CN213365467U - 一种ai超算用开放式机箱 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种AI超算用开放式机箱，其包括框架，框架的正面封盖有挡板，挡板和框架之间沿机箱的高度方向设置有显卡支架，显卡支架由一块安装板和与安装板的端面垂直的安装片组成，安装片固定在挡板上，安装板与安装片的上部连接。本申请具有提高机箱散热性能的效果。

Description

一种AI超算用开放式机箱

技术领域

本申请涉及机箱设备的技术领域，尤其是涉及一种AI超算用开放式机箱。

背景技术

AI超算是指计算机能够在峰值性能下达到每秒千万亿次的计算，计算速度快，可以运行AI应用程序，另外，还有一个用于数据传输的超高速通信链路。因此，AI超算芯片被广泛运用于工业制造中。

AI超算芯片在具有快速计算能力的同时，功耗很大，散热很多，而现有的机箱的散热性能无法满足AI超算芯片高热耗的特点，不能及时有效地排放热量，从而使得箱体内的温度过高，影响机箱内电子设备的正常运作甚至引发故障。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有的机箱难以适应AI超算芯片高热耗的特点，散热性能差。

实用新型内容

为了提高机箱的散热性能，本申请提供一种AI超算用开放式机箱。

本申请提供的一种AI超算用开放式机箱采用如下的技术方案：

一种AI超算用开放式机箱，包括框架，所述框架的正面封盖有挡板，所述挡板和所述框架之间沿机箱的高度方向设置有显卡支架，所述显卡支架由一块安装板和与所述安装板的端面垂直的安装片组成，所述安装片固定在所述挡板上，所述安装板与所述安装片的上部连接。

通过采用上述技术方案，框架的正面封盖有挡板，以用于安装固定机箱内部的电子设备，同时起到安全隔离和阻挡部分灰尘的作用；AI超算用开放式机箱采用框架开放式，使得机箱内部与机箱外部尽可能地连通，热量能随时散发至机箱外部，散热效果好；同时，可用于安装AI超算芯片的显卡支架由由一块安装板和与安装板的端面垂直的安装片组成，使得显卡支架也呈开放式，芯片产生的热量能随时散发至机箱外部，散热效果更好；进而AI超算用开放式机箱能够满足AI超算芯片高热耗的特点，提高了机箱的散热性能，散热效果较好。

可选的，所述显卡支架的下方安装有显卡风扇，所述显卡风扇正对所述安装板。

通过采用上述技术方案， 芯片安装于显卡支架内，显卡风扇正对安装板，以朝向芯片吹风，使得芯片更好地散热。

可选的，所述显卡风扇至少有两个且沿所述安装板的长度方向均匀排列。

通过采用上述技术方案，至少两个显卡风扇使得芯片产生的热量能均匀散发，散热更均匀，减少芯片局部过热的情况发生。

可选的，所述框架上还安装有位于所述挡板两侧的主风扇，所述主风扇朝向框架内部。

通过采用上述技术方案，主风扇朝向框架内部吹风，以进一步加快安装于机箱内部的电子设备的散热，也使得芯片的散热速度更快，散热效果更好。

可选的，所述主风扇有若干且沿所述框架的高度方向间隔设置。

通过采用上述技术方案，主风扇有若干且间隔设置，使得机箱内部的电子设备产生的热量能均匀散发，散热更均匀，减少机箱内局部过热的情况发生。

可选的，所述显卡支架至少有六个且均配套显卡风扇。

通过采用上述技术方案，AI超算用开放式机箱能根据实际需求安装合适数量的显卡或芯片，使用更灵活，适用性更强。

可选的，相邻所述显卡支架之间留有间隔。

通过采用上述技术方案，相邻显卡支架之间留有间隔，有利于显卡或芯片的散热，同时，给操作人员留有操作空间，便于操作人员安装显卡或芯片。

可选的，所述框架的内顶部安装有电源外壳，所述电源外壳的其中一个侧面开设有散热孔，所述电源外壳带散热孔的侧面位于所述挡板的一侧且其侧边由所述框架框设固定。

通过采用上述技术方案，电源外壳对电源起到保护、隔离、防尘的作用，同时，电源外壳带散热孔的侧面位于挡板的一侧且其侧边由框架框设固定，使得电源产生的热量经散热孔直接排放至机箱外部，散热效果更佳。

可选的，所述散热孔有若干且呈蜂窝状设置。

通过采用上述技术方案，散热孔有若干且呈蜂窝状设置，利于电源外壳与机箱外部的空气进行更多地交换，散热速度更快，散热效果更好。

可选的，所述电源外壳的内底部安装有电源风扇，所述电源风扇朝向所述电源外壳内部。

通过采用上述技术方案，电源风扇对电源外壳内的电源进行进一步地散热，有利于电源更好地散热，散热效果更好。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.AI超算用开放式机箱使其内部电子设备产生的热量能随时散发至机箱外部，能够满足AI超算芯片高热耗的特点，提高了机箱的散热性能，散热效果较好；

2.显卡风扇用于朝向芯片吹风，使得芯片更好地散热；

3.至少两个显卡风扇使得芯片的散热更均匀，减少芯片局部过热的情况发生；

4.主风扇朝向框架内部吹风，以进一步加快散热，散热效果更好；

5.AI超算用开放式机箱能根据实际需求安装合适数量的显卡或芯片，使用更灵活，适用性更强；

6.相邻显卡支架之间留有间隔，有利于显卡或芯片的散热，同时，便于操作人员操作；

7.电源外壳对电源起到保护、隔离、防尘的作用，同时，使电源产生的热量经蜂窝状的散热孔直接排放至机箱外部，散热速度更快，散热效果更佳；

8.电源风扇对电源外壳内的电源进行进一步地散热，有利于电源更好地散热，散热效果更好。

附图说明

图1是本申请实施例一种AI超算用开放式机箱的整体结构示意图。

图2是显卡支架与框架、挡板之间的位置关系示意图。

图3是显卡风扇和电源风扇的位置关系示意图。

附图标记说明：1、框架；2、挡板；3、显卡支架；31、安装板；32、安装片；4、显卡风扇；5、主风扇；6、电源外壳；7、散热孔；8、电源风扇。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种AI超算用开放式机箱。参照图1，机箱包括框架1，框架1呈镂空长方体型，框架1的正面封盖有挡板2，挡板2用于辅助框架1，为提供机箱内部电子设置的安装提供更多的位置，同时，挡板2起到安全隔离的作用，也阻挡了部分灰尘。

框架1上还安装有位于挡板2两侧的主风扇5，主风扇5固定安装在框架1的两个侧面上，主风扇5有若干且沿框架1的高度方向间隔设置。位于框架1的两个侧面上的主风扇5相对设置，主风扇5朝向框架1内部吹风。

框架1的内顶部安装有电源外壳6，电源外壳6的其中一个侧面开设有散热孔7，电源外壳6带散热孔7的侧面位于挡板2的一侧且其侧边由框架1的其中一个侧面框设固定，位于框架1侧面上的主风扇5在电源外壳6的下方位置，互不干涉。本实施例中，主风扇5的数量可以为在框架1的其中一个侧面设置五个，在框架1的另一个侧面设置四个，空出最上方的位置供电源外壳6安装。

散热孔7有若干且呈蜂窝状设置在电源外壳6侧面的空余位置。

参照图1和图2，挡板2和框架1之间沿机箱的高度方向设置有显卡支架3，显卡支架3用于安装AI超算芯片或显卡，显卡支架3至少有六个且沿框架1的高度方向间隔设置。本实施例中，显卡支架3的数量可以为八个。相邻显卡支架3之间留有间隔。

参照图3，显卡支架3由一块安装板31和与安装板31的端面垂直的安装片32组成，安装片32竖直设置且固定在挡板2上，安装板31水平设置且与安装片32的上部固定连接。

显卡支架3的下方均安装有显卡风扇4，显卡风扇4正对安装板31，以用于对显卡支架3内安装的芯片或显卡吹风散热。

显卡风扇4至少有两个且沿安装板31的长度方向均匀排列。本实施例中，每个显卡支架3下方的显卡风扇4的数量可以为两个。

进一步地，电源外壳6的内底部还安装有电源风扇8，电源风扇8朝向电源外壳6内部吹风且居中设置。

本申请实施例一种AI超算用开放式机箱的有益效果如下：

1、AI超算用开放式机箱采用框架1形式，使得机箱内部与机箱外部尽可能地连通，热量能随时散发至机箱外部，散热效果好；同时，显卡支架3呈开放式，使得芯片或显卡产生的热量能随时散发至机箱外部，散热效果更好，能够满足AI超算芯片高热耗的特点，提高了机箱的散热性能，散热效果较好；

2、显卡风扇4朝向芯片或显卡吹风，使得芯片或显卡更好地散热；

3、至少两个显卡风扇4使得芯片的散热更均匀，减少芯片局部过热的情况发生；

4、主风扇5朝向框架1内部吹风，以进一步加快安装于机箱内部的电子设备的散热，也使得芯片的散热速度更快，散热效果更好；

5、主风扇5有若干且间隔设置，使得机箱内部的电子设备产生的热量散热更均匀，减少机箱内局部过热的情况发生；

6、显卡支架3至少有六个，使得AI超算用开放式机箱能根据实际需求安装合适数量的显卡或芯片，使用更灵活，适用性更强；

7、相邻显卡支架3之间留有间隔，有利于显卡或芯片的散热，同时，给操作人员留有操作空间，便于操作人员安装显卡或芯片；

8、电源外壳6对电源起到保护、隔离、防尘的作用，同时，电源外壳6带散热孔7的侧面位于挡板2的一侧且其侧边由框架1框设固定，使电源产生的热量经散热孔7直接排放至机箱外部，散热效果更佳；

9、散热孔7有若干且呈蜂窝状设置，利于电源外壳6与机箱外部的空气进行更多地交换，散热速度更快，散热效果更好；

10、电源风扇8对电源外壳6内的电源进行进一步地散热，散热效果更好。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：包括框架(1)，所述框架(1)的正面封盖有挡板(2)，所述挡板(2)和所述框架(1)之间沿机箱的高度方向设置有显卡支架(3)，所述显卡支架(3)由一块安装板(31)和与所述安装板(31)的端面垂直的安装片(32)组成，所述安装片(32)固定在所述挡板(2)上，所述安装板(31)与所述安装片(32)的上部连接。

2.根据权利要求1所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述显卡支架(3)的下方安装有显卡风扇(4)，所述显卡风扇(4)正对所述安装板(31)。

3.根据权利要求2所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述显卡风扇(4)至少有两个且沿所述安装板(31)的长度方向均匀排列。

4.根据权利要求1所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述框架(1)上还安装有位于所述挡板(2)两侧的主风扇(5)，所述主风扇(5)朝向框架(1)内部。

5.根据权利要求4所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述主风扇(5)有若干且沿所述框架(1)的高度方向间隔设置。

6.根据权利要求2所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述显卡支架(3)至少有六个且均配套显卡风扇(4)。

7.根据权利要求6所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：相邻所述显卡支架(3)之间留有间隔。

8.根据权利要求1所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述框架(1)的内顶部安装有电源外壳(6)，所述电源外壳(6)的其中一个侧面开设有散热孔(7)，所述电源外壳(6)带散热孔(7)的侧面位于所述挡板(2)的一侧且其侧边由所述框架(1)框设固定。

9.根据权利要求8所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述散热孔(7)有若干且呈蜂窝状设置。

10.根据权利要求8所述的一种AI超算用开放式机箱，其特征在于：所述电源外壳(6)的内底部安装有电源风扇(8)，所述电源风扇(8)朝向所述电源外壳(6)内部。

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