CN213583718U

CN213583718U - 一种用于半导体晶圆的激光加工装置

Info

Publication number: CN213583718U
Application number: CN202023325654.1U
Authority: CN
Inventors: 朱红飞
Original assignee: Suzhou Chenxin Microelectronics Co ltd
Current assignee: Suzhou Chenxin Microelectronics Co ltd
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2021-06-29
Anticipated expiration: 2030-12-31

Abstract

本实用新型公开了半导体晶圆领域的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括基板和定位台，所述基板上方一侧固定连接有所述定位台,所述基板下方四角处固定连接有支撑脚，所述定位台有两个，所述定位台上方开设有定位槽，所述定位台上方位于所述定位槽一端部固定连接有定位块，所述定位台上方放置有晶圆盒，所述基板上方另一侧开设有横向滑槽，所述横向滑槽内部设置有滑台，所述滑台的底部贯穿所述横向滑槽后固定连接有横移推杆。通过将小型激光打标机设置到滑台的上方，可以在通过接料盘将晶圆取出转移的过程中，随着晶圆同步的横向移动，可以在转运过程中通过小型激光打标机对晶圆进行打标，省去单独设置打标工序的麻烦，提高激光打标的效率。

Description

一种用于半导体晶圆的激光加工装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆领域，具体是一种用于半导体晶圆的激光加工装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，激光打标是晶圆加工的一道重要的工序。

但是现有的晶圆在进行激光打标时，需要额外的增加一道工序进行打标，且需要将晶圆放置到固定的位置才能进行，打标效率较低。因此，本领域技术人员提供了一种用于半导体晶圆的激光加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体晶圆的激光加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括基板和定位台，所述基板上方一侧固定连接有所述定位台,所述基板下方四角处固定连接有支撑脚，所述定位台有两个，所述定位台上方开设有定位槽，所述定位台上方位于所述定位槽一端部固定连接有定位块，所述定位台上方放置有晶圆盒，所述基板上方另一侧开设有横向滑槽，所述横向滑槽内部设置有滑台，所述滑台的底部贯穿所述横向滑槽后固定连接有横移推杆，所述横移推杆另一端固定连接有推杆支撑，所述推杆支撑与所述基板通过螺栓连接；通过设置所述定位台、所述定位槽和定位块为所述晶圆盒的放置提供定位，进而可以确保所述晶圆盒重复放置的精度，所述横向滑槽为所述滑台的移动提供导向，可以通过所述横移推杆推动所述滑台沿着所述横向滑槽滑动。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑台下方位于所述横向滑槽两侧均设置有滑轨，所述滑轨与所述基板通过螺钉连接，所述滑台与所述滑轨滑动连接，所述滑轨为所述滑台的横向移动提供导向。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑台上方开设有竖向滑槽，所述竖向滑槽内部滑动连接有竖向滑块，所述竖向滑块为工字型结构，所述竖向滑块一侧固定连接有取料推杆，所述取料推杆一侧固定连接有接料盘；可以通过所述取料推杆动作，推动所述接料盘移动伸入到所述晶圆盒内部，通过所述接料盘将需要打标转移的晶圆取出。

作为本实用新型进一步的方案：所述滑台底端为十字型结构，所述滑台上方为倒L型结构，所述滑台上方一侧固定连接有小型激光打标机，所述小型激光打标机贯穿所述滑台的顶端设置；通过将所述小型激光打标机设置到滑台的上方，可以在通过所述接料盘将晶圆取出转移的过程中，随着晶圆同步的横向移动，可以在转运过程中通过小型激光打标机对晶圆进行打标，省去单独设置打标工序的麻烦，提高激光打标的效率。

作为本实用新型进一步的方案：所述小型激光打标机一侧设置有竖向调距电机，所述竖向调距电机的输出轴穿过所述滑台的顶端后通过联轴器连接有竖向丝杠，所述竖向丝杠与所述滑台的底端通过轴承转动连接；所述竖向调距电机转动，可以带动所述竖向丝杠转动。

作为本实用新型进一步的方案：所述竖向丝杠与所述竖向滑块通过螺纹连接，所述竖向调距电机为伺服电机；所述竖向丝杠转动，可以带动所述竖向滑块沿着所述竖向滑槽上下滑动，进而实现对所述接料盘的上下位置调节，满足对所述晶圆盒内部不同高度的晶圆取出操作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过将小型激光打标机设置到滑台的上方，可以在通过接料盘将晶圆取出转移的过程中，随着晶圆同步的横向移动，可以在转运过程中通过小型激光打标机对晶圆进行打标，省去单独设置打标工序的麻烦，提高激光打标的效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中定位台、定位槽和定位块的结构图；

图3为本实用新型中基板、滑台、推杆支撑和横移推杆的连接关系示意图；

图4为本实用新型中滑台部位的左剖视图。

图中：1、基板；2、支撑脚；3、定位台；4、滑轨；5、横向滑槽；6、滑台；7、推杆支撑；8、横移推杆；9、竖向滑槽；10、竖向滑块；11、竖向调距电机；12、小型激光打标机；13、竖向丝杠；14、取料推杆；15、接料盘；16、定位块；17、定位槽；18、晶圆盒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括基板1和定位台3，基板1上方一侧固定连接有定位台3,基板1下方四角处固定连接有支撑脚2，定位台3有两个，定位台3上方开设有定位槽17，定位台3上方位于定位槽17一端部固定连接有定位块16，定位台3上方放置有晶圆盒18，基板1上方另一侧开设有横向滑槽5，横向滑槽5内部设置有滑台6，滑台6的底部贯穿横向滑槽5后固定连接有横移推杆8，横移推杆8另一端固定连接有推杆支撑7，推杆支撑7与基板1通过螺栓连接；通过设置定位台3、定位槽17和定位块16为晶圆盒18的放置提供定位，进而可以确保晶圆盒18重复放置的精度，横向滑槽5为滑台6的移动提供导向，可以通过横移推杆8推动滑台6沿着横向滑槽5滑动。

其中，滑台6下方位于横向滑槽5两侧均设置有滑轨4，滑轨4与基板1通过螺钉连接，滑台6与滑轨4滑动连接，滑轨4为滑台6的横向移动提供导向，滑台6上方开设有竖向滑槽9，竖向滑槽9内部滑动连接有竖向滑块10，竖向滑块10为工字型结构，竖向滑块10一侧固定连接有取料推杆14，取料推杆14一侧固定连接有接料盘15；可以通过取料推杆14动作，推动接料盘15移动伸入到晶圆盒18内部，通过接料盘15将需要打标转移的晶圆取出，滑台6底端为十字型结构，滑台6上方为倒L型结构，滑台6上方一侧固定连接有小型激光打标机12，小型激光打标机12贯穿滑台6的顶端设置；通过将小型激光打标机12设置到滑台6的上方，可以在通过接料盘15将晶圆取出转移的过程中，随着晶圆同步的横向移动，可以在转运过程中通过小型激光打标机12对晶圆进行打标，省去单独设置打标工序的麻烦，提高激光打标的效率。

小型激光打标机12一侧设置有竖向调距电机11，竖向调距电机11的输出轴穿过滑台6的顶端后通过联轴器连接有竖向丝杠13，竖向丝杠13与滑台6的底端通过轴承转动连接；竖向调距电机11转动，可以带动竖向丝杠13转动，竖向丝杠13与竖向滑块10通过螺纹连接，竖向调距电机11为伺服电机；竖向丝杠13转动，可以带动竖向滑块10沿着竖向滑槽9上下滑动，进而实现对接料盘15的上下位置调节，满足对晶圆盒18内部不同高度的晶圆取出操作。

本实用新型的工作原理是：在使用此激光加工装置时，将需要转移的晶圆盒18放置在定位台3上方的定位槽17内部，通过设置定位台3、定位槽17和定位块16为晶圆盒18的放置提供定位，进而可以确保晶圆盒18重复放置的精度，横向滑槽5为滑台6的移动提供导向，可以通过横移推杆8推动滑台6沿着横向滑槽5滑动，可以通过取料推杆14动作，推动接料盘15移动伸入到晶圆盒18内部，通过接料盘15将需要打标转移的晶圆取出，竖向调距电机11转动，可以带动竖向丝杠13转动，以带动竖向滑块10沿着竖向滑槽9上下滑动，进而实现对接料盘15的上下位置调节，满足对晶圆盒18内部不同高度的晶圆取出操作，通过将小型激光打标机12设置到滑台6的上方，可以在通过接料盘15将晶圆取出转移的过程中，随着晶圆同步的横向移动，可以在转运过程中通过小型激光打标机12对晶圆进行打标，省去单独设置打标工序的麻烦，提高激光打标的效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种用于半导体晶圆的激光加工装置，包括基板（1）和定位台（3），其特征在于：所述基板（1）上方一侧固定连接有所述定位台（3）,所述基板（1）下方四角处固定连接有支撑脚（2），所述定位台（3）有两个，所述定位台（3）上方开设有定位槽（17），所述定位台（3）上方位于所述定位槽（17）一端部固定连接有定位块（16），所述定位台（3）上方放置有晶圆盒（18），所述基板（1）上方另一侧开设有横向滑槽（5），所述横向滑槽（5）内部设置有滑台（6），所述滑台（6）的底部贯穿所述横向滑槽（5）后固定连接有横移推杆（8），所述横移推杆（8）另一端固定连接有推杆支撑（7），所述推杆支撑（7）与所述基板（1）通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述滑台（6）下方位于所述横向滑槽（5）两侧均设置有滑轨（4），所述滑轨（4）与所述基板（1）通过螺钉连接，所述滑台（6）与所述滑轨（4）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述滑台（6）上方开设有竖向滑槽（9），所述竖向滑槽（9）内部滑动连接有竖向滑块（10），所述竖向滑块（10）为工字型结构，所述竖向滑块（10）一侧固定连接有取料推杆（14），所述取料推杆（14）一侧固定连接有接料盘（15）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述滑台（6）底端为十字型结构，所述滑台（6）上方为倒L型结构，所述滑台（6）上方一侧固定连接有小型激光打标机（12），所述小型激光打标机（12）贯穿所述滑台（6）的顶端设置。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述小型激光打标机（12）一侧设置有竖向调距电机（11），所述竖向调距电机（11）的输出轴穿过所述滑台（6）的顶端后通过联轴器连接有竖向丝杠（13），所述竖向丝杠（13）与所述滑台（6）的底端通过轴承转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆的激光加工装置，其特征在于：所述竖向丝杠（13）与所述竖向滑块（10）通过螺纹连接，所述竖向调距电机（11）为伺服电机。