CN213210719U - 一种基板曝光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及液晶显示技术领域，公开了一种基板曝光装置。所述基板曝光装置包括载台、管路、真空组件、风机及加湿组件，载台能够承载基板，载台内开设有过气通道，管路的一端与过气通道相连通，真空组件与管路的另一端相连通，真空组件能使过气通道呈负压状态，以将基板吸附在载台上，风机与管路的另一端相连通，加湿组件能向管路内通入雾化液体，以使风机向过气通道吹入预设湿度的气体。本实用新型的基板曝光装置，曝光结束后，加湿组件和风机配合可以向过气通道内通入预设湿度的气体，实现基板和载台之间的破真空，且基板下表面处于预设湿度的气体氛围中，使基板产生的静电量控制在一定值以下，从而避免基板在离开载台的过程发生静电击伤。

Description

一种基板曝光装置

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种基板曝光装置。

背景技术

TFT(Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管)显示屏具有高响应度、高亮度、高对比度等优点，成为了各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备。TFT显示屏的基板(以下简称基板)的制造过程包括曝光环节，曝光是将基板固定在载台上，基板上表面附着光刻胶，利用光照将掩模版上的图形经过光学系统后投影到光刻胶上，实现图形转移，光学系统包括光学透镜，因此曝光装置整体所处的环境湿度一般在50％-60％之间，温度在23±0.1℃，若湿度过大容易造成光学透镜雾化，影响曝光效果。

曝光过程中，为了避免基板在载台上的位置发生偏移，影响曝光的准确性，通常在载台上开设通道，并对通道进行抽真空操作，通过负压吸附将基板固定在载台上，当曝光结束，先对基板和载台之间进行破真空，再将基板从载台上取下。在曝光装置所处的环境条件下，破真空和将基板取走的过程中，基板会产生几千福特的静电，很容易造成基板发生ESD(Electro-Static discharge，静电击伤)。现有技术中，一种除静电的方式为，在载台附近放置静电消除器，静电消除器电离空气，空气中的正/负离子中和基板上的电荷中和实现除静电作用，但在基板破真空的过程，空气中的离子不能充分进入基板和载台之间，不能保证将静电消除到避免发生静电击伤基板的程度，除静电的效果较差；另一种除静电的方式为，在载台的上表面涂布防静电液来降低静电，但一方面防静电液随着时间的推移，其防静电效果会衰减，因此需要定期涂布，操作繁琐，另一方面，载台的上表面有部分位置为孔或槽，不能涂布防静电液，故基板不能被防静电液完全覆盖，除静电效果仍不理想。

因此，亟需一种基板曝光装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种基板曝光装置，其能够有效避免基板在离开载台过程中发生静电击伤，且操作方便。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基板曝光装置，包括：

载台，能够承载基板，载台内开设有过气通道；

管路，所述管路的一端与所述过气通道相连通；

真空组件，与所述管路的另一端相连通，所述真空组件能使所述过气通道呈负压状态，以将所述基板吸附在所述载台上；

风机和加湿组件，所述风机与所述管路的另一端相连通，所述加湿组件能向所述管路内通入雾化液体，以使所述风机向所述过气通道吹入预设湿度的气体。

可选地，所述雾化液体为纯水，所述预设湿度不低于75％。

可选地，所述雾化液体为防静电液，所述预设湿度不低于55％。

可选地，所述加湿组件包括雾化器，所述雾化器的喷嘴从所述管路的侧壁穿入所述管路以与所述管路内部连通。

可选地，所述载台上表面开设有过气槽，所述过气槽与所述过气通道的出口相连通。

可选地，所述基板曝光装置还包括多组限位组件，所述限位组件包括限位块，所述限位块能沿竖直方向和至少一水平方向运动，以抵接于载台的边缘并对所述基板限位。

可选地，所述限位块为金属材质或所述限位块的表面镀有导电介质，所述限位块接地设置。

可选地，所述载台上设置有凹槽，所述限位组件还包括：

导轨，设置在所述凹槽内；

直线驱动源，与所述导轨滑动配合，并能够锁定在所述导轨上的任一位置，所述限位块与所述直线驱动源的输出端相连接，所述直线驱动源能驱动所述限位块沿竖直方向升降运动。

可选地，所述基板曝光装置还包括静电消除器，所述静电消除器设置在所述限位块上。

可选地，所述载台上设置有通孔，所述基板曝光装置还包括：

顶针，穿设于所述通孔；

顶升驱动源，设置在所述载台下方，所述顶升驱动源的输出端与所述顶针相连接，所述顶升驱动源能驱动所述顶针凸出于所述载台上表面以顶起所述基板。

本实用新型有益效果为：

本实用新型的基板曝光装置，在进行曝光的过程中，真空组件对过气通道抽气，使过气通道处于负压状态并将基板吸附在载台上，避免基板位置发生错动，保证曝光的准确性；在曝光过程结束后，真空组件停止作业，加湿组件向管路内通入雾化液体，同时风机向管路吹入气体，故最终可以向过气通道内通入预设湿度的气体，实现基板和载台之间的破真空，且基板下表面处于预设湿度的气体氛围中，使基板产生的静电量控制在一定值以下，从而避免基板在离开载台的过程发生静电击伤，且操作方便；此外，预设湿度的气体仅用于破真空使用，其总量及作用范围均较小，因此不会对整个曝光装置所处大环境的温度和湿度造成实质影响，能够保证曝光装置顺利运行。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的基板曝光装置载台的俯视图；

图2是图1的载台在设置有基板时的俯视图；

图3是图2中的A-A剖视图。

图中：

100-基板；

1-载台；11-过气通道；12-过气槽；13-凹槽；14-通孔；

2-管路；21-第一支路；22-第二支路；

3-真空组件；

4-风机；

5-加湿组件；51-雾化器；

6-限位组件；61-限位块；62-导轨；63-直线驱动源；

7-静电消除器；71-紧固件；

8-顶针；

9-位置传感器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

经过实验和研究发现，基板曝光装置使用过程中，容易产生较高静电的重要原因包括：破真空时干燥空气对基板的摩擦、基板与载台1的分离动作等，在此基础上，本实施例提供了一种基板曝光装置，其可用于在TFT显示屏生产过程中对基板进行曝光处理，并能有效缓解基板的静电击伤问题。

图1为本实施例基板曝光装置的载台上未设置基板100的俯视图；图2是本实施例基板曝光装置的载台上设置有基板100的俯视图；图3是图2中的A-A沿虚线轨迹的剖视图。如图1-图3所示，基板曝光装置包括载台1、管路2、真空组件3、风机4以及加湿组件5，其中，载台1能够承载基板100，且载台1内开设有过气通道11，管路2的一端与过气通道11相连通，真空组件3与管路2的另一端相连通，真空组件3通过管路2能使过气通道11呈负压状态，以将基板100吸附在载台1上，风机4与管路2的另一端相连通，加湿组件5能向管路2内通入雾化液体，以使风机4向过气通道11吹入预设湿度的气体。

本实施例的基板曝光装置，在进行曝光的过程中，真空组件3对过气通道11抽气，使过气通道11处于负压状态并将基板100吸附在载台1上，避免基板100位置发生错动，保证曝光的准确性；在曝光过程结束后，真空组件3停止作业，加湿组件5向管路2内通入雾化液体，同时风机4向管路2吹入气体，故最终可以向过气通道11内通入预设湿度的气体，实现基板100和载台1之间的破真空，且此过程基板100下表面处于预设湿度的气体氛围中，使基板100产生的静电量控制在一定值以下，从而避免基板100发生静电击伤；此外，预设湿度的气体仅用于破真空使用，其总量及作用范围均较小，因此不会对整个曝光装置所处大环境的温度和湿度造成实质影响，能够保证曝光装置顺利运行。

具体而言，本实施例中，如图1和图3所示，载台1上开设有多个过气通道11，多个过气通道11均与管路2相连通，多个过气通道11分布在载台1的上表面，并可以从基板100的多个位置处进行吸附，使基板100各处受力平衡且与载台1良好地贴合，保证曝光的准确性。进一步地，载台1上表面开设有过气槽12，过气槽12与过气通道11的出口相连通，过气槽12能够增加载台1上表面的负压区域，从而进一步增加负压气体对基板100的作用面积，保证载台1受力均匀。过气槽12在载台1上可以呈同心环或者“回”字形分布，在此不做具体限定。

进一步地，如图3所示，管路2远离过气通道11的一端分设有第一支路21和第二支路22，其中风机4与第一支路21相连通，真空组件3与第二支路22相连通，当需要风机4吹气时，第一支路21处于打开状态，第二支路22处于关闭状态，当需要真空组件3抽真空时，第二支路22处于打开状态，第一支路21处于关闭状态。本实施例中，真空组件3可以是真空泵，第一支路21和第二支路22上分别设置有阀门以控制对应支路的启闭。

优选的，如图1所示，载台1上设置有通孔14，基板曝光装置还包括顶针8和顶升驱动源(未图示)，其中顶针8穿设于通孔14，顶升驱动源设置在载台1下方，顶升驱动源的输出端与顶针8相连接，顶升驱动源能驱动顶针8凸出于载台1上表面。在风机4向基板100吹入预设湿度的气体实现基板100与载台1的破真空后，顶升驱动源驱动顶针8运动以将基板100从载台1上顶起，实现载台1与基板100的分离。本实施例中，顶针8可以是柱状结构也可以是条状结构，且条状结构的顶针8设置在载台1的中间部位，柱状的顶针8设置在载台1的周边位置，从而保证顶出过程基板100受力均匀。顶升驱动源可以是直线气缸，每个顶针8对应一个顶升驱动源。其他实施例中，也可以是多个顶针8连接在一个支撑板上，顶升驱动源通过驱动支撑板实现多个顶针8的共同驱动，在此不做限定。

优选地，加湿组件5包括雾化器51，雾化器51的喷嘴从管路2的侧壁穿入管路2以与管路2内部连通。通过控制雾化器51的开启和关闭可以控制风机4吹入过气通道11内气体的湿度，最终保证在此气体湿度下基板100产生的静电值不会造成静电击伤，雾化器51为现有技术中较为成熟的部件，本领域技术人员可以根据实际需求选择雾化器51的种类和型号。进一步地，如图3所示，加湿组件5包括多个雾化器51，多个雾化器51的喷嘴间隔布置在管路2上，从而保证气体湿度的均匀性，且通过控制雾化器51开启数量的多少，能够控制过气通道11内气体的湿度值。其他实施例中，也可以是一个雾化器51设置多个喷嘴，多个喷嘴间隔与管路2相连通。

经过实验和研究发现，基板100上大量产生静电的过程发生在基板100和载台1分离的1-3秒内，因此，在使用本实施例的基板曝光装置时，可以控制雾化器51向管路2内通入雾化液体的时间，以对风机4吹入的气体进行针对性的加湿，在保证能够降低静电量的同时，尽可能减少加湿气体的吹入，从而减少加湿气体对周围湿度和温度的影响。

可选地，雾化液体为纯水，且在适当时机向过气通道11内通入气体的预设湿度不低于75％。经多次实验，当通入雾化纯水的气体的预设湿度不低于75％时，基板100产生的静电量小于0.9KV，此静电量不会造成基板100的静电击伤，且纯水成本低、无污染。

在另外的实施例中，雾化液体为防静电液，且在适当时机向过气通道11内通入气体的预设湿度不低于55％，当通入雾化防静电液的气体的预设湿度不低于55％时，基板100产生的静电量小于0.9KV，此静电量不会造成基板100的静电击伤，且此湿度范围的气体对周围空气的湿度和温度的影响更小，保证整个基板曝光装置的正常工作。防静电液是现有技术中成熟的产品，其具体成分在此不再赘述。

优选地，如图1-3所示，基板曝光装置还包括多组限位组件6，限位组件6包括限位块61，限位块61能沿竖直方向和至少一水平方向运动，以抵接于载台1的边缘并对基板100限位。本实施例中，多组限位组件6分别设置在基板100的四个边的侧方，以使限位块61能够分别与基板100的四个侧边处抵接，并很好地对基板100进行定位。具体地，如图3所示，限位块61包括竖直部和水平部，当基板100放置在载台1上后，限位块61沿垂直于基板100对应的侧边的方向靠近基板100，并使竖直部抵接在基板100的侧面，接着限位块61沿竖直方向向下运动并使水平部抵接在基板100上表面，且多个限位块61均按照上述方式运动并与基板100对应的侧边抵接，共同实现了对基板100的限位。

具体地，如图3所示，载台1上设置有凹槽13，限位组件6还包括导轨62和直线驱动源63，其中导轨62设置在凹槽13内，直线驱动源63与导轨62滑动配合，并能够锁定在导轨62上的任一位置，限位块61与直线驱动源63的输出端相连接，从而使限位块61在抵接基板100的边缘位置后可以锁定此位置，直线驱动源63能驱动限位块61沿竖直方向升降运动，以限定基板100在竖直方向的位置，结构简单、操作方便。本实施例中，直线驱动源63可以为气缸，气缸的输出端朝上设置，限位块61连接在气缸的输出端。可选地，直线驱动源63连接有滑块(未图示)，直线驱动源63通过滑块实现与导轨62的滑动配合。滑块沿导轨62的滑动运动可以通过人工操作或者通过驱动元件进行驱动，在此不做具体限定。

优选地，限位块61为金属材质或限位块61的表面镀有导电介质，限位块61接地设置，故当限位块61与基板100抵接并将基板100固定后，限位块61可以将基板100本身所带的静电导入大地，以消除基板100的静电，降低基板100被静电击伤的风险。具体而言，本实施例中，限位块61的表面镀银设置，银导电性能好，故可以提高限位块61消除静电的效果，其他实施例中，限位块61可以选用铜材质制成或者在限位块61表面电镀其他导电材料，在此不做限定。

优选地，如图2和图3所示，基板曝光装置还包括位置传感器9，位置传感器9用于检测基板100的位置，进一步保证基板100位置的准确性。本实施例中，位置传感器9包括多个，且多个位置传感器9分别设置在基板100四个边的侧方，以对基板100四个侧边的位置进行检测。

优选的，如图3所示，基板曝光装置还设置有静电消除器7，静电消除器7设置在限位块61上，故能够更接近基板100，从而进一步降低基板100上的静电量，保证基板100不会发生静电击伤的问题。具体地，静电消除器7包括离子发生器和风机，风机将离子发生器产生的离子吹向基板100，以对基板100进行除静电。可选地，静电消除器7通过紧固件71固定在限位块61上，其中紧固件71可以是销钉或者螺栓等。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板曝光装置，其特征在于，包括：

载台(1)，能够承载基板(100)，所述载台(1)内开设有过气通道(11)；

管路(2)，所述管路(2)的一端与所述过气通道(11)相连通；

真空组件(3)，与所述管路(2)的另一端相连通，所述真空组件(3)能使所述过气通道(11)呈负压状态，以将所述基板(100)吸附在所述载台(1)上；

风机(4)和加湿组件(5)，所述风机(4)与所述管路(2)的另一端相连通，所述加湿组件(5)能向所述管路(2)内通入雾化液体，以使所述风机(4)向所述过气通道(11)吹入预设湿度的气体。

2.如权利要求1所述的基板曝光装置，其特征在于，所述雾化液体为纯水，所述预设湿度不低于75％。

3.如权利要求1所述的基板曝光装置，其特征在于，所述雾化液体为防静电液，所述预设湿度不低于55％。

4.如权利要求1所述的基板曝光装置，其特征在于，所述加湿组件(5)包括雾化器(51)，所述雾化器(51)的喷嘴从所述管路(2)的侧壁穿入所述管路(2)以与所述管路(2)内部连通。

5.如权利要求1所述的基板曝光装置，其特征在于，所述载台(1)上表面开设有过气槽(12)，所述过气槽(12)与所述过气通道(11)的出口相连通。

6.如权利要求1-5任一项所述的基板曝光装置，其特征在于，所述基板曝光装置还包括多组限位组件(6)，所述限位组件(6)包括限位块(61)，所述限位块(61)能沿竖直方向和至少一水平方向运动，以抵接于所述载台(1)的边缘并对所述基板(100)限位。

7.如权利要求6所述的基板曝光装置，其特征在于，所述限位块(61)为金属材质或所述限位块(61)的表面镀有导电介质，所述限位块(61)接地设置。

8.如权利要求7所述的基板曝光装置，其特征在于，所述载台(1)上设置有凹槽(13)，所述限位组件(6)还包括：

导轨(62)，设置在所述凹槽(13)内；

直线驱动源(63)，与所述导轨(62)滑动配合，并能够锁定在所述导轨(62)上的任一位置，所述限位块(61)与所述直线驱动源(63)的输出端相连接，所述直线驱动源(63)能驱动所述限位块(61)沿竖直方向升降运动。

9.如权利要求7所述的基板曝光装置，其特征在于，所述基板曝光装置还包括静电消除器(7)，所述静电消除器(7)设置在所述限位块(61)上。

10.如权利要求1-5任一项所述的基板曝光装置，其特征在于，所述载台(1)上设置有通孔(14)，所述基板曝光装置还包括：

顶针(8)，穿设于所述通孔(14)；

顶升驱动源，设置在所述载台(1)下方，所述顶升驱动源的输出端与所述顶针(8)相连接，所述顶升驱动源能驱动所述顶针(8)凸出于所述载台(1)上表面以顶起所述基板(100)。

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