CN213184689U - 插头电连接器 - Google Patents

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张明勇
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Abstract

本实用新型为一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、位于屏蔽壳体内之第一、第二绝缘体。第一绝缘体结合有复数第一端子，复数第一端子之复数第一焊接段界定有第一焊接组与第二焊接组，第二绝缘体结合第一绝缘体，第二绝缘体结合有复数第二端子，各所述第二端子包含位于第一焊接组与第二焊接组之间的复数第二焊接段，各第二焊接段与各第一焊接段为同一水平之焊接高度。

Description

插头电连接器
技术领域
本实用新型是有关于一种电连接器，特别是指一种插头电连接器。
背景技术
一般电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB）为普遍为大众所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
现有USB Type-C插头电连接器的外型、结构、端子接触方式、端子数目、各端子的距离（Pitch）、各端子的分配（Pin Assignment），都和目前的USB插头电连接器截然不同。目前的USB Type-C插头电连接器包含有一件式的主胶芯、设置于主胶芯之复数上下排弹性端子、复数上下排弹性端子各结合之副胶芯、复数上下排弹性端子之间的卡钩件、胶芯外部覆盖有外铁壳及胶芯上设置导电片等结构。
一般USB Type-C插头电连接器组装顺序为将上排复数弹性端子、下排复数弹性端子与卡钩件以三明治方式堆迭组装后，以上下副胶芯的固定孔、柱彼此固定。上排复数弹性端子、下排复数弹性端子与卡钩件组装成一件式，再与主胶芯形成二件式的组装。并且，复数上下排弹性端子由主胶芯后端组装，使复数上下排弹性端子插设于主胶芯内。一般USBType-C插头电连接器零件为多种的单一部件，需经繁复生产组装步骤才能完成，生产组装耗时且易有不良耗损。
一般USB Type-C插头电连接器前方插接侧之插接框口内的脚位排列皆为满PIN， 位于插接框口内之上排为横向设置12支上排弹性端子（请参阅下述表格之A01至A12之端子 脚位）的接触部，位于插接框口内之下排为横向设置10支下排弹性端子（请参阅下述表格之 B01至B12（不含B06、B07）之端子脚位）的接触部，各弹性端子在USB Type-C插头电连接器的 后方焊接侧位置为形成上排与下排二排的排列方式，用以焊接电路板上表面与下表面的各 个接点上。
A12 A11 A10 A09 A08 A07 A06 A05 A04 A03 A02 A01
GND RX2+ RX2- VBUS SBU1 D- D+ CC VBUS TX1- TX1+ GND
GND TX2+ TX2- VBUS VCONN SBU2 VBUS RX1- RX1+ GND
B01 B02 B03 B04 B05 B06 B07 B08 B09 B10 B11 B12
实用新型内容
有鉴于上述问题，依据一些实施例，提供一种插头电连接器，包括屏蔽壳体、第一主体及第二主体。屏蔽壳体包含收纳槽。第一主体包括第一绝缘体以及结合其之复数第一端子，各第一端子包含自第一绝缘体端部穿出之复数第一焊接段，各第一焊接段界定由多个第一焊接段构成的第一焊接组及由另外多个第一焊接段构成的第二焊接组。第二主体包括第二绝缘体以及结合其之复数第二端子，第一绝缘体与第二绝缘体相结合并设置于收纳槽，各第二端子包含自第二绝缘体端部穿出之复数第二焊接段，各第二焊接段位于第一焊接组及第二焊接组之间，各第二焊接段与各第一焊接段为同一水平之焊接高度。
在一些实施例中，各该第一焊接段脚位定义由右侧向左侧依序排序为第一接地端子、一对第一高速讯号端子、第一电源端子、第一功能端子、一对第一低速讯号端子及最左侧之第一接地端子，其中于第一电源端子与第一功能端子间界定足以排列各第二焊接段之排列距离。
在一些实施例中，各第一端子包括复数第一水平折弯段，形成于第一功能端子及各第一低速讯号端子。
在一些实施例中，各该第二焊接段脚位定义由右侧向左侧依序排序为第二接地端子、一对第二高速讯号端子及第二电源端子，其中第二接地端子邻近第一电源端子排列，第二电源端子邻近第一功能端子排列。
在一些实施例中，各第二端子包括复数第二水平折弯段，形成于第二接地端子、一对第二高速讯号端子及第二电源端子。
在一些实施例中，各第一端子包含位于第一排之第一接触段，各第二端子包含位于第二排之第二接触段，其中各第二端子中由右侧至左侧排列的第二接地端子、各第二高速讯号端子及第二电源端子之各第二接触段，依序对应于各第一端子中的由右侧至左侧的第一接地端子、各第一高速讯号端子及第一电源端子之各第一接触段。
在一些实施例中，各第一焊接段与各第二焊接段为表面黏着型。
在一些实施例中，各第一端子包括复数第一垂直折弯段，形成于相邻各第一焊接段的位置处。
在一些实施例中，各第二端子包括复数第二垂直折弯段，形成于相邻各第二焊接段的位置处。
在一些实施例中，第一绝缘体界定第一内侧安装空间，第一绝缘体结合有成型于各第一端子之第一结合块，第一结合块设置于第一绝缘体的第一内侧安装空间，第二绝缘体界定第二内侧安装空间，第二绝缘体结合有成型于各第二端子之第二结合块，第二结合块设置于第二绝缘体的第二内侧安装空间。
综上所述，依据一些实施例，提供第一端子模组包括有以注塑方式结合成一体之复数第一端子及第一结合块，再组合第一绝缘体。第二端子模组包括有以注塑方式结合成一体之复数第二端子及第二结合块，再组合第二绝缘体。四件式结构装入于屏蔽壳体内，减少生产所需部件，减少生产组装工序。并且，各第二焊接段位于各第二焊接段之第一焊接组与第二焊接组之间，各第二焊接段与各第一焊接段为同一水平之焊接高度，为表面黏着型（Surface Mount Technology，SMT）之焊接脚。
以下在实施方式中详细叙述本实用新型之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者理解本实用新型之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关之目的及优点。
附图说明
图1 是本实用新型之第一实施例之正面外观示意图。
图2 是本实用新型之第一实施例之背面外观示意图。
图3 是本实用新型之第一实施例之正面分解示意图，第一、第二端子模组之复数第一、第二端子及第一、第二结合块未分解。
图4 是本实用新型之第一实施例之背面分解示意图，第一、第二端子模组之复数第一、第二端子及第一、第二结合块未分解，不包含屏蔽壳体。
图5 是本实用新型之第一实施例之正面分解示意图，分解第一、第二端子模组之复数第一、第二端子及第一、第二结合块。
图6 是本实用新型之第一实施例之侧视剖面示意图，虚线表示第二连接段。
图7 是本实用新型之第一实施例之前视示意图。
图8 是本实用新型之第一实施例之后视示意图。
图9 是本实用新型之第二实施例之后视示意图。
图10 是本实用新型之第一实施例之复数第一、第二端子之外观示意图。
图11 是本实用新型之第二实施例之复数第一、第二端子之外观示意图。
图12 是图10之侧视示意图。
图13 是图11之侧视示意图。
图14 是本实用新型之第一实施例之俯视示意图。
图15 是本实用新型之第三实施例之俯视示意图。
符号说明
100:插头电连接器
101:第一端子模组
102:第一端子模组
103:插槽
1:屏蔽壳体
11:收纳槽
13:扣持部
2:第一绝缘体
20:第一内侧安装空间
21:第一扣槽
3:第一端子
31:第一讯号端子
311:第一高速讯号端子
312:第一低速讯号端子
32:第一电源端子
33:第一接地端子
34:第一功能端子
35:第一接触段
36:第一连接段
37:第一焊接段
371:第一焊接组
372:第二焊接组
38:第一水平折弯段
39:第一垂直折弯段
4:第一结合块
41:第一卡块
42:第一固定结构
43:卡扣部
45:凹部
5:第二绝缘体
50:第二内侧安装空间
51:第二扣槽
6:第二端子
61:第二讯号端子
611:第二高速讯号端子
62:第二电源端子
63:第二接地端子
65:第二接触段
66:第二连接段
67:第二焊接段
68:第二水平折弯段
69:第二垂直折弯段
7:第二结合块
71:第二卡块
72:第二固定结构
73:卡扣部
75:凸部
9:金属件
91:扣孔
93:侧臂
D:空隙
W:间隔距离
P:同一排
P1:前排
P2:后排。
具体实施方式
参照图1至图3，图1为正面外观示意图、图2为背面外观示意图、图3为正面分解示意图，第一端子模组101、第二端子模组102之复数第一端子3、复数第二端子6及第一结合块4、第二结合块7未分解。为本实用新型之插头电连接器100的第一实施例，插头电连接器100为USB Type-C连接介面规格作说明，插头电连接器100包含有屏蔽壳体1、第一主体与第二主体。第一主体包括第一绝缘体2以及结合其之复数第一端子3，第二主体包括第二绝缘体5以及结合其之复数第二端子6。在一些实施例中，第一端子模组101包括复数第一端子3与第一结合块4。在一些实施例中，第二端子模组102包括第二端子6与第二结合块7。
参照图1至图3，在一些实施例中，屏蔽壳体1包含收纳槽11，屏蔽壳体1为抽取工艺成型之中空壳体，屏蔽壳体1为一体式外壳，表面无任何接缝，外形美观、结构强度提高。在此，屏蔽壳体1为一件式壳体结构所组成，但不以此为限，在一些实施态样中，屏蔽壳体1亦可多件式壳体结构所弯折形成。并且，屏蔽壳体1后方内侧的上下两侧弯折有扣持部13，扣合第一端子模组101的第一结合块4之卡扣部43与第二端子模组102的第二结合块7之卡扣部73（如图4所示）。
参照图3至图4，图4为背面分解示意图，第一端子模组101、第二端子模组102之复数第一端子3、复数第二端子6及第一结合块4、第二结合块7未分解，不包含屏蔽壳体1。在一些实施例中，第一绝缘体2界定第一内侧安装空间20，第二绝缘体5界定第二内侧安装空间50。
参照图3至图4，在一些实施例中，第一端子模组101包括复数第一端子3及第一结合块4，第一结合块4结合于各第一端子3且设置于第一绝缘体2的第一内侧安装空间20（例如第一绝缘体2的内侧面）。
参照图3至图4，在一些实施例中，第二端子模组102包括复数第二端子6及第二结合块7，第二结合块7结合于各第二端子6且设置于第二绝缘体5的第二内侧安装空间50（例如第二绝缘体5的内侧面）。
参照图3至图4及图6，图6为侧视剖面示意图。在一些实施例中，第一端子模组101、第二端子模组102、第一绝缘体2与第二绝缘体5为四件式结构相组合后，于第一绝缘体2与第二绝缘体5其二者内侧形成一插槽103，第一绝缘体2、第二绝缘体5、第一端子模组101与第二端子模组102设置于屏蔽壳体1之收纳槽11内。第一绝缘体2与第二绝缘体5为短版尺寸。
由已组装第一端子模组101的第一绝缘体2与已组装第二端子模组102的第二绝缘体5相组合并设置于屏蔽壳体1之收纳槽11内。
参照图3至图4及图6，在一些实施例中，第一绝缘体2结合有复数第一端子3，复数第一端子3包含自该第一绝缘体2端部（如图2所示）穿出之复数第一焊接段37，各该第一焊接段37界定一由多个第一焊接段37构成的第一焊接组371（例如是但不限于4支）与由另外多个第一焊接段37构成的第二焊接组372（例如是但不限于4支）。
参照图3至图6，图5为正面分解示意图，分解第一端子模组101、第二端子模组102之复数第一端子3、复数第二端子6及第一结合块4、第二结合块7。在一些实施例中，第二绝缘体5结合第一绝缘体2并设置于收纳槽11，第二绝缘体5结合有复数第二端子6，复数第二端子6包含自第二绝缘体5端部（如图2所示）穿出之复数第二焊接段67，各第二焊接段67位于第一焊接组371及第二焊接组372之间，各第二焊接段67与各第一焊接段37为同一水平之焊接高度，如图2所示沿X轴的水平设置各第一焊接段37与各第二焊接段67。
参照图3、图5及图6，在一些实施例中，第一端子模组101包括有以注塑方式（嵌入成型，insert-molding）结合成一体之复数第一端子3及第一结合块4而成为第一件结构，再组合第二件结构之第一绝缘体2。第二端子模组102包括有以注塑方式（嵌入成型）结合成一体之复数第二端子6及第二结合块7而成为第三件结构，再组合第四件结构之第二绝缘体5。
参照图3、图5及图6，在一些实施例中，第一端子3及第一结合块4紧密结合，避免水气从插头电连接器100前方插接侧（如图6左侧之插槽103）溢入后，经第一端子3及第一结合块4之间接触部位（如图6所示第一结合块4上的端子槽）而流入至后方焊接侧（如图2右侧之第一焊接段37与第二焊接段67位置）。
参照图3、图5及图6，在一些实施例中，第二端子6及第二结合块7紧密结合，避免水气从插头电连接器100前方插接侧（如图6左侧之插槽103）溢入后，经第二端子6及第二结合块7之间接触部位（如图6所示第二结合块7上的端子槽）而流入至后方焊接侧（如图2右侧之第一焊接段37与第二焊接段67位置）。
参照图3、图5及图6，在一些实施例中，四件式结构的第一端子模组101、第二端子模组102、第一绝缘体2与第二绝缘体5相互组装后，再装入于屏蔽壳体1内。以此整合为上下半部件再装入于屏蔽壳体1之收纳槽11内，减少生产所需部件，减少生产组装工序。
参照图3、图6及图7，图7为前视示意图。在一些实施例中，第一绝缘体2与第二绝缘体5各系为环状型体之一半结构。也就是说，第一绝缘体2、第二绝缘体5为一半环状型的扁长型板体，第一绝缘体2与第二绝缘体5形状规则，上下左右对称。并且，第一绝缘体2结合第二绝缘体5而组成环形壁结构，环形壁结构内形成插槽103（如图6所示），用以对接插座电连接器。
请再参考图3、图5及图7，在一些实施例中，复数第一端子3包含复数第一讯号端子 31、至少一第一电源端子32及至少一第一接地端子33。由图7所示复数第一端子3之前视观 之，由右侧至左侧依序为第一接地端子33（Gnd）、一对第一讯号端子31（TX+-，第一高速讯号 端子311）、第一电源端子32（Power／VBUS）、第一功能端子34（CC，用以侦测正反插的功能与 辨认CABLE的功能）、一对第一讯号端子31（D+-，第一低速讯号端子312）、最左侧之第一接地 端子33（Gnd）（请参阅下述表格A01至A12（不含A09、A10、A11）之端子脚位）。
A12 A11 A10 A09 A08 A07 A06 A05 A04 A03 A02 A01
GND D- D+ CC VBUS TX- TX+ GND
VBUS RX- RX+ GND
B01 B02 B03 B04 B05 B06 B07 B08 B09 B10 B11 B12
请再参考图3、图5及图7，在一些实施例中，各第一端子系为一折弯式端子，各第一端子3包含第一接触段35、第一连接段36及第一焊接段37，第一连接段36设置于该第一结合块4，第一接触段35自第一连接段36一侧延伸，第一焊接段37自第一连接段36另一侧延伸而穿出于第一结合块4，第一接触段35为一弯弧结构。复数第一讯号端子31延伸于插槽103而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号或者是传输其他讯号（例如是但不限于HDMI讯号等）），可减少端子用以传输USB2.0讯号。
请再参考图3、图5及图7，在一些实施例中，复数第二端子6为由复数第二讯号端子61、至少一第二电源端子62及至少一第二接地端子63。由图7所示复数第二端子6之前视观之，由右侧至左侧依序为第二接地端子63（Gnd）（请参阅上述表格B09至B12之端子脚位）、一对第二讯号端子61（RX+-，第二高速讯号端子611）及第二电源端子62（Power／VBUS）。
请再参考图3、图5、图8及下述表格，在一些实施例中，各该第一焊接段37脚位定义由右侧向左侧依序排序为第一接地端子33（A01）、一对第一高速讯号端子311（A02、A03）、一第一电源端子32（A04）、一第一功能端子34（A09）、一对第一低速讯号端子312（A10、A11）及最左侧之一第一接地端子33（A12），其中于第一电源端子32与第一功能端子34间界定一足以排列各第二焊接段37之排列距离。
请再参考图3、图5、图8及下述表格，在一些实施例中，各第二焊接段67脚位定义由 右侧向左侧依序排序为一第二接地端子63（B12）、一对第二高速讯号端子611（B10、B11）及 第二电源端子62（B09），其中第二接地端子63（B12）邻近第一电源端子32（A04）排列，第二电 源端子62（B09）邻近第一功能端子34（A09）排列。
A12 A11 A10 A09 B09 B10 B11 B12 A04 A03 A02 A01
GND D- D+ CC VBUS RX- RX+ GND VBUS TX- TX+ GND
请再参考图3、图5及图7，在一些实施例中，由复数第一端子3与复数第二端子6之前视观之，第二接地端子63、第二电源端子62及复数第二高速讯号端子611之各第二接触段65，一对一地对应于第一接地端子33、第一电源端子32及复数第一高速讯号端子311之各第一接触段35，各第一接触段35位于第一排（上排），各第二接触段65位于第二排（下排）。也就是说，各第二端子6中由右侧至左侧排列的第二接地端子63、各第二高速讯号端子611及第二电源端子62之各第二接触段65，依序对应于各第一端子3中的由右侧至左侧的第一接地端子33、各第一高速讯号端子311及第一电源端子32之各第一接触段35。
请再参考图3、图5及图7，在一些实施例中，各第二端子6系为一折弯式端子，各第二端子6包含第二接触段65、第二连接段66及第二焊接段67，第二连接段66设置于第二结合块7，第二接触段65自第二连接段66一侧延伸，第二焊接段67自第二连接段66另一侧延伸而穿出于第二结合块7，第二接触段65为一弯弧结构并对应第一接触段35，也就是，各第一接触段35与各第二接触段65相对弯弧。另外各第一焊接段37与各第二焊接段67共同定义成一夹持弹臂，用以夹持与接触电路板。此外，复数第二讯号端子61延伸于插槽103而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号或者是传输其他讯号（例如是但不限于HDMI讯号等）），可减少端子用以传输USB2.0讯号。各第一焊接段37与各第二焊接段67为表面黏着型（Surface MountTechnology，SMT）之焊接脚。
请再参考图3、图8、图10及图12，图8为后视示意图，图10为复数第一端子3、复数第二端子6之外观示意图，图12为图10之侧视示意图。在一些实施例中，第二接地端子63、第二电源端子62及复数第二高速讯号端子611之各第二焊接段67，位于一侧之第一接地端子33、第一电源端子32及复数第一高速讯号端子311之复数第一焊接段37，与另一侧第一接地端子33、第一功能端子34、复数第一低速讯号端子312之复数第一焊接段37之间。
请再参考图3、图8及图10，在一些实施例中，第一结合块4形成有凹部45，第二结合块7突出有凸部75，凸部75结合于凹部45，复数第二焊接段67自凸部75侧端延伸穿出。在一些实施例中，各第二焊接段67平行于各第一焊接段37且彼此并排于同一排P（非以此为限，容后陈述），各第一端子3为平行设置且如图10所示无沿Y轴弯折。第二端子6为弯折设置且如图10所示沿Y轴弯折，以第二垂直折弯段69将第二焊接段67改变水平位置，使第二焊接段67与各第一焊接段37并排，各第二焊接段67与各第一焊接段37并排于如图10所示的同一排P，各第二焊接段67与各第一焊接段37位于如图8所示的对应于第一结合块4上方位置，但非以此为限。
请参阅图9，图9为第二实施例之后视示意图。在一些实施例中，第二焊接段67与各第一焊接段37并排，各第二焊接段67与各第一焊接段37位于如图9所示的对应于第二结合块7下方位置。
请再参考图3、图8及图10，在一些实施例中，复数第一端子3包括复数第一水平折弯段38，形成于第一功能端子34、复数第一低速讯号端子312之各第一连接段36。由各第一水平折弯段38调整第一功能端子34、复数第一低速讯号端子312之各第一焊接段37的位置，改弯第一功能端子34、复数第一低速讯号端子312之各第一接触段35与各第一焊接段37在不同水平轴线上的位置。
请再参考图3、图8及图10，在一些实施例中，使一侧之第一接地端子33、第一电源端子32及复数第一高速讯号端子311之复数第一焊接段37，与另一侧第一接地端子33、第一功能端子34、复数第一低速讯号端子312之复数第一焊接段37之间具有一较宽的间隔距离W，使各第二焊接段67排列于间隔距离W。
请再参考图3、图8及图10，在一些实施例中，复数第二端子6包括复数第二水平折弯段68，形成于各第二连接段66。由各第二水平折弯段68调整各第二接触段65与各第二焊接段67在不同水平轴线上的位置，使各第二接触段65位于如图7所示插头电连接器100前方插接侧的右下方，使各第二焊接段67位于如图8所示插头电连接器后方焊接侧之中央位置。
请再参考图3、图8及图10，复数第二端子6包括复数第二垂直折弯段69，形成于相邻各第二焊接段67。由各第二垂直折弯段69调整各第二焊接段67位置，使各第二焊接段67平行于各第一焊接段37且彼此并排于同一排P（如图10所示同一排P为X轴上对齐排列），贴于电路板（PCB，未图示）上方同一表面的接点进行焊接加工。
请再参考图11及图13，图11为第二实施例之复数第一端子3、复数第二端子6之外观示意图，图13为图11之侧视示意图。在一些实施例中，复数第一端子3包括复数第一垂直折弯段39，形成于相邻各第一焊接段37的位置处，复数第二端子6包括复数第二垂直折弯段69，形成于相邻各第二焊接段67的位置处。由各第一垂直折弯段39与各第二垂直折弯段69调整各第一焊接段37与各第二焊接段67位置，使各第二焊接段67平行于各第一焊接段37且彼此并排于同一排P（如图11所示同一排P为X轴上对齐排列），贴于电路板（PCB，未图示）上方同一表面的接点进行焊接加工。
请再参考图14，图14为第一实施例之俯视示意图，各第二焊接段67平行于各第一焊接段37且彼此并排于同一排P。在一些实施例中，请参考图15，图15为第三实施例之俯视示意图，各第二焊接段67非平行于各第一焊接段37且彼此位于不同排的排列位置，为一前排P1及一后排P2的双排排列方式，各第二焊接段67排列于前排P1，各第二焊接段67排列于后排P2，非以此为限。在一些实施例，各第二焊接段67与各第二焊接段67排列位置可以对调。
参照图3至图6，在一些实施例中，第一结合块4为成型结合于各第一端子3，第二结合块7为成型结合于各第二端子6。在此，先嵌入成型（insert-molding）的方式将第一结合块4结合在各第一连接段36处，再嵌入成型（insert-molding）的方式将第二结合块7结合在各第二连接段66处，之后，再将第一结合块4与第二结合块7组装在金属件9上下方。再将金属件9、第一端子模组101及第二端子模组102所组成的半成品以组装方式装入于屏蔽壳体1之收纳槽11。
请再参考图3至图6，在一些实施例中，第一绝缘体2两侧形成有第一扣槽21，第一结合块4两侧形成有第一卡块41，各第一卡块41卡掣于各第一扣槽21。并且，第二绝缘体5两侧形成有第二扣槽51，第二结合块7两侧形成有第二卡块71，各第二卡块71卡掣于各第二扣槽51。
请再参考图3至图6，在一些实施例中，第一结合块4内侧面设置有第一固定结构42（可为凸部或凹部），第二结合块7内侧面设置有第二固定结构72（可为凸部或凹部），第一固定结构42配合结合于第二固定结构72（可为凹凸结合）。在此，第一固定结构42形成有圆柱，第二固定结构72为圆型槽孔供卡掣。
请再参考图3至图6，在一些实施例中，插头电连接器100更包括金属件9，金属件9设置于第一绝缘体2与第二绝缘体5之间。金属件9为下料成型制成，但不以此为限，在一些实施态样中，金属件9可以冲压成型制成。以下料成型之金属件9的结构强度较冲压成型之金属件9的结构强度高。并且，金属件9两侧分别延伸有侧臂93，金属件9中央概呈一矩形板件而具有扣孔91，第一固定结构42与第二固定结构72穿入扣孔91，固定金属件9于第一绝缘体2与第二绝缘体5之间。
请再参考图3至图7，在一些实施例中，各侧臂93为一狭长型端子，各侧臂93为左右对称，各侧臂93分别系由金属件9两侧同向朝外延伸，且各侧臂93穿入至插槽103。侧臂93更包含复数弹性接触段及复数接脚，各弹性接触段形成于各侧臂93前侧，各弹性接触段可与插座电连接器接触，当插头电连接器100与插座电连接器插接时（图未示），弹性接触段提供夹持固定的作用。并且，各接脚自各侧臂93后侧朝外延伸，各接脚穿出第一绝缘体2与第二绝缘体5外部而接触电路板。
请再参考图3至图7，在一些实施例中，由图7所示之前视观之，插槽103内之第一排（如图7所示之上排）横向排列有各第一接触段35，插槽103内之第二排（如图7所示之下排）横向排列有各第二接触段65，第一排之一个第一接触段35位于左侧，第一排之第一组多个第一接触段35位于右侧，左侧之一个第一接触段35与右侧之一组多个第一接触段35之间具有一空隙D，第二排之第二组多个第二接触段65位于右侧且以其一对一地对应多个第一接触段35。
综上所述，依据一些实施例，提供第一端子模组包括有以注塑方式结合成一体之复数第一端子及第一结合块，再组合第一绝缘体。第二端子模组包括有以注塑方式结合成一体之复数第二端子及第二结合块，再组合第二绝缘体。四件式结构装入于屏蔽壳体内，减少生产所需部件，减少生产组装工序。并且，各第二焊接段位于各第二焊接段之第一焊接组与第二焊接组之间，各第二焊接段与各第一焊接段为同一水平之焊接高度，为表面黏着型（Surface Mount Technology，SMT）之焊接脚。

Claims (10)

1.一种插头电连接器，其特征在于：
一屏蔽壳体，包含一收纳槽；
一第一主体，包括一第一绝缘体以及结合其之复数第一端子，各所述第一端子包含自所述第一绝缘体端部穿出之复数第一焊接段，各所述第一焊接段界定一由多个所述第一焊接段构成的第一焊接组及一由另外多个所述第一焊接段构成的第二焊接组；以及
一第二主体，包括一第二绝缘体以及结合其之复数第二端子，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体相结合并设置于所述收纳槽，各所述第二端子包含自所述第二绝缘体端部穿出之复数第二焊接段，各所述第二焊接段位于所述第一焊接组及所述第二焊接组之间，各所述第二焊接段与各所述第一焊接段为同一水平之焊接高度。
2.如权利要求1所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第一焊接段脚位定义由右侧向左侧依序排序为一第一接地端子、一对第一高速讯号端子、一第一电源端子、一第一功能端子、一对第一低速讯号端子及最左侧之一第一接地端子，其中所述第一电源端子与所述第一功能端子间界定一足以排列各所述第二焊接段之排列距离。
3.如权利要求2所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第一端子包括复数第一水平折弯段，形成于所述第一功能端子及各所述第一低速讯号端子。
4.如权利要求2所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第二焊接段脚位定义由右侧向左侧依序排序为一第二接地端子、一对第二高速讯号端子及一第二电源端子，其中所述第二接地端子邻近所述第一电源端子排列，所述第二电源端子邻近所述第一功能端子排列。
5.如权利要求4所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第二端子包括复数第二水平折弯段，形成于所述第二接地端子、各所述第二高速讯号端子及所述第二电源端子。
6.如权利要求4所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第一端子包含位于一第一排之一第一接触段，各所述第二端子包含位于一第二排之一第二接触段，其中各所述第二端子中由右侧至左侧排列的所述第二接地端子、各所述第二高速讯号端子及所述第二电源端子之各所述第二接触段，依序对应于各所述第一端子中的由右侧至左侧的所述第一接地端子、各所述第一高速讯号端子及所述第一电源端子之各所述第一接触段。
7.如权利要求5所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第一焊接段与各所述第二焊接段为表面黏着型。
8.如权利要求1至7任一项所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第一端子包括复数第一垂直折弯段，形成于相邻各所述第一焊接段的位置处。
9.如权利要求1至7任一项所述的插头电连接器，其特征在于：各所述第二端子包括复数第二垂直折弯段，形成于相邻各所述第二焊接段的位置处。
10.如权利要求1至7任一项所述的插头电连接器，其特征在于：所述第一绝缘体界定一第一内侧安装空间，所述第一绝缘体结合有成型于各所述第一端子之一第一结合块，所述第一结合块设置于所述第一绝缘体的所述第一内侧安装空间，所述第二绝缘体界定一第二内侧安装空间，所述第二绝缘体结合有成型于各所述第二端子之一第二结合块，所述第二结合块设置于所述第二绝缘体的所述第二内侧安装空间。
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