CN213533293U - 一种单晶硅棒切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单晶硅棒切割装置，包括操作台和放置台，所述操作台的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有保护罩，所述保护罩的内壁一侧固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴的外壁固定连接有切割片，所述操作台的内部设置有第二落料孔，所述放置台的上端固定连接有固定板，所述固定板的一侧设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有阻挡板，所述放置台的内部设置有第一落料孔。本实用新型中，等距的切割片可以使单晶硅棒切割出厚度的晶圆，落料孔方便切割完成的晶圆直接落入收集箱，降低了危险产生。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅生产技术领域，尤其涉及一种单晶硅棒切割装置。
背景技术
单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。
单晶硅棒是生产晶圆的原材料，将单晶硅棒进行切割，由于是手动进行推料进行切割，这样的情况下就会是切割出来的晶圆厚度不一，这样的情况下，就需要对晶圆进行再次切割，才可以使其符合要求，这样的情况下，就会耗费大量的劳动力，另外，在对单晶硅棒切割完成后，需要对切割好的晶圆进行收集，由于切割片的存在，收集的时候，容易手与切割片接触，从而对人体产生伤害，此外，在对单晶硅棒进行切割时会产生许多的废屑，这些废屑会随着切割的进行到处飞扬，从而对切割造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单晶硅棒切割装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种单晶硅棒切割装置，包括操作台和放置台，所述操作台的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有保护罩，所述保护罩的内壁一侧固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴的外壁固定连接有切割片，所述操作台的内部设置有第一落料孔，所述放置台的上端固定连接有固定板，所述固定板的一侧设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有阻挡板，所述放置台的内部设置有第二落料孔，所述第二落料孔的一侧设置有切割槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述操作台的底端固定连接有支撑杆。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述保护罩的内壁另一侧固定连接有轴承，所述轴承的内壁设置有转轴。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述切割片的数量为多组且每个切割片等距，所述切割片之间的距离与第二落料孔的宽度相同。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一落料孔和第二落料孔为同心轴，所述第一落料孔宽度大于第二落料孔的宽度。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述操作台的底端设置有收集箱。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型中，通过设置多组切割片并使切割片两两为等距一组，这样可以保证切割出厚度一样的晶圆，使晶圆的厚度符合使用要求，在放置台和操作台的内部设置同心轴的落料孔，便于切割完成后的晶圆直接沿着落料孔进入操作台下方的收集箱，避免了人工进行收料，降低了危险产生的可能性，同时也提高了切割的效率，避免边切边收集的情况发生。
2、本实用新型中，在放置台的上端设置固定板并使用弹簧连接阻挡板，可以方便对不同直径的单晶硅棒进行固定，提高了装置的适用性，将切割片放置在保护罩内部进行切割，一方面可以避免切割片对人产生危害，另一方面，也可以对切割过程中产生的废屑进行阻隔，避免废屑影响到切割的进行。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种单晶硅棒切割装置的侧视剖图；
图2为本实用新型提出的一种单晶硅棒切割装置的正视图；
图3为本实用新型提出的一种单晶硅棒切割装置的局部剖图。
图例说明：
1、操作台；2、放置台；3、支撑架；4、轴承；5、保护罩；6、支撑板； 7、液压缸；8、液压杆；9、转轴；10、电机；11、切割片；12、第一落料孔； 13、支撑杆；14、收集箱；15、固定板；16、弹簧；17、阻挡板；18、第二落料孔；19、切割槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种单晶硅棒切割装置，包括操作台1和放置台2，操作台1的上端固定连接有支撑架3，支撑架3的顶端固定连接有支撑板6，支撑板6的底端固定连接有液压缸7，液压缸7的一端设置有液压杆8，液压杆8的一端固定连接有保护罩5，保护罩5一方面可以对切割片11进行隔绝，避免操作人员误碰到切割片11从而对人体造成伤害，另一方面还可以对切割时产生的废屑进行隔绝，避免切割产生的废屑到处飞扬，从而影响切割的进行，保护罩5的内壁一侧固定连接有电机10，电机10的一端延伸设置有转轴9，转轴9的外壁固定连接有切割片11，操作台 1的内部设置有第一落料孔12，第一落料孔12可以方便切割完成的晶圆从第二落料孔18进入，从而直接通过第一落料孔12进入到操作台1下方的收集箱14内，避免了人工进行收集，降低了人工收集时产生危险的可能性，放置台2的上端固定连接有固定板15，固定板15的一侧设置有弹簧16，弹簧16 的一端固定连接有阻挡板17，当单晶硅棒放置在放置台2上时，会挤压阻挡板17，从而使弹簧16发生变形，这样就可以在放置台2上放置直径不同的单晶硅棒，提高了切割装置的使用性，放置台2的内部设置有第二落料孔18，第二落料孔18可以方便切割完成的晶圆直接的进入，从而实现对其收集，第二落料孔18的一侧设置有切割槽19。
操作台1的底端固定连接有支撑杆13，保护罩5的内壁另一侧固定连接有轴承4，轴承4的内壁设置有转轴9，切割片11的数量为多组且每个切割片11等距，切割片11之间的距离为等距，可以使切割出来的晶圆的厚度相同，便于晶圆的使用，切割片11之间的距离与第二落料孔18的宽度相同，第一落料孔12和第二落料孔18为同心轴，方便切割完成的晶圆落下，避免下落时发生卡块现象，所述第一落料孔12的宽度大于第二落料孔18的宽度，操作台1的底端设置有收集箱14。
工作原理：将待切割的单晶硅棒送料到放置台2上，从而在放置台2上方的弹簧16挤压作用下实现固定，接着打开电机10，电机10带动转轴9进行旋转，从而带动转轴9上的切割片11进行旋转，然后通过液压缸7带动液压杆8进行往复运动，从而实现对单晶硅棒的切割，由于转轴9上方的切割片11是等距的，故切割完成后的晶圆的厚度是相同的，当切割片11对单晶硅棒完成切割后，切割产生的晶圆会掉入放置台2内部的第二落料孔18，从而沿着第二落料孔18进入操作台1内部的第一落料孔12接着进入到操作台1 下方的收集箱14内。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种单晶硅棒切割装置，包括操作台(1)和放置台(2)，其特征在于：所述操作台(1)的上端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶端固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的底端固定连接有液压缸(7)，所述液压缸(7)的一端设置有液压杆(8)，所述液压杆(8)的一端固定连接有保护罩(5)，所述保护罩(5)的内壁一侧固定连接有电机(10)，所述电机(10)的一端延伸设置有转轴(9)，所述转轴(9)的外壁固定连接有切割片(11)，所述操作台(1)的内部设置有第一落料孔(12)，所述放置台(2)的上端固定连接有固定板(15)，所述固定板(15)的一侧设置有弹簧(16)，所述弹簧(16)的一端固定连接有阻挡板(17)，所述放置台(2)的内部设置有第二落料孔(18)，所述第二落料孔(18)的一侧设置有切割槽(19)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述操作台(1)的底端固定连接有支撑杆(13)。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述保护罩(5)的内壁另一侧固定连接有轴承(4)，所述轴承(4)的内壁设置有转轴(9)。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述切割片(11)的数量为多组且每个切割片(11)等距，所述切割片(11)之间的距离与第二落料孔(18)的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述第一落料孔(12)和第二落料孔(18)为同心轴，所述第一落料孔(12)的宽度大于第二落料孔(18)的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割装置，其特征在于：所述操作台(1)的底端设置有收集箱(14)。
Priority Applications (1)
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| CN202021966794.4U CN213533293U (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 一种单晶硅棒切割装置 |
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| CN (1) | CN213533293U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117507162A (zh) * | 2024-01-02 | 2024-02-06 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种多切割刀划片装置及其控制方法 |
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2020
- 2020-09-09 CN CN202021966794.4U patent/CN213533293U/zh active Active
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| CN117507162A (zh) * | 2024-01-02 | 2024-02-06 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种多切割刀划片装置及其控制方法 |
| CN117507162B (zh) * | 2024-01-02 | 2024-03-15 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 一种多切割刀划片装置及其控制方法 |
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