CN213364913U - 一种电磁兼容电流探头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电磁兼容电流探头，包括左封装外壳和右封装外壳，左封装外壳和右封装外壳均为半圆环状结构设置，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器，左封装外壳和右封装外壳的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯，探测感应磁芯的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置。本实用新型一种电磁兼容电流探头，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置，通过活动连接件与固定连接件卡接的连接方式，使用方便，操作简单，成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及EMC测试及诊断相关技术领域，尤其涉及一种电磁兼容电流探头。
背景技术
电磁兼容电流探头是应用于EMC(电磁兼容性)测试及诊断的设备。由EMC 基础标准CISPR16-1-2定义了本电流探头的规格参数及校准方法，特别适用于信息技术设备、通讯设备、机动车辆、军用设备传导发射及辐射发射的测试及诊断整改应用。现有技术中的电流探头一般为封闭环或者卡钳式的结构设置，本实用新型提供一种新型连接结构的电流探头。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种电磁兼容电流探头，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种电磁兼容电流探头。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电磁兼容电流探头，包括左封装外壳和右封装外壳，左封装外壳和右封装外壳均为半圆环状结构设置，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器，左封装外壳和右封装外壳的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯，探测感应磁芯的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置。
作为本实用新型的进一步改进，左封装外壳的第二端外侧设置有左弧形凹槽，右封装外壳的第二端外侧设置有右弧形凹槽，左弧形凹槽内设置有活动连接件，右弧形凹槽内设置有固定连接件，活动连接件与固定连接件卡接。
作为本实用新型的进一步改进，活动连接件从左往右依次包括固定板、第一弧形卡接板和卡接头，固定板通过第二固定件固定设置在左弧形凹槽内的左侧位置，第一弧形卡接板的左侧通过若干个弹性连接件与固定板相连接，第一弧形卡接板的右侧设置有卡接头，固定连接件包括卡接槽，卡接头与卡接槽卡接。
作为本实用新型的进一步改进，固定连接件还包括固定块、第二弧形卡接板和安装块，固定块设置在卡接槽的右侧，第二弧形卡接板的第一端通过第二铰接轴与固定块铰接，第二弧形卡接板的第二端设置有安装块，安装块的底部设置有卡接柱，第一弧形卡接板靠近右侧的顶部开设有卡接孔，卡接柱与卡接孔卡接。
作为本实用新型的进一步改进，弹性连接件为弹簧。
作为本实用新型的进一步改进，左封装外壳或者右封装外壳与探测感应磁芯之间均设置有隔离层。
作为本实用新型的进一步改进，隔离层为有机玻璃隔离层。
作为本实用新型的进一步改进，左封装外壳或者右封装外壳上均设置有第一固定件。
作为本实用新型的进一步改进，第一固定件和第二固定件均为螺栓。
作为本实用新型的进一步改进，左封装外壳或者右封装外壳的内侧中间位置均设置有弧形的断口。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
本实用新型一种电磁兼容电流探头，左封装外壳和右封装外壳的第一端通过第一铰接轴铰接，左封装外壳和右封装外壳的第二端可拆卸的连接设置，通过活动连接件与固定连接件卡接的连接方式，使用方便，操作简单，成本较低。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型一种电磁兼容电流探头的第一实施例的结构示意图；
图2是图1的内部结构示意图；
图3是本实用新型一种电磁兼容电流探头的第二实施例的结构示意图。
其中，图中各附图标记的含义如下。
1 左封装外壳 2 右封装外壳
3 同轴连接器 4 第一铰接轴
5 第一固定件 6 断口
7 左弧形凹槽 8 右弧形凹槽
9 探测感应磁芯 10 隔离层
11 副边感应线圈绕组 12 固定板
13 第二固定件 14 弹性连接件
15 第一弧形卡接板 16 卡接孔
17 卡接头 18 卡接槽
19 固定块 20 第二铰接轴
21 第二弧形卡接板 22 安装块
23 卡接柱
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1～图3所示，
如图1和图2，第一实施例：一种电磁兼容电流探头，包括左封装外壳1和右封装外壳2，左封装外壳1和右封装外壳2均为半圆环状结构设置，左封装外壳1和右封装外壳2的第一端通过第一铰接轴4铰接，左封装外壳1上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器3，左封装外壳1和右封装外壳2的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯9，探测感应磁芯9的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组11，左封装外壳1和右封装外壳2的第二端可拆卸的连接设置。
优选的，左封装外壳1的第二端外侧设置有左弧形凹槽7，右封装外壳2的第二端外侧设置有右弧形凹槽8，左弧形凹槽7内设置有活动连接件，右弧形凹槽8内设置有固定连接件，活动连接件与固定连接件卡接。
如图3，第二实施例：优选的，活动连接件从左往右依次包括固定板12、第一弧形卡接板15和卡接头17，固定板12通过第二固定件13固定设置在左弧形凹槽7内的左侧位置，第一弧形卡接板15的左侧通过若干个弹性连接件14 与固定板12相连接，第一弧形卡接板15的右侧设置有卡接头17，固定连接件包括卡接槽18，卡接头17与卡接槽18卡接。
优选的，固定连接件还包括固定块19、第二弧形卡接板21和安装块22，固定块19设置在卡接槽18的右侧，第二弧形卡接板21的第一端通过第二铰接轴20与固定块19铰接，第二弧形卡接板21的第二端设置有安装块22，安装块 22的底部设置有卡接柱23，第一弧形卡接板15靠近右侧的顶部开设有卡接孔 16，卡接柱23与卡接孔16卡接。
优选的，弹性连接件14为弹簧。
优选的，左封装外壳1或者右封装外壳2与探测感应磁芯9之间均设置有隔离层10。
优选的，隔离层10为有机玻璃隔离层。
优选的，左封装外壳1或者右封装外壳2上均设置有第一固定件5。
优选的，第一固定件5和第二固定件13均为螺栓。
优选的，左封装外壳1或者右封装外壳2的内侧中间位置均设置有弧形的断口6。
第三实施例：上述第一实施例和第二实施例的合并，形成第三实施例。
本实用新型一种电磁兼容电流探头，左封装外壳1和右封装外壳2的第一端通过第一铰接轴4铰接，左封装外壳1和右封装外壳2的第二端可拆卸的连接设置，通过活动连接件与固定连接件卡接的连接方式，使用方便，操作简单，成本较低。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指咧所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接：可以是机械连接，也可以是电连接：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通.对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种电磁兼容电流探头，其特征在于，包括左封装外壳(1)和右封装外壳(2)，所述左封装外壳(1)和右封装外壳(2)均为半圆环状结构设置，所述左封装外壳(1)和右封装外壳(2)的第一端通过第一铰接轴(4)铰接，所述左封装外壳(1)上靠近第一端的位置上设置有同轴连接器(3)，所述左封装外壳(1)和右封装外壳(2)的内部均设置有半圆环状结构的探测感应磁芯(9)，所述探测感应磁芯(9)的外侧缠绕设置有侧边感应线圈绕组(11)，所述左封装外壳(1)和右封装外壳(2)的第二端可拆卸的连接设置。
2.如权利要求1所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述左封装外壳(1)的第二端外侧设置有左弧形凹槽(7)，所述右封装外壳(2)的第二端外侧设置有右弧形凹槽(8)，所述左弧形凹槽(7)内设置有活动连接件，所述右弧形凹槽(8)内设置有固定连接件，所述活动连接件与固定连接件卡接。
3.如权利要求2所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述活动连接件从左往右依次包括固定板(12)、第一弧形卡接板(15)和卡接头(17)，所述固定板(12)通过第二固定件(13)固定设置在左弧形凹槽(7)内的左侧位置，所述第一弧形卡接板(15)的左侧通过若干个弹性连接件(14)与固定板(12)相连接，所述第一弧形卡接板(15)的右侧设置有卡接头(17)，所述固定连接件包括卡接槽(18)，所述卡接头(17)与卡接槽(18)卡接。
4.如权利要求3所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述固定连接件还包括固定块(19)、第二弧形卡接板(21)和安装块(22)，所述固定块(19)设置在卡接槽(18)的右侧，所述第二弧形卡接板(21)的第一端通过第二铰接轴(20)与固定块(19)铰接，所述第二弧形卡接板(21)的第二端设置有安装块(22)，所述安装块(22)的底部设置有卡接柱(23)，所述第一弧形卡接板(15)靠近右侧的顶部开设有卡接孔(16)，所述卡接柱(23)与卡接孔(16)卡接。
5.如权利要求3所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述弹性连接件(14)为弹簧。
6.如权利要求1所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述左封装外壳(1)或者右封装外壳(2)与探测感应磁芯(9)之间均设置有隔离层(10)。
7.如权利要求6所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述隔离层(10)为有机玻璃隔离层。
8.如权利要求1所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述左封装外壳(1)或者右封装外壳(2)上均设置有第一固定件(5)。
9.如权利要求1所述的一种电磁兼容电流探头，其特征在于，所述左封装外壳(1)或者右封装外壳(2)的内侧中间位置均设置有弧形的断口(6)。
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