CN220383289U - 一种超厚混压多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种超厚混压多层电路板，包括底座，所述底座的上端接触有芯片一，所述芯片一的上端接触有半固化片一，所述半固化片一的上端接触有芯片二，所述芯片二的上端接触有半固化片二，所述半固化片二的上端接触有芯片三，所述芯片三的上端接触有半固化片三，所述半固化片三的上端接触有芯片四。本实用新型通过半固化片一、半固化片二等结构的设置，可对芯片一、芯片二等结构进行混压粘合处理，在插杆的作用下，可对芯片二、半固化片一、芯片三等结构进行插接限位，并在固定件、卡槽、卡板等结构作用下，可对混压后的多层电路板进行限位处理，以保证混压多层电路板各层结构之间的连接稳固。

Description

一种超厚混压多层电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种超厚混压多层电路板。

背景技术

众所周知，印刷电路板又称印制电路板，是电子元器件电气连接的关键部件，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，多层印制电路板是将印制电路板进行组合而成。

在专利授权公告号为CN206743639U的实用新型专利中公布了一种超厚径比的高频混压多层电路板，属于电工材料技术领域，包括4个芯板和3个半固化片，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。

但是，现有的超厚混压多层电路板也存在一定的不足，现有的超厚混压多层电路板在对芯片一、芯片二、半固化片一等结构进行混压成型后，需要采用专业的锚固工具，对混压多层电路板进行铆钉固定处理，这样无疑是不便于作业人员进行快速固定使用的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超厚混压多层电路板，解决了现有的超厚混压多层电路板在对芯片一、芯片二、半固化片一等结构进行混压成型后，需要采用专业的锚固工具，对混压多层电路板进行铆钉固定处理，不便于作业人员进行快速固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超厚混压多层电路板，包括底座，所述底座的上端接触有芯片一，所述芯片一的上端接触有半固化片一，所述半固化片一的上端接触有芯片二，所述芯片二的上端接触有半固化片二，所述半固化片二的上端接触有芯片三，所述芯片三的上端接触有半固化片三，所述半固化片三的上端接触有芯片四，所述芯片四的上端接触有固定件，所述底座的上端固定连接有插杆，所述插杆与固定件滑动连接，所述插杆和固定件上共同设置有卡接机构。

优选的，所述插杆与芯片一、半固化片一、芯片二、半固化片二、芯片三、半固化片三和芯片四滑动连接，通过插杆的设置，可对芯片一、半固化片一、芯片二、半固化片二、芯片三、半固化片三和芯片四进行插接限位处理。

优选的，所述卡接机构包括卡槽、滑板、端杆、卡板和弹簧，所述插杆内开设有卡槽，所述固定件内滑动连接有滑板，所述滑板与芯片四滑动连接，所述滑板上固定连接有端杆，所述端杆与固定件滑动连接，所述滑板上固定连接有两个卡板，两个所述卡板均与卡槽滑动连接，所述端杆的外侧设置有弹簧，通过卡槽、卡板等结构的设置，可对固定件进行限位处理。

优选的，其中一个卡板与固定件滑动连接，另一个所述卡板与芯片四滑动连接，通过卡板的设置，可对卡槽进行卡接处理。

优选的，所述弹簧的一端与固定件焊接，所述弹簧的另一端与滑板焊接，通过弹簧的设置，可对滑板进行连接使用。

优选的，所述端杆上粘接有多个凸点，多个所述凸点在端杆上均匀分布，通过凸点的设置，便于作业人员拉动端杆进行移动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过半固化片一、半固化片二等结构的设置，可对芯片一、芯片二等结构进行混压粘合处理，在插杆的作用下，可对芯片二、半固化片一、芯片三等结构进行插接限位，并在固定件、卡槽、卡板等结构作用下，可对混压后的多层电路板进行限位处理，以保证混压多层电路板各层结构之间的连接稳固。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体图；

图2为本实用新型的图1的正视剖视图；

图3为本实用新型的图2的A处放大图。

图中：1、底座；2、芯片一；3、半固化片一；4、芯片二；5、半固化片二；6、芯片三；7、半固化片三；8、芯片四；9、固定件；10、插杆；11、卡接机构；111、卡槽；112、滑板；113、端杆；114、卡板；115、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2、图3，一种超厚混压多层电路板，包括底座1，底座1的上端接触有芯片一2，芯片一2的上端接触有半固化片一3，半固化片一3的上端接触有芯片二4，芯片二4的上端接触有半固化片二5，半固化片二5的上端接触有芯片三6，芯片三6的上端接触有半固化片三7，半固化片三7的上端接触有芯片四8，芯片四8的上端接触有固定件9，底座1的上端固定连接有插杆10，插杆10与芯片一2、半固化片一3、芯片二4、半固化片二5、芯片三6、半固化片三7和芯片四8滑动连接，通过插杆10的设置，可对芯片一2、半固化片一3、芯片二4、半固化片二5、芯片三6、半固化片三7和芯片四8进行插接限位处理，插杆10与固定件9滑动连接，插杆10和固定件9上共同设置有卡接机构11。

请参阅图1、图2、图3，卡接机构11包括卡槽111、滑板112、端杆113、卡板114和弹簧115，插杆10内开设有卡槽111，固定件9内滑动连接有滑板112，滑板112与芯片四8滑动连接，滑板112上固定连接有端杆113，端杆113与固定件9滑动连接，滑板112上固定连接有两个卡板114，两个卡板114均与卡槽111滑动连接，端杆113的外侧设置有弹簧115，通过卡槽111、卡板114等结构的设置，可对固定件9进行限位处理。

请参阅图1、图2、图3，其中一个卡板114与固定件9滑动连接，另一个卡板114与芯片四8滑动连接，通过卡板114的设置，可对卡槽111进行卡接处理，弹簧115的一端与固定件9焊接，弹簧115的另一端与滑板112焊接，通过弹簧115的设置，可对滑板112进行连接使用，端杆113上粘接有多个凸点，多个凸点在端杆113上均匀分布，通过凸点的设置，便于作业人员拉动端杆113进行移动。

本实用新型具体实施过程如下：当需要对超厚混压多层电路板进行使用时，通过半固化片一3、半固化片二5、半固化片三7的设置，可对芯片一2、芯片二4、芯片三6、芯片四8进行混压粘合处理，然后推动混压多层电路板穿过插杆10，使得芯片一2、半固化片一3、芯片二4、半固化片二5、芯片三6、半固化片三7和芯片四8穿过插杆10；

再拉动端杆113向远离固定件9的方向移动，以带动滑板112移动，进而带动卡板114移动，弹簧115受力形变，然后推动固定件9穿过插杆10，使得固定件9与芯片四8紧密接触，并松开端杆113使得弹簧115恢复形变，以推动卡板114插入卡槽111，对固定件9进行限位处理，进而对混压多层电路板进行压持限位，以保证芯片一2、半固化片一3、芯片二4、半固化片二5、芯片三6、半固化片三7和芯片四8的连接稳固。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种超厚混压多层电路板，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端接触有芯片一(2)，所述芯片一(2)的上端接触有半固化片一(3)，所述半固化片一(3)的上端接触有芯片二(4)，所述芯片二(4)的上端接触有半固化片二(5)，所述半固化片二(5)的上端接触有芯片三(6)，所述芯片三(6)的上端接触有半固化片三(7)，所述半固化片三(7)的上端接触有芯片四(8)，所述芯片四(8)的上端接触有固定件(9)，所述底座(1)的上端固定连接有插杆(10)，所述插杆(10)与固定件(9)滑动连接，所述插杆(10)和固定件(9)上共同设置有卡接机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种超厚混压多层电路板，其特征在于：所述插杆(10)与芯片一(2)、半固化片一(3)、芯片二(4)、半固化片二(5)、芯片三(6)、半固化片三(7)和芯片四(8)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种超厚混压多层电路板，其特征在于：所述卡接机构(11)包括卡槽(111)、滑板(112)、端杆(113)、卡板(114)和弹簧(115)，所述插杆(10)内开设有卡槽(111)，所述固定件(9)内滑动连接有滑板(112)，所述滑板(112)与芯片四(8)滑动连接，所述滑板(112)上固定连接有端杆(113)，所述端杆(113)与固定件(9)滑动连接，所述滑板(112)上固定连接有两个卡板(114)，两个所述卡板(114)均与卡槽(111)滑动连接，所述端杆(113)的外侧设置有弹簧(115)。

4.根据权利要求3所述的一种超厚混压多层电路板，其特征在于：其中一个卡板(114)与固定件(9)滑动连接，另一个所述卡板(114)与芯片四(8)滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种超厚混压多层电路板，其特征在于：所述弹簧(115)的一端与固定件(9)焊接，所述弹簧(115)的另一端与滑板(112)焊接。

6.根据权利要求3所述的一种超厚混压多层电路板，其特征在于：所述端杆(113)上粘接有多个凸点，多个所述凸点在端杆(113)上均匀分布。