CN213601858U - 一种芯片电极焊接互联密集型封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，包括封装衬底、PCB板、引线框架、金线键合和元件安装座，封装衬底顶部固定有PCB板，PCB板上表面中部固定有引线框架，引线框架外侧等距固定有金线键合，PCB板上表面等距固定有元件安装座，封装衬底顶部粘合有外壳，外壳顶部一端开设有灌装孔，外壳内壁顶部对称固定有第一U形挤压杆，外壳内壁中部固定有第二U形挤压杆，且第二U形挤压杆位于引线框架内壁，本实用新型通过在外壳内壁设置第一U形挤压杆和第二U形挤压杆，对电子元件和引线进行固定，防止在灌装时出现跑偏的现象，并且通过导热柱、散热板和凸起，可对PCB板进行散热，散热效率较高。

Description

一种芯片电极焊接互联密集型封装结构

技术领域

本实用新型涉及技术领域，具体为一种芯片电极焊接互联密集型封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的，随着现代集成电路的不断发展，现在的芯片封装不断向着小型化和紧凑型发展；

根据现有专利CN20780058U所述的一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底，封装衬底的上表面镶嵌有二层PCB板，二层PCB板包括底层布线层和顶层元件层，顶层元件层上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽，元件安装槽的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔，键合孔所对的顶层元件的上表面中心安装有引线框架，元件安装槽为正方形立体结构，且元件安装槽的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶；引线框架呈长条状平行封装衬底的长边放置，且引线框架与键合孔之间连接有金线键合，金线键合的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽。本实用新型实现了芯片电极的紧凑互联封装，便于进行集中化焊接，且具有良好的散热性；

但是这种封装结构在使用时，无法对电子元件以及引线进行限位，使得在灌装时，元件与引线出现歪斜的现象，并且仅通过散热孔与底部的散热翅片进行热量的传导，散热效率较低，为此，我们提出一种芯片电极焊接互联密集型封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，包括封装衬底、PCB板、引线框架、金线键合和元件安装座，所述封装衬底顶部固定有PCB板，所述PCB板上表面中部固定有引线框架，所述引线框架外侧等距固定有金线键合，所述PCB板上表面等距固定有元件安装座，所述封装衬底顶部粘合有外壳，所述外壳顶部一端开设有灌装孔，所述外壳内壁顶部对称固定有第一U形挤压杆，所述外壳内壁中部固定有第二U形挤压杆，且第二U形挤压杆位于引线框架内壁，所述封装衬底底部固定有散热板，所述散热板上表面等距固定有导热柱，且导热柱穿过封装衬底与PCB板接触。

所述第一U形挤压杆和第二U形挤压杆均为一种绝缘材质构成。

所述散热板底部等距设有凸起。

所述金线键合靠近元件安装座的一端开设有插槽。

所述引线框架侧壁等距开设有通孔。

所述散热板为一种铝合金材质构成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在外壳内壁设置第一U形挤压杆和第二U形挤压杆，对电子元件和引线进行固定，防止在灌装时出现跑偏的现象，并且通过导热柱、散热板和凸起，可对PCB板进行散热，散热效率较高。

附图说明

图1为本实用新型整体侧视剖视结构示意图；

图2为本实用新型俯视剖视结构示意图。

图中：1、封装衬底；2、PCB板；3、引线框架；4、金线键合；5、元件安装座；6、外壳；7、灌装孔；8、第一U形挤压杆；9、第二U形挤压杆；10、散热板；11、导热柱；12、凸起；13、插槽；14、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示，图示中的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，包括封装衬底1、PCB板2、引线框架3、金线键合4和元件安装座5，封装衬底1顶部固定有PCB板2，PCB板2上表面中部固定有引线框架3，引线框架3侧壁等距开设有通孔14，便于灌装时，树脂的流动；引线框架3外侧等距固定有金线键合4，金线键合4靠近元件安装座5的一端开设有插槽13，便于电子元件的引脚与金线键合4的连接；PCB板2上表面等距固定有元件安装座5，封装衬底1顶部粘合有外壳6，外壳6顶部一端开设有灌装孔7，外壳6内壁顶部对称固定有第一U形挤压杆8，外壳6内壁中部固定有第二U形挤压杆9，且第二U形挤压杆9位于引线框架3内壁，在外壳6与封装衬底1安装好后，使得第一U形挤压杆8可以抵住电子元件，将电子元件限位在元件安装座5上，而通过第二U形挤压杆9可以卡在引线框架3内，对引线框架3内的引线进行夹持，环氧树脂通过浇灌孔7灌装在外壳内，对电子元件和引线进行夹持，可防止灌装时，电子元件和引线跑偏的现象；

请参阅图1所示，封装衬底1底部固定有散热板10，散热板10为一种铝合金材质构成，降低成本，并提高散热性，散热板10上表面等距固定有导热柱11，且导热柱11穿过封装衬底1与PCB板2接触，散热板10底部等距设有凸起12，散热板10与PCB板之间通过导热柱11进行连接，使得PCB板2上的热量可以快速的传递到散热板10上，并通过凸起12增大与外界的接触面积，提高散热效率。

请参阅图1所示，第一U形挤压杆8和第二U形挤压杆9均为一种绝缘材质构成，防止与电子元件造成短路。

本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，包括封装衬底（1）、PCB板（2）、引线框架（3）、金线键合（4）和元件安装座（5），其特征在于：所述封装衬底（1）顶部固定有PCB板（2），所述PCB板（2）上表面中部固定有引线框架（3），所述引线框架（3）外侧等距固定有金线键合（4），所述PCB板（2）上表面等距固定有元件安装座（5），所述封装衬底（1）顶部粘合有外壳（6），所述外壳（6）顶部一端开设有灌装孔（7），所述外壳（6）内壁顶部对称固定有第一U形挤压杆（8），所述外壳（6）内壁中部固定有第二U形挤压杆（9），且第二U形挤压杆（9）位于引线框架（3）内壁，所述封装衬底（1）底部固定有散热板（10），所述散热板（10）上表面等距固定有导热柱（11），且导热柱（11）穿过封装衬底（1）与PCB板（2）接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，其特征在于：所述第一U形挤压杆（8）和第二U形挤压杆（9）均为一种绝缘材质构成。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，其特征在于：所述散热板（10）底部等距设有凸起（12）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，其特征在于：所述金线键合（4）靠近元件安装座（5）的一端开设有插槽（13）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，其特征在于：所述引线框架（3）侧壁等距开设有通孔（14）。

6.根据权利要求3所述的一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，其特征在于：所述散热板（10）为一种铝合金材质构成。

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