CN213403634U - 一种多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层线路板，包括第一基板、第二基板和加强机构，本实用新型通过设置了加强机构于第一基板和第二基板外侧，通过导热铜板和导热铝片将第一基板和第二基板使用过程产生的热量进行吸收，并且将连接软管连接于外部的冷风设备上，然后可通过外部的冷风设备将冷气导入至连接软管内，并且冷风通过导风管流动进入到中空块和通孔内侧将热气进行吸收导出，同时通过U型夹板和对第一基板和第二基板进行进一步加固，达到了对多层线路板进行快速散热，以及使得第一基板和第二基板在使用过程和后期加工更加稳定的有益效果。

Description

一种多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板相关领域，具体是一种多层线路板。

背景技术

1961年，美国是首开多层板开发之先驱，此种方式与现金利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同，1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及，因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功率化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

当多层线路板在长时间使用后容易产生大量的热量，且散热效率较慢，容易对线路板的使用造成影响，同时多层线路板连接稳定性较差，容易在使用过程或者是后期的加工过程中发生多层线路板错位的现象，从而影响多层线路板的使用。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种多层线路板。

本实用新型是这样实现的，构造一种多层线路板，该装置包括第一基板和第二基板，所述第一基板设置于第二基板顶部，所述加强机构设置于第一基板和第二基板外侧，所述加强机构包括U型夹板、中空块、导热铜板、开口、通孔、导风管、连接软管、导热铝片和初定位机构，所述U型夹板设置有两个于第一基板和第二基板左右两端，且U型夹板内侧覆盖于第一基板顶端面和第二基板外侧左右两端，所述中空块设置于U型夹板内侧右端面，且中空块活动伸入于开口内侧， 所述导热铜板上下端面分别紧固于第一基板底端面和第二基板顶端面，所述开口开设于导热铜板左右两端中部，所述通孔贯通于导热铜板前后两端中部，所述导风管设置有三个，且三个导风管分别衔接于中空块和通孔内侧前端，所述连接软管相连接于导风管前端面，所述导热铝片设置于U型夹板内侧端面和中空块外表面，所述初定位机构设置于U型夹板内侧。

优选的，所述初定位机构包括U型板、卡块、T型螺栓、螺纹筒、弹簧和固定环，所述U型板嵌入于中空块右端面，所述卡块贯穿于U型板内侧顶端面，且卡块外侧顶端相吻合于开口内侧顶端面开设的卡槽内侧，所述T型螺栓侧表面与U型夹板、第一基板、第二基板和卡块顶端面开设的螺孔内侧螺纹配合，且T型螺栓侧表面与螺纹筒内圈螺纹配合，所述螺纹筒贯穿于卡块底端面，所述弹簧两端分别固定连接于卡块底端面和固定环顶端面，且弹簧内侧端面与螺纹筒侧表面螺纹配合，所述固定环内圈紧固于螺纹筒外侧中部，且固定环固定连接于U型板内侧右端中部。

优选的，所述导热铜板侧表面相齐平于第一基板和第二基板侧表面，且导热铜板厚度为0.2cm至0.5cm。

优选的，所述连接软管为T型结构，且连接软管后端面内径与导风管内径一致。

优选的，所述U型夹板顶端面开设有T型螺孔，且T型螺孔的位置大小相对应于T型螺栓。

优选的，所述U型板外侧相齐平于中空块外侧端面，且U型板内侧宽度为中空块内径的二至三倍。

优选的，所述卡块和螺纹筒对称设置有两个于固定环上下两端，且开口内侧上下端面均开设有相配合于卡块的卡槽。

优选的，所述卡块顶端面呈向上凸起的半椭圆板状，且卡块外径与固定环外径一致。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种多层线路板，与同类型设备相比，具有如下改进：

优点1：本实用新型所述一种多层线路板，通过设置了加强机构于第一基板和第二基板外侧，通过导热铜板和导热铝片将第一基板和第二基板使用过程产生的热量进行吸收，并且将连接软管连接于外部的冷风设备上，然后可通过外部的冷风设备将冷气导入至连接软管内，并且冷风通过导风管流动进入到中空块和通孔内侧将热气进行吸收导出，同时通过U型夹板和对第一基板和第二基板进行进一步加固，达到了对多层线路板进行快速散热，以及使得第一基板和第二基板在使用过程和后期加工更加稳定的有益效果。

优点2：本实用新型所述一种多层线路板，通过连接软管为T型结构，且连接软管后端面内径与导风管内径一致，便于连接软管与外部的冷风设备进行连接，以及便于将冷风导入至导风管内。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的加强机构结构示意图；

图3是本实用新型的图2中A处结构放大示意图；

图4是本实用新型的U型板连接结构示意图；

图5是本实用新型的固定环连接结构示意图。

其中：第一基板-1、第二基板-2、加强机构-3、U型夹板-31、中空块-32、导热铜板-33、开口-34、通孔-35、导风管-36、连接软管-37、导热铝片-38、初定位机构-39、U型板-391、卡块-392、T型螺栓-393、螺纹筒-394、弹簧-395、固定环-396。

具体实施方式

下面将结合附图1-5对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型通过改进在此提供一种多层线路板，包括第一基板1和第二基板2，第一基板1设置于第二基板2顶部。

请参阅图2，本实用新型通过改进在此提供一种多层线路板，加强机构3设置于第一基板1和第二基板2外侧，加强机构3包括U型夹板31、中空块32、导热铜板33、开口34、通孔35、导风管36、连接软管37、导热铝片38和初定位机构39，U型夹板31设置有两个于第一基板1和第二基板2左右两端，且U型夹板31内侧覆盖于第一基板1顶端面和第二基板2外侧左右两端，U型夹板31顶端面开设有T型螺孔，且T型螺孔的位置大小相对应于T型螺栓393，便于将T型螺栓393进行整体收放，中空块32设置于U型夹板31内侧右端面，且中空块32活动伸入于开口34内侧， 导热铜板33上下端面分别紧固于第一基板1底端面和第二基板2顶端面，导热铜板33侧表面相齐平于第一基板1和第二基板2侧表面，且导热铜板33厚度为0.2cm至0.5cm，提高对第一基板1和第二基板2的导热效率，开口34开设于导热铜板33左右两端中部，通孔35贯通于导热铜板33前后两端中部，导风管36设置有三个，且三个导风管36分别衔接于中空块32和通孔35内侧前端，连接软管37相连接于导风管36前端面，连接软管37为T型结构，且连接软管37后端面内径与导风管36内径一致，便于连接软管37和外部的冷风设备连接，导热铝片38设置于U型夹板31内侧端面和中空块32外表面，初定位机构39设置于U型夹板31内侧。

请参阅图3至图5，本实用新型通过改进在此提供一种多层线路板，初定位机构39包括U型板391、卡块392、T型螺栓393、螺纹筒394、弹簧395和固定环396，U型板391嵌入于中空块32右端面，U型板391外侧相齐平于中空块32外侧端面，且U型板391内侧宽度为中空块32内径的二至三倍，便于使得冷风于U型板391内部进行流通，卡块392贯穿于U型板391内侧顶端面，且卡块392外侧顶端相吻合于开口34内侧顶端面开设的卡槽内侧，卡块392顶端面呈向上凸起的半椭圆板状，且卡块392外径与固定环396外径一致，便于在放置U型夹板31的过程中卡块392受到压力向内移动，T型螺栓393侧表面与U型夹板31、第一基板1、第二基板2和卡块392顶端面开设的螺孔内侧螺纹配合，且T型螺栓393侧表面与螺纹筒394内圈螺纹配合，螺纹筒394贯穿于卡块392底端面，卡块392和螺纹筒394对称设置有两个于固定环396上下两端，且开口34内侧上下端面均开设有相配合于卡块392的卡槽，便于将U型夹板31稳定的安装于第一基板1和第二基板2外侧，弹簧395两端分别固定连接于卡块392底端面和固定环396顶端面，且弹簧395内侧端面与螺纹筒394侧表面螺纹配合，固定环396内圈紧固于螺纹筒394外侧中部，且固定环396固定连接于U型板391内侧右端中部。

本实用新型通过改进提供一种多层线路板，其工作原理如下；

第一，首先将U型夹板31带动中空块32对齐于开口34进行放置，然后推动U型板31向前移动，并且U型夹板31在向前移动的过程中卡块392受到第一基板1和第二基板2的推力向内移动而弹簧395受力压缩；

第二，当U型夹板31向前移动使得卡块392对齐于开口392内侧预开口的卡槽时，此时卡块392受到弹簧395的弹力向外移动进入到开口392内侧的卡槽，然后使用T型螺栓393穿过U型夹板31顶部后依次进入到第一基板1、导热铜板33、卡块392、螺纹筒394、第二基板2顶部开设的螺孔，最后T型螺栓393穿过U型夹板31底端面后实现U型夹板31、第一基板1和第二夹板2位置的固定，然后可将第一基板1和第二基板2连接于外部的电路上；

第三，而该电路板在使用的过程中，通过导热铜板33和导热铝片38将第一基板1和第二基板2使用过程产生的热量进行吸收，并且将连接软管37连接于外部的冷风设备上，然后可通过外部的冷风设备将冷气导入至连接软管37内，并且冷风通过导风管36流动进入到中空块32和通孔35内侧将热气进行吸收导出，同时通过U型夹板31和对第一基板1和第二基板2进行进一步加固。

本实用新型通过改进提供一种多层线路板，通过导热铜板33和导热铝片38将第一基板1和第二基板2使用过程产生的热量进行吸收，并且将连接软管37连接于外部的冷风设备上，然后可通过外部的冷风设备将冷气导入至连接软管37内，并且冷风通过导风管36流动进入到中空块32和通孔35内侧将热气进行吸收导出，同时通过U型夹板31和对第一基板1和第二基板2进行进一步加固，达到了对多层线路板进行快速散热，以及使得第一基板和第二基板在使用过程和后期加工更加稳定的有益效果，通过连接软管37为T型结构，且连接软管37后端面内径与导风管36内径一致，便于连接软管37与外部的冷风设备进行连接，以及便于将冷风导入至导风管36内。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种多层线路板，包括第一基板（1）和第二基板（2），所述第一基板（1）设置于第二基板（2）顶部；其特征在于：还包括加强机构（3），所述加强机构（3）设置于第一基板（1）和第二基板（2）外侧，所述加强机构（3）包括U型夹板（31）、中空块（32）、导热铜板（33）、开口（34）、通孔（35）、导风管（36）、连接软管（37）、导热铝片（38）和初定位机构（39），所述U型夹板（31）设置有两个于第一基板（1）和第二基板（2）左右两端，且U型夹板（31）内侧覆盖于第一基板（1）顶端面和第二基板（2）外侧左右两端，所述中空块（32）设置于U型夹板（31）内侧右端面，且中空块（32）活动伸入于开口（34）内侧， 所述导热铜板（33）上下端面分别紧固于第一基板（1）底端面和第二基板（2）顶端面，所述开口（34）开设于导热铜板（33）左右两端中部，所述通孔（35）贯通于导热铜板（33）前后两端中部，所述导风管（36）设置有三个，且三个导风管（36）分别衔接于中空块（32）和通孔（35）内侧前端，所述连接软管（37）相连接于导风管（36）前端面，所述导热铝片（38）设置于U型夹板（31）内侧端面和中空块（32）外表面，所述初定位机构（39）设置于U型夹板（31）内侧。

2.根据权利要求1所述一种多层线路板，其特征在于：所述初定位机构（39）包括U型板（391）、卡块（392）、T型螺栓（393）、螺纹筒（394）、弹簧（395）和固定环（396），所述U型板（391）嵌入于中空块（32）右端面，所述卡块（392）贯穿于U型板（391）内侧顶端面，且卡块（392）外侧顶端相吻合于开口（34）内侧顶端面开设的卡槽内侧，所述T型螺栓（393）侧表面与U型夹板（31）、第一基板（1）、第二基板（2）和卡块（392）顶端面开设的螺孔内侧螺纹配合，且T型螺栓（393）侧表面与螺纹筒（394）内圈螺纹配合，所述螺纹筒（394）贯穿于卡块（392）底端面，所述弹簧（395）两端分别固定连接于卡块（392）底端面和固定环（396）顶端面，且弹簧（395）内侧端面与螺纹筒（394）侧表面螺纹配合，所述固定环（396）内圈紧固于螺纹筒（394）外侧中部，且固定环（396）固定连接于U型板（391）内侧右端中部。

3.根据权利要求1所述一种多层线路板，其特征在于：所述导热铜板（33）侧表面相齐平于第一基板（1）和第二基板（2）侧表面，且导热铜板（33）厚度为0.2cm至0.5cm。

4.根据权利要求1所述一种多层线路板，其特征在于：所述连接软管（37）为T型结构，且连接软管（37）后端面内径与导风管（36）内径一致。

5.根据权利要求1所述一种多层线路板，其特征在于：所述U型夹板（31）顶端面开设有T型螺孔，且T型螺孔的位置大小相对应于T型螺栓（393）。

6.根据权利要求2所述一种多层线路板，其特征在于：所述U型板（391）外侧相齐平于中空块（32）外侧端面，且U型板（391）内侧宽度为中空块（32）内径的二至三倍。

7.根据权利要求2所述一种多层线路板，其特征在于：所述卡块（392）和螺纹筒（394）对称设置有两个于固定环（396）上下两端，且开口（34）内侧上下端面均开设有相配合于卡块（392）的卡槽。

8.根据权利要求2所述一种多层线路板，其特征在于：所述卡块（392）顶端面呈向上凸起的半椭圆板状，且卡块（392）外径与固定环（396）外径一致。

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