CN213401170U - 一种用于集成热敏电阻的场效应管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于集成热敏电阻的场效应管，涉及半导体器件技术领域。包括封装体、半导体、PTC热敏电阻、漏极引脚、栅极引脚、源极引脚及金属衬底，半导体与PTC热敏电阻封装于封装体中，漏极引脚、栅极引脚及源极引脚的一端依次封装于封装体中，封装体的背面设有嵌槽，金属衬底嵌装于嵌槽中，且金属衬底的一面设有散热鳍片。该用于集成热敏电阻的场效应管，串联了2个PTC热敏电阻，可以避免场效应管温度过高的情况，同时嵌有的金属衬底上设置了散热鳍片，部分热量由发热源传导到金属衬底的导热面上，再由其导热面传导到散热面，即散热鳍片上，来与空气进行热量交换，整体散热效果更好，延长了场效应管的使用寿命。

Description

一种用于集成热敏电阻的场效应管

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种用于集成热敏电阻的场效应管。

背景技术

金氧半场效晶体管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，其优势在于，首先驱动场效应管应用电路电路比较简单，需要的驱动电流小得多，而且通常可以直接由CMOS或者集电极开路TTL驱动电路驱动其次开关速度比较迅速，能够以较高的速度工作，因为没有电荷存储效应，在消费电子、工业产品、机电设备、智能手机以及其他便携式数码电子产品中随处可见。

现有的大电流场效应管一般采用TO-220封装，采用TO-220封装可以装载大尺寸的半导体，但半导体在通电后由于大电流而产生高热量容易导致场效应管温度不停上升，从而导致场效应管的电参数发生变化，进一步导致场效应管的温度升高，当温度上升到一定程度时，场效应管将失效且无法恢复。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于集成热敏电阻的场效应管，具备整体散热效果好，避免场效应管温度过高，延长使用寿命的优点，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现整体散热效果好，避免场效应管温度过高，延长使用寿命的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成热敏电阻的场效应管，包括封装体、半导体、PTC热敏电阻、漏极引脚、栅极引脚、源极引脚及金属衬底，所述半导体与PTC热敏电阻封装于封装体中，所述漏极引脚、栅极引脚及源极引脚的一端依次封装于封装体中，所述封装体的背面设有嵌槽，所述金属衬底嵌装于嵌槽中，且金属衬底的一面设有散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装体的两侧设有定向槽，且定向槽位于封装体的上端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述PTC热敏电阻外填充有二氧化硅绝缘层，且PTC热敏电阻位于半导体的栅极与源极上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述漏极引脚、栅极引脚及源极引脚位于同一中线上，且漏极引脚、栅极引脚及源极引脚的长度相同。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属衬底上开设有定位孔，且定位孔位于封装体的上方。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属衬底的两侧设有导向缺口，且导向缺口位于金属衬底的上端。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于集成热敏电阻的场效应管，具备以下有益效果：

该用于集成热敏电阻的场效应管，串联了2个PTC热敏电阻，可以避免场效应管温度过高的情况，同时嵌有的金属衬底上设置了散热鳍片，部分热量由发热源传导到金属衬底的导热面上，再由其导热面传导到散热面，即散热鳍片上，来与空气进行热量交换，整体散热效果更好，延长了场效应管的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的反向视图。

图中：1、封装体；2、半导体；3、PTC热敏电阻；4、漏极引脚；5、栅极引脚；6、源极引脚；7、金属衬底；8、嵌槽；9、散热鳍片；10、定向槽；11、二氧化硅绝缘层；12、定位孔；13、导向缺口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图3，本实用新型公开了一种用于集成热敏电阻的场效应管，包括封装体1、半导体2、PTC热敏电阻3、漏极引脚4、栅极引脚5、源极引脚6及金属衬底7，所述半导体2与PTC热敏电阻3封装于封装体1中，所述漏极引脚4、栅极引脚5及源极引脚6的一端依次封装于封装体1中，所述封装体1的背面设有嵌槽8，所述金属衬底7嵌装于嵌槽8中，且金属衬底7的一面设有散热鳍片9，串联了2个PTC热敏电阻3，可以避免场效应管温度过高的情况，同时嵌有的金属衬底7上设置了散热鳍片9，部分热量由发热源传导到金属衬底7的导热面上，再由其导热面传导到散热面，即散热鳍片9上，来与空气进行热量交换，整体散热效果更好，延长了场效应管的使用寿命。

具体的，所述封装体1的两侧设有定向槽10，且定向槽10位于封装体1的上端。

本实施方案中，通过定向槽10在与电器件连接时，起到辅助定位的作用。

具体的，所述PTC热敏电阻3外填充有二氧化硅绝缘层11，且PTC热敏电阻3位于半导体2的栅极与源极上。

本实施方案中，在金属栅极与沟道之间设置一层二氧化硅绝缘层11，使其具有很高的输入电阻。

具体的，所述漏极引脚4、栅极引脚5及源极引脚6位于同一中线上，且漏极引脚4、栅极引脚5及源极引脚6的长度相同。

本实施方案中，通过漏极引脚4、栅极引脚5及源极引脚6来与电器件进行连接。

具体的，所述金属衬底7上开设有定位孔12，且定位孔12位于封装体1的上方。

本实施方案中，通过定位孔12，来与连接电器件进行安装定位。

具体的，所述金属衬底7的两侧设有导向缺口13，且导向缺口13位于金属衬底7的上端。

本实施方案中，在与电器件进行连接时，导向缺口13起辅助导向作用。

本实用新型的工作原理及使用流程：在使用时，串联了2个PTC热敏电阻3，可以避免场效应管温度过高的情况，同时嵌有的金属衬底7上设置了散热鳍片9，部分热量由发热源传导到金属衬底7的导热面上，再由其导热面传导到散热面，即散热鳍片9上，来与空气进行热量交换，整体散热效果更好。

综上所述，该用于集成热敏电阻的场效应管，串联了2个PTC热敏电阻3，可以避免场效应管温度过高的情况，同时嵌有的金属衬底7上设置了散热鳍片9，部分热量由发热源传导到金属衬底7的导热面上，再由其导热面传导到散热面，即散热鳍片9上，来与空气进行热量交换，整体散热效果更好，延长了场效应管的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于集成热敏电阻的场效应管，包括封装体(1)、半导体(2)、PTC热敏电阻(3)、漏极引脚(4)、栅极引脚(5)、源极引脚(6)及金属衬底(7)，其特征在于：所述半导体(2)与PTC热敏电阻(3)封装于封装体(1)中，所述漏极引脚(4)、栅极引脚(5)及源极引脚(6)的一端依次封装于封装体(1)中，所述封装体(1)的背面设有嵌槽(8)，所述金属衬底(7)嵌装于嵌槽(8)中，且金属衬底(7)的一面设有散热鳍片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成热敏电阻的场效应管，其特征在于：所述封装体(1)的两侧设有定向槽(10)，且定向槽(10)位于封装体(1)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成热敏电阻的场效应管，其特征在于：所述PTC热敏电阻(3)外填充有二氧化硅绝缘层(11)，且PTC热敏电阻(3)位于半导体(2)的栅极与源极上。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成热敏电阻的场效应管，其特征在于：所述漏极引脚(4)、栅极引脚(5)及源极引脚(6)位于同一中线上，且漏极引脚(4)、栅极引脚(5)及源极引脚(6)的长度相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成热敏电阻的场效应管，其特征在于：所述金属衬底(7)上开设有定位孔(12)，且定位孔(12)位于封装体(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成热敏电阻的场效应管，其特征在于：所述金属衬底(7)的两侧设有导向缺口(13)，且导向缺口(13)位于金属衬底(7)的上端。

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