外置二个部分，内置部分自进风口（101）至出风口（201）依序包括进风风机（301）、冷端散热装置（401）、半导体晶体装置（701）、内部热端散热装置（801）、出风口风机（302）；外置部分自辅助进风口（102）至辅助出风口（202）依序设有外置热端散热装置（501）和外置散热风机。可通过外置散热风机对外置热端散热装置的控温，调节气体温度，同时起到控温、除湿的功能，具有结构简单、制造成本低，对于气体的控温控湿效果好。

Description

用于气体的除湿控温装置

技术领域

本实用新型涉及用于气体的除湿控温装置。主要用于需要对气体进行控温度、除湿的场所，包括电子加工、元器件、医疗、家电等应用领域。本实用新型可通过外置散热风机对于外置热端散热装置的控温，调节气体温度，同时起到控温、除湿的功能，具有结构简单、制造成本低，对于气体控温除湿效果好。

背景技术

随着社会科技的不断发展，半导体技术已经普遍融入了各种产品的生产工艺中，获得了广泛的应用。在实际社会生产中，半导体的制冷装置，也各种各样，在电气环境中，最为传统的除湿装置，就是风扇，但是在电气发展对电气智能化越来越高的情况下，对除湿设备的要求也日益提高。

目前市场上主流的产品，如：防凝露装置，或称为排水型除湿装置，体积小、便携安装，模块化结构设计。除湿方式采用半导体制冷技术，通过在局部制造凝露条件降低柜内的相对湿度，直接排出凝结的水分。顶置式除湿装置，采用大功率、高强度航空铝材为壳体设计，顶置安装，采用超声波雾化技术，将湿气凝结水强制雾化隔离排出柜体。这些产品可用于电力设备如户外端子箱、高低压控制柜、高低压开关柜、环网柜、箱式变电站、仪表箱等需要自动除潮湿、防凝露的场合。

近年来也出现智能型除湿装置，即把被动防止凝露方式,改为主动引导凝露，有效的防止柜内设备老化、绝缘强度降低、二次端子击穿、材料霉变及钢结构件锈蚀等安全隐患，保证电网安全运行。

申请人经过市场调查，发现很多产品结构复杂，不适用于家居、办公场所，使用不便。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供用于气体的除湿控温装置，不但对于气体的控温控湿效果好，而且结构简单、制造成本低。

本实用新型通过下述方案解决所述的技术问题：用于气体的除湿控温装置，包括有进、出风口的外壳、散热装置、半导体晶体装置，其中：所述的外壳有内进风、外进风二个部分，内进风部分自进风口至出风口至少依序包括冷端散热装置、一面为制冷端一面为发热端的半导体晶体装置、内部热端散热装置；外进风部分自辅助进风口与辅助出风口之间至少设有外置热端散热装置，且内部热端散热装置与外置热端散热装置导热连接。

在上述方案基础上，所述的半导体晶体装置为半导体制冷片，冷端散热装置和半导体制冷片的制冷端面紧密贴合，冷端散热装置传递低温，以降低空气露点，达到凝露除湿目的；内部热端散热装置和半导体制冷片的发热端面紧密贴合，对半导体晶体装置热端进行散热，对内循环的空气进行加热。

本实用新型原理及特点是：通过如半导体制冷片的半导体晶体装置，其一面为制冷端连接冷端散热装置，实现制冷除湿；另一面为发热端连接内部热端散热装置，制冷的空气通过内部散热端后被加温，从而达到升温效果，其热量通过外置热端散热装置散热，实现控温、除湿功能。本实用新型具有结构简单，制造成本低，对于气体的控温控湿效果好，可用于需要控制气体温度的多种领域。

进一步的，所述的内部热端散热装置和外置热端散热装置通过导热管连接。内部热端散热装置将热量传导给外置热端散热装置，进行散热。

在上述方案基础上，所述的内进风部分为管路，进风风机、冷端散热装置、半导体晶体装置、内部热端散热装置以及测温测湿装置都直接安装在同一管路中。

进一步的，在所述的冷端散热装置下方设有导流槽或落水管，将水凝露后，冷凝水自导流槽或落水管引出。

较优的，冷凝水自导流槽或落水管进入冷凝水槽。

进一步的，内部热端散热装置（801）和外置热端散热装置连接为一体两端，外置热端散热装置位于管路外。

进一步的，外进风部分在辅助进风口至辅助出风口之间设有外置热端散热装置和外置散热风机。

较优的，所述的外置散热风机设在辅助进风口或辅助出风口内。

通过减小外置散热风机的风量来减小外置散热装置的散热能力，使得内部热端散热装置的散热量增加。制冷的空气通过内部散热端后被加温，从而达到升温效果，最终达到控温效果。

在上述方案基础上，所述的内部热端散热装置和外置热端散热装置，是包括铝制和/或铜制、银质、石墨制、合金制等的导热材料，形式是片状、管状、翅状或环状中一任种或其组合。

本实用新型优越性在于：结构简单，制造成本低，对于气体的控温控湿效果好，可用于需要控制气体温度的多种领域。

附图说明

图1实施例1的俯视结构示意图；

图2实施例2的俯视结构示意图；

图3实施例3的俯视结构示意图；

图4用于气体的除湿控温装置主视结构示意图；

图5用于气体的除湿控温装置后视结构图；

图6用于气体的除湿控温装置应用例示意图；

图中标号说明：

101——内进风口；

102——外进风口；

201——内出风口；

202——外出风口；

301——进风口风机；

302——出风口风机；

303——外置风机一；

304——外置风机二；

305——外置风机三；

306——外置风机四；

401——冷端散热装置；

501——外置热端散热装置；

601——导流槽；

701——半导体晶体装置；

801——内部热端散热装置；

901——导热管；

1001——测温测湿装置；

1101——冷凝水槽；

1201——外壳；

1301——柜体。

具体实施方式

以下以风冷装置为外置热端散热装置实施例说明本实用新型。

实施例1

如图1所示，为用于气体的除湿并可控温的装置，包括有进、出风口的外壳、散热装置、半导体晶体装置，其中：所述的外壳1201有内进风、外进风二个部分，内进风部分自进风口101至出风口201依序包括冷端散热装置401、半导体晶体装置701和内部热端散热装置801；外进风部分在辅助进风口102与辅助出风口202之间设有外置热端散热装置501。

内部热端散热装置801和外置热端散热装置501通过导热管901连接，使内部热端散热装置801和外置热端散热装置501为一体的两端，外置热端散热装置501位于管路外，在管路外进行散热。

内部空气从内进风口101进入装置中，通过内部冷端散热装置401使得空气的温度下降，并达到露点，并在内部冷端散热装置401上结露，当露水达到一定量时，被排出。之后被降温的空气，经过半导体晶片701后，再经过内部热端散热装置801后，被调节温度，最后通过内出风口201排出。由此，在整个空气内循环的过程中，本实施例装置可以不断给内部空气除湿并控温。

本实施例利用半导体晶片701的特性，一面与冷端连接，另一面与热端连接。通过内部热端散热装置801将半导体晶片701的热端热量导至外置热端散热装置501中。外部的空气通过外进风口102，自外置热端散热装置501经外出风口202排出，并带走热量。内部空气先通过冷端散热装置401后被降温，再通过内部热端散热装置801升温，由于内部热端散热装置801的功率可以改变，从而达到制冷、加热以及控温的效果。

本实施例中，所述的内部热端散热装置801和外置热端散热装置501，是采用包括铝制和/或铜制、银质、石墨制、合金制等的导热材料制成的，形式可以是片状、管状、翅状或环状中一任种或其组合。

实施例2

如图2所示，为用于气体的除湿并可控温的装置，与实施例1近似，包括有进、出风口的外壳、散热装置、半导体晶体装置，其中：所述的外壳1201有内进风、外进风二个部分，内进风部分自进风口101至出风口201依序包括冷端散热装置401、半导体晶体装置701和内部热端散热装置801；外进风部分在辅助进风口102与辅助出风口202之间设有外置散热风机一303和外置热端散热装置501。

内部热端散热装置801和外置热端散热装置501通过导热管901连接，使内部热端散热装置801和外置热端散热装置501为一体的两端，外置热端散热装置501位于管路外，通过外置散热风机一303在管路外进行散热。

内部空气从内进风口101进入装置中，通过内部冷端散热装置401使得空气的温度下降，并达到露点，并在内部冷端散热装置401上结露，当露水达到一定量时，被排出。之后被降温的空气，经过半导体晶片701后，再经过内部热端散热装置801后，被调节温度，最后通过内出风口201排出。由此，在整个空气内循环的过程中，本实施例装置可以不断给内部空气除湿并控温。

本实施例利用半导体晶片701的特性，一面与冷端连接，另一面与热端连接。通过内部热端散热装置801将半导体晶片701的热端热量导至外置热端散热装置501中。外部的空气被外置风机一303通过外进风口102吸入，用于将外置热端散热装置501中的热量经外出风口202带走。通过调节外置风机一303的功率来改变外置热端散热装置501的散热功率，从而改变内部热端散热装置801的散热功率，最终改变内部热端散热装置801的发热程度。内部空气先通过冷端散热装置401后被降温，再通过内部热端散热装置801升温，由于内部热端散热装置801的功率可以改变，从而达到制冷、加热以及控温的效果。

其中，所述的内部热端散热装置801和外置热端散热装置501，是采用包括铝制和/或铜制、银质、石墨制、合金制等的导热材料制成的，形式可以是片状、管状、翅状或环状中一任种或其组合。

实施例3

如图3至5所示，用于气体的除湿控温装置，包括有进、出风口的外壳、风机、散热装置、半导体晶体装置、测温测湿装置和冷凝水槽，其中：所述的外壳1201有内进风和外进风二个部分，内进风部分自内进风口101至内出风口201依序包括：内进风口101、进风风机301、冷端散热装置401、半导体晶体装置701、内部热端散热装置801、出风口风机302和内出风口201；外进风部分自外进风口102至外出风口202依序设有外置热端散热装置501和外置风机。本实施例如图5所示，有四个外置散热风机，包括外置风机一303、外置风机二304、外置风机三305和外置风机四306。

如图3所示，内循环风通过内进风口进风风机301从进风口101被吸入到装置中，通过冷端散热装置401后，使得空气的温度下降，达到凝露点，在冷端散热装置401上结露，如图4所示，在所述的冷端散热装置401下方设有导流槽601，将水凝露后，当冷凝露水达到一定程度时，会沿着导流槽601落到图2的冷凝水槽1101中。

如图6所示，用于气体的除湿控温装置应用例示意图，此除湿控温装置的外壳1201安装在柜体1301中。被降温的空气会被出风口风机302通过内出风口201排到图6的柜体1301中作内循环，在整个内循环的过程中不断给空气除湿及控温。

如图3所示，由于半导体晶体装置701的特性，使得它一端为制冷端，另一面为放热端。故通过内部热端散热装置801，及导热管901将内部热端的热量导入到外置热端散热装置501中。柜体1301内的空气通过外进风口102，经过外置热端散热装置501并通过图5中的外置风机一、二、三、四303、304、305、306将内部热端的热量，经外出风口202直接排到柜外空间中。

如图3至5所示，所述的内进风部分为管路，进风风机301、冷端散热装置401、半导体晶体装置701、内部热端散热装置801以及测温测湿装置1001都直接安装在同一管路中。

如图3所示，1001为测温测湿装置，其会根据设置的温湿度，通过调节图5中的外置风机一、二、三、四303、304、305、306的风量来改变冷端散热装置401的温度，从而达到降温及升温的效果。

本实施例中，冷端散热装置401和半导体晶体装置701通过导热硅胶紧密粘结贴合在一起；半导体晶体装置701和内部热端散热装置801通过导热硅胶紧密粘结贴合在一起，使内部热端散热装置801和外置热端散热装置501为一体两端，外置热端散热装置501位于管路外，通过外置散热风机在管路外进行散热。

本实施例中，所述的外置热端散热装置501为外置热端散热片。

所述的内部热端散热装置801和外置热端散热装置501，均采用包括铝制和/或铜制、银质、石墨制、合金制等的导热材料制成，形式是片状、管状、翅状或环状中一任种或其组合。

本实施例中，所述的内部热端散热装置801连接一导热管901，通过导热管901向外置部分散热。

在进风风机301前面和/或出风口201处，设置有测温测湿装置，本实施例是设在出风口201处，实时测试空气温度和湿度。

Claims (10)

1.用于气体的除湿控温装置，包括有进、出风口的外壳、散热装置、半导体晶体装置，其特征在于：所述的外壳有内进风、外进风二个部分，内进风部分自进风口（101）至出风口（201）至少依序包括冷端散热装置（401）、一面为制冷端一面为发热端的半导体晶体装置（701）、内部热端散热装置（801）；外进风部分自辅助进风口与辅助出风口之间至少设有外置热端散热装置（501），且内部热端散热装置与外置热端散热装置导热连接。

2.根据权利要求1所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：所述的半导体晶体装置（701）为半导体制冷片，冷端散热装置（401）和半导体制冷片的制冷端面紧密贴合；内部热端散热装置（801）和半导体制冷片的发热端面紧密贴合。

3.根据权利要求1或2所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于，所述的内部热端散热装置（801）和外置热端散热装置（501）通过导热管（901）连接。

4.根据权利要求1或2所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于，所述的内进风部分为管路，进风风机（301）、冷端散热装置（401）、半导体晶体装置（701）、内部热端散热装置（801）以及测温测湿装置（1001）都直接安装在同一管路中。

5.根据权利要求4所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：在所述的冷端散热装置（401）下方设有导流槽（601）或落水管，将水凝露后，冷凝水自导流槽（601）或落水管引出。

6.根据权利要求5所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：冷凝水自导流槽（601）或落水管进入冷凝水槽（1101）。

7.根据权利要求4所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：内部热端散热装置（801）和外置热端散热装置（501）连接为一体两端，外置热端散热装置（501）位于管路外。

8.根据权利要求7所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：外进风部分在辅助进风口（102）至辅助出风口（202）之间设有外置热端散热装置（501）和外置散热风机。

9.根据权利要求8所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：所述的外置散热风机设在辅助进风口或辅助出风口内。

10.根据权利要求3所述的用于气体的除湿控温装置，其特征在于：所述的内部热端散热装置（801）和外置热端散热装置（501），是包括翅状的片状结构、管状或环状结构中任一种或其组合。

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