CN213274643U - 一种载流铜排的温度检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种载流铜排的温度检测装置，涉及技术领域。具体包括温度传感器和电路板，铜排上设有固定组件，所述固定组件内设有连接于所述铜排的导热胶；所述温度传感器的接线引脚直接与所述电路板焊接，所述温度传感器的检测端连接于所述导热胶。旨在使载流铜排的温度检测装置的结构紧凑，减小温度检测装置的空间占用。

Description

一种载流铜排的温度检测装置

技术领域

本实用新型涉及电动汽车充电技术领域，特别涉及一种载流铜排的温度检测装置。

背景技术

目前，随着节能环保和控制大气污染的需求，新能源汽车逐渐成为市场主流的汽车，而新能源汽车中的电动汽车更是新能源汽车中的主力军。电动汽车中的车载配电单元是电动汽车动力单元中重要的组成部分，车中各主要用电单元都是通过车载配电单元模块来进行电能分配的。

车载配电单元是一般设计成密闭的金属盒体，由于流通量大，载流铜排的发热量也越来越大，为了防止铜排的温度过高，影响车载配电单元产品性能，所以通过对铜排实行温度检测来配合整车的整个充电控制至关重要。

为了解决上述技术问题，中国专利CN206926538U于2018年1月26日公开了一种铜排温度的检测系统，其通过在铜排上设置安装孔，将温度探头安装于对应的安装孔中，能够自动测量工作中的铜排的温度，检测精度高且避免了人工复杂的操作，同时降低了人工检测成本。其虽然避免了人工复杂的操作，降低人工检测的成本，但采用第一绝缘缆线传递温度传感器的采集的温度占用空间大，成本高，装配复杂容易出现错误的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种载流铜排的温度检测装置，旨在使载流铜排的温度检测装置的结构紧凑，减小温度检测装置的空间占用。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种载流铜排的温度检测装置，包括温度传感器和电路板，铜排上设有固定组件，所述固定组件内设有连接于所述铜排的导热胶；

所述温度传感器的接线引脚直接与所述电路板焊接，所述温度传感器的检测端连接于所述导热胶。

进一步的，所述固定组件包括连接于所述铜排的固定部和连接于所述固定部的中空套筒，所述检测端插接于所述中空套筒内，所述检测端和所述中空套筒连接处设有导热胶。

进一步的，所述固定部为套设在所述铜排上的管套，所述中空套筒连接于所述管套的侧壁上。

进一步的，所述管套与所述铜排一体成型。

进一步的，所述套筒采用塑胶材料制成。

进一步的，所述固定部为固定座，所述固定座与所述铜排螺纹连接，所述中空套筒连接于所述固定座一侧且靠近所述铜排的一端抵接于所述铜排。

进一步的，所述固定座底部设有限位柱，所述铜排上设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔。

进一步的，所述中空套筒与所述固定座的连接处设有加强筋。

进一步的，所述固定座的水平高度小于中空套筒的水平高度。

进一步的，所述固定座与所述中空套筒一体成型。

采用上述技术方案具有以下优点：1、将温度传感器直接连接在电路板上，无需通过线束来传递温度传感器采集的数据，使得温度检测装置结构更加紧凑。2、减少线材的使用，降低了生产成本。3、由于将温度传感器与电路板直接连接，装配简单，避免接线错误。4、通过导热胶将铜排的热量传递至温度传感器，避免其他因素影响，提高了温度检测的准确性。

附图说明

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细的说明，其中：

图1为本实用新型第一种实施例的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型第二种实施例的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚，以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。应当理解，以下具体实施例仅用以解释本实用新型，并不对本实用新型构成限制。

如图1所示，本使用新型公开了一种载流铜排温度检测装置，包括温度传感器10和电路板20，铜排200上设有固定组件30，所述固定组件30内设有连接于所述铜排200的导热胶40；

所述温度传感器10的接线引脚直接与所述电路板20焊接，所述温度传感器10的检测端连接于所述导热胶40。

具体的，温度传感器10采用现有技术中常用的温度传感器10，可采用接触式的温度传感器10和非接触式的温度传感器10，本申请中优选接触式的温度传感器10以实现温度的精准测量。电路板20采用现有技术中常用的印刷电路板20即可，用于对温度传感器10产生的电信号进行处理。温度传感器10的接线引脚与电路板20之间直接进行焊接，采用焊接的方式连接，保证温度传感器10与电路板20之间的紧固连接，不易脱落，同时减少线材的使用，降低生产成本。

为了实现温度传感器10与铜排200之间的紧固连接，在铜排200和温度传感器10之间还设置有固定组件30。铜排200和固定组件30之间可以采用螺纹连接、螺钉连接、套接以及卡接等方式连接。固定组件30内设有连接于铜排200的导热胶40，温度传感器10通过固定组件30进行固定并连接于导热胶40，铜排200将热量传递给导热胶40，温度传感器10通过检测导热胶40的温度实现对铜排200温度的检测，从而实现对铜排200温度的检测。

采用上述技术方案具有以下优点：1、将温度传感器10直接连接在电路板20上，无需通过线束来传递温度传感器10采集的数据，使得温度检测装置结构更加紧凑。2、减少线材的使用，降低了生产成本。3、由于将温度传感器10与电路板20直接连接，装配简单，避免接线错误。4、通过导热胶40将铜排200的热量传递至温度传感器10，避免其他因素影响，提高了温度检测的准确性。

在本申请的一实施例中，所述固定组件30包括连接于所述铜排200的固定部和连接于所述固定部的中空套筒31，所述检测端插接于所述中空套筒31内，所述检测端和所述中空套筒31连接处设有导热胶40。

具体的，固定组件30分为固定部和用于固定温度传感器10的中空套筒31，固定部与铜排200之间可以采用套接、卡接以及螺纹连接等方式连接，中空套筒31内为中空圆柱形结构，采用中空圆柱形结构可以减小其对空间的占用，同时便于对温度传感器10的支撑和保护。当然根据设计的需要也可以设计成其他的形状，例如中空的矩形结构，以及中空梯台结构等，采用中空梯台结构，且梯台结构的较大底部与铜排200进行连接，当在中空梯台中放置导热胶40时，可以保证导热胶40与铜排200之间的接触更加充分，使得温度检测装置的温度检测更加准确。

采用上述技术方案，可实现温度传感器10与导热胶40之间的温度连接从而实现温度的精确检测。

在本申请的一实施例中，所述固定部为套设在所述铜排200上的管套33a，所述中空套筒31连接于所述管套33a的侧壁上。

具体的，固定组件30的固定部为管套33a，管套33a套设在铜排200上，中空套筒31连接在管套33a的侧壁上，中空套筒31与管套33a之间为一体成型。

采用上述技术方案，无需通过其他的连接部件即可实现管套33a与铜排200之间的连接，结构简单，使得铜排200温度检测装置的结构更加紧凑。

在本申请的一实施例中，所述管套33a与所述铜排200一体成型。

管套33a与铜排200之间一体成型，实现管套33a与铜排200之间的紧固连接，结构紧凑，进一步保证温度传感器10工作环境的稳定性。

在本申请的一实施例中，所述套筒采用塑胶材料制成。

采用塑胶材料制成的管套33a重量轻，便于减轻检测装置的总体重量。

如图2所示，在本申请的一实施例中，所述固定部为固定座33b，所述固定座33b与所述铜排200螺纹连接，所述中空套筒31连接于所述固定座33b一侧且靠近所述铜排200的一端抵接于所述铜排200。

具体的，本申请中固定座33b与铜排200之间的连接方式采用螺纹连接的方式进行连接。具体的，在铜排200上开设有内螺纹的通孔，在固定组件30上设有通孔，通过与铜排200内螺钉通孔相匹配的外螺纹螺钉穿过通孔将固定组件30固定在铜排200上。采用螺纹连接，方便连接，且不易脱落，同时也方便固定组件30的安装和拆卸。当然根据设计的需要也可以采用螺钉连接的方式进行连接，具体的，螺钉上设有外螺纹，铜排200和固定组件30上均设置有使所述螺钉通过的通孔，螺钉依次穿过通孔，并延伸至铜排200的背面，通过与螺钉外螺纹相配合的螺母将固定组件30固定连接在铜排200上，采用上述连接方式，安装简单快捷，在固定组件30需要维护时，方便固定组件30的拆卸和更换。还可以采用卡接等其他方式连接，再此不再一一赘述。

采用上述技术方案，使用固定座33b，可以使得固定组件30体积更小，方便安装和拆卸。

在本申请的一实施例中，所述固定座33b底部设有限位柱60，所述铜排200上设有限位孔201，所述限位柱60插接于所述限位孔201。

采用上述技术方案，配合上一实施例中螺纹连接，使得固定座33b被限定在某一方向上，避免固定座33b沿着螺纹连接处转动，保证了温度传感器10工作的稳定性。

在本申请的一实施例中，所述中空套筒31与所述固定座33b的连接处设有加强筋50。

具体的加强筋50连接在固定座33b与中空套筒31的侧面，提高了中空套筒31与固定座33b之间连接的稳定性和连接强度，为温度传感器10的稳定工作提供了稳定的空间。

在本申请的一实施例中，所述固定座33b的水平高度小于中空套筒31的水平高度。

采用上述技术方案，方便温度传感器10的安装，避免温度传感器10部分裸露在外侧，保证温度传感器10温度检测的准确性。

在本申请的一实施例中，所述固定座33b与所述中空套筒31一体成型。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种载流铜排的温度检测装置，包括温度传感器和电路板，其特征在于，铜排上设有固定组件，所述固定组件内设有连接于所述铜排的导热胶；

所述温度传感器的接线引脚直接与所述电路板焊接，所述温度传感器的检测端连接于所述导热胶。

2.如权利要求1所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定组件包括连接于所述铜排的固定部和连接于所述固定部的中空套筒，所述检测端插接于所述中空套筒内，所述检测端和所述中空套筒连接处设有导热胶。

3.如权利要求2所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定部为套设在所述铜排上的管套，所述中空套筒连接于所述管套的侧壁上。

4.如权利要求3所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述管套与所述铜排一体成型。

5.如权利要求3所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述套筒采用塑胶材料制成。

6.如权利要求2所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定部为固定座，所述固定座与所述铜排螺纹连接，所述中空套筒连接于所述固定座一侧且靠近所述铜排的一端抵接于所述铜排。

7.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座底部设有限位柱，所述铜排上设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔。

8.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述中空套筒与所述固定座的连接处设有加强筋。

9.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座的水平高度小于中空套筒的水平高度。

10.如权利要求6所述的载流铜排的温度检测装置，其特征在于，所述固定座与所述中空套筒一体成型。

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