CN213401507U - 一种新型天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型天线结构，包括壳体，壳体的右侧面上设有开口向右的凹槽，壳体的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层、第一导电层、打磨层以及喷漆层，凹槽的左端向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的内壁、第一粗化处理层与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体上自左向右依次设有第二粗化处理层和第二导电层，所述第二粗化处理层上金属喷涂形成所述第二导电层；第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层，第一导电层与所述第一导电层周边的所述壳体打磨形成打磨层，打磨层上设有所述喷漆层。本实用新型具有容易加工，不良率低等优点。

Description

一种新型天线结构

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种新型天线结构。

背景技术

现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上对净空要求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用这种方式生产的壳体都有预留孔或预埋连接支架，然后通过在预留孔内安装连接架的方式最终将天线设置在壳体外，采用该种方式方法适合对壳体厚度比较大时进行使用，现有专利申请号201910745668.1以及专利申请号201921312414.4就是采用这种方法，采用该方法制备出来的壳体上的天线在加工过程中需要对预留孔内直接安装连接架或者在预留孔内进行金属喷涂将预留孔内填满从而形成连接架，在预留孔内安装连接架的需要较厚的壁厚进行加工固定所以不适用于厚度较小的壳体上，另外壁厚的壳体的预留孔较长不利于喷涂覆盖，要么扩大预留孔的大小，但预留孔越大越不容易通过填充把孔堵上且将占用电子产品日趋紧张的内部空间，再者预留孔是通孔，在进行金属喷涂时，由于没有托底，部分金属颗粒或金属粉末直接贯穿壳体从壳体的另一端直接喷出，预留孔难以堵上，造成后续外观处理难以进行。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种容易加工的一种新型天线结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型天线结构，包括壳体，壳体的右侧面上设有开口向右的凹槽，壳体的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层、第一导电层、打磨层以及喷漆层，凹槽的左端向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的内壁、第一粗化处理层与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体上自左向右依次设有第二粗化处理层和第二导电层，所述第二粗化处理层上金属喷涂形成所述第二导电层；所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电层周边的所述壳体打磨形成打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。

优选的，所述第一导电层和第二导电层均由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

优选的，所述步骤S4和步骤S6中的金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述步骤S4和步骤S6中金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。

优选的，所述喷漆层的厚度为8-150μm。

采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型直接在右侧面设有凹槽的壳体上进行加工，先在壳体的左侧面上加工出第一粗化处理层及第一导电层，然后利用打标机打孔后形成了盲孔，然后通过金属喷涂的方式在第二粗化处理层上形成第二导电层，由于盲孔的另一端是不通的，有第一导电层作为托底，且盲孔所在凹槽本身就是薄壁壳体，所以在进行金属喷涂时，在盲孔内更容易形成完整连贯的第二导电层(现有技术中，要么由于预留孔太长，要么由于不是盲孔没有托底，要么预留孔受限于结构不能太大，对于采用金属喷涂工艺进行连通壳体两端存在不小难度)，不仅容易加工，用时短，而且更容易形成完成连贯的第二导电层，不良率低，且对与第一导电层形成左小右大的锥台状盲孔在进行喷涂时，第一导电层作为托底，金属颗粒或者粉末可以轻易抵达盲孔内第一导电层表面，附着在第一导电层及盲孔内壁最终形成第二导电层，左小右大的锥台状盲孔也便于金属颗粒或者粉末聚集附着在第一导电层及盲孔内壁上，更进一步，在打孔贯穿至第一导电层的同时对锥台装盲孔的内侧壁进行粗化处理，更有利于金属喷涂层(第二导电层)的附着，且本实用新型的新型天线结构在加工过程中没有水污染，占用空间小。

附图说明

图1是本实用新型实施例的壳体未打孔时的结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的结构示意图；

图3是图2中P处的放大图；

图4是本实用新型另一个实施例的结构示意图；

图5是图4中M处的放大图；

图6是图2的右视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，在一个实施例中，本实用新型的一种新型天线结构，包括壳体1，壳体1的右侧面上设有开口向右的凹槽2，凹槽2可以为开口向右的劣弧状凹槽2，也可以为开口向右的优弧状凹槽2，还可以为其它规则或不规则的凹槽2，凹槽2还可以为圆形凹槽2，还可以为椭圆形凹槽2，任何形状的凹槽2都落在本实用新型的专利保护范围之内，本实用新型对凹槽2的形状不做具体限制，如图2和图3所示，壳体1的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层3、第一导电层4、打磨层5以及喷漆层6，凹槽2的左端向左贯穿壳体1及第一粗化处理层3开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的形状还可以设置为圆柱形，矩形等其它形状，本实用新型对盲孔的形状及盲孔与第一粗化处理层形成的盲孔的形状不做具体要求，任何形状都应落在本实用新型的保护范围之内，第一粗化处理层3上设置相应的图案凹槽位，此图案凹槽位具有一定的深度，通常比壳体1 的左侧面低0.01-0.1mm，通过金属喷涂技术将图案凹槽位填满，从而形成相应的第一导电层4，第一导电层4在壳体1上可以形成连接线、天线等连接线路结构，本实用新型对第一导电层4形成的连接线路结构不做具体限定，盲孔的内壁、第一粗化处理层3与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体1上自左向右依次设有第二粗化处理层8和第二导电层7，所述第二粗化处理层8上金属喷涂形成所述第二导电层7，由于壳体1的右侧面设有凹槽2，凹槽2上向左贯穿壳体1开设盲孔，如果壳体1足够薄，壳体1的右侧面在加工使用时可以无需预设凹槽2或者后续再加工凹槽2，与现有技术相比，通过在壳体1上打孔然后与第一导电层4形成的左小右大的锥台状盲孔在进行喷涂时，第一导电层4作为托底，金属颗粒或者粉末可以轻易抵达盲孔内第一导电层4表面，附着在第一导电层4、盲孔内壁及盲孔右侧周边的壳体1上最终形成第二导电层7，左小右大的锥台状盲孔也便于金属颗粒或者粉末聚集附着在第一导电层4及盲孔内，在加工过程中更容易加工，第二导电层7由金属颗粒或者粉末涂层构成，厚度越高，导电性能越差，出现不良的几率就越大，本实用新型的第二导电层7与现有技术中对预留孔内进行金属喷涂形成的喷涂层的厚度相比，本实用新型的第二导电层7厚度小，不良率低，所述第一粗化处理层3上金属喷涂形成所述第一导电层4，所述第一导电层4与所述第一导电层4周边的所述壳体1打磨形成打磨层5，所述打磨层5上设有所述喷漆层6，打磨层5以及喷漆层6的设置，增加了壳体1上的色彩感，强化了性能，能够有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试，且将天线做在壳体1的左侧面(即手机等电子产品的外部)可以减少受到手机等电子产品内部主体的干扰，信号更强烈，抗干扰能力强。

所述第一导电层4和第二导电层7均由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成，所述壳体的右侧面上设有触点结构9，触点结构9设置在第二导电层7上，表面由磷青铜材料或耐磨耐腐蚀合金材料构成，触点结构9设有一个或多个,为保护内部的连通结构(第二导电层7)，可以在第二导电层7及第二导电层7的触点结构9上增设另一喷漆层，该喷漆层无外观要求，也无需打磨，该喷漆层可以对第二导电层7及触点结构9起保护作用，在第二导电层7及触点结构9的右侧增设喷漆层后，利用激光使触点结构9裸露，触点周围边缘不裸露，不影响触点结构9的使用，也对触点结构9及第二导电层7进行了保护，具体实施过程中也可以采用其它保护措施。

本实用新型公开了该新型天线结构的制备方法，包括以下几个步骤：

S1、取且右侧面开设有开口向右凹槽2的壳体1，且将所述壳体1左侧及右侧部分区域进行遮蔽处理，露出壳体1左侧面及右侧面上需要喷涂的区域，即将无需金属喷涂的区域进行遮蔽处理，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式可以为将壳体1固定于遮蔽治具上，遮蔽治具将壳体1无需金属喷涂的区域覆盖，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式还可以采用利用薄层材料包裹壳体1，并通过激光镭雕机等设备去除需要金属喷涂处理区域对应的薄材材料，从而露出需要金属喷涂的区域，本实用新型对遮蔽处理的方法不做具体限定；

S2、在壳体1的左侧面需要金属喷涂的区域加工相应的天线图案凹槽位；

S3、将所述天线图案凹槽位进行表面处理形成所述第一粗化处理层3；

S4、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第一粗化处理层3上，形成所述第一导电层4，保证第一导电层4的高度高于天线图案凹槽位的高度，金属喷涂技术，包括热喷涂和冷喷涂，其中热喷涂是指利用某种热源(如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等)将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助告诉气体以一定速度喷射到与处理过的基体表面，沉积而形成具有各种功能的表面涂层的一种技术；冷喷涂是指整个喷涂过程中金属颗粒没有被融化，利用压缩空气加速金属颗粒，金属颗粒撞扁在基体表面并牢固附着，本实施例中，覆层的材料选择导电材料，喷涂形成导电层，此外，覆层的材料中还可以包括不同的混合材料，使其获得导电性能的同时还具有耐磨，耐腐蚀，抗氧化，导热等方面的一种或多种性能；

S5、利用打标机在壳体1的凹槽2的左端上向左贯穿壳体1及壳体1左侧面上的第一粗化处理层3打孔且与所述第一导电层4的右侧面形成左小右大开口向右的锥台状盲孔，与此同时，在盲孔的内壁、第一粗化处理层3与盲孔的连接触的右侧及盲孔右侧周边的壳体1上进行表面处理形成所述第二粗化处理层8；

S6、在第二粗化处理层8上进行金属喷涂，形成第二导电层7，第二导电层7的形成可以采用金属喷涂的方式形成或者采用LDS技术或者PDS技术形成，具体的，LDS技术是指利用激光直接成型技术，即利用激光镭雕技术直接在支架上化镀形成金属天线，更具体的，利用激光镭雕机在第二粗化处理层8上形成第二导电层7，PDS技术是指通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或者多层印刷银浆的方式，以形成导电立体电路，更具体的通过在第二粗化处理层8上镀铜或者进行多层印刷银浆从而形成第二导电层7；

S7、除去步骤S1中的遮蔽处理；

S8、利用打磨机器对所述第一导电层4及所述第一导电层4周边壳体1进行打磨，打磨至所述第一导电层4与所述第一导电层4周边壳体1在同一个平面上，没有凹凸感，形成相应的所述打磨层5，使得第一导电层4的左侧面与第一导电层4周边的壳体1的左侧面没有高度差；

S9、利用喷漆设备对所述打磨层5进行喷漆处理，形成所述喷漆层6。

在另一个实施例中可以在壳体1上预留有盲孔(盲孔在壳体内且盲孔的右侧在凹槽上)，然后在壳体1的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层3、第一导电层4、打磨层5以及喷漆层6，接着在凹槽2的左侧部预留的盲孔内向左贯穿壳体1及第一粗化处理层3进行再加工形成新的左小右大的锥台状盲孔，即壳体1上原本预留有盲孔，在对壳体1的左侧面形成第一粗化处理层3、第一导电层4后，对盲孔进行再加工，将盲孔向左延伸贯穿壳体1及第一粗化处理层3后形成新的左小右大的锥台状盲孔。

所述步骤S2中的天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm，天线图案凹槽位可以由激光雕刻成型或者壳体1时预留或者利用CNC车床加工而成且天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm时，为天线图案凹槽位的最优值，便于在天线图案凹槽位上喷涂金属颗粒或粉末，且形成的天线结构的固定性更好，本实用新型的天线图案未做限定。

所述步骤S4和步骤S6中的金属颗粒的直径为2-100μm，金属颗粒的直径为2-100μm时，金属喷涂均匀性最好，形成的第一导电层4和第二导电层7性能最优。

所述步骤S4和步骤S6中金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述第一导电层4 和第二导电层7的厚度均为0.02-0.5mm，相对于其他工艺，形成的第一导电层4和第二导电层7的厚度较大，有利于天线结构进行打磨，具体的，一层或多层的金属颗粒或粉末分别为锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层的中的一种或多种组合构成一层或多层。

所述喷漆层6的厚度为8-150μm，喷漆层6的厚度为8-150μm时，喷漆层6的喷漆效果最佳，喷漆层6可以通过三涂三烤或五涂五烤工艺喷涂形成，此为现有技术，其具体过程不再详述。

如图4和5所示，本实用新型的另一个实施例中的壳体1，壳体1的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层3、第一导电层4、打磨层5以及喷漆层6，壳体1右侧面中部向左贯穿壳体1及第一粗化处理层3开设有左小右大的锥台状盲孔，第一粗化处理层3 上设置相应的图案凹槽位，此图案凹槽位具有一定的深度，通常比壳体1的左侧面低 0.01-0.1mm，通过金属喷涂技术将图案凹槽位填满，从而形成相应的第一导电层4，第一导电层4在壳体1上可以形成连接线、天线等连接线路结构，本实用新型对第一导电层4 形成的连接线路结构不做具体限定，盲孔的内壁、第一粗化处理层3与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体1上自左向右依次设有第二粗化处理层8和第二导电层7，所述第二粗化处理层8上金属喷涂形成所述第二导电层7，且盲孔与第一导电层4形成左小右大的锥台状盲孔在进行喷涂时，第一导电层4作为托底，金属颗粒或者粉末可以轻易抵达盲孔内第一导电层4表面，附着在第一导电层4、盲孔内壁及盲孔右侧周边的壳体上最终形成第二导电层7，左小右大的锥台状盲孔也便于金属颗粒或者粉末聚集附着在第一导电层4及盲孔内，在加工过程中更容易加工；所述第一粗化处理层3上金属喷涂形成所述第一导电层4，所述第一导电层4与所述第一导电层4周边的所述壳体1打磨形成打磨层5，所述打磨层5上设有所述喷漆层6，打磨层5以及喷漆层6的设置，增加了壳体1上的色彩感，强化了性能，能够有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试，且将天线做在壳体1的左侧面(即手机等电子产品的外部)可以减少受到手机等电子产品内部主体的干扰，信号更强烈，抗干扰能力强，在该实施例中壳体的右侧面不开设凹槽，直接选择矩形的壳体，然后从壳体1的右侧面中部向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设左小右大的锥台状盲孔，由于锥台状盲孔有第一导电层作为托底且盲孔为左小右大的形状，在对盲孔内进行金属喷涂时，金属颗粒或者粉末可以轻易聚集附着在第一导电层4及盲孔内。

本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (5)

1.一种新型天线结构，其特征在于：包括壳体，壳体的右侧面上设有开口向右的凹槽，壳体的左侧面中部自右向左依次设有第一粗化处理层、第一导电层、打磨层以及喷漆层，凹槽的左端向左贯穿壳体及第一粗化处理层开设有左小右大开口向右的锥台状盲孔，盲孔的内壁、第一粗化处理层与盲孔的连接处的右侧及盲孔右侧周边的壳体上自左向右依次设有第二粗化处理层和第二导电层，所述第二粗化处理层上金属喷涂形成所述第二导电层；所述第一粗化处理层上金属喷涂形成所述第一导电层，所述第一导电层与所述第一导电层周边的所述壳体打磨形成打磨层，所述打磨层上设有所述喷漆层。

2.根据权利要求1所述的一种新型天线结构，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层均由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

3.根据权利要求2所述的一种新型天线结构，其特征在于：所述金属颗粒的直径为2-100μm。

4.根据权利要求2所述的一种新型天线结构，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种新型天线结构，其特征在于：所述喷漆层的厚度为8-150μm。

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