CN213248645U - 料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种料理机，包括刀座组件以及传导桶。所述刀座组件包括动力装置、半导体以及连接于所述动力装置的搅拌刀。所述动力装置用于驱动所述搅拌刀转动。所述动力装置以及所述搅拌刀位于所述半导体的两侧。所述传导桶围成收容部，以用于放置食材。所述半导体用于加热或者制冷，所述传导桶位于所述半导体的上方以传递热量，以实现料理机可以加工冷饮或者热饮的功能，使得料理机的功能多样化。所述传导桶的设置使得底部以及上部的食材都可进行加热，避免仅底部受热导致食材受热不均匀。

Description

料理机

技术领域

本申请涉及小家电领域，尤其涉及料理机。

背景技术

随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。相关的料理机由于机型小巧，占用空间小，深受消费者喜爱。然而，其没有加热的功能，使用受限。

实用新型内容

本申请提供一种多功能的料理机。

本申请提供一种料理机，包括刀座组件以及传导桶，所述刀座组件包括动力装置、半导体以及连接于所述动力装置的搅拌刀，所述动力装置用于驱动所述搅拌刀转动，所述动力装置以及所述搅拌刀位于所述半导体的两侧，所述传导桶围成收容部，以用于放置食材，所述半导体用于加热或者制冷，所述传导桶位于所述半导体的上方以传递热量。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括半导体，所述半导体可以制冷或者制热，以实现料理机可以加工冷饮或者热饮的功能，使得料理机的功能多样化；所述料理机包括传导桶以传递热量，所述传导桶围成收容部，以放置食材，传导桶的设置使得底部以及上部的食材都可进行加热，避免仅底部受热导致食材受热不均匀。

进一步地，所述料理机包括组装于所述传导桶的安装件以及组装于所述安装件的桶盖，所述桶盖可拆卸地组装于所述安装件。

在一些实施方式中，上述技术方案的料理机包括组装于所述传导桶的安装件以及组装于所述安装件的桶盖，所述桶盖可拆卸地组装于所述安装件，结构简单。

进一步地，所述料理机包括位于所述安装件与所述桶盖之间的密封件。

在一些实施方式中，上述技术方案的料理机包括位于所述安装件与所述桶盖之间的密封件，有效地防止所述传导桶与所述桶盖之间漏水。

进一步地，所述料理机包括可拆卸地组装于所述刀座组件的杯体，所述杯体围成收容空间，所述传导桶位于所述收容空间内。

在一些实施方式中，上述技术方案的料料理机包括可拆卸地组装于所述刀座组件的杯体，所述杯体围成收容空间，所述传导桶位于所述收容空间内便于握持所述料理机以及有利于保温。

进一步地，所述杯体包括顶壁以及自顶壁延伸的侧壁，所述顶壁以及所述侧壁围成所述收容空间，所述侧壁组装于所述刀座组件，所述料理机包括位于所述传导桶与所述顶壁之间的密封件。

在一些实施方式中，上述技术方案的料理机包括位于所述传导桶与所述顶壁之间的密封件，有效地防止所述传导桶与所述杯体之间漏水。

进一步地，所述料理机包括组装于所述传导桶的安装件，所述密封件位于所述安装件与所述顶壁之间。

在一些实施方式中，上述技术方案的料理机包括组装于所述传导桶的安装件，所述密封件位于所述安装件与所述顶壁之间，方便固持所述密封圈。

进一步地，所述刀座组件包括壳体以及位于所述壳体围成的空间内的电路板与电池，所述电池、动力装置以及半导体电性连接于所述电路板。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括电池，使得所述料理机不用插接外部电源，可以随身携带，使用更加的便利。

进一步地，所述刀座组件包括位于所述动力装置的下方的风扇，所述电路板以及电池分别位于所述风扇的两侧。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括位于所述动力装置的下方的风扇，有利于散热，同时，所述电路板以及电池分别位于所述风扇的两侧，可以减小所述料理机的横向宽度，有利于手持。

进一步地，所述壳体包括上壳体与下壳体，所述上壳体包括进风口与出风口，进风口位于出风口的下方，所述刀座组件包括位于所述动力装置的下方的风扇。

在一些实施方式中，上述技术方案的所述刀座组件包括位于所述动力装置的下方的风扇，有利于散热。

进一步地，所述刀座组件包括第一盖板与第二盖板，所述第一盖板与第二盖板围成风道，所述第一盖板包括与风道连通的入口与出口，所述入口与所述进风口连通，所述风扇位于所述第一盖板的上方。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件包括第一盖板与第二盖板，所述第一盖板与第二盖板围成风道，所述第一盖板包括与风道连通的入口与出口，所述入口与所述进风口连通，所述风扇位于所述第一盖板的上方，有利于外界的冷风的聚集，有利于散热。

进一步地，所述第一盖板包括顶部以及自顶部延伸的侧部，所述出口设置于所述顶部，所述顶部与侧部围成所述入口。

进一步地，所述第二盖板位于所述第一盖板与所述下壳体之间。

进一步地，所述刀座组件还包括散热装置，所述散热装置包括基部以及自基部延伸的延伸部，所述基部位于所述半导体的下方且与所述半导体接触，所述动力装置至少部分位于所述延伸部围成的空间内，所述出风口的位置不低于所述延伸部的底端。

在一些实施方式中，上述技术方案的刀座组件还包括散热装置，所述出风口的位置不低于所述延伸部的底端，确保外界的冷风可以经过所述散热装置，有利于散热。

附图说明

图1是本申请第一实施方式的料理机的组装示意图。

图2是图1所示的料理机的剖面示意图，其中，箭头方向为散热气流方向。

图3是图2所示的剖面示意图的A处画圈部分的放大图。

图4是图2所示的剖面示意图的B处画圈部分的放大图。

图5是图1所示的刀座组件的分解图，其中，未示出壳体与搅拌刀。

图6是图5所示的刀座组件的固定架的示意图。

图7是图5所示的刀座组件的第一盖板的示意图。

图8是图1所示的刀座组件的壳体与传导板组装后的示意图。

图9是本申请第二实施方式的料理机的剖面示意图。

图10是图9所示的剖面示意图的画圈部分的放大图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

重点参见图1至图4所示，所述料理机包括刀座组件1、杯体2以及传导桶3。所述杯体2可拆卸地组装于刀座组件1。所述杯体2包括顶壁20以及自顶壁20延伸的侧壁21。所述顶壁20与侧壁21围成收容空间201。所述传导桶3收容于所述收容空间201内。所述传导桶3由具有导热性或导冷性的材料制成，比如，金属等，以传递热量。所述传导桶3围成收容部31，以放置食材。所述侧壁21与所述刀座组件1通过螺纹连接的方式组装在一起，方便组装与拆卸所述杯体2。所述杯体2为双层杯，起到保温的作用。

所述料理机还包括位于所述安装件4与所述顶壁20之间的密封件7，所述密封件7与所述安装件4以及所述顶壁20贴合密封，防止所述传导桶3内的流体经过所述安装件4与所述顶壁20之间的间隙流出。在其他实施方式中，也可不设置所述安装件4，所述密封件7位于所述传导桶3与所述杯体2的顶壁20之间即可。在其他实施方式中，所述杯体2可以两端开口，其顶端组装一杯盖即可，所述密封件7与所述杯盖以及所述安装件4贴合密封或者所述密封件7与所述杯盖以及所述传导桶3贴合密封。

参见图1至图8所示，所述刀座组件1包括壳体10、位于所述壳体10围成的空间内的电池110、电路板111、风扇112、散热装置113、固定架12、动力装置13、密封圈131、支架14、半导体15、传导板16、第一盖板18与第二盖板19、组装于所述动力装置13的搅拌刀17以及组装于所述壳体10的启动键101、制冷键102与加热键103。所述电池110、风扇112、散热装置113、动力装置13以及半导体15连接于所述电路板111。所述电池110的设置，使得所述料理机不用插接外部电源，可以随身携带，使用更加的便利。所述半导体15连用于制冷或者制热。所述启动键101用于控制料理机的启动、停止等工作。所述制冷键102用于控制半导体15制冷。所述加热键103用于控制半导体15加热。所述动力装置13可以是电机等。

所述壳体10包括组装在一起的上壳体106与下壳体107。所述上壳体106大致呈圆柱状，其两端开口。所述下壳体107组装于所述上壳体106的底端。所述上壳体106设有多个进风口1061与多个出风口1062。出风口1062位于进风口1061的上方，以进行散热。所述启动键101、制冷键102与加热键103组装于所述上壳体106。

所述传导板16固定于所述上壳体106，比如，可通过一体成型或者胶粘或者组装等方式固定于所述上壳体106。所述传导板16由具有导热性或导冷性的材料制成，比如，金属等，以传递热量。所述传导板16用于和所述传导桶3的收容部31内的食材接触，以传递热量。所述传导板16设有穿孔160。所述半导体15位于所述传导板16的下方并与所述传导板16接触。所述半导体15设有第一孔150。

所述传导桶3位于所述传导板16的上方且与所述传导板16接触，以传递热量。所述传导桶3与所述传导板16可以直接接触，也可以间接接触。所述传导桶3的收容部31内放置食材，使得底部以及上部的食材都可进行加热，避免仅底部受热导致食材受热不均匀。所述传导桶3可与传导板16固定连接，比如，通过焊接或者铆接等方式进行固定，可确保传导桶3与传导板16接触，防止传递热量失效。所述传导桶3也可与所述刀座组件1可拆卸地组装。在其他实施方式中，可不设置传导板16，所述传导桶3与半导体15接触以传递热量。

所述散热装置113位于所述半导体15的下方并与所述半导体15接触，以散热。所述散热装置113包括基部1130以及自基部1130延伸的延伸部1131。所述基部1130与所述半导体15接触，所述动力装置13至少部分位于所述延伸部1131围成的空间内，所述延伸部1131可以有效地限位所述动力装置13，使得动力装置13定位牢固且不需要额外设置固定件，结构简单且节省了成本。所述基部1130设有第二孔11301。

所述支架14包括定位部140以及自定位部140延伸的组装部141。所述定位部140位于所述散热装置113的基部1130与所述动力装置13之间。所述组装部141组装入所述散热装置113的第二孔11301以及所述半导体15的第一孔150。所述组装部141设有通孔1410。所述密封圈131组装于所述组装部141，可以有效地固持所述密封圈131。所述刀座组件1包括轴部132，所述轴部132连接所述动力装置13与所述搅拌刀17。所述轴部132穿过所述组装部141的通孔1410以及所述传导板16的穿孔160并与所述搅拌刀17组装固定。所述轴部132可以与所述动力装置13一体设置，也可以组装于所述动力装置13。所述密封圈131包括组装入所述传导板16的穿孔160的密封部1310，防止所述穿孔160处漏水。所述密封圈131也可包括与所述传导板16的底部贴合密封的贴合部1311，进一步防止所述穿孔160处漏水。

参见图6所示，所述固定架12固定于所述壳体10，其用于限位所述动力装置13、所述电池110、所述电路板111以及所述风扇112。所述固定件12包括用于收纳空间120以及与收纳空间120连通的缺口121。所述散热装置113的延伸部1131位于所述收纳空间120内。所述动力装置13位于所述风扇112的上方。所述电池110以及电路板11分别位于所述风扇112的两侧，可以减小所述料理机的横向宽度，有利于手持。

参见图7所示，所述第一盖板18固定于所述下壳体107，所述风扇112固定于所述第一盖板18。所述第一盖板18包括顶部180以及自顶部180延伸的侧部181。所述顶部180设有出口1801。所述顶部180与侧部181围成入口1802。参见图2所示，所述第二盖板19位于所述第一盖板18与所述下壳体107之间。所述第一盖板18与第二盖板19围成风道。散热时，外界空间的风从进风口1061进入所述入口1802以及风道，再从所述出口1801出来，有利于风的聚集，提高散热效率。

所述风扇112位于所述出口1801的上方，有利于风的流动，提高散热效率。所述进风口1061的位置不高于所述风扇112的位置，所述出风口1062的位置不低于所述散热装置113的延伸部1311的底端，有利于外界空间的冷风经过所述散热装置113，有利于散热。料理机工作时，外界的冷风从所述进风口1061进入所述入口1802、所述风道以及所述出口1801，吹向所述动力装置13以及所述散热装置113，然后经过所述固定架12的缺口121以及所述出风口1062出去，把刀座组件1内部产生的热量散发出去。所述风扇112位于所述动力装置13的下方，有利于外界的冷风吹向所述动力装置13，可以给所述动力装置13降温，有利于散热。

参照图9至图10所示，在第二实施方式中，所述料理机包括传导桶3、组装于传导桶3的顶端的安装件4以及组装于安装件4的桶盖5。所述传导桶3由具有导热性或导冷性的材料制成，比如，金属等，以传递热量。所述传导桶3与所述传导板16接触，以传递热量。所述传导桶3与所述传导板16可以直接接触，也可以间接接触。所述传导桶3围成收容部31，以放置食材，收容部31的底部与侧部都可传递热量，可以更好地给食材加热或者制冷。所述传导桶3可与传导板16固定连接，比如，通过焊接或者铆接等方式进行固定，可确保传导桶3与传导板16接触，防止传递热量失效。所述传导桶3也可与所述刀座组件1可拆卸地组装。所述安装件4与桶盖5可通过螺纹连接的方式进行组装，方便组装与拆卸所述桶盖5。所述料理机还包括位于所述安装件4与所述桶盖5之间的密封件7，所述密封件7与所述安装件4以及所述桶盖5贴合密封，防止所述传导桶3内的流体经过所述安装件4与所述桶盖5之间的间隙流出。所述传导桶3也可与传导板16分体式设置。

本申请实施方式的刀座组件1包括半导体15，所述半导体15可以制冷或者制热，以实现料理机可以加工冷饮或者热饮的功能，使得料理机的功能多样化；所述料理机包括传导桶3以传递热量，所述传导桶3围成收容部31，以放置食材，传导桶3的设置使得底部以及上部的食材都可进行加热，避免仅底部受热导致食材受热不均匀。

以上所述仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (13)

1.一种料理机，其特征在于，包括刀座组件(1)以及传导桶(3)，所述刀座组件(1)包括动力装置(13)、半导体(15)以及连接于所述动力装置(13)的搅拌刀(17)，所述动力装置(13)用于驱动所述搅拌刀(17)转动，所述动力装置(13)以及所述搅拌刀(17)位于所述半导体(15)的两侧，所述传导桶(3)围成收容部(31)，以用于放置食材，所述半导体(15)用于加热或者制冷，所述传导桶(3)位于所述半导体(15)的上方以传递热量。

2.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括组装于所述传导桶(3)的安装件(4)以及组装于所述安装件(4)的桶盖(5)，所述桶盖(5)可拆卸地组装于所述安装件(4)。

3.根据权利要求2所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括位于所述安装件(4)与所述桶盖(5)之间的密封件(7)。

4.根据权利要求1所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括可拆卸地组装于所述刀座组件(1)的杯体(2)，所述杯体(2)围成收容空间(201)，所述传导桶(3)位于所述收容空间(201)内。

5.根据权利要求4所述的料理机，其特征在于，所述杯体(2)包括顶壁(20)以及自顶壁(20)延伸的侧壁(21)，所述顶壁(20)以及所述侧壁(21)围成所述收容空间(201)，所述侧壁(21)组装于所述刀座组件(1)，所述料理机包括位于所述传导桶(3)与所述顶壁(20)之间的密封件(7)。

6.根据权利要求5所述的料理机，其特征在于，所述料理机包括组装于所述传导桶(3)的安装件(4)，所述密封件(7)位于所述安装件(4)与所述顶壁(20)之间。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的料理机，其特征在于，所述刀座组件(1)包括壳体(10)以及位于所述壳体(10)围成的空间内的电路板(111)与电池(110)，所述电池(110)、动力装置(13)以及半导体(15)电性连接于所述电路板(111)。

8.根据权利要求7所述的料理机，其特征在于，所述刀座组件(1)包括位于所述动力装置(13)的下方的风扇(112)，所述电路板(111)以及电池(110)分别位于所述风扇(112)的两侧。

9.根据权利要求7所述的料理机，其特征在于，所述壳体(10)包括上壳体(106)与下壳体(107)，所述上壳体(106)包括进风口(1061)与出风口(1062)，进风口(1061)位于出风口(1062)的下方，所述刀座组件(1)包括位于所述动力装置(13)的下方的风扇(112)。

10.根据权利要求9所述的料理机，其特征在于，所述刀座组件(1)包括第一盖板(18)与第二盖板(19)，所述第一盖板(18)与第二盖板(19)围成风道，所述第一盖板(18)包括与风道连通的入口(1802)与出口(1801)，所述入口(1802)与所述进风口(1061)连通，所述风扇(112)位于所述第一盖板(18)的上方。

11.根据权利要求10所述的料理机，其特征在于，所述第一盖板(18)包括顶部(180)以及自顶部(180)延伸的侧部(181)，所述出口(1801)设置于所述顶部(180)，所述顶部(180)与侧部(181)围成所述入口(1802)。

12.根据权利要求11所述的料理机，其特征在于，所述第二盖板(19)位于所述第一盖板(18)与所述下壳体(107)之间。

13.根据权利要求10所述的料理机，其特征在于，所述刀座组件(1)还包括散热装置(113)，所述散热装置(113)包括基部(1130)以及自基部(1130)延伸的延伸部(1131)，所述基部(1130)位于所述半导体(15)的下方且与所述半导体(15)接触，所述动力装置(13)至少部分位于所述延伸部(1131)围成的空间内，所述出风口(1062)的位置不低于所述延伸部(1131)的底端。

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