CN213366800U - 多频段共口径天线和通信设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种多频段共口径天线和通信设备。本申请多频段共口径天线,包括:第一天线阵列、第二天线阵列和反射板;第一天线阵列的频段低于第二天线阵列的频段;其中,第一天线阵列包括四个垂直于反射板的第一介质板;相邻两个第一介质板相互垂直;第一天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;偶极子单元包括两个辐射臂,两个辐射臂分别印刷于相邻的两个第一介质板上;辐射臂包括第一部分和第二部分;在第一介质板上设置有第一馈电枝节;第二部分在垂直于反射板的方向上具有设定宽度;第二天线阵列包括多个第二介质板;任意一个第二介质板上设置有四个环状线圈,环状线圈连接有一个第二馈电枝节。实现高低频天线阵列的共存且驻波互不影响的效果。

Description

多频段共口径天线和通信设备
技术领域
本申请涉及通信技术,尤其涉及一种多频段共口径天线和通信设备。
背景技术
随着第五代(5G)移动通信系统迅速的发展,基站天线需要同时满足多个频段要求。目前主要采用高低频天线共轴嵌套的方式,使不同频段的天线部署在同一基站空间内工作而互不影响。受限于天线口径,新加入的5G频段天线无法直接加入现有天线结构中,这是由于传统的共轴嵌套结构是使低频天线尽可能的避开高频天线,从而减小高低频天线之间的耦合,并避免高频方向图的畸变。但是这种结构要求天线频率比较大,不适合用于5G频段天线与2G、3G和4G频段天线共存设计。
先进设计系统(advanced design system,ADS)技术是一种能够有效减弱天线阵列单元之间耦合的新技术。在多频段共口径天线设计时,通过将ADS结构应用到天线阵列,能够有效的减弱天线单元之间的耦合。
但是上述天线结构需要在当前天线口径的基础上,增加一定的空间来放置ADS,从而导致阵列天线整体所占用的空间增大,且对两个以上频段的天线无法实现各自频段内去耦。
发明内容
本申请提供一种多频段共口径天线和通信设备,以实现高低频天线阵列的共存且驻波互不影响的效果。
第一方面,本申请提供一种多频段共口径天线,包括:第一天线阵列、第二天线阵列和反射板;所述第一天线阵列和所述第二天线阵列均设置于所述反射板上方;所述第一天线阵列的频段低于所述第二天线阵列的频段,所述第一天线阵列的最高处高于所述第二天线阵列的最高处;其中,所述第一天线阵列包括四个第一介质板;所述四个第一介质板均与所述反射板垂直;所述四个第一介质板围成中空结构,相邻两个所述第一介质板相互垂直;所述第一天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;任意一个所述偶极子单元包括两个辐射臂,所述两个辐射臂分别印刷于相邻的两个所述第一介质板上,且所述两个辐射臂之间的夹角为90°;任意一个所述辐射臂包括垂直于所述反射板的第一部分和平行于所述反射板的第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接;在所述第一介质板上印刷所述第一部分的位置设置有第一馈电枝节,所述第一馈电枝节与所述第一部分分别位于所述第一介质板的两个面上;所述第一馈电枝节连接至所述反射板;所述第二部分在垂直于所述反射板的方向上具有设定宽度;所述第二天线阵列包括多个第二介质板,所述多个第二介质板均与所述反射板平行;任意一个所述第二介质板上设置有四个环状线圈,任意一个所述环状线圈连接有一个第二馈电枝节;所述第二馈电枝节连接至所述反射板。
本实施例提供的多频段共口径天线,由低频天线阵列(第一天线阵列)和高频天线阵列(第二天线阵列)组成,实现高低频天线阵列的共存、且驻波互不影响的效果。
在一种可能的实现方式中,所述第一天线阵列中对角线上的两个所述偶极子单元具有相同的极化方向。
在一种可能的实现方式中,所述第一天线阵列中相邻的两个所述偶极子单元组成±45°的双极方向。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
本实施例加入集总的谐振电路,在第一天线阵列的辐射臂的上平行于反射板的第二部分的多处位置设置缝隙,并在缝隙中嵌入电容和电感,形成谐振电路。该谐振电路由一个电容和电感的并联谐振电路串联一个电容再形成串联谐振电路。在低频段,该谐振电路进行串联谐振,相当于短路状态,使其能保持低频天线的完整性能,在高频段,该谐振电路进行并联谐振,相当于开路状态,对于高频天线阵列来说,此时低频天线阵列相当于被打断的非谐振结构,因此对高频天线阵列的影响可以进一步减小,从而实现高低频天线阵列共口径共存的效果。另外,在高频段时,由于低频天线阵列相当于打断的分散金属片,这种分散的金属片相当于一个去耦表面,对高频天线阵列之间的耦合有减小的作用,因此此时低频天线阵列又可作为高频天线阵列的去解耦结构,从而可以同时实现高低频天线共存与高频天线间解耦的功能。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
本实施例加入分布式的谐振电路,在第一天线阵列的辐射臂的上平行于反射板的第二部分的多处位置设置谐振电路,由分布式的交指电容代替了实施例二中的集总的谐振电路的电容,由分布式的长线电感代替了集总的谐振电路的电感,这种分布式的元件更易于加工。该谐振电路由一个电容和电感的并联谐振电路串联一个电容再形成串联谐振电路。在低频段,该谐振电路进行串联谐振,相当于短路状态,使其能保持低频天线的完整性能,在高频段,该谐振电路进行并联谐振,相当于开路状态,对于高频天线阵列来说,此时低频天线阵列相当于被打断的非谐振结构,因此对高频天线阵列的影响可以进一步减小,从而实现高低频天线阵列共口径共存的效果。另外,在高频段时,由于低频天线阵列相当于打断的分散金属片,这种分散的金属片相当于一个去耦表面,对高频天线阵列之间的耦合有减小的作用,因此此时低频天线阵列又可作为高频天线阵列的去解耦结构,从而可以同时实现高低频天线共存与高频天线间解耦的功能。
第二方面,本申请提供一种多频段共口径天线,包括:第一天线阵列和第二天线阵列和反射板;所述第一天线阵列和所述第二天线阵列均通过多个支柱设置于所述反射板上方;所述第一天线阵列的频段低于所述第二天线阵列的频段;其中,所述第一天线阵列包括多个第一介质板,所述多个第一介质板均与所述反射板平行;任意一个所述第一介质板上设置有围绕着所述第一介质板的中心点均匀分布的四个环状线圈;相对设置的两个所述环状线圈组成一个偶极子单元;所述偶极子单元连接一个Y型馈电结构;所述第二天线阵列包括多个第二介质板和多个第三介质板,所述多个第二介质板和所述多个第三介质板均与所述反射板平行;所述多个第二介质板和所述多个第三介质板一一对应,所述第二介质板位于对应的所述第三介质板的上方;任意一个所述第二介质板的中心位置设置有第一通孔,以及围绕所述第一通孔的金属层;任意一个所述第三介质板的中心位置设置有第二通孔,以及围绕所述第二通孔均匀分布的多个J型馈电结构;所述多个J型馈电结构穿过所述第二通孔连接至所述反馈板;所述Y型馈电结构穿过所述第一通孔和所述第二通孔连接至所述反射板;所述多个第一介质板位于所述多个第二介质板的上方。
本实施例提供的多频段共口径天线,由低频天线阵列(第一天线阵列)和高频天线阵列(第二天线阵列)组成,实现高低频天线阵列的共存、且驻波互不影响的效果。
在一种可能的实现方式中,所述多个J型馈电结构的数量为4。
在一种可能的实现方式中,所述第一通孔的中心点和所述第二通孔的中心点的连线垂直于所述反射板。
在一种可能的实现方式中,还包括:第三天线阵列;所述第三天线阵列设置于所述反射板上方;所述第三天线阵列的频段低于所述第一天线阵列的频段,所述第三天线阵列的最高处高于所述第一天线阵列的最高处;其中,所述第三天线阵列包括四个第三介质板;所述四个第三介质板均与所述反射板垂直;所述四个第三介质板围成中空结构,相邻两个所述第三介质板相互垂直;所述第三天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;任意一个所述偶极子单元包括两个辐射臂,所述两个辐射臂分别印刷于相邻的两个所述第三介质板上,且所述两个辐射臂的夹角为90°;任意一个所述辐射臂包括垂直于所述反射板的第一部分和平行于所述反射板的第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接;在所述第三介质板上印刷所述第一部分的位置设置有第一馈电枝节,所述第一馈电枝节与所述第一部分分别位于所述第三介质板的两个面上;所述第一馈电枝节连接至所述反射板;所述第二部分在垂直于所述反射板的方向上具有设定宽度。
本实施例是支持高中低三个频带的共口径天线,该天线整体采用分层式结构,上层低频天线类似实施例一至三中覆盖690-960MHz频段的第一阵列天线,采用支撑式结构嵌入下层中频天线(实施例四中的第一阵列天线)和高频天线(实施例四中的第二阵列天线)阵列的间隙。其中,低频天线应用分布式电容和电感透波结构,对于低频信号产生串联谐振形成短路正常工作,在中高频段时产生并联谐振形成开路,从而实现所需要的低频天线对中高频信号的透波功能,使得中高频信号可以自由辐射,将低频天线对中高频天线的方向图和增益影响降到最小,另外上层低频天线的ADS解耦功能可以统一对下层的中高频天线阵列进行解耦,最大程度上削弱下层天线单元之间的耦合,避免方向图的畸变。下层的中高频阵列采用上下层同轴结构,上层的中频天线覆盖1.71-2.69GHZ频段,下层高频天线覆盖3.3-3.8GHz频段,其设计成FSS可以使得高频信号能够正常辐射,将中频天线对高频天线影响所造成的方向图畸变最小化。最终,作为低频天线与中高频天线分层嵌入,中高频天线同轴分层的整体结构,分别应用电容和电感结构透波、ADS解耦和FSS透波技术实现了该三频段共口径阵列天线的透波和解耦功能,获得了优异的方向图性能和增益需求。
在一种可能的实现方式中,所述第三天线阵列中对角线上的两个所述偶极子单元具有相同的极化方向。
在一种可能的实现方式中,所述第三天线阵列中相邻的两个所述偶极子单元组成±45°的双极方向。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
在一种可能的实现方式中,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
第三方面,本申请提供一种通信设备,包括:上述第一至二方面中任一项所述的多频段共口径天线;
附图说明
图1a-1c为本申请多频段共口径天线实施例一的结构示意图图;
图2示出了辐射臂第二部分的另一个示例性的结构示意图;
图3示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线;
图4示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图;
图5示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图;
图6a-6c为本申请多频段共口径天线实施例二的结构示意图图;
图7示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线;
图8示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图;
图9示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图;
图10a-10c为本申请多频段共口径天线实施例三的结构示意图图;
图11示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线;
图12示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图;
图13示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图;
图14a-14d为本申请多频段共口径天线实施例四的结构示意图图;
图15a-15b示出了多频段共口径天线阵列的一个示例性的示意图;
图16示出了中频天线阵列的驻波和隔离度;
图17示出了高频天线阵列的驻波和隔离度;
图18-20分别示出了在2.2GHz、3.6GHz、5GHz下天线阵列的H面和V面的方向图;
图21-23分别示出了在2.2GHz、3.6GHz、5GHz下天线阵列的H面和V面的方向图;
图24为本申请多频段共口径天线实施例五的结构示意图图;
图25为本申请通信设备实施例的结构示意图图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请中的附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书实施例和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,也不能理解为指示或暗示顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元。方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
应当理解,在本申请中,“至少一个(项)”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,用于描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,“A和/或B”可以表示:只存在A,只存在B以及同时存在A和B三种情况,其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,a,b或c中的至少一项(个),可以表示:a,b,c,“a和b”,“a和c”,“b和c”,或“a和b和c”,其中a,b,c可以是单个,也可以是多个。
图1a-1c为本申请多频段共口径天线实施例一的结构示意图图,如图1a、1b和1c所示,本实施例的天线可以包括:第一天线阵列1、第二天线阵列2和反射板3,第一天线阵列1和第二天线阵列2均设置于反射板3上方,第一天线阵列1的频段低于第二天线阵列2的频段,第一天线阵列1的最高处高于第二天线阵列2的最高处。
第一天线阵列1包括四个第一介质板11-14,该四个第一介质板11-14均与反射板3垂直。四个第一介质板11-14围成中空结构,相邻两个第一介质板相互垂直,例如第一介质板11和第二介质板12垂直,第二介质板12和第三介质板13垂直,第三介质板13和第四介质板14垂直,第四介质板14和第一介质板11垂直。
第一天线阵列1包括四个蝶形镂空的偶极子单元15-18,其中任意一个偶极子单元,例如偶极子单元15,包括两个辐射臂151和152,该两个辐射臂151和152分别印刷于相邻的两个第一介质板上,例如,辐射臂151印刷于第一介质板11上,辐射臂152印刷于第一介质板12上。由于相邻两个第一介质板相互垂直,因此印刷于相邻的两个第一介质板上的辐射臂之间的夹角为90°,例如辐射臂151和辐射臂152之间的夹角为90°。位于同一第一介质板上的两个辐射臂彼此接近,可以起到展宽带宽的作用。辐射臂151,包括垂直于反射板的第一部151a和平行于反射板的第二部分151b,第一部分151a和第二部分151b连接。在第一介质板11上印刷第一部分151a的位置设置有第一馈电枝节19,第一馈电枝节19与第一部分151a分别位于第一介质板11的两个面上,第一馈电枝19连接至反射板3,该第一馈电枝节19例如可以采用微带巴伦。第二部分151b在垂直于反射板3的方向上具有设定宽度。辐射臂152,包括垂直于反射板的第一部152a和平行于反射板的第二部分152b,第一部分152a和第二部分152b连接。在第一介质板12上印刷第一部分152a的位置设置有第一馈电枝节20,第一馈电枝节20与第一部分152a分别位于第一介质板12的两个面上,第一馈电枝20连接至反射板3。上述第二部分可以呈现非闭合的环状结构,如图1b所示,第二部分151b呈现上下对称的环状结构,在对称轴位置设置一个缝隙形成非闭合结构。图2示出了辐射臂第二部分的另一个示例性的结构示意图,如图2所示,该第二部分151b与图1b所示的结构相比较,只有下半部分。亦即,辐射臂第二部分的结构可以采用只有一个缝隙的非闭合环状结构,也可以采用开放式的半环状结构。第二部分151b在垂直于反射板3的方向上具有设定宽度,即该第二部分151b不能呈现直线状态,需要有一定的宽度,从而满足天线的辐射需求,使低频天线阵列(第一天线阵列1)对高频天线阵列(第二天线阵列2)的方向图和增益影响降到最小,从而实现高低频天线共口径工作的效果。
第一天线阵列1在对角线上的两个偶极子单元可以具有相同的极化方向,而相邻的两个偶极子单元组成±45°的双极方向。例如,偶极子单元15和偶极子单元16相邻,二者的极化方向分别为±45°;偶极子单元16和偶极子单元17相邻,二者的极化方向分别为±45°;偶极子单元17和偶极子单元18相邻,二者的极化方向分别为±45°;偶极子单元18和偶极子单元15相邻,二者的极化方向分别为±45°。由此可见,位于上述中空结构的对角线上的两个偶极子单元15和17具有相同的极化方向;位于上述中空结构的另一条对角线上的两个偶极子单元16和18具有相同的极化方向。
需要说明的是,第一天线阵列1中的偶极子单元16-18的结构与偶极子单元15的结构相同,均可参照上述关于偶极子单元15的描述,此处不再赘述。
第二天线阵列2包括六个第二介质板21-26,该六个第二介质板21-26均与反射板3平行。任意一个第二介质板上,例如第二介质板21,设置有四个环状线圈211-214,其中环状线圈211-214分别连接有一个第二馈电枝节,例如环状线圈211连接有一个第二馈电枝节211a。第二馈电枝节(例如第二馈电枝节211a)连接至反射板3。需要说明的是,第二天线阵列2包括的第二介质板的数量可以根据实际需求设置为其他值,本申请对此不做具体限定。
如图1c所示,第一天线阵列1设置于第二天线阵列2的六个第二介质板的中间位置,从俯视方向上看其覆盖了第二介质板23和24。
需要说明的是,本申请可以根据实际需求,调整第一天线阵列1和第二天线阵列2的相对位置,第一天线阵列1和第二天线阵列2各自的高度及彼此间的高度差,和/或,第二天线阵列2中各个第二介质板之间的间距,对此不做具体限定。而上述第一天线阵列1和第二天线阵列2中所包含的上述各个部件的数量,以及各个部件的具体尺寸可根据实际应用中该天线的水平波束宽度、垂直波束宽度、最大辐射方向和增益需求来设定,对此也不做具体限定。
图3示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线,如图3所示,天线的阻抗带宽(|Γ|<-10dB)可以覆盖690Mhz-960Mhz。图4示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图,图5示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图。图4和5中的实线表示仿真主极化方向图,虚线表示仿真的交叉极化方向图。
本实施例提供的多频段共口径天线,由低频天线阵列(第一天线阵列)和高频天线阵列(第二天线阵列)组成,实现高低频天线阵列的共存、且驻波互不影响的效果。
图6a-6c为本申请多频段共口径天线实施例二的结构示意图图,如图6a、6b和6c所示,本实施例的天线结构与上述实施例一中的天线结构类似,区别在于:第二部分(例如第二部分152b)上设置有集总的第一谐振电路31,该第一谐振电路31包括在第二部分152b上设置的两条平行的缝隙311和312,一个缝隙311上设置电容311a和电感311b,另一个缝隙312上设置电容312a。
需要说明的是,第一天线阵列1中的偶极子单元16-18的结构与偶极子单元15的结构相同,均可参照上述关于偶极子单元15的描述,此处不再赘述。
图7示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线,如图7所示,天线的阻抗带宽(|Γ|<-10dB)可以覆盖690Mhz-960Mhz。图8示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图,图9示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图。图8和9中的实线表示仿真主极化方向图,虚线表示仿真的交叉极化方向图。
本实施例在实施例一的基础上加入集总的谐振电路,在第一天线阵列的辐射臂的上平行于反射板的第二部分的多处位置设置缝隙,并在缝隙中嵌入电容和电感,形成谐振电路。该谐振电路由一个电容和电感的并联谐振电路串联一个电容再形成串联谐振电路。在低频段,该谐振电路进行串联谐振,相当于短路状态,使其能保持低频天线的完整性能,在高频段,该谐振电路进行并联谐振,相当于开路状态,对于高频天线阵列来说,此时低频天线阵列相当于被打断的非谐振结构,因此对高频天线阵列的影响可以进一步减小,从而实现高低频天线阵列共口径共存的效果。另外,在高频段时,由于低频天线阵列相当于打断的分散金属片,这种分散的金属片相当于一个去耦表面,对高频天线阵列之间的耦合有减小的作用,因此此时低频天线阵列又可作为高频天线阵列的去解耦结构,从而可以同时实现高低频天线共存与高频天线间解耦的功能。
图10a-10c为本申请多频段共口径天线实施例三的结构示意图图,如图10a、10b和10c所示,本实施例的天线结构与上述实施例一中的天线结构类似,区别在于:第二部分(例如第二部分152b)上设置有分布式的第二谐振电路32,该第二谐振电路32包括交指电容321和电感322,其中,交指电容321由两个梳状微321a和321b交叉形成,电感322由一条微带线弯曲形成。
需要说明的是,第一天线阵列1中的偶极子单元16-18的结构与偶极子单元15的结构相同,均可参照上述关于偶极子单元15的描述,此处不再赘述。
图11示出了低频天线阵列(第一天线阵列)仿真的反射系数曲线,如图11所示,天线的阻抗带宽(|Γ|<-10dB)可以覆盖690Mhz-960Mhz。图12示出了低频天线阵列(第一天线阵列)在800Mhz的H面方向图,图13示出了高频天线阵列(第一天线阵列)在2GHz处的H面方向图。图12和13中的实线表示仿真主极化方向图,虚线表示仿真的交叉极化方向图。
本实施例在实施例一的基础上加入分布式的谐振电路,在第一天线阵列的辐射臂的上平行于反射板的第二部分的多处位置设置谐振电路,由分布式的交指电容代替了实施例二中的集总的谐振电路的电容,由分布式的长线电感代替了集总的谐振电路的电感,这种分布式的元件更易于加工。该谐振电路由一个电容和电感的并联谐振电路串联一个电容再形成串联谐振电路。在低频段,该谐振电路进行串联谐振,相当于短路状态,使其能保持低频天线的完整性能,在高频段,该谐振电路进行并联谐振,相当于开路状态,对于高频天线阵列来说,此时低频天线阵列相当于被打断的非谐振结构,因此对高频天线阵列的影响可以进一步减小,从而实现高低频天线阵列共口径共存的效果。另外,在高频段时,由于低频天线阵列相当于打断的分散金属片,这种分散的金属片相当于一个去耦表面,对高频天线阵列之间的耦合有减小的作用,因此此时低频天线阵列又可作为高频天线阵列的去解耦结构,从而可以同时实现高低频天线共存与高频天线间解耦的功能。
图14a-14d为本申请多频段共口径天线实施例四的结构示意图图,如图14a-14d所示,本实施例的天线可以包括:第一天线阵列1和第二天线阵列2和反射板3,第一天线阵1和第二天线阵列2均通过多个支柱设置于反射板3上方。第一天线阵列1的频段低于第二天线阵列2的频段。
第一天线阵列1包括第一介质板11,该第一介质板11与反射板3平行,第一介质11上设置有围绕着第一介质板11的中心点11a均匀分布的四个环状线圈111-114。相对设置的两个环状线圈组成一个偶极子单元,例如,环状线圈111和环状线圈113组成一个偶极子单元,环状线圈112和环状线圈114组成一个偶极子单元。一个偶极子单元连接一个Y型馈电结构,例如,环状线圈111和环状线圈113组成一个偶极子单元连接一个Y型馈电结构115,环状线圈112和环状线圈114组成一个偶极子单元连接一个Y型馈电结构116。
第二天线阵列2包括第二介质板21和第三介质板22,第二介质板21和第三介质板22均与反射板3平行,第二介质板21和第三介质板22一一对应,第二介质21位于对应的第三介质板22的上方。第二介质板21的中心位置设置有第一通孔21a,以及围绕第一通孔21a的金属层211。第三介质板22的中心位置设置有第二通孔22a,以及围绕第二通孔22a均匀分布的四个J型馈电结构221-224。该四个J型馈电结构221-224穿过第二通孔22a连接至反馈板3。J型馈电结构的数量可以是3个、4个等,对此不做具体下定。第一通孔21a的中心点和第二通孔22a的中心点的连线垂直于反射板,即第一通孔21a和第二通孔22a上下对齐,用于使上述馈电结构通过并连接至反射板3。
上述Y型馈电结构115和116穿过第一通孔21a和第二通孔22a连接至反射板3。第一介质板11位于第二介质板21的上方。
第一天线阵列1由两对偶极子单元和2个Y型馈电结构构成,其工作频段是1.71-2.69GHz。第二天线阵列2采用差分馈电的叠层贴片天线形式,是由一个驱动贴片(第二介质板),一个寄生贴片(第三介质板)和4个J型馈电结构构成,其工作频段是3.3-3.6GHz和4.8-5GHz。第一天线阵1和第二天线阵列2均采用同轴馈电,为了使同轴线能够直接到达第一介质板,在第二介质板和第三介质板中心各开一个同半径的通孔,可以尽可能的减小同轴线对第二天线阵列2的影响。为了避免第一天线阵1对第二天线阵列2的遮挡影响,将上层第一介质板的表面辐射贴片设计成频率选择表面(frequency selective surface,FSS),如图14b所示,每个偶极子臂设计成三环形结构,外方环作为辐射元件,内部加载的双环结构实现频率选择功能。该三环形结构电路可等效为三个电容和电感串联的谐振电路,并联三个串联的谐振电路分别对应三个传输零点,由基本电路知识可知,可将三个并联的串联谐振电路等效成两个并联的电容和电感并联谐振电路,也就是说每两个传输零点中必然有一个传输极点,因此该三个传输零点之间存在两个传输极点,可以使对应频段的电磁波正常穿过低频单元。三个零点的位置分别由三个方环的边长控制,因此,可以通过调整方环大小来适当得调整透射频段。
图15a-15b示出了多频段共口径天线阵列的一个示例性的示意图,如图15a和15b所示,第一天线阵列1为1×4低频阵列,第二天线阵列2为1×8中高频阵列,第一天线阵列1和第二天线阵列2采用共轴布局方式设置于反射板3上,第二天线阵列2的奇数单元放置于第一天线阵列1其中一个单元的下方,二者采用共口径结构,不需要额外增加安装空间,相当于是在原有低频天线阵列口径的基础上加入中高频天线单元,并保证两者正常工作。
需要说明的是,本申请可以根据实际需求,调整第一天线阵列1和第二天线阵列2的相对位置,第一天线阵列1和第二天线阵列2各自的高度及彼此间的高度差,第一天线阵列1中各个第一介质板之间的间距,第二天线阵列2中各个第二介质板之间的间距,和/或,第二天线阵列2中各个第三介质板之间的间距,对此不做具体限定。而上述第一天线阵列1和第二天线阵列2中所包含的上述各个部件的数量,以及各个部件的具体尺寸可根据实际应用中该阵列天线的方向图、增益需求和副瓣需求来设定,对此也不做具体限定。
图16示出了中频天线阵列的驻波和隔离度,图17示出了高频天线阵列的驻波和隔离度。图18-20分别示出了在2.2GHz、3.6GHz、5GHz下天线阵列的H面和V面的方向图。图21、22、23分别示出了在2.2GHz、3.6GHz、5GHz下天线阵列的H面和V面的方向图。图18-23中的实线表示仿真主极化方向图,单点虚线测试主极化方向图,虚线表示仿真的交叉极化方向图,双点虚线表示测试的交叉极化方向图。
图24为本申请多频段共口径天线实施例五的结构示意图图,如图24所示,本实施例的天线结构与上述实施例四中的天线结构类似,区别在于:还包括第三天线阵列4,第三天线阵4设置于反射板3上方。第三天线阵列4的频段低于第一天线阵列1的频段,第三天线阵列4的最高处高于第一天线阵列1的最高处。该第三天线阵列可以采用实施例一至三中的第一天线阵列的结构,此处不再赘述。
本实施例是支持高中低三个频带的共口径天线,该天线整体采用分层式结构,上层低频天线类似实施例一至三中覆盖690-960MHz频段的第一阵列天线,采用支撑式结构嵌入下层中频天线(实施例四中的第一阵列天线)和高频天线(实施例四中的第二阵列天线)阵列的间隙。其中,低频天线应用分布式电容和电感透波结构,对于低频信号产生串联谐振形成短路正常工作,在中高频段时产生并联谐振形成开路,从而实现所需要的低频天线对中高频信号的透波功能,使得中高频信号可以自由辐射,将低频天线对中高频天线的方向图和增益影响降到最小,另外上层低频天线的ADS解耦功能可以统一对下层的中高频天线阵列进行解耦,最大程度上削弱下层天线单元之间的耦合,避免方向图的畸变。下层的中高频阵列采用上下层同轴结构,上层的中频天线覆盖1.71-2.69GHZ频段,下层高频天线覆盖3.3-3.8GHz频段,其设计成FSS可以使得高频信号能够正常辐射,将中频天线对高频天线影响所造成的方向图畸变最小化。最终,作为低频天线与中高频天线分层嵌入,中高频天线同轴分层的整体结构,分别应用电容和电感结构透波、ADS解耦和FSS透波技术实现了该三频段共口径阵列天线的透波和解耦功能,获得了优异的方向图性能和增益需求。
图25为本申请通信设备实施例的结构示意图图,如图25所示,本实施例的通信设备2500包括:处理器2502和通信接口2503,其中,通信接口2503可以包括上述实施例一至五中的任意一个多频段共口径天线。
进一步地,该通信设备2500还可以包括存储器2501。可选的,通信设备2500还可以包括总线2504。其中,通信接口2503、处理器2502以及存储器2501可以通过总线2504相互连接;总线2504可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect,PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture,EISA)总线等。所述总线2504可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图25中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
其中,处理器2502可以通过运行或执行存储在存储器2501内的程序,执行所述通信设备2500的各种功能。
示例性地,图25所示的通信设备2500可以是本申请实施例所涉及的云端或终端。
当通信设备2500为云端时,处理器2502可以通过运行或执行存储在存储器2501内的程序,执行上述各方法示例中由云端完成的动作。当通信设备2500为终端时,处理器2502可以通过运行或执行存储在存储器2501内的程序,执行上述各方法示例中由终端完成的动作。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (31)

1.一种多频段共口径天线,其特征在于,包括:第一天线阵列、第二天线阵列和反射板;所述第一天线阵列和所述第二天线阵列均设置于所述反射板上方;所述第一天线阵列的频段低于所述第二天线阵列的频段,所述第一天线阵列的最高处高于所述第二天线阵列的最高处;其中,
所述第一天线阵列包括四个第一介质板;所述四个第一介质板均与所述反射板垂直;所述四个第一介质板围成中空结构,相邻两个所述第一介质板相互垂直;所述第一天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;任意一个所述偶极子单元包括两个辐射臂,所述两个辐射臂分别印刷于相邻的两个所述第一介质板上,且所述两个辐射臂之间的夹角为90°;任意一个所述辐射臂包括垂直于所述反射板的第一部分和平行于所述反射板的第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接;在所述第一介质板上印刷所述第一部分的位置设置有第一馈电枝节,所述第一馈电枝节与所述第一部分分别位于所述第一介质板的两个面上;所述第一馈电枝节连接至所述反射板;所述第二部分在垂直于所述反射板的方向上具有设定宽度;
所述第二天线阵列包括多个第二介质板,所述多个第二介质板均与所述反射板平行;任意一个所述第二介质板上设置有四个环状线圈,任意一个所述环状线圈连接有一个第二馈电枝节;所述第二馈电枝节连接至所述反射板。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一天线阵列中对角线上的两个所述偶极子单元具有相同的极化方向。
3.根据权利要求1或2所述的天线,其特征在于,所述第一天线阵列中相邻的两个所述偶极子单元组成±45°的双极方向。
4.根据权利要求1或2所述的天线,其特征在于,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
5.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
6.根据权利要求1、2或5所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
7.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
8.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
9.根据权利要求1、2或5所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
10.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
11.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
12.一种多频段共口径天线,其特征在于,包括:第一天线阵列和第二天线阵列和反射板;所述第一天线阵列和所述第二天线阵列均通过多个支柱设置于所述反射板上方;所述第一天线阵列的频段低于所述第二天线阵列的频段;其中,
所述第一天线阵列包括多个第一介质板,所述多个第一介质板均与所述反射板平行;任意一个所述第一介质板上设置有围绕着所述第一介质板的中心点均匀分布的四个环状线圈;相对设置的两个所述环状线圈组成一个偶极子单元;所述偶极子单元连接一个Y型馈电结构;
所述第二天线阵列包括多个第二介质板和多个第三介质板,所述多个第二介质板和所述多个第三介质板均与所述反射板平行;所述多个第二介质板和所述多个第三介质板一一对应,所述第二介质板位于对应的所述第三介质板的上方;任意一个所述第二介质板的中心位置设置有第一通孔,以及围绕所述第一通孔的金属层;任意一个所述第三介质板的中心位置设置有第二通孔,以及围绕所述第二通孔均匀分布的多个J型馈电结构;
所述多个J型馈电结构穿过所述第二通孔连接至所述反射板;所述Y型馈电结构穿过所述第一通孔和所述第二通孔连接至所述反射板;
所述多个第一介质板位于所述多个第二介质板的上方。
13.根据权利要求12所述的天线,其特征在于,所述多个J型馈电结构的数量为4。
14.根据权利要求12或13所述的天线,其特征在于,所述第一通孔的中心点和所述第二通孔的中心点的连线垂直于所述反射板。
15.根据权利要求12或13所述的天线,其特征在于,还包括:第三天线阵列;所述第三天线阵列设置于所述反射板上方;所述第三天线阵列的频段低于所述第一天线阵列的频段,所述第三天线阵列的最高处高于所述第一天线阵列的最高处;其中,
所述第三天线阵列包括四个第三介质板;所述四个第三介质板均与所述反射板垂直;所述四个第三介质板围成中空结构,相邻两个所述第三介质板相互垂直;所述第三天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;任意一个所述偶极子单元包括两个辐射臂,所述两个辐射臂分别印刷于相邻的两个所述第三介质板上,且所述两个辐射臂的夹角为90°;任意一个所述辐射臂包括垂直于所述反射板的第一部分和平行于所述反射板的第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接;在所述第三介质板上印刷所述第一部分的位置设置有第一馈电枝节,所述第一馈电枝节与所述第一部分分别位于所述第三介质板的两个面上;所述第一馈电枝节连接至所述反射板;所述第二部分在垂直于所述反射板的方向上具有设定宽度。
16.根据权利要求14所述的天线,其特征在于,还包括:第三天线阵列;所述第三天线阵列设置于所述反射板上方;所述第三天线阵列的频段低于所述第一天线阵列的频段,所述第三天线阵列的最高处高于所述第一天线阵列的最高处;其中,
所述第三天线阵列包括四个第三介质板;所述四个第三介质板均与所述反射板垂直;所述四个第三介质板围成中空结构,相邻两个所述第三介质板相互垂直;所述第三天线阵列包括四个蝶形镂空的偶极子单元;任意一个所述偶极子单元包括两个辐射臂,所述两个辐射臂分别印刷于相邻的两个所述第三介质板上,且所述两个辐射臂的夹角为90°;任意一个所述辐射臂包括垂直于所述反射板的第一部分和平行于所述反射板的第二部分,所述第一部分和所述第二部分连接;在所述第三介质板上印刷所述第一部分的位置设置有第一馈电枝节,所述第一馈电枝节与所述第一部分分别位于所述第三介质板的两个面上;所述第一馈电枝节连接至所述反射板;所述第二部分在垂直于所述反射板的方向上具有设定宽度。
17.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第三天线阵列中对角线上的两个所述偶极子单元具有相同的极化方向。
18.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第三天线阵列中相邻的两个所述偶极子单元组成±45°的双极方向。
19.根据权利要求16或17所述的天线,其特征在于,所述第三天线阵列中相邻的两个所述偶极子单元组成±45°的双极方向。
20.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
21.根据权利要求16-18中任一项所述的天线,其特征在于,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
22.根据权利要求19所述的天线,其特征在于,所述第二部分呈现非闭合的环状结构。
23.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
24.根据权利要求16-18、20、22中任一项所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
25.根据权利要求19所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
26.根据权利要求21所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有集总的第一谐振电路;所述第一谐振电路包括在所述第二部分上设置的两条平行的缝隙,一个所述缝隙上设置电容和电感,另一个所述缝隙上设置电容。
27.根据权利要求15所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
28.根据权利要求16-18、20、22中任一项所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
29.根据权利要求19所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
30.根据权利要求21所述的天线,其特征在于,所述第二部分上设置有分布式的第二谐振电路;所述第二谐振电路包括交指电容和电感,其中,所述交指电容由两个梳状微带交叉形成;所述电感由一条微带线弯曲形成。
31.一种通信设备,其特征在于,包括:权利要求1-30中任一项所述的多频段共口径天线;
所述通信设备通过所述多频段共口径天线接收或发送无线通信信号。
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