CN213340340U - 一种自带防尘功能的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。本实用新型所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其设置的控制支杆和杠杆，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，通过设置的防尘网和防尘条，可以将防护罩两侧的散热孔和防护罩下表面进行很好的防尘，从而提高防尘功能。

Description

一种自带防尘功能的芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种自带防尘功能的芯片封装结构。

背景技术

芯片封装结构就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种封装结构，空气中的杂质和灰尘都会附着芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用；然而现阶段的芯片封装结构使用时其功能性差，无法很好的隔离灰尘，并且结构复杂，导致安装拆卸比较困难。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种自带防尘功能的芯片封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动连接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。

优选的，所述控制支杆的一端固定安装有限位挡板，所述限位挡板的表面一端固定连接有回位弹簧，所述控制支杆的另一端开设有限位缺口，所述控制支杆的另一端位于限位缺口的中间位置开设有旋转孔，所述旋转孔的内部表面穿插设有旋转轴。

优选的，所述防护罩的前表面开设有通孔，所述防护罩的内部表面位于通孔的下方固定安装有支撑架，所述防护罩的前表面位于通孔的一侧开设有一号凹槽，所述一号凹槽的一侧开设有二号凹槽，所述防护罩的前表面位于二号凹槽的位置固定安装有固定挡板，所述防护罩的前表面和后表面结构相同。

优选的，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条，所述防护罩的外部表面位于防尘条的上方开设有散热孔，所述散热孔的两端均固定安装有防尘网，所述控制支杆的另一端活动连接有杠杆，所述杠杆的另一端固定安装有防撞块。

优选的，所述控制支杆与固定挡板活动链接，所述控制支杆通过旋转孔和旋转轴与杠杆活动连接，所述回位弹簧的一端与一号凹槽活动连接，所述回位弹簧的另一端与限位挡板固定连接。

优选的，所述支撑架与控制支杆的一端结构相同，所述支撑架通过旋转孔和旋转轴与杠杆活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的防护罩、防尘网和防尘条，可以将芯片很好的封装，同时还可以防止灰尘附着芯片上的精密电路造成电学性能下降，从而提高自身的防尘功能，通过设置的控制支杆和杠杆，可以使杠杆进行移动，再通过支撑架将杠杆的中间位置固定，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，从而缩短了其检修更换时间。

附图说明

图1为本实用新型一种自带防尘功能的芯片封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种自带防尘功能的芯片封装结构的防护罩剖面图；

图3为本实用新型一种自带防尘功能的芯片封装结构的局部A放大图；

图4为本实用新型一种自带防尘功能的芯片封装结构的局部剖面图。

图中：1、防护罩；101、支撑架；102、通孔；103、一号凹槽；104、二号凹槽；105、固定挡板；2、控制支杆；201、限位挡板；202、回位弹簧；203、限位缺口；204、旋转孔；205、旋转轴；3、散热孔；301、防尘网；4、防尘条；5、杠杆；501、防撞块。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩1，防护罩1的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆2，控制支杆2的一端活动连接有杠杆5，杠杆5位于防护罩1内部，防护罩1的前后表面和两侧表面均开设有散热孔3，散热孔3位于控制支杆2下方且均匀排布，防护罩1的下表面固定安装有防尘条4；

控制支杆2的一端固定安装有限位挡板201，限位挡板201的表面一端固定连接有回位弹簧202，控制支杆2的另一端开设有限位缺口203，控制支杆2的另一端位于限位缺口203的中间位置开设有旋转孔204，旋转孔204的内部表面穿插设有旋转轴205；防护罩1的前表面开设有通孔102，防护罩1的内部表面位于通孔102的下方固定安装有支撑架101，防护罩1的前表面位于通孔102的一侧开设有一号凹槽103，一号凹槽103的一侧开设有二号凹槽104，防护罩1的前表面位于二号凹槽104的位置固定安装有固定挡板105，防护罩1的前表面和后表面结构相同；防护罩1的下表面固定安装有防尘条4，防护罩1的外部表面位于防尘条4的上方开设有散热孔3，散热孔3的两端均固定安装有防尘网301，这样便可以防止灰尘附着芯片上的精密电路，进而提高芯片封装结构的自身防尘功能，控制支杆2的另一端活动连接有杠杆5，杠杆5的另一端固定安装有防撞块501；控制支杆2与固定挡板105活动链接，控制支杆2通过旋转孔204和旋转轴205与杠杆5活动连接，回位弹簧202的一端与一号凹槽103活动连接，回位弹簧202的另一端与限位挡板201固定连接；支撑架101与控制支杆2的一端结构相同，支撑架101通过旋转孔204和旋转轴205与杠杆5活动连接，使得防护罩1和芯片连接，在检修更换时，大大缩短了拆卸时间。

需要说明的是，本实用新型为一种自带防尘功能的芯片封装结构，在使用时，首先操作员按压防护罩1前后表面的控制支杆2，使得回位弹簧202在限位挡板201的作用下收缩，同时带动杠杆5旋转，杠杆5通过支撑架101的作用使得杠杆5上端向防护罩1内侧方向旋转，杠杆5下端向防护罩1外侧方向旋转，使得防撞块501松开，当防护罩1接触芯片时，操作员将松开控制支杆2，使得弹簧伸张，固定挡板105将限位挡板201和回位弹簧202固定在一号凹槽103内，同时控制支杆2带动杠杆5旋转，杠杆5通过支撑架101的作用使得杠杆5上端向防护罩1外侧方向旋转，杠杆5下端向防护罩1内侧方向旋转，使得防撞块501夹紧芯片，这样设置能够使防护罩1结构安装简便，从而缩短在检修更换时拆卸所需要的时间，其中防护罩1前后表面和两侧表面开设有散热孔3，散热孔3的两侧均固定安装有防尘网301，其防护罩1的下表面固定安装有防尘条4，这样便可以防止灰尘附着芯片上的精密电路，进而提高芯片封装结构的自身防尘功能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：包括防护罩（1），所述防护罩（1）的前表面和后表面位于中间位置均穿插连接有控制支杆（2），所述控制支杆（2）的一端活动连接有杠杆（5），所述杠杆（5）位于防护罩（1）内部，所述防护罩（1）的前后表面和两侧表面均开设有散热孔（3），所述散热孔（3）位于控制支杆（2）下方且均匀排布，所述防护罩（1）的下表面固定安装有防尘条（4）。

2.根据权利要求1所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述控制支杆（2）的一端固定安装有限位挡板（201），所述限位挡板（201）的表面一端固定连接有回位弹簧（202），所述控制支杆（2）的另一端开设有限位缺口（203），所述控制支杆（2）的另一端位于限位缺口（203）的中间位置开设有旋转孔（204），所述旋转孔（204）的内部表面穿插设有旋转轴（205）。

3.根据权利要求2所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述防护罩（1）的前表面开设有通孔（102），所述防护罩（1）的内部表面位于通孔（102）的下方固定安装有支撑架（101），所述防护罩（1）的前表面位于通孔（102）的一侧开设有一号凹槽（103），所述一号凹槽（103）的一侧开设有二号凹槽（104），所述防护罩（1）的前表面位于二号凹槽（104）的位置固定安装有固定挡板（105），所述防护罩（1）的前表面和后表面结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述防护罩（1）的下表面固定安装有防尘条（4），所述防护罩（1）的外部表面位于防尘条（4）的上方开设有散热孔（3），所述散热孔（3）的两端均固定安装有防尘网（301），所述控制支杆（2）的另一端活动连接有杠杆（5），所述杠杆（5）的另一端固定安装有防撞块（501）。

5.根据权利要求3所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述控制支杆（2）与固定挡板（105）活动链接，所述控制支杆（2）通过旋转孔（204）和旋转轴（205）与杠杆（5）活动连接，所述回位弹簧（202）的一端与一号凹槽（103）活动连接，所述回位弹簧（202）的另一端与限位挡板（201）固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其特征在于：所述支撑架（101）与控制支杆（2）的一端结构相同，所述支撑架（101）通过旋转孔（204）和旋转轴（205）与杠杆（5）活动连接。

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