CN213454663U - 一种半导体加工用均匀烘干装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体加工用均匀烘干装置，包括机壳、第一放置外筒、驱动电机、驱动齿轮、电热管和可拆卸内筒，所述机壳的内部固定安装的托架上可拆卸安装有机盖，所述机壳的底面内壁上固定安装有底壳与电热管，所述驱动电机固定安装在底壳的内部，且底壳上方位于机壳的内壁上固定安装有内置板，所述驱动电机的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至内置板的板腔内固定安装有驱动齿轮。本实用新型通过在装置的放置外筒内安装有可拆卸内筒，需要烘干的半导体置于可拆卸内筒中，在对于半导体烘干后，可直接将可拆卸内筒拉出，从而可快速取出可拆卸内筒内的半导体，取料方便快捷。

Description

一种半导体加工用均匀烘干装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体加工用均匀烘干装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在许多领域都有着重要的应用，如集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功等领域，常说的二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体在加工清洁后需要对其进行烘干处理，传统的烘干装置在内并未安装有可旋转的结构，导致对于半导体进行烘干时，半导体的某一部分位置会集中受热，会导致半导体受热不均匀，烘干效果不佳，且传统的烘干装置内并未安装有独立可拆卸置物筒，在对于半导体加工烘干后，不便于取出半导体，需要进行一定改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决半导体在加工清洁后需要对其进行烘干处理，传统的烘干装置在内并未安装有可旋转的结构，导致对于半导体进行烘干时，半导体的某一部分位置会集中受热，会导致半导体受热不均匀，烘干效果不佳，且传统的烘干装置内并未安装有独立可拆卸置物筒，在对于半导体加工烘干后，不便于取出半导体的问题，而提出的一种半导体加工用均匀烘干装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体加工用均匀烘干装置，包括机壳、第一放置外筒、驱动电机、驱动齿轮、电热管和可拆卸内筒，所述机壳的内部固定安装的托架上可拆卸安装有机盖，所述机壳的底面内壁上固定安装有底壳与电热管，所述驱动电机固定安装在底壳的内部，且底壳上方位于机壳的内壁上固定安装有内置板；

所述驱动电机的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至内置板的板腔内固定安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮两侧位于内置板的板腔内分别通过转轴转动安装有第一从动齿轮与第二从动齿轮，所述第一从动齿轮、驱动齿轮与第二从动齿轮上安装的转轴一端分别穿过并延伸至内置板的外侧固定安装有第一放置外筒、第二放置外筒与第三放置外筒，所述第一放置外筒、第二放置外筒与第三放置外筒的内部均可拆卸安装有可拆卸内筒，所述驱动电机及电热管均与外接电源电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机盖的顶部固定安装有出气管与提手。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机壳的外部镶嵌安装有观察窗，且机壳的底部固定安装有底座。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述驱动齿轮分别与第一从动齿轮及第二从动齿轮通过齿轮啮合连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一放置外筒、第二放置外筒与第三放置外筒的外部均开设有透气孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述可拆卸内筒的顶部固定安装有提手板，且提手板位于第一放置外筒的外侧。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在装置内安装有可驱动旋转的放置外筒，在对于半导体进行烘干时，该放置外筒可带动内部的半导体进行旋转，在持续旋转过程中，对于半导体进行烘干处理，避免半导体某一部分集中受热，大大提高了半导体烘干的均匀度。

2、本实用新型中，通过在装置的放置外筒内安装有可拆卸内筒，需要烘干的半导体置于可拆卸内筒中，在对于半导体烘干后，可直接将可拆卸内筒拉出，从而可快速取出可拆卸内筒内的半导体，取料方便快捷。

3、本实用新型中，通过在装置的内部安装有驱动齿轮与从动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮的转轴分别连接有各个放置外筒，在驱动齿轮驱动转动时，可通过啮合传动带动多个从动齿轮转动，从而实现各个放置外筒同时旋转，能耗较低，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体加工用均匀烘干装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体加工用均匀烘干装置的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体加工用均匀烘干装置中第一放置外筒的俯视图。

图例说明：

1、机壳；2、出气管；3、提手；4、观察窗；5、机盖；6、底座；7、托架；8、第一放置外筒；9、第二放置外筒；10、第三放置外筒；11、透气孔；12、第一从动齿轮；13、驱动电机；14、驱动齿轮；15、底壳；16、电热管；17、内置板；18、第二从动齿轮；19、提手板；20、可拆卸内筒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工用均匀烘干装置，包括机壳1、第一放置外筒8、驱动电机13、驱动齿轮14、电热管16和可拆卸内筒20，所述机壳1的内部固定安装的托架7上可拆卸安装有机盖5，所述机壳1的底面内壁上固定安装有底壳15与电热管16，所述驱动电机13固定安装在底壳15的内部，且底壳15上方位于机壳1的内壁上固定安装有内置板17；

所述驱动电机13的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至内置板17的板腔内固定安装有驱动齿轮14，所述驱动齿轮14两侧位于内置板17的板腔内分别通过转轴转动安装有第一从动齿轮12与第二从动齿轮18，所述第一从动齿轮12、驱动齿轮14与第二从动齿轮18上安装的转轴一端分别穿过并延伸至内置板17的外侧固定安装有第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10，所述第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10的内部均可拆卸安装有可拆卸内筒20，所述驱动电机13及电热管16均与外接电源电性连接。

具体的，如图1所示，所述机盖5的顶部固定安装有出气管2与提手3，通过安装有出气管2，在烘干时产生的气体可通过出气管2送出，通过安装有提手3，可通过提手3开启该机盖5。

具体的，如图1所示，所述机壳1的外部镶嵌安装有观察窗4，且机壳1的底部固定安装有底座6，通过安装有观察窗4，可通过观察窗4可有效观察到装置内的工作情况，通过安装有底座6，有效提高了装置安装的稳定性。

具体的，如图1和2所示，所述驱动齿轮14分别与第一从动齿轮12及第二从动齿轮18通过齿轮啮合连接，开启驱动电机13，驱动电机13通过转轴带动驱动齿轮14转动，由于驱动齿轮14分别与第一从动齿轮12及第二从动齿轮18通过齿轮啮合连接，从而可有效带动第一从动齿轮12及第二从动齿轮18转动。

具体的，如图1和2所示，所述第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10的外部均开设有透气孔11，通过开设有透气孔11，在进行半导体烘干时，热气流可通过透气孔11进入第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10内。

具体的，如图2和3所示，所述可拆卸内筒20的顶部固定安装有提手板19，且提手板19位于第一放置外筒8的外侧，通过安装有提手板19，且提手板19位于第一放置外筒8的外侧，在需要取出可拆卸内筒20，可通过提手板19拉出可拆卸内筒20。

工作原理：打开机盖5，将半导体放置入第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10内的可拆卸内筒20中，闭合机盖5，需要烘干时开启电热管16与驱动电机13，驱动电机13通过转轴带动驱动齿轮14转动，由于驱动齿轮14分别与第一从动齿轮12及第二从动齿轮18通过齿轮啮合连接，从而可有效带动第一从动齿轮12及第二从动齿轮18转动，从而通过各个转轴带动第一放置外筒8、第二放置外筒9与第三放置外筒10转动，使半导体在旋转的过程中进行烘干处理，烘干后，打开机盖5，通过提手板19拉出可拆卸内筒20，直接将内部的半导体取出即可。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体加工用均匀烘干装置，包括机壳(1)、第一放置外筒(8)、驱动电机(13)、驱动齿轮(14)、电热管(16)和可拆卸内筒(20)，其特征在于：所述机壳(1)的内部固定安装的托架(7)上可拆卸安装有机盖(5)，所述机壳(1)的底面内壁上固定安装有底壳(15)与电热管(16)，所述驱动电机(13)固定安装在底壳(15)的内部，且底壳(15)上方位于机壳(1)的内壁上固定安装有内置板(17)；

所述驱动电机(13)的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至内置板(17)的板腔内固定安装有驱动齿轮(14)，所述驱动齿轮(14)两侧位于内置板(17)的板腔内分别通过转轴转动安装有第一从动齿轮(12)与第二从动齿轮(18)，所述第一从动齿轮(12)、驱动齿轮(14)与第二从动齿轮(18)上安装的转轴一端分别穿过并延伸至内置板(17)的外侧固定安装有第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)与第三放置外筒(10)，所述第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)与第三放置外筒(10)的内部均可拆卸安装有可拆卸内筒(20)，所述驱动电机(13)及电热管(16)均与外接电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用均匀烘干装置，其特征在于，所述机盖(5)的顶部固定安装有出气管(2)与提手(3)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用均匀烘干装置，其特征在于，所述机壳(1)的外部镶嵌安装有观察窗(4)，且机壳(1)的底部固定安装有底座(6)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用均匀烘干装置，其特征在于，所述驱动齿轮(14)分别与第一从动齿轮(12)及第二从动齿轮(18)通过齿轮啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用均匀烘干装置，其特征在于，所述第一放置外筒(8)、第二放置外筒(9)与第三放置外筒(10)的外部均开设有透气孔(11)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用均匀烘干装置，其特征在于，所述可拆卸内筒(20)的顶部固定安装有提手板(19)，且提手板(19)位于第一放置外筒(8)的外侧。

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