CN213423401U - 一种便携式pcb板芯片功能测试工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便携式PCB板芯片功能测试工装，包括有下层板，及层叠设置于下层板上方的上层板，所述下层板上设有正测试区和侧测试区，所述下层板对应正测试区下方开有矩形缺口，所述正测试区包括有与矩形缺口邻靠的、用于放入待测芯片的芯片容纳区，及与芯片容纳区邻靠的、放入有测试探针的探针容纳区，所述侧测试区内设有USB接口，所述上层板包括有与矩形缺口相适配的缺口区，及与芯片容纳区相适配的、与缺口区连通的芯片容纳孔，及与探针容纳区相适配的、与芯片容纳孔连通的探针容纳孔，及与侧测试区相适配的USB容纳孔；该便携式PCB板芯片功能测试工装结构简单，组装件类型少，重量轻，无需专用工具即可快速拆卸，维护方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种便携式PCB板芯片功能测试工装。
背景技术
现有测试装置采用下压式结构，可以支持标准ISO7816接口完成PCB功能板的测试工作。测试时，被测物PCB功能板放置于载物台上，下压测试头，探针与被测物触点接触，实现电气连接和功能测试。
现有测试装置存在以下缺点：
1）现有测试装置体积大，结构复杂，不易携带；
2）现有测试装置开发费用高、开发周期长，所需配件较多，装配复杂。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种结构简单，组装件类型少，重量轻，无需专用工具即可快速拆卸，维护方便，针对不同被测件，仅需制作几块PCB结构板和测试探针焊接组装，即可实现专用测试方案，对测试装置的定位精度要求低的便携式PCB板芯片功能测试工装。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种便携式PCB板芯片功能测试工装，包括有下层板，及层叠设置于下层板上方的上层板，所述下层板上设有正测试区和侧测试区，所述下层板对应正测试区下方开有矩形缺口，所述正测试区包括有与矩形缺口邻靠的、用于放入待测芯片的芯片容纳区，及与芯片容纳区邻靠的、放入有测试探针的探针容纳区，所述侧测试区内设有USB接口，所述上层板包括有与矩形缺口相适配的缺口区，及与芯片容纳区相适配的、与缺口区连通的芯片容纳孔，及与探针容纳区相适配的、与芯片容纳孔连通的探针容纳孔，及与侧测试区相适配的USB容纳孔，所述测试探针的端部伸入至芯片容纳区内。
作为优选，所述下层板为布置有铜线线路的PCB结构板。
进一步的，所述正测试区与侧测试区为间隔设置，所述侧测试区位于下层板的侧边缘位置。
更进一步的，所述测试探针与USB接口之间经由下层板上的铜线板线路连接。
作为优选，所述下层板上开有第一连接孔，所述上层板上开有与第一连接孔相配合的第二连接孔。
进一步的，所述下层板与上层板之间贯穿有螺丝，所述螺丝依此穿入于第一连接孔和第二连接孔后采用螺母配合固定。
更进一步的，所述芯片容纳区内设有弧形缺口，所述弧形缺口与矩形缺口相邻靠。
优选的，所述矩形缺口的宽度小于芯片容纳区的宽度。
优选的，所述探针容纳区的宽度小于芯片容纳区的宽度。
本实用新型的有益效果是：
采用了上层板与下层板层叠的结构设计，将芯片装入在芯片容纳区中，经由芯片与探针的接触，探针与USB接口的转接，以实现探针与上位机结构的不同组合，完成不同的测试方案，相比于现有的测试装置，重新设计了机械结构，大大缩小了工装尺寸，达到了易于携带的目的；且针对不同类型的PCB功能板，设计了模块化的测试电路板，实现了通过更换测试电路板组件切换测试功能的目的，大大提高了测试装置对不同产品测试的适用性。
附图说明
图1为本实用新型的便携式PCB板芯片功能测试工装的下层板结构示意图；
图2为本实用新型的便携式PCB板芯片功能测试工装的上层板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
实施例
参阅图1-2所示，一种便携式PCB板芯片功能测试工装，包括有下层板1，及层叠设置于下层板1上方的上层板2，所述下层板1上设有正测试区3和侧测试区4，所述下层板1对应正测试区3下方开有矩形缺口5，所述正测试区3包括有与矩形缺口5邻靠的、用于放入待测芯片的芯片容纳区31，及与芯片容纳区31邻靠的、放入有测试探针32的探针容纳区33，所述侧测试区4内设有USB接口41，所述上层板2包括有与矩形缺口5相适配的缺口区21，及与芯片容纳区31相适配的、与缺口区21连通的芯片容纳孔22，及与探针容纳区33相适配的、与芯片容纳孔22连通的探针容纳孔23，及与侧测试区4相适配的USB容纳孔24，所述测试探针32的端部伸入至芯片容纳区31内。
所述下层板1为布置有铜线线路的PCB结构板，所述正测试区3与侧测试区4为间隔设置，所述侧测试区4位于下层板1的侧边缘位置，所述测试探针32与USB接口41之间经由下层板1上的铜线板线路连接，PCB结构板便于测试探针32与USB接口41之间的连接，而侧面设置的USB接口41则便于其与上位机的连接。
所述下层板1上开有第一连接孔11，所述上层板2上开有与第一连接孔11相配合的第二连接孔25，所述下层板1与上层板2之间贯穿有螺丝，所述螺丝依此穿入于第一连接孔11和第二连接孔25后采用螺母配合固定，所述芯片容纳区31内设有弧形缺口311，所述弧形缺口311与矩形缺口5相邻靠，通过多个连接孔实现下层板1与上层板2之间的连接固定，弧形缺口便于取出放入于芯片容纳区31内的芯片。
所述矩形缺口5的宽度小于芯片容纳区31的宽度，所述探针容纳区33的宽度小于芯片容纳区31的宽度，便于芯片卡入在芯片容纳区31内，且芯片容纳区31的宽度与待测芯片的宽度相适配，可以使芯片卡入在芯片容纳区31中避免出现晃动脱出。
本实用新型的有益效果是：
采用了上层板与下层板层叠的结构设计，将芯片装入在芯片容纳区中，经由芯片与探针的接触，探针与USB接口的转接，以实现探针与上位机结构的不同组合，完成不同的测试方案，相比于现有的测试装置，重新设计了机械结构，大大缩小了工装尺寸，达到了易于携带的目的；且针对不同类型的PCB功能板，设计了模块化的测试电路板，实现了通过更换测试电路板组件切换测试功能的目的，大大提高了测试装置对不同产品测试的适用性。
本实用新型的上述实施例并不是对本实用新型保护范围的限定，本实用新型的实施方式不限于此，凡此种种根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，对本实用新型上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更，均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：包括有下层板，及层叠设置于下层板上方的上层板，所述下层板上设有正测试区和侧测试区，所述下层板对应正测试区下方开有矩形缺口，所述正测试区包括有与矩形缺口邻靠的、用于放入待测芯片的芯片容纳区，及与芯片容纳区邻靠的、放入有测试探针的探针容纳区，所述侧测试区内设有USB接口，所述上层板包括有与矩形缺口相适配的缺口区，及与芯片容纳区相适配的、与缺口区连通的芯片容纳孔，及与探针容纳区相适配的、与芯片容纳孔连通的探针容纳孔，及与侧测试区相适配的USB容纳孔，所述测试探针的端部伸入至芯片容纳区内。
2.根据权利要求1所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述下层板为布置有铜线线路的PCB结构板。
3.根据权利要求2所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述正测试区与侧测试区为间隔设置，所述侧测试区位于下层板的侧边缘位置。
4.根据权利要求3所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述测试探针与USB接口之间经由下层板上的铜线板线路连接。
5.根据权利要求1所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述下层板上开有第一连接孔，所述上层板上开有与第一连接孔相配合的第二连接孔。
6.根据权利要求5所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述下层板与上层板之间贯穿有螺丝，所述螺丝依此穿入于第一连接孔和第二连接孔后采用螺母配合固定。
7.根据权利要求6所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述芯片容纳区内设有弧形缺口，所述弧形缺口与矩形缺口相邻靠。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述矩形缺口的宽度小于芯片容纳区的宽度。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的一种便携式PCB板芯片功能测试工装，其特征在于：所述探针容纳区的宽度小于芯片容纳区的宽度。
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2020
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