CN213209311U - 一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置，包括设有多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔的传感器放置模块，多个基因扩增仪温度校准装置测试孔与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同，两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧，传感器放置模块底部安装有半导体加热制冷模块，半导体加热制冷模块底部安装有散热器，散热器下方安装有风扇，传感器放置模块中心设有温度传感器，根据温度传感器测量温度对半导体加热制冷模块和风扇工作状态进行控制的温度控制系统。本申请在对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测过程中，不会污染基因扩增仪，降低设备损坏风险。

Description

一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置

技术领域

本实用新型涉及温度检测技术领域，具体涉及一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置。

背景技术

基因扩增仪可以实现在相关酶和引物存在的条件下，利用人工方法，通过重复热循环过程，使特定基因得以不断复制。温度示值误差、反应孔板内孔间温度变化是基因扩增仪重要的性能指标，如果控制不好，则将直接造成非特异性扩增，甚至造成错误的扩增结果。因此需要对基因扩增仪孔间温度进行校准，以保证设备的正常工作。目前校准机构所用的基因扩增仪温度校准装置大多是在一块PCB板上均匀布置多个温度传感器探头，构成基因扩增仪温度校准装置的温度传感器模块。使用时，将该温度传感器模块放置于基因扩增仪样品孔中，测量样品孔的温度。基因扩增仪温度校准装置传感器大多采用热敏电阻制成，随着时间的推移，热敏电阻测温会发生漂移，最终造成基因扩增仪温度校准装置测温准确性降低，影响校准结果的可靠性。因此，需要定期对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测。

目前对基因扩增仪温度校准装置的检测均是将校准装置传感器模块放入均温块中，然后将均温块置于液体槽中进行温度检测。而本实用新型的发明人经过研究发现，由于均温块没有密封，液体槽中的传热介质会污染基因扩增仪温度校准装置传感器模块；由于基因扩增仪温度传感器模块上测温探头多，且探头在PCB板上排列比较密集，放在液体槽中检测后，给基因扩增仪校准装置的清洁带来很大的麻烦，同时增加了设备损坏的风险。

实用新型内容

针对现有基因扩增仪温度校准装置进行温度检测时存在的技术问题，本实用新型提供一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置，该装置能够对基因扩增仪温度校准装置进行温度检测，并且在检测过程不会污染基因扩增仪，降低了设备损坏风险。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置，包括传感器放置模块、半导体加热制冷模块、散热器、风扇、温度传感器、温度控制系统和电源；其中，所述传感器放置模块上开设有盲孔，所述盲孔包括多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔，所述多个基因扩增仪温度校准装置测试孔排列方式与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径略大于基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置温度传感器高度相同，所述两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧，所述标准铂电阻温度计测试孔孔径略大于标准铂电阻直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置测试孔深度相同，所述传感器放置模块采用高热导率材料制成；所述半导体加热制冷模块紧贴着传感器放置模块底部安装，所述散热器紧贴着半导体加热制冷模块底部安装，所述风扇安装在散热器下方，所述温度传感器设置于传感器放置模块中心以测量传感器放置模块的温度，所述温度控制系统根据温度传感器测量的温度数据对半导体加热制冷模块和风扇的工作状态进行控制，所述电源用于为整个检测装置供电。

与现有技术相比，本实用新型提供的基因扩增仪温度校准装置的检测装置使用时，先将检测装置温度设定在待测温度，接着将两支标准铂电阻温度计分别插入检测装置传感器放置模块相应的测试孔内，待标准铂电阻温度计测量的温度达到稳定后，再将基因扩增仪温度校准装置各个传感器插入检测装置传感器放置模块相应的测试孔内，稳定30min以上，待标准铂电阻温度计显示值稳定后开始记录标准铂电阻温度计的读数和基因扩增仪温度校准装置各个探头的读数，以两支标准铂电阻温度计测量数据的平均值作为标准值，计算基因扩增仪温度校准装置各个传感器与标准值的差值，可以得到各个基因扩增仪温度校准装置各个传感器的示值误差。在检测过程中，可将标准铂电阻温度计和基因扩增仪温度校准装置传感器模块插入检测装置传感器放置模块相应的孔后，在基因扩增仪温度校准装置传感器模块表面覆盖石棉或其它保温材料，以降低环境对测试结果的影响。由此本装置在检测过程中不会有液体传热介质污染到基因扩增仪温度校准装置传感器模块，因而在避免给基因扩增仪校准装置带来清洁麻烦的同时，降低了设备损坏的风险。

进一步，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔的排列方式为8行×12列。

进一步，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径比基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径大1～2mm，所述标准铂电阻温度计测试孔孔径比标准铂电阻直径大1～2mm。

进一步，所述传感器放置模块采用铜或铝制成。

附图说明

图1是本实用新型提供的基因扩增仪温度校准装置的检测装置结构示意图。

图2是本实用新型提供的传感器放置模块俯视结构示意图。

图中，1、传感器放置模块；11、基因扩增仪温度校准装置测试孔；12、标准铂电阻温度计测试孔；2、半导体加热制冷模块；3、散热器；4、风扇；5、温度传感器；6、温度控制系统；7、电源。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图2所示，本实用新型提供一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置，包括传感器放置模块1、半导体加热制冷模块2、散热器3、风扇4、温度传感器5、温度控制系统6和电源7；其中，所述传感器放置模块1上开设有盲孔，所述盲孔包括多个基因扩增仪温度校准装置测试孔11和两个标准铂电阻温度计测试孔12，所述多个基因扩增仪温度校准装置测试孔11排列方式与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔11孔径略大于基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置温度传感器高度相同，以确保基因扩增仪校准装置温度传感器可以插入基因扩增仪温度校准装置测试孔11内，所述两个标准铂电阻温度计测试孔12对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔11阵列两侧，所述标准铂电阻温度计测试孔12孔径略大于标准铂电阻直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置测试孔深度相同，以确保标准铂电阻温度计可以插入标准铂电阻温度计测试孔12内，所述传感器放置模块1采用高热导率材料制成；所述半导体加热制冷模块2紧贴着传感器放置模块1底部安装，所述半导体加热制冷模块2的作用是通过半导体的通电实现加热或制冷，从而实现对传感器放置模块1温度的调节，所述半导体加热制冷模块2的具体结构和工作原理为本领域技术人员所公知；所述散热器3紧贴着半导体加热制冷模块2底部安装，所述散热器3用于加快半导体加热制冷模块2热端的散热；所述风扇4安装在散热器3下方，所述风扇4用于通过风扇叶片的旋转，加快对流传热，提高散热速率；所述温度传感器5设置于传感器放置模块中心以测量传感器放置模块1的温度，并将温度值反馈给温度控制系统6用于温度控制，具体可在所述传感器放置模块1底面中心向上开设一个盲孔来放置温度传感器5，并让温度传感器探头与该盲孔底部接触来测量传感器放置模块1的温度；所述温度控制系统6根据温度传感器5测量的温度数据对半导体加热制冷模块2和风扇4的工作状态进行控制，具体当所述温度传感器5测量的温度过高时，所述温度控制系统6控制半导体加热制冷模块2处于制冷状态，并控制风扇4的叶片快速旋转加快对流传热，反之则控制半导体加热制冷模块2处于加热状态，并关闭风扇4，具体可通过半导体加热制冷模块2的电流变换来控制所需要的冷热工作环境，从而实现温度的控制，所述温度控制系统6具体可采用本领域技术人员熟知的现有技术来实现；所述电源7为整个检测装置供电，具体采用220V交流电来实现。

与现有技术相比，本实用新型提供的基因扩增仪温度校准装置的检测装置使用时，先将检测装置温度设定在待测温度，接着将两支标准铂电阻温度计分别插入检测装置传感器放置模块相应的测试孔内，待标准铂电阻温度计测量的温度达到稳定后，再将基因扩增仪温度校准装置各个传感器插入检测装置传感器放置模块相应的测试孔内，稳定30min以上，待标准铂电阻温度计显示值稳定后开始记录标准铂电阻温度计的读数和基因扩增仪温度校准装置各个探头的读数，以两支标准铂电阻温度计测量数据的平均值作为标准值，计算基因扩增仪温度校准装置各个传感器与标准值的差值，可以得到各个基因扩增仪温度校准装置各个传感器的示值误差。在检测过程中，可将标准铂电阻温度计和基因扩增仪温度校准装置传感器模块插入检测装置传感器放置模块相应的孔后，在基因扩增仪温度校准装置传感器模块表面覆盖石棉或其它保温材料，以降低环境对测试结果的影响。由此本装置在检测过程中不会有液体传热介质污染到基因扩增仪温度校准装置传感器模块，因而在避免给基因扩增仪校准装置带来清洁麻烦的同时，降低了设备损坏的风险。

作为具体实施例，请参考图2所示，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔11的排列方式为8行×12列，即所述基因扩增仪温度校准装置盲孔排列方式采用96孔来实现。当然，本领域技术人员也可以根据需要采用48孔来实现。

作为具体实施例，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔11孔径比基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径大1～2mm，所述标准铂电阻温度计测试孔12孔径比标准铂电阻直径大1～2mm，由此可确保标准铂电阻温度计和基因扩增仪温度校准装置传感器模块插入检测装置传感器放置模块相应的盲孔内。

作为具体实施例，所述传感器放置模块1采用铜或铝制成，由此可以提高热量在传感器放置模块1上的传递速率，进而提升整个检测装置对于基因扩增仪温度校准装置的温度检测效率。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种基因扩增仪温度校准装置的检测装置，其特征在于，包括传感器放置模块、半导体加热制冷模块、散热器、风扇、温度传感器、温度控制系统和电源；其中，所述传感器放置模块上开设有盲孔，所述盲孔包括多个基因扩增仪温度校准装置测试孔和两个标准铂电阻温度计测试孔，所述多个基因扩增仪温度校准装置测试孔排列方式与基因扩增仪温度校准装置温度传感器排列方式相同，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径略大于基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置温度传感器高度相同，所述两个标准铂电阻温度计测试孔对称布置于基因扩增仪温度校准装置测试孔阵列两侧，所述标准铂电阻温度计测试孔孔径略大于标准铂电阻直径，且孔深与基因扩增仪温度校准装置测试孔深度相同，所述传感器放置模块采用高热导率材料制成；所述半导体加热制冷模块紧贴着传感器放置模块底部安装，所述散热器紧贴着半导体加热制冷模块底部安装，所述风扇安装在散热器下方，所述温度传感器设置于传感器放置模块中心以测量传感器放置模块的温度，所述温度控制系统根据温度传感器测量的温度数据对半导体加热制冷模块和风扇的工作状态进行控制，所述电源用于为整个检测装置供电。

2.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置，其特征在于，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔的排列方式为8行×12列。

3.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置，其特征在于，所述基因扩增仪温度校准装置测试孔孔径比基因扩增仪温度校准装置温度传感器直径大1～2mm，所述标准铂电阻温度计测试孔孔径比标准铂电阻直径大1～2mm。

4.根据权利要求1所述的基因扩增仪温度校准装置的检测装置，其特征在于，所述传感器放置模块采用铜或铝制成。

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