CN213572739U - 一种可装配式铺装的发热瓷砖结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可装配式铺装的发热瓷砖结构，该结构包括装饰采暖主体，所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架。本申请提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构，可以采用干法装配式铺装方式进行铺装，相邻的装饰采暖主体由凹凸锁扣定位卡紧，安装方便快捷；采用聚氨酯发泡一体成型，生产工艺简单，生产效率高。铺装支架底部面呈现凸点状与地面形成多点接触，既达到保温效果又解决了加热底部冷凝水气，导致板材霉变的问题；相邻的装饰采暖主体的电连接采用对接接头或弹簧导线连接，装饰采暖主体两两串联再并入主线路布，这种连接方式布线少，解决了安装布线多，操作不便的问题。

Description

一种可装配式铺装的发热瓷砖结构

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰技术领域，特别是涉及一种可装配式铺装的发热瓷砖结构。

背景技术

为了满足人们日益广泛的室内采暖需求，市场上出现了用于室内采暖在地面铺装的电热膜、发热瓷砖、发热模块或者在墙面铺装的发热墙板等产品。

其中发热瓷砖的表面是瓷砖，中间为发热材料，该发热材料一般为含碳材料制备的电热膜、金属电阻丝、碳纤维丝、碳纳米管、发热电缆等材料，下面为一层保温层，各层之间通过粘接剂粘接在一起，也可以将发热材料、瓷砖一起浇铸模具成型，用双芯防水接头线通过电缆把发热材料的两个电极连接一起，接入电源后发热材料发热再把热量传递到表面，进而辐射到要采暖的空间。

传统的地暖和发热瓷砖采用的铺装方式是湿贴，即将水管、发热电缆或发热片等铺设在瓷砖下面，再进行水泥沙回填找平。施工周期长费时复杂，且干扰因素多与施工人员技能相关，工程质量较难保证。采用湿法铺装（即和传统铺瓷砖方式相同），施工周期长、成本高、铺装时产生的垃圾造成了二次环境污染；这种湿法安装后的发热瓷砖或者其他发热构件，维护维修困难，出现问题，需要撬开水泥层，不仅破坏面层的瓷砖，也费事费力，成本高，也会出现垃圾，也影响业主的时间和生活；采用发热电缆等材料作为发热材料，需要在发热模块内部对发热电缆布线，加工难度大；采用发热瓷砖需要在瓷砖侧面布置支路T型线，最后汇流到主T型线，增加了T线电缆的使用和布线工作量，间接提高了成本和安装、维护周期；现有的发热瓷砖或者电热膜内的发热本体（发热膜）安装后，由于地面上的物体和人员的踩踏，压力传递到发热本体，发热本体容易受到损伤或损坏，影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可装配式铺装的发热瓷砖结构。

本实用新型提供了如下方案：

一种可装配式铺装的发热瓷砖结构，包括装饰采暖主体，所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架；

其中，所述发热层相对的两侧面分别形成有电连接接头结构，所述电连接接头结构用于实现与主线路相连或实现与同排或同列相邻的装饰采暖主体串联连接；所述铺装支架包括的相邻的两个侧面分别形成有凹锁扣，所述铺装支架包括的相邻的另外两个侧面分别形成有凸锁扣；所述凹锁扣与所述凸锁扣适配，以便实现相邻两个所述装饰采暖主体的锁扣相连。

优选地：所述装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架采用聚氨酯发泡成型工艺制备形成一体式结构。

优选地：所述装饰面层为瓷砖、大理石、岩板、复合木地板中的任意一种; 所述发热层包括片状发热膜、发热电缆、发热丝中的任意一种发热体。

优选地：所述片状发热膜包括第一基材，所述第一基材的至少一侧表面以氧化铟锡或氧化锡锑靶材采用溅射沉积或物理气相沉积形成有无机材料半导体层。

优选地：所述片状发热膜的一侧表面形成有远红外辐射加强层，所述远红外辐射加强层包括二元金属氧化物层，所述二元金属氧化物层包括氧化锰层、氧化镍层、氧化硅层中的任意一种或几种形成的复合层。

优选地：所述远红外辐射加强层还包括第二基材，所述二元金属氧化物层形成于所述第二基材的一侧表面；所述第二基材的另一侧表面采用自粘性铝箔或者黑色电工胶带与所述片状发热膜粘结相连，或所述二元金属氧化物层形成于所述片状发热膜的一侧表面。

优选地：所述电连接接头结构包括电连接对接接头、弹簧导线连接线中的任意一种。

优选地：所述铺装支架的底部形成有多个凸点; 所述铺装支架的中部形成有加强筋。

优选地：所述铺装支架采用注塑或模压成型工艺制作而成; 所述铺装支架的材质为阻燃性工程塑料、阻燃性尼龙、ABS、PP、SMC片状模塑料中的任意一种。

优选地：还包括控制系统，所述主线路与所述控制系统电连接。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

通过本实用新型，可以实现一种可装配式铺装的发热瓷砖结构，在一种实现方式下，该结构可以包括装饰采暖主体，所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架；其中，所述发热层相对的两侧面分别形成有电连接接头结构，所述电连接接头结构用于实现与主线路相连或实现与同排或同列相邻的装饰采暖主体串联连接；所述铺装支架包括的相邻的两个侧面分别形成有凹锁扣，所述铺装支架包括的相邻的另外两个侧面分别形成有凸锁扣；所述凹锁扣与所述凸锁扣适配，以便实现相邻两个所述装饰采暖主体的锁扣相连。本申请提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构，可以采用干法装配式铺装方式进行铺装，相邻的装饰采暖主体由凹凸锁扣定位卡紧，安装方便快捷；采用聚氨酯发泡一体成型，生产工艺简单，生产效率高。铺装支架底部面呈现凸点状与地面形成多点接触，既达到保温效果又解决了加热底部冷凝水气，导致板材霉变的问题；相邻的装饰采暖主体的电连接采用对接接头或弹簧导线连接，装饰采暖主体两两串联再并入主线路布，这种连接方式布线少，解决了安装布线多，操作不便的问题。

当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种可装配式铺装的发热瓷砖结构的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的一种可装配式铺装的发热瓷砖结构的结构爆炸示意图；

图3是本实用新型实施例提供的铺装支架的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的A-A面的剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的一种可装配式铺装的发热瓷砖结构组装状态示意图；

图6是本实用新型实施例提供的一种可装配式铺装的发热瓷砖结构组装后与控制系统相连状态示意图。

图中：装饰采暖主体1、装饰面层11、发热层12、聚氨酯保温层13、铺装支架14、凹锁扣141、凸锁扣142、凸点143、加强筋144、主线路2、控制系统3。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

参见图1、图2、图3、图4、图5、图6，为本实用新型实施例提供的一种可装配式铺装的发热瓷砖结构，如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，该结构可以包括装饰采暖主体1，所述装饰采暖主体1包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层11、发热层12、聚氨酯保温层13以及铺装支架14；

其中，所述发热层12相对的两侧面分别形成有电连接接头结构，所述电连接接头结构用于实现与主线路2相连或实现与同排或同列相邻的装饰采暖主体1串联连接；所述铺装支架14包括的相邻的两个侧面分别形成有凹锁扣141，所述铺装支架14包括的相邻的另外两个侧面分别形成有凸锁扣142；所述凹锁扣141与所述凸锁扣142适配，以便实现相邻两个所述装饰采暖主体1的锁扣相连。

本申请实施例提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构由装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架形成一体式结构，有利于现场采用干法进行铺装使用，一体式结构还有利于加工生产以及存储运输。发热层形成同排或者同列的电连接串联结构，可以有效的减少布线。相邻的装饰采暖主体采用锁扣相连，不但连接紧固同时连接方式简便易行。

在实际应用中，该装饰采暖主体可以采用多种方式进行加工制作形成一体式结构。例如，在一种实现方式下，本申请实施例可以提供所述装饰面层11、发热层12、聚氨酯保温层13以及铺装支架14采用聚氨酯发泡成型工艺制备形成一体式结构。在实际操作时，可以将装饰面层、发热层、聚氨酯保温层和铺装支架，通过模具注入聚氨酯后发泡一体成型。采用这种方式不但可以降低制作成本，提高工作效率，同时还可以保证获得的装饰采暖主体的结构稳定，且有利于控制各个装饰采暖主体的形状以及尺寸。

在实际应用，装饰面层可以选择多种材质，例如，所述装饰面层为瓷砖、大理石、岩板中的任意一种。其中发热层也可以选择多种方式，例如，所述发热层包括片状发热膜、发热电缆、发热丝中的任意一种发热体。

具体的，所述片状发热膜包括第一基材，所述第一基材的至少一侧表面以氧化铟锡靶材采用溅射沉积或物理气相沉积形成有无机材料半导体层。

本申请实施例提供的片状发热膜，采用无机材料形成半导体层用于实现通电后的发热，制作过程不仅环保无污染，在使用过程中，具有发热稳定、均匀，温度偏差在±1℃以内而且随着使用时间的延长，不会发生衰减，使用寿命长。通过添加一层远红外辐射加强层，可以增加6-15um波长的远红外辐射量，增强对人体的健康促进作用，增强人体的温度体感。

在实际应用中，该无机材料半导体层可以采用多种无机材料制作，例如，在一种实现方式下，本申请实施例可以提供所述无机材料半导体层为以氧化铟锡或氧化锡锑靶材采用溅射沉积或物理气相沉积形成于所述第一基材的至少一侧表面。本申请实施例提供的无机材料半导体层通电后为面状发热，热交换面积大，电热转换效率高点，因此同等功率下温升更快，耗能更少，从而比传统电热元件更加节能省电。另外无机材料半导体层还可以通过辐射远红外波，从而广泛应用于保健领域，该远红外波可直接穿透皮肤及皮下组织，作用于血管、神经末梢及淋巴管，引起分子共振，产生温热效应，起到活血化瘀，消炎止痛的功效。

本申请实施例提供的远红外辐射加强层可以用于加强远红外线的辐射量，该远红外辐射加强层的材料可以选择任一种可以发出远红外辐射的材料，例如，在一种实现方式下，所述远红外辐射加强层包括二元金属氧化物层，所述二元金属氧化物层包括氧化锰层、氧化镍层、氧化硅层中的任意一种或几种形成的复合层。该远红外辐射加强层的制作方式可以是任意一种现有技术中可以实现薄膜复合的方式，例如，所述远红外辐射加强层还包括第二基材，所述二元金属氧化物层形成于所述第二基材的一侧表面；所述第二基材的另一侧表面采用自粘性铝箔或者黑色电工胶带与所述片状发热膜粘结相连。所述二元金属氧化物层还可以形成于所述片状发热膜的一侧表面。

为了方便两个发热层电连接的串联相连，所述电连接接头结构包括电连接对接接头、弹簧导线连接线中的任意一种。为了实现该结构与地面形成多点接触，本申请实施例还可以提供所述铺装支架14的底部形成有多个凸点143。为了提高形成的装饰发热主体的强度，所述铺装支架14的中部形成有加强筋144。所述铺装支架采用注塑或模压成型工艺制作而成。所述铺装支架的材质为阻燃性工程塑料、阻燃性尼龙、ABS、PP、SMC片状模塑料中的任意一种。为了实现自动化控制，本申请实施例还包括控制系统，所述主线路与所述控制系统电连接。

瓷砖面层与发热层由聚氨酯或粘接剂粘接；发热层在瓷砖面层之下，有电连接与导电电极连接；铺装支架在发热层之下，由聚氨酯保温层填充支架与发热层空隙和支架内部空间。聚氨酯保温层与发热层和铺装支架一体发泡成型，底部面呈现凸点状，聚氨酯凸点可以使得安装时与地面形成多点接触，铺装支架为框架结构，中间设有加强筋，四边设置凹锁扣和凸锁扣；电连接由对接接头或弹簧导线连接。

该发热瓷砖结构在制作时，将瓷砖面层、发热层和铺装支架放入模具中，向模具注入聚氨酯发泡一体成型，聚氨酯发泡成型后形成聚氨酯保温层；瓷砖面层优选于瓷砖、大理石或岩板等饰面装饰建材；发热层优选于片状发热膜、发热电缆或发热丝；铺装支架采用阻燃性工程塑料注塑或模压成型，优选于阻燃性尼龙、ABS、PP、SMC片状模塑料等。

该发热瓷砖结构在铺贴时，装饰采暖主体采用装配式铺装，由凹凸锁扣定位卡紧；电连接对接接头或弹簧导线连接线将在同排或者同列的装饰采暖主体两两串联，再接入控制系统和主线路，完成安装。

总之，本申请提供的可装配式铺装的发热瓷砖结构，可以采用干法装配式铺装方式进行铺装，相邻的装饰采暖主体由凹凸锁扣定位卡紧，安装方便快捷；采用聚氨酯发泡一体成型，生产工艺简单，生产效率高。铺装支架底部面呈现凸点状与地面形成多点接触，既达到保温效果又解决了加热底部冷凝水气，导致板材霉变的问题；相邻的装饰采暖主体的电连接采用对接接头或弹簧导线连接，装饰采暖主体两两串联再并入主线路布，这种连接方式布线少，解决了安装布线多，操作不便的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，包括装饰采暖主体，所述装饰采暖主体包括由上至下依次叠放且形成一体式结构的装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架；

其中，所述发热层相对的两侧面分别形成有电连接接头结构，所述电连接接头结构用于实现与主线路相连或实现与同排或同列相邻的装饰采暖主体串联连接；所述铺装支架包括的相邻的两个侧面分别形成有凹锁扣，所述铺装支架包括的相邻的另外两个侧面分别形成有凸锁扣；所述凹锁扣与所述凸锁扣适配，以便实现相邻两个所述装饰采暖主体的锁扣相连。

2.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述装饰面层、发热层、聚氨酯保温层以及铺装支架采用聚氨酯发泡成型工艺制备形成一体式结构。

3.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述装饰面层为瓷砖、大理石、岩板、复合木地板中的任意一种; 所述发热层包括片状发热膜、发热电缆、发热丝中的任意一种发热体。

4.根据权利要求3所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述片状发热膜包括第一基材，所述第一基材的至少一侧表面以氧化铟锡或氧化锡锑靶材采用溅射沉积或物理气相沉积形成有无机材料半导体层。

5.根据权利要求4所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述片状发热膜的一侧表面形成有远红外辐射加强层，所述远红外辐射加强层包括二元金属氧化物层，所述二元金属氧化物层包括氧化锰层、氧化镍层、氧化硅层中的任意一种或几种形成的复合层。

6.根据权利要求5所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述远红外辐射加强层还包括第二基材，所述二元金属氧化物层形成于所述第二基材的一侧表面；所述第二基材的另一侧表面采用自粘性铝箔或者黑色电工胶带与所述片状发热膜粘结相连，或所述二元金属氧化物层形成于所述片状发热膜的一侧表面。

7.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述电连接接头结构包括电连接对接接头、弹簧导线连接线中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述铺装支架的底部形成有多个凸点; 所述铺装支架的中部形成有加强筋。

9.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，所述铺装支架采用注塑或模压成型工艺制作而成; 所述铺装支架的材质为阻燃性工程塑料、阻燃性尼龙、ABS、PP、SMC片状模塑料中的任意一种。

10.根据权利要求1所述的可装配式铺装的发热瓷砖结构，其特征在于，还包括控制系统，所述主线路与所述控制系统电连接。

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