CN213335718U - 一种散热快的扁平热导管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热快的扁平热导管,包括管体,所述管体包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段和冷凝段相连通,所述蒸发段的一侧内壁上设有第一毛细结构层,蒸发段的另一侧内壁上设有真空隔热层;所述冷凝段内设有冷却板、导流板和第二毛细结构层,所述冷却板和导流板分别设置在所述冷凝段相对的两侧内壁上,所述第二毛细结构设置在所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和导流板之间。其中,导流板包括导流层和冷却层,导流板中设置有导热柱,导热柱贯穿导流层,并位于远离第一毛细结构层的一侧。本实用新型加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率以及散热速度,同时,尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散。
Description
技术领域
本实用新型涉及热导管技术领域,具体为一种散热快的扁平热导管。
背景技术
热导管因其具有较高传热量的优点,已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中,其中,散热快的扁平热导管可设置在电路板上对电路板进行散热。该热导管工作时,利用管体内部填充的低沸点工作介质在蒸发段吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化,蒸汽带着热量运动至冷凝段,并在冷凝段液化凝结将热量释放出去,从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在导热管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发段,继续蒸发汽化及液化凝结,使工作介质在热导管内部循环运动,将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。
由于电路板一般设置在电子设备或装置中,现有的扁平热导管可对电路板进行散热,但其在蒸发段散发的热量存在影响其他电子元件或部件的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热快的扁平热导管,加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率以及散热速度,同时,利用真空隔热层尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种散热快的扁平热导管,包括管体,所述管体包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段和冷凝段相连通,所述蒸发段的一侧内壁上设有第一毛细结构层,所述蒸发段的另一侧内壁上设有真空隔热层,所述蒸发段的内径从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐减小;
所述冷凝段内设有冷却板、导流板和第二毛细结构层,所述冷却板和导流板分别设置在所述冷凝段相对的两侧内壁上,所述冷却板与所述真空隔热层相邻,所述导流板与所述第一毛细结构层相邻,所述第二毛细结构设置在所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和导流板之间;
其中,所述导流板包括导流层和冷却层,所述导流板中设置有导热柱,所述导流层设置在所述冷却层上,所述导热柱贯穿所述导流层,并位于远离所述第一毛细结构层的一侧。
在其中一个实施例中,所述真空隔热层的厚度从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐增大。
在其中一个实施例中,所述真空隔热层的长度大于所述第一毛细结构层的长度。
在其中一个实施例中,所述冷凝段内还设有冷却块,所述冷却块设于所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和所述导流板之间。
在其中一个实施例中,所述冷却块与所述导流板的表面夹角大于90度。
在其中一个实施例中,所述导流板的表面为倾斜面。
本实用新型的散热快的扁平热导管,利用蒸发段的渐变内径强化蒸发段上毛细结构层的毛细管力,结合冷凝段的导流板,加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率,同时,利用真空隔热层尽可能的抑制了热量在蒸发段的发散,有效降低了对其他电子元件或部件性能的影响。
附图说明
图1为本实用新型中散热快的扁平热导管的结构示意图;
10、管体;11、蒸发段;111、第一毛细结构层;112、真空隔热层;12、冷凝段;121、冷却板;122、导流板;1221、导流层;1222、冷却层;1223、导热柱;123、第二毛细结构层;124、冷却块;31、锥体部;32、曲面部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1为一个实施例中散热快的扁平热导管的结构示意图,该散热快的扁平热导管包括管体10,所述管体10包括蒸发段11和冷凝段12,所述蒸发段11和冷凝段12相连通,所述蒸发段11的一侧内壁上设有第一毛细结构层111,所述蒸发段11的另一侧内壁上设有真空隔热层112,所述蒸发段11的内径从靠近所述冷凝段12的一端向另一端逐渐减小,具体的,与第一毛细结构层111相对的真空隔热层112的厚度从靠近所述冷凝段12的一端向另一端逐渐增大,因此,越靠近蒸发段11的端部,蒸汽的运动速度越快,隔热效果越好。为了尽可能减少对其他电子元件或部件性能的影响,较佳的,所述真空隔热层112的长度大于所述第一毛细结构层111的长度。
所述冷凝段12内设有冷却板121、导流板122和第二毛细结构层123,所述冷却板121和导流板122分别设置在所述冷凝段12相对的两侧内壁上,所述冷却板121与所述真空隔热层112相邻,所述导流板122与所述第一毛细结构层111相邻,具体的,所述导流板122的表面为倾斜面,向第一毛细结构层111方向倾斜,较佳的,第一毛细结构层111的厚度大于导流板122的最小厚度;所述第二毛细结构设置在所述冷凝段12的端部,位于所述冷却板121和导流板122之间。
在使用时,蒸发段11固定在电路板上,第一毛细结构层111靠近电路板,电路板上的热量将第一毛细结构层111内的工作介质气化为蒸汽,蒸汽从第一毛细结构层111内溢出,真空隔热层112可降低蒸汽从蒸发段11运动到冷凝段12的热量损耗,蒸汽运动到冷凝段12时,冷却板121将蒸汽液化为液体进行放热,液态的工作介质回落到导流板122上,在导流板122的引导下重新进入第一毛细结构层111;冷凝段12端部的工作介质被第二毛细结构层123吸收,第二毛细结构层123中的工作介质亦通过导流板122重新进入第一毛细结构层111,完成一次散热循环。
其中,所述导流板122包括导流层1221和冷却层1222,所述导流板122中设置有导热柱1223,所述导流层1221设置在所述冷却层1222上,所述导热柱1223贯穿所述导流层1221,并位于远离所述第一毛细结构层111的一侧。具体的,该导热柱1223包括锥体部31和曲面部32,所述锥体部31与曲面部32一体成型,锥体部31的顶角插入所述冷却层1222中,所述曲面部32凸设于导流层1221的上表面,曲面部32的设计增大了导热柱1223与工作介质的接触面积,锥体部31的设计可加快导热柱1223的热量挥发,二者相结合可有效提高导热柱1223的热传导效率,导热柱1223与冷却层1222配合,可使在导流层1221上的工作介质再次降温,以更低的温度重新进入第一毛细结构层111。
在一个实施例中,所述冷凝段12内还设有冷却块124,所述冷却块124设于所述冷凝段12的端部,位于所述冷却板121和所述导流板122之间,起到辅助冷却的作用;为了减少工作介质在第二毛细结构层123中的残留,所述冷却块124与所述导流板122的表面夹角大于90度。
本实用新型的散热快的扁平热导管,利用蒸发段11的渐变内径强化蒸发段11上毛细结构层的毛细管力,结合冷凝段12的导流板122,加快了热导管中工作介质的回流速度,提高热导管的热传导效率,同时,利用真空隔热层112尽可能的抑制了热量在蒸发段11的发散,有效降低了对其他电子元件或部件性能的影响。
以上实施例仅表达了本实用新型的若干优选实施方式,其描述较为具体和详细,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围的内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动,并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,这些都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种散热快的扁平热导管,包括管体,所述管体包括蒸发段和冷凝段,所述蒸发段和冷凝段相连通,其特征在于,所述蒸发段的一侧内壁上设有第一毛细结构层,所述蒸发段的另一侧内壁上设有真空隔热层,所述蒸发段的内径从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐减小;
所述冷凝段内设有冷却板、导流板和第二毛细结构层,所述冷却板和导流板分别设置在所述冷凝段相对的两侧内壁上,所述冷却板与所述真空隔热层相邻,所述导流板与所述第一毛细结构层相邻,所述第二毛细结构设置在所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和导流板之间;
其中,所述导流板包括导流层和冷却层,所述导流板中设置有导热柱,所述导流层设置在所述冷却层上,所述导热柱贯穿所述导流层,并位于远离所述第一毛细结构层的一侧。
2.根据权利要求1所述的散热快的扁平热导管,其特征在于,所述真空隔热层的厚度从靠近所述冷凝段的一端向另一端逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的散热快的扁平热导管,其特征在于,所述真空隔热层的长度大于所述第一毛细结构层的长度。
4.根据权利要求1所述的散热快的扁平热导管,其特征在于,所述冷凝段内还设有冷却块,所述冷却块设于所述冷凝段的端部,位于所述冷却板和所述导流板之间。
5.根据权利要求4所述的散热快的扁平热导管,其特征在于,所述冷却块与所述导流板的表面夹角大于90度。
6.根据权利要求1所述的散热快的扁平热导管,其特征在于,所述导流板的表面为倾斜面。
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