CN213483434U - 一种宽平圆角挤压镀锡铜带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及铜带技术领域，具体涉及一种宽平圆角挤压镀锡铜带，包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置；本实用新型由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体两侧形成了圆角面，使得铜带本体两侧为圆角面，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低。

Description

一种宽平圆角挤压镀锡铜带

技术领域

本实用新型涉及铜带技术领域，特别是涉及一种宽平圆角挤压镀锡铜带。

背景技术

铜带镀锡广泛应用于电线，电缆，漆包线生产中，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业。铜带表面镀锡可以大大提高铜带的耐腐蚀并使铜导体具有钎焊性能，是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜带等产品的性能要求越来越高。

现有的镀锡铜带在生产过程中是通过大片铜箔切割形成一条一条的铜带，经过切割后的通道两侧面会产生锐角和毛刺，由于铜带的尺寸本身较小，导致锐角和毛刺容易出现割手等现象，存在安全隐患。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体两侧形成了圆角面，使得铜带本体两侧为圆角面，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低的宽平圆角挤压镀锡铜带。

本实用新型所采用的技术方案是：一种宽平圆角挤压镀锡铜带，包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置。

对上述方案的进一步改进为，所述铜带本体厚度为0.02mm～1.0mm。

对上述方案的进一步改进为，所述保护层为镀锡层、镀银层、镀镍层或镀锌层中的一种。

对上述方案的进一步改进为，所述保护层厚度为0.4μm～5.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述圆角面由圆形铜线一体挤压成型。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锌层外表面环向均布有拉槽，所述镀铬层填充于拉槽并包覆于所述镀锌层表面。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锌层厚度为0.5μm～2.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述内凸环为一体成型于所述镀锌层。

对上述方案的进一步改进为，所述拉槽为一体拉丝成型于所述镀锌层表面。

对上述方案的进一步改进为，所述镀铬层通过电镀成型于镀锌层表面；所述镀铬层厚度为0.6μm～1.2μm。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的镀锡铜带，本实用新型通过圆形铜线通过挤压成型，在经过多次挤压后形成铜带本体，并在铜带本体表面设置保护层，进而保证结构的可靠性和保护效果，由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体两侧形成了圆角面，使得铜带本体两侧为圆角面，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低。由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置。具体是，还设置了抗氧化层，对铜带本体起到抗氧化保护作用，提升使用寿命；同时还具有外凸环和内凸环的配合，使得两者接触面积增大，可有效提升稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A处放大示意图。

附图标记说明：铜带本体100、保护层110、外凸环111、抗氧化层120、镀锌层121、镀铬层122、内凸环123、拉槽124、圆角面130。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1～图2所示，一种宽平圆角挤压镀锡铜带，包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体100、及镀设于铜带本体100外表面的保护层110；所述铜带本体100两侧挤压成型有圆角面130；所述保护层110外部包覆有抗氧化层120，所述抗氧化层120包括由里到外依次设置的镀锌层121和镀铬层122；所述保护层110朝外凸起有外凸环111，所述镀锌层121设有内凸环123，所述内凸环123与所述外凸环111间隔设置。

铜带本体100厚度为0.02mm～1.0mm，铜带本体100根据使用导体负载进行选择，实用性强。

保护层110为镀锡层、镀银层、镀镍层或镀锌层121中的一种，一般选用为镀锡或镀银设置为保护层110，可对铜带本体100起到防护作用，同时也提升稳定性。

圆角面130由圆形铜线一体挤压成型，采用一体挤压形成，结构简单，方便加工。

镀锌层121外表面环向均布有拉槽124，所述镀铬层122填充于拉槽124并包覆于所述镀锌层121表面，镀锌层121厚度为0.5μm～2.0μm，内凸环123为一体成型于所述镀锌层121，拉槽124为一体挤压成型于所述镀锌层121表面，拉槽124同样是提升镀铬层122的包覆面积，从而提升保护效果。

镀铬层122通过电镀成型于镀锌层121表面；所述镀铬层122厚度为0.6μm～1.2μm；优选为0.8μm～2.0μm，可充分发挥保护作用，同时也不会对导体造成干扰。

本实用新型通过圆形铜线通过挤压成型，在经过多次挤压后形成铜带本体100，并在铜带本体100表面设置保护层110，进而保证结构的可靠性和保护效果，由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体100两侧形成了圆角面130，使得铜带本体100两侧为圆角面130，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低。由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体100、及镀设于铜带本体100外表面的保护层110；所述铜带本体100两侧挤压成型有圆角面130；所述保护层110外部包覆有抗氧化层120，所述抗氧化层120包括由里到外依次设置的镀锌层121和镀铬层122；所述保护层110朝外凸起有外凸环111，所述镀锌层121设有内凸环123，所述内凸环123与所述外凸环111间隔设置。具体是，还设置了抗氧化层120，对铜带本体100起到抗氧化保护作用，提升使用寿命；同时还具有外凸环111和内凸环123的配合，使得两者接触面积增大，可有效提升稳定性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置。

2.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述铜带本体厚度为0.02mm～1.0mm。

3.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述保护层为镀锡层、镀银层、镀镍层或镀锌层中的一种。

4.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述保护层厚度为0.4μm～5.0μm。

5.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述圆角面由圆形铜线一体挤压成型。

6.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述镀锌层外表面环向均布有拉槽，所述镀铬层填充于拉槽并包覆于所述镀锌层表面。

7.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述镀锌层厚度为0.5μm～2.0μm。

8.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述内凸环为一体成型于所述镀锌层。

9.根据权利要求6所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述拉槽为一体拉丝成型于所述镀锌层表面。

10.根据权利要求1所述的宽平圆角挤压镀锡铜带，其特征在于：所述镀铬层通过电镀成型于镀锌层表面；所述镀铬层厚度为0.6μm～1.2μm。

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