CN213462485U - 微型化微波探测模块贴装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件。微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；贴装支架包括位于微波模块背面的支撑框；导通件设置在支撑框上，包括用于接触并导通焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于支撑框另一面的主板的第二导通部。微波模块背面的焊接焊盘可以焊接到导通件的第一导通部上，贴装支架将微波模块与主板分离开，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔、设置支撑结构、及导通连接结构，降低了成本和产品的厚度，可实施回流焊焊接工艺，利于小型化和简化工艺，提高生产效率。

Description

微型化微波探测模块贴装结构

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，更具体地说，涉及一种微型化微波探测模块贴装结构。

背景技术

行业常规微波模块是采用排针焊接或接插件插接到主板上、或插接到主板上的插座上，来实现供电、地、信号端的连接。

以上连接方式具有以下缺点：

1)体积较大、不利于产品小型化设计；

2)需人工焊接，不易实现自动化，工时成本较高；

3)排针焊接突出天线部分会改变天线的辐射波束状态，导致微波模块的探测范围存在方向偏差；

4)手工焊接，表面容易产生脏污，影响产品美观。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种微型化微波探测模块贴装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架、以及导通件；

所述微波模块的背面边缘设有焊接焊盘；

所述贴装支架包括位于所述微波模块背面的支撑框；

所述导通件设置在所述支撑框上，包括用于接触并导通所述焊接焊盘的第一导通部，以及用于导通位于所述支撑框另一面的主板的第二导通部。

优选地，所述贴装支架包括并排间隔设置的两所述支撑框。

优选地，所述贴装支架呈框体状，两所述支撑框为所述贴装支架的两相对边。

优选地，所述支撑框上分布有定位槽，供各所述导通件卡入。

优选地，所述导通件嵌设在所述支撑框上；或，所述导通件插设在所述支撑框上。

优选地，所述导通件还包括连接在所述第一导通部、第二导通部之间的第三导通部。

优选地，所述第一导通部、第二导通部分别由所述第三导通部的两端向侧面同向延伸；或，

所述第一导通部、第二导通部分别由所述第三导通部的两端向侧面反向延伸。

优选地，所述第三导通部位于所述支撑框的内侧或外侧，所述第一导通部位于所述支撑框与所述微波模块相邻的一侧。

优选地，所述第二导通部侧向向外延伸出所述支撑框的外侧面。

优选地，所述导通件还包括与所述第一导通部伸出的端部连接的夹持部，所述夹持部与所述第三导通部并排间隔设置，以和所述第三导通部夹持所述支撑框。

优选地，所述第二导通部向背离所述微波模块的方向延伸伸出，形成插针。

实施本实用新型的微型化微波探测模块贴装结构，具有以下有益效果：微波模块背面的焊接焊盘可以焊接到导通件的第一导通部上，让贴装支架将微波模块与主板分隔开，形成容纳空间，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通连接微波模块和主板，能在主板上设置相应焊盘后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔、设置支撑结构、以及导通连接结构，降低了物料成本和产品的厚度，可实施为回流焊焊接工艺，有利于小型化和简化生产工艺，提高生产效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例中的微型化微波探测模块贴装结构的组装示意图；

图2是图1中微型化微波探测模块贴装结构的分解结构示意图；

图3是图2中微波模块的立体示意图；

图4是图2中贴装支架、导通件的分解示意图；

图5是本实用新型第二实施例中的微型化微波探测模块贴装结构的组装示意图；

图6是图5中微型化微波探测模块贴装结构的分解示意图；

图7是图6中贴装支架、导通件的分解示意图；

图8是本实用新型第三实施例中的微型化微波探测模块贴装结构的组装示意图；

图9是图8中微型化微波探测模块贴装结构的分解示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型一个优选实施例中的微型化微波探测模块贴装结构包括微波模块1、贴装支架2、以及导通件3。

通常，微波模块1的正面设有天线11，微波模块1的背面边缘设有焊接焊盘12，微波模块1的背面还设有电子器件13。

贴装支架2包括位于微波模块1背面的支撑框21，导通件3设置在支撑框21上，包括用于接触并导通焊接焊盘12的第一导通部31，以及用于导通位于支撑框21另一面的主板的第二导通部32。

微波模块1背面的焊接焊盘12可以焊接到导通件3的第一导通部31上，让贴装支架2将微波模块1与主板分离开，让微波模块1背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件3能导通微波模块1和主板，能在主板上设置焊点后，实现自动化贴片贴装，避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。

在一些实施例中，贴装支架2包括并排间隔设置的两支撑框21，从微波模块1的两相对边支撑。

进一步地，贴装支架2呈框体状，方便加工和组装，优选地，两支撑框 21为贴装支架2的两相对边，使焊接后更稳定。

优选地，支撑框21上分布有定位槽211，供各导通件3卡入，便于将各导通件3定位固定。在其他实施例中，导通件3也可嵌设在支撑框21上，导通件3也可插设在支撑框21上。

进一步地，导通件3还包括连接在第一导通部31、第二导通部32之间的第三导通部33，起到连接和导通的作用。

结合图1至图4所示，在第一实施例中，支撑框21上分布有定位槽211。

第一导通部31、第二导通部32分别由第三导通部33的两端向侧面同向延伸，形成一个开口，导通件3从支撑框21的外侧面侧向卡入到定位槽211 内，让第三导通部33位于支撑框21的外侧，第一导通部31位于支撑框21 与微波模块1相邻的一侧。

优选地，定位槽211的深度与导通件3的厚度相当，避免导通件3凸起支撑框21表面。

结合图5至图7所示，在第二实施例中，支撑框21上分布有定位槽211。

第一导通部31、第二导通部32分别由第三导通部33的两端向侧面反向延伸。

导通件3还包括与第一导通部31伸出的端部连接的夹持部34，夹持部34 与第三导通部33并排间隔设置，以和第三导通部33夹持支撑框21，第一导通部31、第三导通部33、夹持部34卡入定位槽211，提升稳定性。

第二导通部32向外伸出后，可以作为引脚焊接到主板上。

结合图8至图9所示，在第三实施例中，支撑框21上分布有定位槽211。

第一导通部31、第二导通部32分别由第三导通部33的两端向侧面同向延伸，形成一个开口，导通件3从支撑框21的外侧面侧向卡入到定位槽211 内，让第三导通部33位于支撑框21的内侧，第一导通部31位于支撑框21 与微波模块1相邻的一侧。

进一步地，第二导通部32侧向向外延伸出支撑框21的外侧面，可以作为引脚焊接到主板上。

在其他实施例中，第二导通部32也可向背离微波模块1的方向延伸伸出，形成插针，可以插接到主板上的插孔内，再通过焊接到主板上。

可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，包括微波模块(1)、贴装支架(2)、以及导通件(3)；

所述微波模块(1)的背面边缘设有焊接焊盘(12)；

所述贴装支架(2)包括位于所述微波模块(1)背面的支撑框(21)；

所述导通件(3)设置在所述支撑框(21)上，包括用于接触并导通所述焊接焊盘(12)的第一导通部(31)，以及用于导通位于所述支撑框(21)另一面的主板的第二导通部(32)。

2.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述贴装支架(2)包括并排间隔设置的两所述支撑框(21)。

3.根据权利要求2所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述贴装支架(2)呈框体状，两所述支撑框(21)为所述贴装支架(2)的两相对边。

4.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述支撑框(21)上分布有定位槽(211)，供各所述导通件(3)卡入。

5.根据权利要求1所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)嵌设在所述支撑框(21)上；或，所述导通件(3)插设在所述支撑框(21)上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)还包括连接在所述第一导通部(31)、第二导通部(32)之间的第三导通部(33)。

7.根据权利要求6所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第一导通部(31)、第二导通部(32)分别由所述第三导通部(33)的两端向侧面同向延伸；或，

所述第一导通部(31)、第二导通部(32)分别由所述第三导通部(33)的两端向侧面反向延伸。

8.根据权利要求7所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第三导通部(33)位于所述支撑框(21)的内侧或外侧，所述第一导通部(31)位于所述支撑框(21)与所述微波模块(1)相邻的一侧；所述第二导通部(32)侧向向外延伸出所述支撑框(21)的外侧面。

9.根据权利要求7所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述导通件(3)还包括与所述第一导通部(31)伸出的端部连接的夹持部(34)，所述夹持部(34)与所述第三导通部(33)并排间隔设置，以和所述第三导通部(33)夹持所述支撑框(21)。

10.根据权利要求6所述的微型化微波探测模块贴装结构，其特征在于，所述第二导通部(32)向背离所述微波模块(1)的方向延伸伸出，形成插针。

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