CN213638390U - 一种电路板表面超粗化生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板表面超粗化生产线，包括输送带和喷砂机构，所述喷砂机构位于输送带的左端上侧，喷砂机构的右侧设置有位于输送带上侧的喷气机构，喷气机构上安装有若干位于输送带表面的出风喷嘴，所述输送带表面设置有安装框架。本实用新型先通过砂筒周侧若干喷管喷出的钢砂对PCB板表面进行预粗化，保证铜面表面喷砂均匀，配合后面超粗化药水对铜面进行喷射，克服传统钢砂撞击铜面力道不好掌握导致的铜面变形的问题，通过将PCB板安装在安装框架，通过滑杆上的压缩弹簧，配合卡板和框架上的卡槽，使PCB板稳定在安装框架内，同时配合安装框架和缓冲框架之间设置的滑柱周侧的弹簧，能够有效避免铜面遭受撞击时出现变形的情况。

Description

一种电路板表面超粗化生产线

技术领域

本实用新型涉及一种生产线，具体是一种电路板表面超粗化生产线。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本

pcb行业的超粗化是一种铜面的处理方案，一般用于绿油前，加强绿油和铜面的结合力，避免在后续的表面处理时出现甩油、发白问题，但是，为实现铜面表面超粗化，会增加钢砂对铜面的撞击力度，造成铜板变形，影响成品率。因此，本实用新型提供了一种电路板表面超粗化生产线，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板表面超粗化生产线，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路板表面超粗化生产线，包括输送带和喷砂机构，所述喷砂机构位于输送带的左端上侧，喷砂机构的右侧设置有位于输送带上侧的喷气机构，喷气机构上安装有若干位于输送带表面的出风喷嘴，所述输送带表面设置有安装框架，安装框架设置有缓冲框架，且缓冲框架内设置有若干卡板，所述输送带的右端设置有一号清洗机构，一号清洗机构的右侧设置有药水喷射机构，药水喷射机构的右侧设置有二号清洗机构，二号清洗机构的右侧设置有烘干机构。

作为本实用新型进一步的方案：所述喷砂机构上设置有砂筒，砂筒下侧连接有若干喷嘴，且砂筒与喷砂机构之间通过连通管连通。

作为本实用新型再进一步的方案：所述一号清洗机构与二号清洗机构上均设置上下两排转辊，且转辊的上方安装有若干喷头一。

作为本实用新型再进一步的方案：所述药水喷射机构上设置有若干喷头二，且喷头二下方设置有一排转辊。

作为本实用新型再进一步的方案：所述烘干机构上设置有上下两排转辊，且上下转辊之间的距离大于或等于安装框架的厚度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲框架底面四角均固定连接也有滑柱，滑柱上下滑动连接于安装框架内，且滑柱周侧套设有弹簧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装框架内部左右两侧均设置有滑杆，卡板两端套设于滑杆周侧，滑杆周侧套设有若干压缩弹簧，且卡板两侧与安装框架内侧均开设有卡槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型先通过砂筒周侧若干喷管喷出的钢砂对PCB板表面进行预粗化，保证铜面表面喷砂均匀，配合后面超粗化药水对铜面进行喷射，克服传统钢砂撞击铜面力道不好掌握导致的铜面变形的问题。

2、本实用新型通过将PCB板安装在安装框架，通过滑杆上的压缩弹簧，配合卡板和框架上的卡槽，使PCB板稳定在安装框架内，同时配合安装框架和缓冲框架之间设置的滑柱周侧的弹簧，能够有效避免铜面遭受撞击时出现变形的情况。

附图说明

图1为一种电路板表面超粗化生产线的结构示意图。

图2为一种电路板表面超粗化生产线中安装框架的结构示意图。

图3为一种电路板表面超粗化生产线中安装框架的俯面剖视结构示意图。

图中：1、输送带；2、喷砂机构；3、砂筒；4、连通管；5、喷气机构；6、出风喷嘴；7、安装框架；8、转辊；9、喷头一；10、一号清洗机构；11、药水喷射机构；12、喷头二；13、二号清洗机构；14、烘干机构；15、卡板；16、卡槽；17、缓冲框架；18、滑柱；19、滑杆；20、压缩弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种电路板表面超粗化生产线，包括输送带1和喷砂机构2，所述喷砂机构2位于输送带1的左端上侧，喷砂机构2上设置有砂筒3，砂筒3下侧连接有若干喷嘴，且砂筒3与喷砂机构2之间通过连通管4连通，喷砂机构2的右侧设置有位于输送带1上侧的喷气机构5，喷气机构5上安装有若干位于输送带1表面的出风喷嘴6，所述输送带1表面设置有安装框架7，安装框架7设置有缓冲框架17，缓冲框架17底面四角均固定连接也有滑柱18，滑柱18上下滑动连接于安装框架7内，且滑柱18周侧套设有弹簧，且缓冲框架17内设置有若干卡板15，安装框架7内部左右两侧均设置有滑杆19，卡板15两端套设于滑杆19周侧，滑杆19周侧套设有若干压缩弹簧20，且卡板15两侧与安装框架7内侧均开设有卡槽16，将PCB板安装在安装框架7内，将电路板放置在若卡板15之间和卡板15与缓冲框架17之间，电路板卡在卡板15和缓冲框架17内的卡槽16内，通过滑杆19周侧的压缩弹簧20的弹力作用，卡板15将其间的电路板进行夹紧固定，在通过输送带1将框架内的电路板运送到喷砂机构2下方时，喷砂机构2通过砂筒3外部的若干喷管对电路板表面进行喷砂，在钢砂撞击铜面时，滑柱18周侧的弹簧，能够使缓冲框架17晃动缓冲，从而减弱电路板直接遭受钢砂冲击出现的变形情况；

所述输送带1的右端设置有一号清洗机构10，一号清洗机构10的右侧设置有药水喷射机构11，药水喷射机构11上设置有若干喷头二12，且喷头二12下方设置有一排转辊8，药水喷射机构11的右侧设置有二号清洗机构13，一号清洗机构10与二号清洗机构13上均设置上下两排转辊8，且转辊8的上方安装有若干喷头一9，二号清洗机构13的右侧设置有烘干机构14，烘干机构14上设置有上下两排转辊8，且上下转辊8之间的距离大于或等于安装框架7的厚度，经过喷砂机构2后，通过喷气机构5上的出风喷嘴6喷出风，对电路板表面存留的钢砂进行吹散，落到下方的收集箱内，然后进入输送带1后部的一号清洗机构10，通过上下两排转辊8导向运输，一号清洗机构10通过喷头一9对电路板表面进行喷洗，除去残砂，后面进入药水喷射机构11，通过下排转辊8运送，喷头二12喷出超粗化药水对电路板表面进行粗化化学反应，经反应后的电路板进入二号清洗机构13，进行二次清洗，最后进入烘干机构14进行产品的烘干。

本实用新型的工作原理是：

在使用本电路板超粗化生产线对电路板铜面进行超粗化时，将PCB板安装在安装框架7内，将电路板放置在若卡板15之间和卡板15与缓冲框架17之间，电路板卡在卡板15和缓冲框架17内的卡槽16内，通过滑杆19周侧的压缩弹簧20的弹力作用，卡板15将其间的电路板进行夹紧固定，在通过输送带1将框架内的电路板运送到喷砂机构2下方时，喷砂机构2通过砂筒3外部的若干喷管对电路板表面进行喷砂，在钢砂撞击铜面时，滑柱18周侧的弹簧，能够使缓冲框架17晃动缓冲，从而减弱电路板直接遭受钢砂冲击出现的变形情况，经过喷砂机构2后，通过喷气机构5上的出风喷嘴6喷出风，对电路板表面存留的钢砂进行吹散，落到下方的收集箱内，然后进入输送带1后部的一号清洗机构10，通过上下两排转辊8导向运输，一号清洗机构10通过喷头一9对电路板表面进行喷洗，除去残砂，后面进入药水喷射机构11，通过下排转辊8运送，喷头二12喷出超粗化药水对电路板表面进行粗化化学反应，经反应后的电路板进入二号清洗机构13，进行二次清洗，最后进入烘干机构14进行产品的烘干。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电路板表面超粗化生产线，包括输送带(1)和喷砂机构(2)，其特征在于，所述喷砂机构(2)位于输送带(1)的左端上侧，喷砂机构(2)的右侧设置有位于输送带(1)上侧的喷气机构(5)，喷气机构(5)上安装有若干位于输送带(1)表面的出风喷嘴(6)，所述输送带(1)表面设置有安装框架(7)，安装框架(7)设置有缓冲框架(17)，且缓冲框架(17)内设置有若干卡板(15)，所述输送带(1)的右端设置有一号清洗机构(10)，一号清洗机构(10)的右侧设置有药水喷射机构(11)，药水喷射机构(11)的右侧设置有二号清洗机构(13)，二号清洗机构(13)右侧设置有烘干机构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述喷砂机构(2)上设置有砂筒(3)，砂筒(3)下侧连接有若干喷嘴，且砂筒(3)与喷砂机构(2)之间通过连通管(4)连通。

3.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述一号清洗机构(10)与二号清洗机构(13)上均设置上下两排转辊(8)，且转辊(8)的上方安装有若干喷头一(9)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述药水喷射机构(11)上设置有若干喷头二(12)，且喷头二(12)下方设置有一排转辊(8)。

5.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述烘干机构(14)上设置有上下两排转辊(8)，且上下转辊(8)之间的距离大于或等于安装框架(7)的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述缓冲框架(17)底面四角均固定连接有滑柱(18)，滑柱(18)上下滑动连接于安装框架(7)内，且滑柱(18)周侧套设有弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种电路板表面超粗化生产线，其特征在于，所述安装框架(7)内部左右两侧均设置有滑杆(19)，卡板(15)两端套设于滑杆(19)周侧，滑杆(19)周侧套设有若干压缩弹簧(20)，且卡板(15)两侧与安装框架(7)内侧均开设有卡槽(16)。

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