CN213152645U - 一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，通过在触摸面板于每一个触摸键位的背面位置与PCBA板对应的键位触点之间设置一个导电弹簧，利用处于压缩状态的导电弹簧，使导电弹簧作为接触导体能够与触摸面板和PCBA板均充分可靠的接触，保证了触摸面板与PCBA板的可靠导通，并且，由于导电弹簧可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧对触摸面板施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板被顶起而出现与壳体相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

Description

一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器

技术领域

本实用新型涉及触摸式遥控器，具体的说是一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器。

背景技术

现有常见的触摸按键遥控器，触摸面板与PCB之间采用导电硅胶导通，触摸面板与壳体之间是通过螺丝或者卡扣连接固定。

但当前存在在遥控器的触摸面板上进行大面积印刷的需求，对于此种情况，不能够触摸面板上设置装配结构，以免影响印刷，也即触摸面板不能够采用常见的螺丝或者卡扣连接方式。现有技术中，采用双面胶实现触摸面板与壳体之间的粘接固定，利用双面胶的粘接力，使触摸面板能够将将导电硅胶压紧在触摸面板与PCBA板之间。而为了保证导电硅胶与触摸面板充分可靠的接触，导电硅胶与触摸面板必须是有过盈配合的，因而导电硅胶是对触摸面板施加背向壳体的弹性力的。而且，由于导电硅胶的硬度较大，一般在65～70之间，使得导电硅胶对触摸面板施加的弹性力较大，这就导致：当遥控器经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，会出现触摸面板与壳体相分离的离起现象，导致遥控器出现触摸不灵敏和容易误触发的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，以解决现有技术中采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，在经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后出现触摸面板出现离起现象的问题。

解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，包括触摸面板、壳体和PCBA板，所述触摸面板通过双面胶粘接在所述壳体上，所述PCBA板固定在所述壳体内，并且，所述触摸面板设有若干个触摸键位，所述PCBA板对应每一个所述触摸键位设有一个键位触点；

其特征在于：

所述触摸面板在每一个所述触摸键位的背面位置与所述PCBA板对应的键位触点之间设有一个导电弹簧，且所述导电弹簧处于压缩状态。

从而，利用处于压缩状态的导电弹簧，使导电弹簧作为接触导体能够与触摸面板和PCBA板均充分可靠的接触，保证了触摸面板与PCBA板的可靠导通，并且，由于导电弹簧可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧对触摸面板施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板被顶起而出现与壳体相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

并且，采用导电弹簧，在遥控器生产组装时，不用特意地去压触摸面板达到表面平整的效果，因而可以显著提高产能和效率。

优选的：每一个所述导电弹簧对所述触摸面板施加的弹力，均在40g*9.8N/kg至50g*9.8N/kg之间，以确保经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板不会出现离起现象。

优选的：所述导电弹簧的线径为0.35mm，所述导电弹簧的压缩量在3mm至4mm之间。

优选的：所述壳体由中壳和底壳组成，所述触摸面板通过所述双面胶粘接在所述中壳的顶面；所述中壳对应每一个所述导电弹簧设有一个容腔，所述导电弹簧容纳在对应的容腔中。

作为本实用新型的优选实施方式：所述触摸面板在每一个所述触摸键位的背面位置设有一个导电接触块；每一个所述导电弹簧均抵顶在对应的导电接触块上。

从而，利用导电接触块产生的电容效应，使触摸键位的电容感应变得更加灵敏可靠，避免因导电弹簧与触摸面板的接触面积太小而造成的遥控器触摸灵敏度不良问题，进一步提升了触摸式遥控器的触摸灵敏度和可靠性。

优选的：所述导电接触块的面积大于所述导电弹簧的横截面面积，且所述导电弹簧的端面完全位于所述导电接触块之内，以扩大触摸键位的有效触控范围，更方便使用。

优选的：所述导电接触块由导电碳油通过丝印方式形成在所述触摸面板的背面，以保证触摸式遥控器的生产效率。

所述导电弹簧可以通过通过焊接的方式与PCBA板对应的键位触点实现电性连接，但是，由于所述导电弹簧的尺寸很小，不便于焊接，采用焊接方式实现前述电性连接会很费时间，造成触摸式遥控器的生产效率降低，因此，作为本实用新型的优选实施方式：所述PCBA板的键位触点上设有由锡油通过丝印方式形成的锡油接触块，每一个所述导电弹簧均抵顶在对应的锡油接触块上。从而，既能够确保导电弹簧与键位触点的电性连接可靠性，又能够保证触摸式遥控器的生产效率。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

第一本实用新型通过在触摸面板于每一个触摸键位的背面位置与PCBA板对应的键位触点之间设置一个导电弹簧，利用处于压缩状态的导电弹簧，使导电弹簧作为接触导体能够与触摸面板和PCBA板均充分可靠的接触，保证了触摸面板与PCBA板的可靠导通，并且，由于导电弹簧可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧对触摸面板施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板被顶起而出现与壳体相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

第二，本实用新型通过设置导电接触块，使触摸键位的电容感应变得更加灵敏可靠，避免因导电弹簧与触摸面板的接触面积太小而造成的遥控器触摸灵敏度不良问题，进一步提升了触摸式遥控器的触摸灵敏度和可靠性。并且，导电接触块由导电碳油通过丝印方式形成在所述触摸面板的背面，能够保证触摸式遥控器的生产效率。

第三，本实用新型通过在PCBA板的键位触点上设置由锡油通过丝印方式形成的锡油接触块，既能够确保导电弹簧与键位触点的电性连接可靠性，又能够保证触摸式遥控器的生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为本实用新型的电容感应控制触摸式遥控器的结构爆炸图；

图2为本实用新型的电容感应控制触摸式遥控器的剖视图；

图3为本实用新型中触摸面板的正面示意图；

图4为本实用新型中触摸面板的背面示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图对本实用新型进行详细说明，以帮助本领域的技术人员更好的理解本实用新型的实用新型构思，但本实用新型权利要求的保护范围不限于下述实施例，对本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型之实用新型构思的前提下，没有做出创造性劳动所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例一

如图1至图4所示，本实用新型公开的是一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，包括触摸面板1、壳体2和PCBA板3，所述触摸面板1通过双面胶4粘接在所述壳体2上，所述PCBA板3固定在所述壳体2内，并且，所述触摸面板1设有若干个触摸键位1-1，所述PCBA板3对应每一个所述触摸键位1-1设有一个键位触点3-1；

所述触摸面板1在每一个所述触摸键位1-1的背面位置1a与所述PCBA板3对应的键位触点3-1之间设有一个导电弹簧5，且所述导电弹簧5处于压缩状态。

从而，利用处于压缩状态的导电弹簧5，使导电弹簧5作为接触导体能够与触摸面板1和PCBA板3均充分可靠的接触，保证了触摸面板1与PCBA板3的可靠导通，并且，由于导电弹簧5可以根据遥控器的实际需求选择规格，确保导电弹簧5对触摸面板1施加的弹力较小，避免了经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板1被顶起而出现与壳体2相分离的离起现象的问题，因此，本实用新型保证了采用双面胶粘接触摸面板1的触摸式遥控器，其灵敏度、稳定性、可靠性不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化。

并且，采用导电弹簧5，在遥控器生产组装时，不用特意地去压触摸面板1达到表面平整的效果，因而可以显著提高产能和效率。

以上为本实施例一的基本实施方式，可以在该基本实施方式的基础上做进一步的优化、改进和限定：

优选的：每一个所述导电弹簧5对所述触摸面板1施加的弹力，均在40g*9.8N/kg至50g*9.8N/kg之间，以确保经过高温高湿测试或者经过较长时间使用后，触摸面板1不会出现离起现象。

优选的：所述导电弹簧5的线径为0.35mm，所述导电弹簧5的压缩量在3mm至4mm之间。

优选的：所述壳体2由中壳2-1和底壳2-2组成，所述触摸面板1通过所述双面胶4粘接在所述中壳2-1的顶面；所述中壳2-1对应每一个所述导电弹簧5设有一个容腔2-1a，所述导电弹簧5容纳在对应的容腔2-1a中。

实施例二

在上述实施例一的基础上，本实施例二还采用了以下优选的结构：

如图4所示，所述触摸面板1在每一个所述触摸键位1-1的背面位置1a设有一个导电接触块6；每一个所述导电弹簧5均抵顶在对应的导电接触块6上。

从而，利用导电接触块6产生的电容效应，使触摸键位1-1的电容感应变得更加灵敏可靠，避免因导电弹簧5与触摸面板1的接触面积太小而造成的遥控器触摸灵敏度不良问题，进一步提升了触摸式遥控器的触摸灵敏度和可靠性。

以上为本实施例二的基本实施方式，可以在该基本实施方式的基础上做进一步的优化、改进和限定：

优选的：所述导电接触块6的面积大于所述导电弹簧5的横截面面积，且所述导电弹簧5的端面完全位于所述导电接触块6之内，以扩大触摸键位1-1的有效触控范围，更方便使用。

优选的：所述导电接触块6由导电碳油通过丝印方式形成在所述触摸面板1的背面，以保证触摸式遥控器的生产效率。

实施例三

所述导电弹簧5可以通过焊接的方式与PCBA板3对应的键位触点3-1实现电性连接，但是，由于所述导电弹簧5的尺寸很小，不便于焊接，采用焊接方式实现前述电性连接会很费时间，造成触摸式遥控器的生产效率降低，因此，在上述实施例一或实施例二的基础上，本实施例三还采用了以下优选的结构：

所述PCBA板3的键位触点3-1上设有由锡油通过丝印方式形成的锡油接触块7，每一个所述导电弹簧5均抵顶在对应的锡油接触块7上。从而，既能够确保导电弹簧5与键位触点3-1的电性连接可靠性，又能够保证触摸式遥控器的生产效率。

本实用新型不局限于上述具体实施方式，根据上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的等效修改、替换或变更，均落在本实用新型的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，包括触摸面板(1)、壳体(2)和PCBA板(3)，所述触摸面板(1)通过双面胶(4)粘接在所述壳体(2)上，所述PCBA板(3)固定在所述壳体(2)内，并且，所述触摸面板(1)设有若干个触摸键位(1-1)，所述PCBA板(3)对应每一个所述触摸键位(1-1)设有一个键位触点(3-1)；

其特征在于：

所述触摸面板(1)在每一个所述触摸键位(1-1)的背面位置(1a)与所述PCBA板(3)对应的键位触点(3-1)之间设有一个导电弹簧(5)，且所述导电弹簧(5)处于压缩状态。

2.根据权利要求1所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：每一个所述导电弹簧(5)对所述触摸面板(1)施加的弹力，均在40g*9.8N/kg至50g*9.8N/kg之间。

3.根据权利要求2所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述导电弹簧(5)的线径为0.35mm，所述导电弹簧(5)的压缩量在3mm至4mm之间。

4.根据权利要求1所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述壳体(2)由中壳(2-1)和底壳(2-2)组成，所述触摸面板(1)通过所述双面胶(4)粘接在所述中壳(2-1)的顶面；所述中壳(2-1)对应每一个所述导电弹簧(5)设有一个容腔(2-1a)，所述导电弹簧(5)容纳在对应的容腔(2-1a)中。

5.根据权利要求1至4任意一项所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述触摸面板(1)在每一个所述触摸键位(1-1)的背面位置(1a)设有一个导电接触块(6)；每一个所述导电弹簧(5)均抵顶在对应的导电接触块(6)上。

6.根据权利要求5所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述导电接触块(6)的面积大于所述导电弹簧(5)的横截面面积，且所述导电弹簧(5)的端面完全位于所述导电接触块(6)之内。

7.根据权利要求5所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述导电接触块(6)由导电碳油通过丝印方式形成在所述触摸面板(1)的背面。

8.根据权利要求1至4任意一项所述高灵敏的电容感应控制触摸式遥控器，其特征在于：所述PCBA板(3)的键位触点(3-1)上设有由锡油通过丝印方式形成的锡油接触块(7)，每一个所述导电弹簧(5)均抵顶在对应的锡油接触块(7)上。

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