TWM606830U - 插頭電連接器 - Google Patents

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TWM606830U TW109212276U TW109212276U TWM606830U TW M606830 U TWM606830 U TW M606830U TW 109212276 U TW109212276 U TW 109212276U TW 109212276 U TW109212276 U TW 109212276U TW M606830 U TWM606830 U TW M606830U
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terminals
welding
insulator
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張明勇
李子豪
何家承
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連展科技股份有限公司
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Abstract

一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、位於屏蔽殼體內之第一、第二絕緣體及其分別結合之複數第一、第二端子。第一、第二絕緣體組合後於其二者內側形成插槽。各第一端子包括位於插槽中由右側至左側排列之第一接地端子、一對第一高速訊號端子、第一電源端子、第一功能端子、一對第一低速訊號端子及第一接地端子之各第一接觸段，各第二端子包括位於插槽中由右側至左側排列之第二接地端子、一對第二高速訊號端子及第二電源端子之各第二接觸段。

Description

插頭電連接器
本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插頭電連接器。
一般電連接器介面為通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)為普遍為大眾所使用，並以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格。
現有USB Type-C插頭電連接器的外型、結構、端子接觸方式、端子數目、各端子的距離(Pitch)、各端子的分配(Pin Assignment)，都和目前的USB插頭電連接器截然不同。目前的USB Type-C插頭電連接器包含有一件式的主膠芯、設置於主膠芯之複數上下排彈性端子、複數上下排彈性端子各結合之副膠芯、複數上下排彈性端子之間的卡鉤件、膠芯外部覆蓋有外鐵殼及膠芯上設置導電片等結構。
一般USB Type-C插頭電連接器組裝順序為將上排複數彈性端子、下排複數彈性端子與卡鉤件以三明治方式堆疊組裝後，以上下副膠芯的固定孔、柱彼此固定。上排複數彈性端子、下排複數彈性端子與卡鉤件組裝成一件式，再與主膠芯形成二件式的組裝。並且，複數上下排彈性端子由主膠芯後端組裝，使複數上下排彈性端子插設於主膠芯內。一般USB Type-C插頭電連接器零件為多種的單一部件，需經繁複生產組裝步驟才能完成，生產組裝耗時且易有不良耗損。
一般USB Type-C插頭電連接器前方插接側之插接框口內的腳位排列皆為滿PIN，位於插接框口內之上排為橫向設置12支上排彈性端子(請參閱下述表格之A01至A12之端子腳位)的接觸部，位於插接框口內之下排為橫向設置10支下排彈性端子(請參閱下述表格之B01至B12(不含B06、B07)之端子腳位)的接觸部，各彈性端子在USB Type-C插頭電連接器的後方焊接側位置為形成上排與下排二排的排列方式，用以焊接電路板上表面與下表面的各個接點上。
Figure 109212276-A0305-02-0004-1
有鑑於上述問題，依據一些實施例，提供一種插頭電連接器，包括屏蔽殼體、第一主體及第二主體。屏蔽殼體包含收納槽。第一主體包括第一絕緣體以及結合其之複數第一端子，各第一端子包括有位於第一排橫向排列之複數第一接觸段。第二主體包括第二絕緣體以及結合其之複數第二端子，第一絕緣體與第二絕緣體相結合並設置於該收納槽，各該第二端子包括有位於一第二排橫向排列之複數第二接觸段。第一絕緣體與第二絕緣體組合後於其二者內側形成插槽，各第一端子包括位於插槽中由右側至左側排列之第一接地端子、一對第一高速訊號端子、第一電源端子、第一功能端子、一對第一低速訊號端子及第一接地端子之各第一接觸段，各第二端子包括位於插槽中由右側至左側排列之第二接地端子、一對 第二高速訊號端子及第二電源端子之各第二接觸段，其中由右側至左側排列的各第二端子中各第二接觸段依序對應於各第一端子中由右側至左側排列的第一接地端子、各第一高速訊號端子及第一電源端子的各第一接觸段。
在一些實施例中，位於左側之第一接地端子之第一接觸段與左側之第一低速訊號端子之第一接觸段之間保留有可設置四個端子之寬度。
在一些實施例中，各第一端子包括包含自第一絕緣體端部穿出之複數第一焊接段，各第一焊接段界定由多個第一焊接段構成的第一焊接組及由另外多個第一焊接段構成的第二焊接組，各第二端子包括自第二絕緣體端部穿出之複數第二焊接段，各第二焊接段位於第一焊接組及第二焊接組之間，各第二焊接段與各第一焊接段為同一水平之焊接高度。
在一些實施例中，各第一焊接段腳位定義由右側向左側依序排序為第一接地端子、一對第一高速訊號端子、第一電源端子、第一功能端子、一對第一低速訊號端子及最左側之第一接地端子，其中第一電源端子與第一功能端子間界定足以排列各第二焊接段之排列距離。
在一些實施例中，各第二焊接段腳位定義由右側向左側依序排序為第二接地端子、一對第二高速訊號端子及第二電源端子，其中第二接地端子鄰近第一電源端子排列，第二電源端子鄰近第一功能端子排列。
在一些實施例中，各第一端子包括複數第一水平折彎段，形成於第一功能端子及一對第一低速訊號端子。
在一些實施例中，各第二端子包括複數第二水平折彎段，形 成於第二接地端子、一對第二高速訊號端子及第二電源端子。
在一些實施例中，各第一焊接段與各第二焊接段為表面黏著型。
在一些實施例中，各第一端子包括複數第一垂直折彎段，形成於相鄰各第一焊接段的位置處。
在一些實施例中，各第二端子包括複數第二垂直折彎段，形成於相鄰各第二焊接段的位置處。
綜上所述，依據一些實施例，提供第一端子模組包括有以注塑方式結合成一體之複數第一端子及第一結合塊，再組合第一絕緣體。第二端子模組包括有以注塑方式結合成一體之複數第二端子及第二結合塊，再組合第二絕緣體。四件式結構裝入於屏蔽殼體內，減少生產所需部件，減少生產組裝工序。並且，插槽中之各第二端子中由右側至左側排列之第二接地端子、複數第二高速訊號端子及第二電源端子之各第二接觸段，依序對應於各第一端子中的由右側至左側排列之第一接地端子、複數第一高速訊號端子及第一電源端子之各第一接觸段。再者，各第二焊接段相鄰於各第一焊接段且彼此位於同一排或不同排，為表面黏著型(Surface Mount Technology，SMT)之焊接腳。
以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。
100:插頭電連接器
101:第一端子模組
102:第二端子模組
103:插槽
1:屏蔽殼體
11:收納槽
13:扣持部
2:第一絕緣體
20:第一內側安裝空間
21:第一扣槽
3:第一端子
31:第一訊號端子
311:第一高速訊號端子
312:第一低速訊號端子
32:第一電源端子
33:第一接地端子
34:第一功能端子
35:第一接觸段
36:第一連接段
37:第一焊接段
371:第一焊接組
372:第二焊接組
38:第一水平折彎段
39:第一垂直折彎段
4:第一結合塊
41:第一卡塊
42:第一固定結構
43:卡扣部
45:凹部
5:第二絕緣體
50:第二內側安裝空間
51:第二扣槽
6:第二端子
61:第二訊號端子
611:第二高速訊號端子
62:第二電源端子
63:第二接地端子
65:第二接觸段
66:第二連接段
67:第二焊接段
68:第二水平折彎段
69:第二垂直折彎段
7:第二結合塊
71:第二卡塊
72:第二固定結構
73:卡扣部
75:凸部
9:金屬件
91:扣孔
93:側臂
D:寬度
W:間隔距離
P:同一排
P1:前排
P2:後排
[圖1]係本創作之第一實施例之正面外觀示意圖。
[圖2]係本創作之第一實施例之背面外觀示意圖。
[圖3]係本創作之第一實施例之正面分解示意圖，第一、第二端子模組之複數第一、第二端子及第一、第二結合塊未分解。
[圖4]係本創作之第一實施例之背面分解示意圖，第一、第二端子模組之複數第一、第二端子及第一、第二結合塊未分解，不包含屏蔽殼體。
[圖5]係本創作之第一實施例之正面分解示意圖，分解第一、第二端子模組之複數第一、第二端子及第一、第二結合塊。
[圖6]係本創作之第一實施例之側視剖面示意圖。
[圖7]係本創作之第一實施例之前視示意圖。
[圖8]係本創作之第一實施例之後視示意圖。
[圖9]係本創作之第二實施例之後視示意圖。
[圖10]係本創作之第一實施例之複數第一、第二端子之外觀示意圖。
[圖11]係本創作之第二實施例之複數第一、第二端子之外觀示意圖。
[圖12]係圖10之側視示意圖。
[圖13]係圖11之側視示意圖。
[圖14]係本創作之第一實施例之俯視示意圖。
[圖15]係本創作之第三實施例之俯視示意圖。
參照圖1至圖3，圖1為正面外觀示意圖、圖2為背面外觀示意圖、圖3為正面分解示意圖，第一端子模組101、第二端子模組102之複 數第一端子3、複數第二端子6及第一結合塊4、第二結合塊7未分解。為本創作之插頭電連接器100的第一實施例，插頭電連接器100為USB Type-C連接介面規格作說明，插頭電連接器100包含有屏蔽殼體1、第一主體與第二主體。第一主體包括第一絕緣體2以及結合其之複數第一端子3，第二主體包括第二絕緣體5以及結合其之複數第二端子6。在一些實施例中，第一端子模組101包括複數第一端子3與第一結合塊4。在一些實施例中，第二端子模組102包括第二端子6與第二結合塊7。
參照圖1至圖3，在一些實施例中，屏蔽殼體1包含收納槽11，屏蔽殼體1為抽取工藝成型之中空殼體，屏蔽殼體1為一體式外殼，表面無任何接縫，外形美觀、結構強度提高。在此，屏蔽殼體1為一件式殼體結構所組成，但不以此為限，在一些實施態樣中，屏蔽殼體1亦可多件式殼體結構所彎折形成。並且，屏蔽殼體1後方上下兩側形成有扣持部13，扣合第一端子模組101的第一結合塊4之卡扣部43與第二端子模組102的第二結合塊7之卡扣部73(如圖4及圖6所示)。
參照圖3至圖4，圖4為背面分解示意圖，第一端子模組101、第二端子模組102之複數第一端子3、複數第二端子6及第一結合塊4、第二結合塊7未分解，不包含屏蔽殼體1。在一些實施例中，第一絕緣體2界定第一內側安裝空間20，第二絕緣體5界定第二內側安裝空間50。
參照圖3至圖4，在一些實施例中，第一端子模組101包括複數第一端子3及第一結合塊4，第一結合塊4結合於各第一端子3且設置於第一絕緣體2的第一內側安裝空間20(例如第一絕緣體2的內側面)。
參照圖3至圖4，在一些實施例中，第二端子模組102包括複 數第二端子6及第二結合塊7，第二結合塊7結合於各第二端子6且設置於第二絕緣體5的第二內側安裝空間50(例如第二絕緣體5的內側面)。
參照圖3至圖4及圖6，圖6為側視剖面示意圖。在一些實施例中，第一端子模組101、第二端子模組102、第一絕緣體2與第二絕緣體5為四件式結構相組合後，於第一絕緣體2與第二絕緣體5其二者內側形成一插槽103，第一絕緣體2、第二絕緣體5、第一端子模組101與第二端子模組102設置於屏蔽殼體1之收納槽11內。第一絕緣體2與第二絕緣體5為短版尺寸。
由已組裝第一端子模組101的第一絕緣體2與已組裝第二端子模組102的第二絕緣體5相組合並設置於屏蔽殼體1之收納槽11內。
參照圖3至圖4及圖6，在一些實施例中，第一絕緣體2結合有複數第一端子3，複數第一端子3包含自該第一絕緣體2端部(如圖2所示)穿出之複數第一焊接段37，各該第一焊接段37界定一由多個第一焊接段37構成的第一焊接組371(例如是但不限於4支)與由另外多個第一焊接段37構成的第二焊接組372(例如是但不限於4支)。
參照圖3至圖6，圖5為正面分解示意圖，分解第一端子模組101、第二端子模組102之複數第一端子3、複數第二端子6及第一結合塊4、第二結合塊7。在一些實施例中，第二絕緣體5結合第一絕緣體2並設置於收納槽11，第二絕緣體5結合有複數第二端子6，複數第二端子6包含自第二絕緣體5端部(如圖2所示)穿出之複數第二焊接段67，各第二焊接段67位於第一焊接組371及第二焊接組372之間，各第二焊接段67與各第一焊接段37為同一水平之焊接高度，如圖2所示沿X軸的水平設置各第一焊 接段37與各第二焊接段67。
參照圖3、圖5及圖6，在一些實施例中，第一端子模組101包括有以注塑方式(嵌入成型，insert-molding)結合成一體之複數第一端子3及第一結合塊4而成為第一件結構，再組合第二件結構之第一絕緣體2。第二端子模組102包括有以注塑方式(嵌入成型)結合成一體之複數第二端子6及第二結合塊7而成為第三件結構，再組合第四件結構之第二絕緣體5。
參照圖3、圖5及圖6，在一些實施例中，第一端子3及第一結合塊4緊密結合，避免水氣從插頭電連接器100前方插接側(如圖6左側之插槽103)溢入後，經第一端子3及第一結合塊4之間接觸部位(如圖6所示第一結合塊4上的端子槽)而流入至後方焊接側(如圖2右側之第一焊接段37與第二焊接段67位置)。
參照圖3、圖5及圖6，在一些實施例中，第二端子6及第二結合塊7緊密結合，避免水氣從插頭電連接器100前方插接側(如圖6左側之插槽103)溢入後，經第二端子6及第二結合塊7之間接觸部位(如圖6所示第二結合塊7上的端子槽)而流入至後方焊接側(如圖2右側之第一焊接段37與第二焊接段67位置)。
參照圖3、圖5及圖6，在一些實施例中，四件式結構的第一端子模組101、第二端子模組102、第一絕緣體2與第二絕緣體5相互組裝後，再裝入於屏蔽殼體1內。以此整合為上下半部件再裝入於屏蔽殼體1之收納槽11內，減少生產所需部件，減少生產組裝工序。
參照圖3、圖6及圖7，圖7為前視示意圖。在一些實施例中， 第一絕緣體2與第二絕緣體5各係為環狀型體之一半結構。也就是說，第一絕緣體2、第二絕緣體5為一半環狀型的扁長型板體，第一絕緣體2與第二絕緣體5形狀規則，上下左右對稱。並且，第一絕緣體2結合第二絕緣體5而組成環形壁結構，環形壁結構內形成插槽103(如圖6所示)，用以對接插座電連接器。
請再參考圖3、圖5、圖7及下述表格，在一些實施例中，複數第一端子3包含複數第一訊號端子31、至少一第一電源端子32及至少一第一接地端子33。由圖7所示複數第一端子3之前視觀之，由右側至左側依序為第一接地端子33(Gnd，A01)、一對第一訊號端子31(TX+-，第一高速訊號端子311)、第一電源端子32(Power/VBUS)、第一功能端子34(CC，用以偵測正反插的功能與辨認CABLE的功能)、一對第一訊號端子31(D+-，第一低速訊號端子312)、最左側之第一接地端子33(Gnd，A12)(請參閱下述表格A01至A12(不含A08、A09、A10、A11)之端子腳位)。
Figure 109212276-A0305-02-0011-2
請再參考圖3、圖5及圖7，在一些實施例中，各第一端子3係為一折彎式端子，各第一端子3包含第一接觸段35、第一連接段36及第一焊接段37，第一連接段36設置於該第一結合塊4，第一接觸段35自第一連接段36一側延伸，第一焊接段37自第一連接段36另一側延伸而穿出於 第一結合塊4，第一接觸段35為一彎弧結構。複數第一訊號端子31延伸於插槽103而傳輸一組第一訊號(即USB3.0訊號或者是傳輸其他訊號(例如是但不限於HDMI訊號等))，可減少端子用以傳輸USB2.0訊號。
請再參考圖3、圖5及圖7，在一些實施例中，複數第二端子6為由複數第二訊號端子61、至少一第二電源端子62及至少一第二接地端子63。由圖7所示複數第二端子6之前視觀之，由右側至左側依序為第二接地端子63(Gnd)(請參閱上述表格B12至B09之端子腳位)、一對第二訊號端子61(RX+-，第二高速訊號端子611)及第二電源端子62(Power/VBUS)。
請再參考圖3、圖5及圖7，在一些實施例中，位於左側之第一接地端子33之第一接觸段35與左側之第一低速訊號端子312之第一接觸段35之間保留有可設置四個端子之寬度D。
請再參考圖3、圖5、圖8及下述表格，在一些實施例中，各該第一焊接段37腳位定義由右側向左側依序排序為第一接地端子33(A01)、一對第一高速訊號端子311(A02、A03)、一第一電源端子32(A04)、一第一功能端子34(A09)、一對第一低速訊號端子312(A10、A11)及最左側之一第一接地端子33(A12)，其中於第一電源端子32與第一功能端子34間界定一足以排列各第二焊接段37之排列距離。
請再參考圖3、圖5、圖8及下述表格，在一些實施例中，各第二焊接段67腳位定義由右側向左側依序排序為一第二接地端子63(B12)、一對第二高速訊號端子611(B10、B11)及第二電源端子62(B09)，其中第二接地端子63(B12)鄰近第一電源端子32(A04)排 列，第二電源端子62(B09)鄰近第一功能端子34(A09)排列。
Figure 109212276-A0305-02-0013-3
請再參考圖3、圖5及圖7，在一些實施例中，由複數第一端子3與複數第二端子6之前視觀之，第二接地端子63、第二電源端子62及複數第二高速訊號端子611之各第二接觸段65，一對一地對應於第一接地端子33、第一電源端子32及複數第一高速訊號端子311之各第一接觸段35，各第一接觸段35位於第一排(上排)，各第二接觸段65位於第二排(下排)。也就是說，各第二端子6中由右側至左側排列的第二接地端子63、各第二高速訊號端子611及第二電源端子62之各第二接觸段65，依序對應於各第一端子3中的由右側至左側的第一接地端子33、各第一高速訊號端子311及第一電源端子32之各第一接觸段35。
請再參考圖3、圖5及圖7，在一些實施例中，各第二端子6係為一折彎式端子，各第二端子6包含第二接觸段65、第二連接段66及第二焊接段67，第二連接段66設置於第二結合塊7，第二接觸段65自第二連接段66一側延伸，第二焊接段67自第二連接段66另一側延伸而穿出於第二結合塊7，第二接觸段65為一彎弧結構並對應第一接觸段35，也就是，各第一接觸段35與各第二接觸段65相對彎弧。另外各第一焊接段37與各第二焊接段67共同定義成一夾持彈臂，用以夾持與接觸電路板。此外，複數第二訊號端子61延伸於插槽103而傳輸一組第二訊號(即USB3.0訊號或者是傳輸其他訊號(例如是但不限於HDMI訊號等))，可減少端子用以 傳輸USB2.0訊號。各第一焊接段37與各第二焊接段67為表面黏著型(Surface Mount Technology，SMT)之焊接腳。
請再參考圖3、圖8、圖10及圖12，圖8為後視示意圖，圖10為複數第一端子3、複數第二端子6之外觀示意圖，圖12為圖10之側視示意圖。在一些實施例中，第二接地端子63、第二電源端子62及複數第二高速訊號端子611之各第二焊接段67，位於一側之第一接地端子33、第一電源端子32及複數第一高速訊號端子311之複數第一焊接段37，與另一側第一接地端子33、第一功能端子34、複數第一低速訊號端子312之複數第一焊接段37之間。
請再參考圖3、圖8及圖10，在一些實施例中，第一結合塊4形成有凹部45，第二結合塊7突出有凸部75，凸部75結合於凹部45，複數第二焊接段67自凸部75側端延伸穿出。在一些實施例中，各第二焊接段67平行於各第一焊接段37且彼此並排於同一排P(非以此為限，容後陳述)，各第一端子3為平行設置且如圖10所示無沿Y軸彎折。第二端子6為彎折設置且如圖10所示沿Y軸彎折，以第二垂直折彎段69將第二焊接段67改變水平位置，使第二焊接段67與各第一焊接段37並排，各第二焊接段67與各第一焊接段37並排於如圖10所示的同一排P，各第二焊接段67與各第一焊接段37位於如圖8所示的對應於第一結合塊4上方位置，但非以此為限。
請參閱圖9，圖9為第二實施例之後視示意圖。在一些實施例中，第二焊接段67與各第一焊接段37並排，各第二焊接段67與各第一焊接段37位於如圖9所示的對應於第二結合塊7下方位置。
請再參考圖3、圖8及圖10，在一些實施例中，複數第一端 子3包括複數第一水平折彎段38，形成於第一功能端子34、複數第一低速訊號端子312之各第一連接段36。藉由各第一水平折彎段38調整第一功能端子34、複數第一低速訊號端子312之各第一焊接段37的位置，改彎第一功能端子34、複數第一低速訊號端子312之各第一接觸段35與各第一焊接段37在不同水平軸線上的位置。
請再參考圖3、圖8及圖10，在一些實施例中，使一側之第一接地端子33、第一電源端子32及複數第一高速訊號端子311之複數第一焊接段37，與另一側第一接地端子33、第一功能端子34、複數第一低速訊號端子312之複數第一焊接段37之間具有一較寬的間隔距離W，使各第二焊接段67排列於間隔距離W。
請再參考圖3、圖8及圖10，在一些實施例中，複數第二端子6包括複數第二水平折彎段68，形成於各第二連接段66。藉由各第二水平折彎段68調整各第二接觸段65與各第二焊接段67在不同水平軸線上的位置，使各第二接觸段65位於如圖7所示插頭電連接器100前方插接側的右下方，使各第二焊接段67位於如圖8所示插頭電連接器100後方焊接側之中央位置。
請再參考圖3、圖8及圖10，複數第二端子6包括複數第二垂直折彎段69，形成於相鄰各第二焊接段67。藉由各第二垂直折彎段69調整各第二焊接段67位置，使各第二焊接段67平行於各第一焊接段37且彼此並排於同一排P(如圖10所示同一排P為X軸上對齊排列)，貼於電路板(PCB，未圖示)上方同一表面的接點進行焊接加工。
請再參考圖11及圖13，圖11為第二實施例之複數第一端子 3、複數第二端子6之外觀示意圖，圖13為圖11之側視示意圖。在一些實施例中，複數第一端子3包括複數第一垂直折彎段39，形成於相鄰各第一焊接段37的位置處，複數第二端子6包括複數第二垂直折彎段69，形成於相鄰各第二焊接段67的位置處。藉由各第一垂直折彎段39與各第二垂直折彎段69調整各第一焊接段37與各第二焊接段67位置，使各第二焊接段67平行於各第一焊接段37且彼此並排於同一排P(如圖11所示同一排P為X軸上對齊排列)，貼於電路板(PCB，未圖示)上方同一表面的接點進行焊接加工。
請再參考圖14，圖14為第一實施例之俯視示意圖，各第二焊接段67平行於各第一焊接段37且彼此並排於同一排P。在一些實施例中，請參考圖15，圖15為第三實施例之俯視示意圖，各第二焊接段67非平行於各第一焊接段37且彼此位於不同排的排列位置，為一前排P1及一後排P2的雙排排列方式，各第二焊接段67排列於前排P1，各第二焊接段67排列於後排P2，非以此為限。在一些實施例，各第二焊接段67與各第二焊接段67排列位置可以對調。
參照圖3至圖6，在一些實施例中，第一結合塊4為成型結合於各第一端子3，第二結合塊7為成型結合於各第二端子6。在此，先嵌入成型(insert-molding)的方式將第一結合塊4結合在各第一連接段36處，再嵌入成型(insert-molding)的方式將第二結合塊7結合在各第二連接段66處，之後，再將第一結合塊4與第二結合塊7組裝在金屬件9上下方。再將金屬件9、第一端子模組101及第二端子模組102所組成的半成品以組裝方式裝入於屏蔽殼體1之收納槽11。
請再參考圖3至圖6，在一些實施例中，第一絕緣體2兩側形成有第一扣槽21，第一結合塊4兩側形成有第一卡塊41，各第一卡塊41卡掣於各第一扣槽21。並且，第二絕緣體5兩側形成有第二扣槽51，第二結合塊7兩側形成有第二卡塊71，各第二卡塊71卡掣於各第二扣槽51。
請再參考圖3至圖6，在一些實施例中，第一結合塊4內側面設置有第一固定結構42(可為凸部或凹部)，第二結合塊7內側面設置有第二固定結構72(可為凸部或凹部)，第一固定結構42配合結合於第二固定結構72(可為凹凸結合)。在此，第一固定結構42形成有圓柱，第二固定結構72為圓型槽孔供卡掣。
請再參考圖3至圖6，在一些實施例中，插頭電連接器100更包括金屬件9，金屬件9設置於第一絕緣體2與第二絕緣體5之間。金屬件9為下料成型製成，但不以此為限，在一些實施態樣中，金屬件9可以沖壓成型製成。以下料成型之金屬件9的結構強度較沖壓成型之金屬件9的結構強度高。並且，金屬件9兩側分別延伸有側臂93，金屬件9中央概呈一矩形板件而具有扣孔91，第一固定結構42與第二固定結構72穿入扣孔91，固定金屬件9於第一絕緣體2與第二絕緣體5之間。
請再參考圖3至圖7，在一些實施例中，各側臂93為一狹長型端子，各側臂93為左右對稱，各側臂93分別係由金屬件9兩側同向朝外延伸，且各側臂93穿入至插槽103。側臂93更包含複數彈性接觸段及複數接腳，各彈性接觸段形成於各側臂93前側，各彈性接觸段可與插座電連接器接觸，當插頭電連接器100與插座電連接器插接時(圖未示)，彈性接觸段提供夾持固定的作用。並且，各接腳自各側臂93後側朝外延伸，各接 腳穿出第一絕緣體2與第二絕緣體5外部而接觸電路板。
請再參考圖3至圖7，在一些實施例中，由圖7所示之前視觀之，插槽103內之第一排(如圖7所示之上排)橫向排列有各第一接觸段35，插槽103內之第二排(如圖7所示之下排)橫向排列有各第二接觸段65，第一排之一個第一接觸段35位於左側，第一排之第一組多個第一接觸段35位於右側，左側之一個第一接觸段35與右側之一組多個第一接觸段35之間具有一空隙，第二排之第二組多個第二接觸段65位於右側且以其一對一地對應多個第一接觸段35。
綜上所述，依據一些實施例，提供第一端子模組包括有以注塑方式結合成一體之複數第一端子及第一結合塊，再組合第一絕緣體。第二端子模組包括有以注塑方式結合成一體之複數第二端子及第二結合塊，再組合第二絕緣體。四件式結構裝入於屏蔽殼體內，減少生產所需部件，減少生產組裝工序。並且，插槽中之各第二端子中由右側至左側排列之第二接地端子、複數第二高速訊號端子及第二電源端子之各第二接觸段，依序對應於各第一端子中的由右側至左側排列之第一接地端子、複數第一高速訊號端子及第一電源端子之各第一接觸段。再者，各第二焊接段相鄰於各第一焊接段且彼此位於同一排或不同排，為表面黏著型(Surface Mount Technology，SMT)之焊接腳。
透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆 應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
100:插頭電連接器
101:第一端子模組
102:第二端子模組
1:屏蔽殼體
11:收納槽
13:扣持部
2:第一絕緣體
21:第一扣槽
3:第一端子
37:第一焊接段
4:第一結合塊
41:第一卡塊
43:卡扣部
45:凹部
5:第二絕緣體
50:第二內側安裝空間
51:第二扣槽
6:第二端子
67:第二焊接段
7:第二結合塊
71:第二卡塊
72:第二固定結構
75:凸部
9:金屬件
91:扣孔
93:側臂

Claims (10)

  1. 一種插頭電連接器，包括： 一屏蔽殼體，包含一收納槽； 一第一主體，包括一第一絕緣體以及結合其之複數第一端子，各該第一端子包括有位於一第一排橫向排列之複數第一接觸段；以及 一第二主體，包括一第二絕緣體以及結合其之複數第二端子，該第一絕緣體與該第二絕緣體相結合並設置於該收納槽，各該第二端子包括有位於一第二排橫向排列之複數第二接觸段； 其中，該第一絕緣體與該第二絕緣體組合後於其二者內側形成一插槽，各該第一端子包括位於該插槽中由右側至左側排列之一第一接地端子、一對第一高速訊號端子、一第一電源端子、一第一功能端子、一對第一低速訊號端子及一第一接地端子之各該第一接觸段，各該第二端子包括位於該插槽中由右側至左側排列之一第二接地端子、一對第二高速訊號端子及一第二電源端子之各該第二接觸段，其中由右側至左側排列的各該第二端子中各該第二接觸段依序對應於各該第一端子中由右側至左側排列的該第一接地端子、各該第一高速訊號端子及該第一電源端子的各該第一接觸段。
  2. 如請求項1所述之插頭電連接器，其中位於左側之該第一接地端子之該第一接觸段與左側之該第一低速訊號端子之該第一接觸段之間保留有可設置四個端子之一寬度。
  3. 如請求項2所述之插頭電連接器，其中各該第一端子包括自該第一絕緣體端部穿出之複數第一焊接段，各該第一焊接段界定一由多個該第一焊接段構成的第一焊接組及一由另外多個該第一焊接段構成的第二焊接組，各該第二端子包括自該第二絕緣體端部穿出之複數第二焊接段，各該第二焊接段位於該第一焊接組及該第二焊接組之間，各該第二焊接段與各該第一焊接段為同一水平之焊接高度。
  4. 如請求項3所述之插頭電連接器，其中各該第一焊接段腳位定義由右側向左側依序排序為該第一接地端子、該對第一高速訊號端子、該第一電源端子、該第一功能端子、該對第一低速訊號端子及最左側之該第一接地端子，其中該第一電源端子與該第一功能端子間界定一足以排列各該第二焊接段之排列距離。
  5. 如請求項3所述之插頭電連接器，其中各該第二焊接段腳位定義由右側向左側依序排序為該第二接地端子、該對第二高速訊號端子及該第二電源端子，其中該第二接地端子鄰近該第一電源端子排列，該第二電源端子鄰近該第一功能端子排列。
  6. 如請求項1至5任一項所述之插頭電連接器，其中各該第一端子包括複數第一水平折彎段，形成於該第一功能端子及該一對第一低速訊號端子。
  7. 如請求項1至5任一項所述之插頭電連接器，其中各該第二端子包括複數第二水平折彎段，形成於該第二接地端子、該一對第二高速訊號端子及該第二電源端子。
  8. 如請求項3至5任一項所述之插頭電連接器，其中各該第一焊接段與各該第二焊接段為表面黏著型。
  9. 如請求項3至5任一項所述之插頭電連接器，其中各該第一端子包括複數第一垂直折彎段，形成於相鄰各該第一焊接段的位置處。
  10. 如請求項3至5任一項所述之插頭電連接器，其中各該第二端子包括複數第二垂直折彎段，形成於相鄰各該第二焊接段的位置處。
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